CN112071776A

CN112071776A - 一种集成电路芯片切割装置

Info

Publication number: CN112071776A
Application number: CN202010824156.7A
Authority: CN
Inventors: 马春游
Original assignee: Rongtai Semiconductor Jiangsu Co ltd
Current assignee: Rongtai Semiconductor Jiangsu Co ltd
Priority date: 2020-08-17
Filing date: 2020-08-17
Publication date: 2020-12-11

Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片切割装置，包括主体，所述主体的上端设置有操作台，所述主体的内部在位于操作台的下方设置有螺杆，所述操作台的内部在位于螺杆上对称安装有两个滑块，所述主体的内部在位于两个滑块上对称设置有两个支撑柱，所述操作台的上方设置有切割装置，所述操作台的后方对称设置有抽风箱。本发明所述的一种集成电路芯片切割装置，属于芯片制造技术领域，通过设置可升降的操作台，可以使得操作台能够根据不同操作者的使用习惯进行高度调节；通过设置抽风箱、风机以及净化装置，可以使得切割装置在切割的过程中产生的废气、粉尘能够被收集起来，从而降低其对操作人员身体的伤害，最终提高切割装置的实用性。

Description

一种集成电路芯片切割装置

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种集成电路芯片切割装置。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体；但是现有的集成电路芯片切割装置在使用的过程中其工作台不能根据人们的不同使用习惯来进行高度调节，从而使得使用者在使用的过程中更容易产生疲劳，同时集成电路芯片切割装置在切割的过程中会产生一定的废气以及粉尘，此种废气、粉尘会威胁到人们的上体健康，而现有的切割装置并没有相应的处理装置，只能通过操作人员佩戴口罩的方式避免其进人身体，从而最终使得集成电路芯片切割装置的实用性有所降低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种集成电路芯片切割装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种集成电路芯片切割装置，包括主体，所述主体的上端设置有操作台，所述主体的内部在位于操作台的下方设置有螺杆，所述操作台的内部在位于螺杆上对称安装有两个滑块，所述主体的内部在位于两个滑块上对称设置有两个支撑柱，所述操作台的上方设置有切割装置，所述操作台的后方对称设置有抽风箱，连个所述抽风箱的下端在位于主体内各设置有一个升降管，两个所述升降管的下方设置有一个风机，所述风机的一侧设置有净化装置，所述主体的内部在位于两个升降管的后方对称设置有两个固定板，两个所述固定板的后方均设置有一个弹簧。

优选的，所述主体的下端对称设置有四个撑脚，所述主体的前端设置有防护门，所述防护门的前端设置有把手，所述主体的上端开设有腔体，所述腔体的内壁上对称开设有两个一号通孔，两个所述一号通孔均将腔体的内壁与主体的外壁贯穿，所述主体的上端在位于腔体的后方对称开设有两个升降孔，两个所述升降孔的下端开设有一个收纳腔，两个所述升降孔的内壁上均开设有一个环形槽，两个所述环形槽的内壁上均开设有一个二号通孔，两个所述二号通孔均将环形槽与主体的后端贯穿，两个所述二号通孔的内壁上均开设有一个板槽。

优选的，所述操作台的下端对称设置有四个连接块，四个所述连接块内均开设有一个一号轴孔。

优选的，所述螺杆设置在主体内开设的腔体与一号通孔内，所述螺杆的左右两端在位于主体的左右两侧对称设置有两个一号摇把。

优选的，两个所述滑块的内部均开设有一个螺纹孔，两个所述螺纹孔均将滑块的左右两端贯穿，两个所述滑块均通过其内开设的螺纹孔安装在螺杆上，两个所述滑块的上端均开设有一个连接槽，两个所述连接槽的内壁上均对称开设有两个二号轴孔。

优选的，两个所述支撑柱的下端均设置有一个二号连接轴，两个所述支撑柱均通过其下端设置有二号连接轴安装在连接槽的内壁上开设的二号轴孔上，两个所述支撑柱的上端均设置有一个一号连接轴，两个所述支撑柱均通过其上端设置的一号连接轴安装在连接块内开设的一号轴孔上，两个所述一号连接轴的左右两端均对称设置有两个限位板，所述限位板设置在连接块的外侧。

优选的，切割装置的下端设置有激光器，所述切割装置内设置有升降杆，所述升降杆的下端设置在主体的上端且在位于操作台的后方，所述升降杆的上端设置有二号摇把。

优选的，两个所述抽风箱的前端均开设有一个风腔，两个所述风腔的底端均开设有一个风孔，两个所述升降管分别设置在两个风孔的下方，两个所述升降管的内壁上且在位于其下端均开设有一个螺纹槽，两个所述升降管的外壁上均开设有若干个固定槽，两个所述升降管分别设置在两个升降孔内，两个所述升降管的下方均安装有一个软管，两个所述软管分别安装在两个螺纹槽内，两个所述软管的下方设置有一个连接管，所述风机的一侧设置有一号管，所述风机的另一侧设置有二号管，所述风机通过一号管与连接管相连，所述风机通过二号管与净化装置相连。

优选的，两个所述固定板的前端均设置有一个固定块，两个所述固定板的后端均设置有一个拉杆，两个所述拉杆分别设置在两个二号通孔内，两个所述拉杆上均设置有一个挡片，两个所述挡片分别设置在两个板槽内，两个所述弹簧分别设置在两个拉杆上且在位于挡片的后端，两个所述拉杆的后端均社会有一个拉块，两个所述拉块均设置在主体的后方。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

通过设置可升降的操作台，可以使得操作台能够根据不同操作者的使用习惯进行高度调节；通过在操作台的下方设置支撑柱、在支撑柱的下方设置滑块以及将滑块设置在可转动的螺杆上，可以便于推动操作台升降；通过设置抽风箱、风机以及净化装置，可以使得切割装置在切割的过程中产生的废气、粉尘能够被收集起来，从而降低其对操作人员身体的伤害；通过设置升降管，可以便于抽风箱的高度调节；通过设置固定板以及弹簧，可以便于将升降管进行固定，最终提高切割装置的实用性。

附图说明

图1为本发明一种集成电路芯片切割装置的整体结构示意图；

图2为本发明一种集成电路芯片切割装置的内部结构示意图；

图3为本发明一种集成电路芯片切割装置的操作台的结构示意图；

图4为本发明一种集成电路芯片切割装置的局部剖视结构示意图；

图5为本发明一种集成电路芯片切割装置的主体的内部结构示意图；

图6为本发明一种集成电路芯片切割装置的固定板的结构示意图。

图中：1、主体；2、操作台；3、螺杆；4、滑块；5、支撑柱；6、切割装置；7、抽风箱；8、固定板；9、撑脚；10、防护门；11、把手；12、腔体；13、一号通孔；14、升降孔；15、收纳腔；16、连接块；17、一号轴孔；18、一号摇把；19、螺纹孔；20、连接槽；21、二号轴孔；22、二号连接轴；23、一号连接轴；24、限位板；25、激光器；26、升降杆；27、二号摇把；28、风腔；29、风孔；30、升降管；31、螺纹槽；32、软管；33、连接管；34、风机；35、一号管；36、二号管；37、净化装置；38、固定槽；39、固定块；40、拉杆；41、挡片；42、弹簧；43、拉块；44、环形槽；45、二号通孔；46、板槽。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-6所示，一种集成电路芯片切割装置，包括主体1，主体1的上端设置有操作台2，主体1的内部在位于操作台2的下方设置有螺杆3，操作台2的内部在位于螺杆3上对称安装有两个滑块4，主体1的内部在位于两个滑块4上对称设置有两个支撑柱5，操作台2的上方设置有切割装置6，操作台2的后方对称设置有抽风箱7，连个抽风箱7的下端在位于主体1内各设置有一个升降管30，两个升降管30的下方设置有一个风机34，风机34的一侧设置有净化装置37，主体1的内部在位于两个升降管30的后方对称设置有两个固定板8，两个固定板8的后方均设置有一个弹簧42。

在本实施例中，主体1的下端对称设置有四个撑脚9，主体1的前端设置有防护门10，防护门10的前端设置有把手11，为了便于螺杆3、滑块4以及支撑柱5的安装，在主体1的上端开设有腔体12，腔体12的内壁上对称开设有两个一号通孔13，两个一号通孔13均将腔体12的内壁与主体1的外壁贯穿，为了便于升降管30的安装，在主体1的上端在位于腔体12的后方对称开设有两个升降孔14，为了便于风机34以及净化装置37的安装，在两个升降孔14的下端开设有一个收纳腔15，两个升降孔14的内壁上均开设有一个环形槽44，两个环形槽44的内壁上均开设有一个二号通孔45，两个二号通孔45均将环形槽44与主体1的后端贯穿，两个二号通孔45的内壁上均开设有一个板槽46。

在本实施例中，为了便于操作台2与支撑柱5的连接，在操作台2的下端对称设置有四个连接块16，四个连接块16内均开设有一个一号轴孔17。

在本实施例中，为了便于推动两个滑块4的移动，设置了螺杆3，螺杆3设置在主体1内开设的腔体12与一号通孔13内，螺杆3的左右两端在位于主体1的左右两侧对称设置有两个一号摇把18。

在本实施例中，为了便于带动两个支撑柱5移动，设置了两个滑块4，两个滑块4的内部均开设有一个螺纹孔19，两个螺纹孔19均将滑块4的左右两端贯穿，两个滑块4均通过其内开设的螺纹孔19安装在螺杆3上，两个滑块4的上端均开设有一个连接槽20，两个连接槽20的内壁上均对称开设有两个二号轴孔21。

在本实施例中，为了便于推动操作台2进行升降，设置了两个支撑柱5，两个支撑柱5的下端均设置有一个二号连接轴22，两个支撑柱5均通过其下端设置有二号连接轴22安装在连接槽20的内壁上开设的二号轴孔21上，两个支撑柱5的上端均设置有一个一号连接轴23，两个支撑柱5均通过其上端设置的一号连接轴23安装在连接块16内开设的一号轴孔17上，两个一号连接轴23的左右两端均对称设置有两个限位板24，限位板24设置在连接块16的外侧。

在本实施例中，在切割装置6的下端设置有激光器25，切割装置6内设置有升降杆26，升降杆26的下端设置在主体1的上端且在位于操作台2的后方，升降杆26的上端设置有二号摇把27。

在本实施例中，为了便于将切割产生的废气、粉尘吸走，设置有两个抽风箱7，两个抽风箱7的前端均开设有一个风腔28，两个风腔28的底端均开设有一个风孔29，为了便于抽风箱7调节高度，设置了两个升降管30，两个升降管30分别设置在两个风孔29的下方，两个升降管30的内壁上且在位于其下端均开设有一个螺纹槽31，两个升降管30的外壁上均开设有若干个固定槽38，两个升降管30分别设置在两个升降孔14内，两个升降管30的下方均安装有一个软管32，两个软管32分别安装在两个螺纹槽31内，两个软管32的下方设置有一个连接管33，风机34的一侧设置有一号管35，风机34的另一侧设置有二号管36，风机34通过一号管35与连接管33相连，风机34通过二号管36与净化装置37相连。

在本实施例中，为了便于固定两个抽风箱7的高度，设置了两个固定板8，两个固定板8的前端均设置有一个固定块39，两个固定板8的后端均设置有一个拉杆40，两个拉杆40分别设置在两个二号通孔45内，两个拉杆40上均设置有一个挡片41，两个挡片41分别设置在两个板槽46内，两个弹簧42分别设置在两个拉杆40上且在位于挡片41的后端，两个拉杆40的后端均社会有一个拉块43，两个拉块43均设置在主体1的后方。

需要说明的是，本发明为一种集成电路芯片切割装置，在使用时，首先根据自身的使用习惯对操作台2进行高度调节，调节的方法为，先抓住螺杆3一端的一个一号摇把18，接着再将一号摇把18转动，从而使得螺杆3转动，而螺杆3转动的同时会使得其上设置的两个滑块4相互靠近或者相互远离，而滑块4的相互移动就会带动其上的支撑柱5围绕着一号连接轴23转动从而带动操作台2上升或者下降，当操作台2的高度合适后，停止转动一号摇把18即可；在切割装置6切割的过程中产生的废气以及粉尘会被风机34抽入到抽风箱7内的风腔28内，接着其会从风孔29进入到升降管30内，接着其又会进入到软管32和连接管33内，最终其会被风机34送入到净化装置37内；当需要调整抽风箱7的高度时，可以先将拉块43向外侧拉动，从而其会带动拉杆40、挡片41以及固定板8向后侧移动，从而使得固定块39与固定槽38脱离，接着将抽风箱7向上或向下移动，当高度合适后，再松开拉块43，此时弹簧42会推动挡片41、拉杆40、固定板8以及固定块39向升降管30移动，最终使得固定块39卡入到固定槽38内即可。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims

1.一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）的上端设置有操作台（2），所述主体（1）的内部在位于操作台（2）的下方设置有螺杆（3），所述操作台（2）的内部在位于螺杆（3）上对称安装有两个滑块（4），所述主体（1）的内部在位于两个滑块（4）上对称设置有两个支撑柱（5），所述操作台（2）的上方设置有切割装置（6），所述操作台（2）的后方对称设置有抽风箱（7），连个所述抽风箱（7）的下端在位于主体（1）内各设置有一个升降管（30），两个所述升降管（30）的下方设置有一个风机（34），所述风机（34）的一侧设置有净化装置（37），所述主体（1）的内部在位于两个升降管（30）的后方对称设置有两个固定板（8），两个所述固定板（8）的后方均设置有一个弹簧（42）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述主体（1）的下端对称设置有四个撑脚（9），所述主体（1）的前端设置有防护门（10），所述防护门（10）的前端设置有把手（11），所述主体（1）的上端开设有腔体（12），所述腔体（12）的内壁上对称开设有两个一号通孔（13），两个所述一号通孔（13）均将腔体（12）的内壁与主体（1）的外壁贯穿，所述主体（1）的上端在位于腔体（12）的后方对称开设有两个升降孔（14），两个所述升降孔（14）的下端开设有一个收纳腔（15），两个所述升降孔（14）的内壁上均开设有一个环形槽（44），两个所述环形槽（44）的内壁上均开设有一个二号通孔（45），两个所述二号通孔（45）均将环形槽（44）与主体（1）的后端贯穿，两个所述二号通孔（45）的内壁上均开设有一个板槽（46）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述操作台（2）的下端对称设置有四个连接块（16），四个所述连接块（16）内均开设有一个一号轴孔（17）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：所述螺杆（3）设置在主体（1）内开设的腔体（12）与一号通孔（13）内，所述螺杆（3）的左右两端在位于主体（1）的左右两侧对称设置有两个一号摇把（18）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：两个所述滑块（4）的内部均开设有一个螺纹孔（19），两个所述螺纹孔（19）均将滑块（4）的左右两端贯穿，两个所述滑块（4）均通过其内开设的螺纹孔（19）安装在螺杆（3）上，两个所述滑块（4）的上端均开设有一个连接槽（20），两个所述连接槽（20）的内壁上均对称开设有两个二号轴孔（21）。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：两个所述支撑柱（5）的下端均设置有一个二号连接轴（22），两个所述支撑柱（5）均通过其下端设置有二号连接轴（22）安装在连接槽（20）的内壁上开设的二号轴孔（21）上，两个所述支撑柱（5）的上端均设置有一个一号连接轴（23），两个所述支撑柱（5）均通过其上端设置的一号连接轴（23）安装在连接块（16）内开设的一号轴孔（17）上，两个所述一号连接轴（23）的左右两端均对称设置有两个限位板（24），所述限位板（24）设置在连接块（16）的外侧。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：切割装置（6）的下端设置有激光器（25），所述切割装置（6）内设置有升降杆（26），所述升降杆（26）的下端设置在主体（1）的上端且在位于操作台（2）的后方，所述升降杆（26）的上端设置有二号摇把（27）。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：两个所述抽风箱（7）的前端均开设有一个风腔（28），两个所述风腔（28）的底端均开设有一个风孔（29），两个所述升降管（30）分别设置在两个风孔（29）的下方，两个所述升降管（30）的内壁上且在位于其下端均开设有一个螺纹槽（31），两个所述升降管（30）的外壁上均开设有若干个固定槽（38），两个所述升降管（30）分别设置在两个升降孔（14）内，两个所述升降管（30）的下方均安装有一个软管（32），两个所述软管（32）分别安装在两个螺纹槽（31）内，两个所述软管（32）的下方设置有一个连接管（33），所述风机（34）的一侧设置有一号管（35），所述风机（34）的另一侧设置有二号管（36），所述风机（34）通过一号管（35）与连接管（33）相连，所述风机（34）通过二号管（36）与净化装置（37）相连。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割装置，其特征在于：两个所述固定板（8）的前端均设置有一个固定块（39），两个所述固定板（8）的后端均设置有一个拉杆（40），两个所述拉杆（40）分别设置在两个二号通孔（45）内，两个所述拉杆（40）上均设置有一个挡片（41），两个所述挡片（41）分别设置在两个板槽（46）内，两个所述弹簧（42）分别设置在两个拉杆（40）上且在位于挡片（41）的后端，两个所述拉杆（40）的后端均社会有一个拉块（43），两个所述拉块（43）均设置在主体（1）的后方。