CN112058446A - 用于半导体石墨加工制作的制备装置及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了用于半导体石墨加工制作的制备装置，包括粉碎箱，在设备箱内设有驱动组件；在分隔柱内沿高度方向竖向开设有圆形的输送腔，在输送腔内设有输送组件；在分隔柱一侧的粉碎箱内水平固定设有分隔板，在分隔板的上方和下方的箱体内均设有粉碎组件；在分隔柱另一侧的粉碎箱内横向设有圆形的研磨筒，在研磨筒内设有研磨组件；本发明操作简单，通过驱动组件和粉碎组件，解决了现有石墨粉碎装置粉碎效率较低和粉碎效果较差的问题；通过输送组件有效减少了工作人员对于粉碎后的石墨进行转运的工作；并有效提高了石墨在转运时的工作效率；通过研磨组件解决了现有石墨研磨装置在对石墨研磨时效率较低和成粉的质量较差的问题。

Description

用于半导体石墨加工制作的制备装置及其加工方法

技术领域

本发明涉及半导体石墨加工的技术领域，尤其涉及用于半导体石墨加工制作的制备装置及其加工方法。

背景技术

目前石墨粉在多个领域都是非常受欢迎的材料，石墨粉质软，黑灰色；有油腻感，是最耐温的矿物之一；常温下石墨粉的化学性质比较稳定；材料具有耐高温导电性能，可做耐火材料，导电材料，耐磨润滑材料；通常在将半导体石墨加工成石墨粉时，均将半导体石墨块投入粉碎机内，通过粉碎机粉碎后在输送进石墨研磨装置内；在石墨颗粒向研磨装输送之间增加了工作人员稳定劳动量；同时延长了石墨加工成粉的时间；现有的石墨粉碎装置的粉碎效率较低和粉碎效果较差，导致石墨粉碎的生产效率较低；同时现有石墨研磨装置在对石墨研磨时，同样存在研磨效率较低和成粉的质量较差的缺点。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于半导体石墨加工制作的制备装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：用于半导体石墨加工制作的制备装置，包括粉碎箱，所述粉碎箱为水平设置的矩形箱体状，在所述粉碎箱的一侧上部固定设有矩形的设备箱，在所述设备箱内设有驱动组件；在所述粉碎箱的顶面中部固定设有驱动箱，在所述粉碎箱的另一侧中部固定设有电机箱，在所述粉碎箱的顶面一侧中部固定设有开口朝上的进料斗；在所述粉碎箱内的中部竖向固定设有矩形的分隔柱，在所述分隔柱内沿高度方向竖向开设有圆形的输送腔，在所述输送腔内设有输送组件；在所述分隔柱一侧的粉碎箱内水平固定设有分隔板，在所述分隔板的上方和下方的箱体内均设有粉碎组件；在所述分隔柱另一侧的粉碎箱内横向设有圆形的研磨筒，在所述研磨筒内设有研磨组件；在所述输送腔一侧的顶部和另一侧的顶部分别开设有矩形的进料口和出料口；在所述粉碎箱内的一侧底部固定设有朝进料口倾斜设置的导流块。

优选地，所述输送组件包括第一电机、转动轴和螺旋输送叶，所述第一电机竖向固定设置在驱动箱内；在所述输送腔内的顶部和底部均水平固定设有第一轴承，所述转动轴竖向设置在输送腔内，且所述转动轴的两端均固接在第一轴承的内圈中；在所述转动轴的轴体上沿高度方向竖向套设有螺旋输送叶。

优选地，所述粉碎组件包括转动杆、套管、第一粉碎齿、第二粉碎齿和下料口，在所述分隔板上方和下方的箱体内均横向设有转动杆，且在所述粉碎箱一侧的内部和分隔柱的一侧面上均配合转动杆两端的固定设有第二轴承，且每个所述转动杆的两端均固接在第二轴承的内圈中；在每个所述转动杆的杆体上均等距固定套设有若干套管，在每个所述套管的管体表面均等距竖向固定设有朝一侧倾斜设置的第一粉碎齿，在所述分隔板的顶面和底面上均等距配合第一粉碎齿竖向固定设有朝另一侧倾斜设置的第二粉碎齿，且所述第一粉碎齿与第二粉碎齿之间均左右交错设置；在所述第二粉碎齿之间的分隔板顶面均贯通开设有矩形的下料口。

优选地，所述驱动组件包括第二电机、主动皮带轮、从动皮带轮和皮带，在所述设备箱内的中部一侧横向固定设有第二电机，在所述第二电机的电机轴上固定套设有两个主动皮带轮，每个所述转动杆的一端均贯穿进设备箱内，在每个所述转动杆位于设备箱内的一端均固定套设有从动皮带轮，在每个所述主动皮带轮与从动皮带轮之间均套设有皮带，且每个所述主动皮带轮均通过皮带与从动皮带轮传动连接。

优选地，所述研磨组件包括第三电机、研磨轴、研磨辊、第一研磨条、研磨齿、第二研磨条、第一破碎锥和第二破碎锥，所述第三电机横向固定设置在电机箱内；在所述分隔柱的另一侧中部和粉碎箱的另一侧内壁中部均固定设有第三轴承，所述研磨轴横向设置在研磨筒内，且所述研磨轴的两端均固接在第三轴承的内圈中；在所述研磨轴的轴体上同轴固定套设有研磨辊；在所述研磨辊的表面等距固定凸起有一圈T型状的第一研磨条；在每个所述第一研磨条表面的中部两侧均固定套设有环状的研磨齿，在所述研磨筒的内壁上均配合第一研磨条等距凸起有一圈T型状的第二研磨条，且所述第一研磨条均位于两个第二研磨条之间的凹槽内；在所述第一研磨条和第二研磨条的两侧均固定设有若干第一破碎锥和第二破碎锥，且所述第一破碎锥与第二破碎锥均左右交错设置。

优选地，在所述研磨筒的筒体顶面和底面中部分别开设有圆形开口和矩形开口，在所述圆形开口内竖向固定设有开口朝上的集料斗，在所述矩形开口内固定设有过滤网；在所述研磨筒下方的粉碎箱内部固定设有开口朝上的下料斗。

优选地，在所述下料斗下方的粉碎箱底部横向固定设有T型滑轨，在所述T型滑轨上水平活动设有滑块，在所述滑块的底面沿长度方向配合T型滑轨开设有T型滑槽；在所述滑块的顶面固定设有开口朝上的集料盒；在所述粉碎箱另一侧的底部开设有矩形的出口；在所述出口的一侧箱体上通过铰链活动铰接有封闭门。

本发明还提出了用于半导体石墨加工制作的制备装置的加工方法，包括以下步骤：

步骤一，首先将第一电机、第二电机和第三电机分别通过导线与外接电源进行电性连接，然后将待粉碎的半导体石墨从进料斗倒入粉碎箱内，然后对半导体石墨进行粉碎工作；

步骤二，通过控制第二电机带动主动皮带轮进行转动，通过主动皮带轮的转动带动皮带另一端的从动皮带轮进行转动，通过从动皮带轮的转动带动转动杆进行转动，通过转动杆的转动带动套管上第一粉碎齿进行转动，通过第一粉碎齿与第二粉碎齿的左右交错设置对半导体石墨进行快速粉碎；

步骤三，粉碎后的半导体石墨通过导流块从进料口滑入分隔柱的输送腔内，通过控制第一电机带动转动轴进行转动，通过转动轴的转动带动螺旋输送叶将粉碎后的半导体石墨从输送腔的底部输送至顶部，然后半导体石墨从出料口输送出，并落入集料斗内；

步骤四，半导体石墨通过集料斗落入研磨筒内，通过控制第三电机带动研磨轴上的研磨辊进行转动，通过第一研磨条与第二研磨条的第一破碎锥和第二破碎锥对半导体石墨进行再次粉碎，通过研磨辊上的第一研磨条与研磨筒内壁上第二研磨条交错设置对半导体石墨进行研磨；

步骤五，达到粒径要求的半导体石墨粉经过过滤网的筛分落入下料斗内，通过下料斗落入集料盒内，最后打开封闭门将集料盒内从粉碎箱内拉出，将集料盒内石墨粉取出即可，在操作结束后，并将电源切断。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过驱动组件和分隔板上下方的粉碎组件，便于有效提高了对于半导体石墨粉碎的效率；通过第一粉碎齿15与第二粉碎齿34的左右交错设置，便于有效提高了对于半导体石墨进行粉碎的质量和颗粒的均匀性，解决了现有石墨粉碎装置粉碎效率较低和粉碎效果较差的问题；

2、通过输送组件便于将粉碎后的石墨粒料输送进集料斗下方的研磨筒内；有效减少了工作人员对于粉碎后的石墨进行转运的工作；并有效提高了石墨在转运时的工作效率；通过研磨组件便于对颗粒状的石墨进行研磨快速的研磨粉碎，通过第一研磨条与第二研磨条的第一破碎锥和第二破碎锥对半导体石墨进行再次粉碎，通过研磨辊上的第一研磨条与第二研磨条的交错设置便于对半导体石墨颗粒进行细致的研磨；有效提高了对于半导体石墨的研磨的效率和研磨成粉的质量，解决了现有石墨研磨装置在对石墨研磨时效率较低和成粉的质量较差的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的主视剖面结构示意图；

图2为本发明的粉碎箱俯视剖面结构示意图；

图3为本发明的研磨筒主视剖面结构示意图；

图4为本发明的图1中A部位结构放大示意图；

图5为本发明的加工方法示意图；

图中序号：粉碎箱1、设备箱2、驱动箱3、电机箱4、进料斗5、分隔柱6、研磨筒7、第一电机8、转动轴9、螺旋输送叶10、分隔板11、转动杆12、导流块13、套管14、第一粉碎齿15、第二电机16、主动皮带轮17、从动皮带轮18、皮带19、集料斗20、第三电机21、研磨轴22、研磨辊23、第一研磨条24、研磨齿25、第二研磨条26、第一破碎锥27、第二破碎锥28、过滤网29、下料斗30、T型滑轨31、滑块32、集料盒33、第二粉碎齿34、下料口35。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：参见图1-4，用于半导体石墨加工制作的制备装置，包括粉碎箱1，所述粉碎箱1为水平设置的矩形箱体状，在所述粉碎箱1的一侧上部固定设有矩形的设备箱2，在所述设备箱2内设有驱动组件；在所述粉碎箱1的顶面中部固定设有驱动箱3，在所述粉碎箱1的另一侧中部固定设有电机箱4，在所述粉碎箱1的顶面一侧中部固定设有开口朝上的进料斗5；在所述粉碎箱1内的中部竖向固定设有矩形的分隔柱6，在所述分隔柱6内沿高度方向竖向开设有圆形的输送腔，在所述输送腔内设有输送组件；在所述分隔柱6一侧的粉碎箱1内水平固定设有分隔板11，在所述分隔板11的上方和下方的箱体内均设有粉碎组件；在所述分隔柱6另一侧的粉碎箱1内横向设有圆形的研磨筒7，在所述研磨筒7内设有研磨组件；在所述输送腔一侧的顶部和另一侧的顶部分别开设有矩形的进料口和出料口；在所述粉碎箱1内的一侧底部固定设有朝进料口倾斜设置的导流块13。

在本发明中，所述输送组件包括第一电机8、转动轴9和螺旋输送叶10，第一电机8的型号为YEJ3-112M-4，所述第一电机8竖向固定设置在驱动箱3内；在所述输送腔内的顶部和底部均水平固定设有第一轴承，所述转动轴9竖向设置在输送腔内，且所述转动轴9的两端均固接在第一轴承的内圈中；在所述转动轴9的轴体上沿高度方向竖向套设有螺旋输送叶10；通过输送组件便于将粉碎后的石墨粒料输送进集料斗下方的研磨筒内；有效减少了工作人员对于粉碎后的石墨进行转运的工作；并有效提高了石墨在转运时的工作效率。

在本发明中，所述粉碎组件包括转动杆12、套管14、第一粉碎齿15、第二粉碎齿34和下料口35，在所述分隔板11上方和下方的箱体内均横向设有转动杆12，且在所述粉碎箱1一侧的内部和分隔柱6的一侧面上均配合转动杆12两端的固定设有第二轴承，且每个所述转动杆12的两端均固接在第二轴承的内圈中；在每个所述转动杆12的杆体上均等距固定套设有若干套管14，在每个所述套管14的管体表面均等距竖向固定设有朝一侧倾斜设置的第一粉碎齿15，在所述分隔板11的顶面和底面上均等距配合第一粉碎齿15竖向固定设有朝另一侧倾斜设置的第二粉碎齿34，且所述第一粉碎齿15与第二粉碎齿34之间均左右交错设置；在所述第二粉碎齿34之间的分隔板11顶面均贯通开设有矩形的下料口35；所述驱动组件包括第二电机16、主动皮带轮17、从动皮带轮18和皮带19，第二电机16的型号为YEJ3-112M-4，在所述设备箱2内的中部一侧横向固定设有第二电机16，在所述第二电机16的电机轴上固定套设有两个主动皮带轮17，每个所述转动杆12的一端均贯穿进设备箱2内，在每个所述转动杆12位于设备箱2内的一端均固定套设有从动皮带轮18，在每个所述主动皮带轮17与从动皮带轮18之间均套设有皮带19，且每个所述主动皮带轮17均通过皮带19与从动皮带轮18传动连接；便于有效提高了对于半导体石墨粉碎的效率；通过第一粉碎齿15与第二粉碎齿34的左右交错设置，便于有效提高了对于半导体石墨进行粉碎的质量和颗粒的均匀性。

在本发明中，所述研磨组件包括第三电机21、研磨轴22、研磨辊23、第一研磨条24、研磨齿25、第二研磨条26、第一破碎锥27和第二破碎锥28，第三电机21的型号为YEJ3-112M-4，所述第三电机21横向固定设置在电机箱4内；在所述分隔柱6的另一侧中部和粉碎箱1的另一侧内壁中部均固定设有第三轴承，所述研磨轴22横向设置在研磨筒7内，且所述研磨轴22的两端均固接在第三轴承的内圈中；在所述研磨轴22的轴体上同轴固定套设有研磨辊23；在所述研磨辊23的表面等距固定凸起有一圈T型状的第一研磨条24；在每个所述第一研磨条24表面的中部两侧均固定套设有环状的研磨齿25，在所述研磨筒7的内壁上均配合第一研磨条24等距凸起有一圈T型状的第二研磨条26，且所述第一研磨条24均位于两个第二研磨条26之间的凹槽内；在所述第一研磨条24和第二研磨条26的两侧均固定设有若干第一破碎锥27和第二破碎锥28，且所述第一破碎锥27与第二破碎锥28均左右交错设置；通过研磨组件便于对颗粒状的石墨进行研磨快速的研磨粉碎，通过第一研磨条与第二研磨条的第一破碎锥和第二破碎锥对半导体石墨进行再次粉碎，通过研磨辊上的第一研磨条与第二研磨条的交错设置便于对半导体石墨颗粒进行细致的研磨；有效提高了对于半导体石墨的研磨的效率和研磨成粉的质量。

在本发明中，在所述研磨筒7的筒体顶面和底面中部分别开设有圆形开口和矩形开口，在所述圆形开口内竖向固定设有开口朝上的集料斗20，在所述矩形开口内固定设有过滤网29；在所述研磨筒7下方的粉碎箱1内部固定设有开口朝上的下料斗30；在所述下料斗30下方的粉碎箱1底部横向固定设有T型滑轨31，在所述T型滑轨31上水平活动设有滑块32，在所述滑块32的底面沿长度方向配合T型滑轨31开设有T型滑槽；在所述滑块32的顶面固定设有开口朝上的集料盒33；在所述粉碎箱1另一侧的底部开设有矩形的出口；在所述出口的一侧箱体上通过铰链活动铰接有封闭门。

实施例2：参见图5，在本实施例中，本发明还提出了用于半导体石墨加工制作的制备装置的加工方法，包括以下步骤：

步骤一，首先将第一电机8、第二电机16和第三电机21分别通过导线与外接电源进行电性连接，然后将待粉碎的半导体石墨从进料斗5倒入粉碎箱1内，然后对半导体石墨进行粉碎工作；

步骤二，通过控制第二电机16带动主动皮带轮17进行转动，通过主动皮带轮17的转动带动皮带19另一端的从动皮带轮18进行转动，通过从动皮带轮18的转动带动转动杆12进行转动，通过转动杆12的转动带动套管14上第一粉碎齿15进行转动，通过第一粉碎齿15与第二粉碎齿34的左右交错设置对半导体石墨进行快速粉碎；

步骤三，粉碎后的半导体石墨通过导流块13从进料口滑入分隔柱6的输送腔内，通过控制第一电机8带动转动轴9进行转动，通过转动轴9的转动带动螺旋输送叶10将粉碎后的半导体石墨从输送腔的底部输送至顶部，然后半导体石墨从出料口输送出，并落入集料斗20内；

步骤四，半导体石墨通过集料斗20落入研磨筒7内，通过控制第三电机21带动研磨轴22上的研磨辊23进行转动，通过第一研磨条24与第二研磨条26的第一破碎锥27和第二破碎锥28对半导体石墨进行再次粉碎，通过研磨辊23上的第一研磨条24与研磨筒7内壁上第二研磨条26交错设置对半导体石墨进行研磨；

步骤五，达到粒径要求的半导体石墨粉经过过滤网29的筛分落入下料斗30内，通过下料斗落入集料盒33内，最后打开封闭门将集料盒33内从粉碎箱1内拉出，将集料盒33内石墨粉取出即可，在操作结束后，并将电源切断。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.用于半导体石墨加工制作的制备装置，包括粉碎箱（1），其特征在于：所述粉碎箱（1）为水平设置的矩形箱体状，在所述粉碎箱（1）的一侧上部固定设有矩形的设备箱（2），在所述设备箱（2）内设有驱动组件；在所述粉碎箱（1）的顶面中部固定设有驱动箱（3），在所述粉碎箱（1）的另一侧中部固定设有电机箱（4），在所述粉碎箱（1）的顶面一侧中部固定设有开口朝上的进料斗（5）；在所述粉碎箱（1）内的中部竖向固定设有矩形的分隔柱（6），在所述分隔柱（6）内沿高度方向竖向开设有圆形的输送腔，在所述输送腔内设有输送组件；在所述分隔柱（6）一侧的粉碎箱（1）内水平固定设有分隔板（11），在所述分隔板（11）的上方和下方的箱体内均设有粉碎组件；在所述分隔柱（6）另一侧的粉碎箱（1）内横向设有圆形的研磨筒（7），在所述研磨筒（7）内设有研磨组件；在所述输送腔一侧的顶部和另一侧的顶部分别开设有矩形的进料口和出料口；在所述粉碎箱（1）内的一侧底部固定设有朝进料口倾斜设置的导流块（13）。

2.根据权利要求1所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：所述输送组件包括第一电机（8）、转动轴（9）和螺旋输送叶（10），所述第一电机（8）竖向固定设置在驱动箱（3）内；在所述输送腔内的顶部和底部均水平固定设有第一轴承，所述转动轴（9）竖向设置在输送腔内，且所述转动轴（9）的两端均固接在第一轴承的内圈中；在所述转动轴（9）的轴体上沿高度方向竖向套设有螺旋输送叶（10）。

3.根据权利要求1所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：所述粉碎组件包括转动杆（12）、套管（14）、第一粉碎齿（15）、第二粉碎齿（34）和下料口（35），在所述分隔板（11）上方和下方的箱体内均横向设有转动杆（12），且在所述粉碎箱（1）一侧的内部和分隔柱（6）的一侧面上均配合转动杆（12）两端的固定设有第二轴承，且每个所述转动杆（12）的两端均固接在第二轴承的内圈中；在每个所述转动杆（12）的杆体上均等距固定套设有若干套管（14），在每个所述套管（14）的管体表面均等距竖向固定设有朝一侧倾斜设置的第一粉碎齿（15），在所述分隔板（11）的顶面和底面上均等距配合第一粉碎齿（15）竖向固定设有朝另一侧倾斜设置的第二粉碎齿（34），且所述第一粉碎齿（15）与第二粉碎齿（34）之间均左右交错设置；在所述第二粉碎齿（34）之间的分隔板（11）顶面均贯通开设有矩形的下料口（35）。

4.根据权利要求3所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：所述驱动组件包括第二电机（16）、主动皮带轮（17）、从动皮带轮（18）和皮带（19），在所述设备箱（2）内的中部一侧横向固定设有第二电机（16），在所述第二电机（16）的电机轴上固定套设有两个主动皮带轮（17），每个所述转动杆（12）的一端均贯穿进设备箱（2）内，在每个所述转动杆（12）位于设备箱（2）内的一端均固定套设有从动皮带轮（18），在每个所述主动皮带轮（17）与从动皮带轮（18）之间均套设有皮带（19），且每个所述主动皮带轮（17）均通过皮带（19）与从动皮带轮（18）传动连接。

5.根据权利要求1所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：所述研磨组件包括第三电机（21）、研磨轴（22）、研磨辊（23）、第一研磨条（24）、研磨齿（25）、第二研磨条（26）、第一破碎锥（27）和第二破碎锥（28），所述第三电机（21）横向固定设置在电机箱（4）内；在所述分隔柱（6）的另一侧中部和粉碎箱（1）的另一侧内壁中部均固定设有第三轴承，所述研磨轴（22）横向设置在研磨筒（7）内，且所述研磨轴（22）的两端均固接在第三轴承的内圈中；在所述研磨轴（22）的轴体上同轴固定套设有研磨辊（23）；在所述研磨辊（23）的表面等距固定凸起有一圈T型状的第一研磨条（24）；在每个所述第一研磨条（24）表面的中部两侧均固定套设有环状的研磨齿（25），在所述研磨筒（7）的内壁上均配合第一研磨条（24）等距凸起有一圈T型状的第二研磨条（26），且所述第一研磨条（24）均位于两个第二研磨条（26）之间的凹槽内；在所述第一研磨条（24）和第二研磨条（26）的两侧均固定设有若干第一破碎锥（27）和第二破碎锥（28），且所述第一破碎锥（27）与第二破碎锥（28）均左右交错设置。

6.根据权利要求1所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：在所述研磨筒（7）的筒体顶面和底面中部分别开设有圆形开口和矩形开口，在所述圆形开口内竖向固定设有开口朝上的集料斗（20），在所述矩形开口内固定设有过滤网（29）；在所述研磨筒（7）下方的粉碎箱（1）内部固定设有开口朝上的下料斗（30）。

7.根据权利要求6所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置，其特征在于：在所述下料斗（30）下方的粉碎箱（1）底部横向固定设有T型滑轨（31），在所述T型滑轨（31）上水平活动设有滑块（32），在所述滑块（32）的底面沿长度方向配合T型滑轨（31）开设有T型滑槽；在所述滑块（32）的顶面固定设有开口朝上的集料盒（33）；在所述粉碎箱（1）另一侧的底部开设有矩形的出口；在所述出口的一侧箱体上通过铰链活动铰接有封闭门。

8.根据权利要求1-7任一所述的用于半导体石墨加工制作的制备装置的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，首先将第一电机（8）、第二电机（16）和第三电机（21）分别通过导线与外接电源进行电性连接，然后将待粉碎的半导体石墨从进料斗（5）倒入粉碎箱（1）内，然后对半导体石墨进行粉碎工作；

步骤二，通过控制第二电机（16）带动主动皮带轮（17）进行转动，通过主动皮带轮（17）的转动带动皮带（19）另一端的从动皮带轮（18）进行转动，通过从动皮带轮（18）的转动带动转动杆（12）进行转动，通过转动杆（12）的转动带动套管（14）上第一粉碎齿（15）进行转动，通过第一粉碎齿（15）与第二粉碎齿（34）的左右交错设置对半导体石墨进行快速粉碎；

步骤三，粉碎后的半导体石墨通过导流块（13）从进料口滑入分隔柱（6）的输送腔内，通过控制第一电机（8）带动转动轴（9）进行转动，通过转动轴（9）的转动带动螺旋输送叶（10）将粉碎后的半导体石墨从输送腔的底部输送至顶部，然后半导体石墨从出料口输送出，并落入集料斗（20）内；

步骤四，半导体石墨通过集料斗（20）落入研磨筒（7）内，通过控制第三电机（21）带动研磨轴（22）上的研磨辊（23）进行转动，通过第一研磨条（24）与第二研磨条（26）的第一破碎锥（27）和第二破碎锥（28）对半导体石墨进行再次粉碎，通过研磨辊（23）上的第一研磨条（24）与研磨筒（7）内壁上第二研磨条（26）交错设置对半导体石墨进行研磨；

步骤五，达到粒径要求的半导体石墨粉经过过滤网（29）的筛分落入下料斗（30）内，通过下料斗落入集料盒（33）内，最后打开封闭门将集料盒（33）内从粉碎箱（1）内拉出，将集料盒（33）内石墨粉取出即可，在操作结束后，并将电源切断。

Images