CN112058432A - 组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法，包括底座，粉碎箱的顶面中部固接有第一进料箱，在粉碎箱的一侧面顶部设有粉碎组件，在粉碎箱的中部固接有筛网，在粉碎箱的一侧面设有推动组件，在粉碎箱的底部设有第三出料斗，在第一出料斗的底部倾斜向上设有第一传料设备，第一传料设备中的每块第二支撑板的之间设有第四出料斗，第四出料斗的底部设有倾斜向上的第二传料设备，第二传料设备中每块第四支撑板之间设有第二出料斗，第二出料斗的一端两侧面均固接在第四支撑板的侧面上，第二进料箱的底部设有螺旋输送组件；本发明可对粉碎后石墨进行过滤，得到合格的半导体石墨颗粒，提高了工作效率，降低了工作量。

Description

组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法

技术领域

本发明涉及石墨加工技术领域，尤其涉及组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法。

背景技术

石墨是碳的一种同素异形体，为灰黑色不透明固体，石墨的密度为2.25克每立方厘米，其熔点为3652℃，沸点4827℃,化学性质稳定，耐腐蚀。石墨的作用有：可用作抗磨剂、润滑剂，高纯度石墨用作原子反应堆中的中子减速剂，用于制造坩埚、电极、电刷、干电池、石墨纤维、换热器、冷却器、电弧炉、弧光灯、铅笔的笔芯等。在对石墨进行加工时，需要对石墨进行粉碎，然而现有的粉碎装置粉碎出来的石墨颗粒粒度范围比较大，在后期的加工中，有许多颗粒不符合生产要求，需要重新粉碎，降低了工作效率，提高成本；同时现有的粉碎装置需要上料困难，长时间的上料会使工人的感到疲劳，费时费力。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种组合式半导体石墨生产加工设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

组合式半导体石墨生产加工设备，包括底座，所述底座为水平放置的矩形板，所述底座的一侧边缘处纵向设有四根支撑腿，且四根支撑腿呈矩形分布，每根所述支撑腿的顶部均固接在粉碎箱的底面的四角处，所述粉碎箱的顶面中部固接有第一进料箱，所述第一进料箱为水平放置的矩形状形体，所述第一进料箱的底部为矩形漏斗状，且所述第一进料箱与粉碎箱连通，在所述粉碎箱的一侧面顶部设有粉碎组件，在所述粉碎箱的中部固接有筛网，且筛网倾斜放置，在所述粉碎箱的一侧面设有推动组件，在所述粉碎箱的底部设有第三出料斗，所述第三出料斗的底部为矩形漏斗状，所述第三出料斗贯穿粉碎箱的底面中部；

在所述第一出料斗的底部倾斜向上设有第一传料设备，所述第一传料设备中的每块第二支撑板的之间设有第四出料斗，所述第四出料斗一端的两侧面均固接在每块第二支撑板的一侧面，且第四出料斗倾斜向下，所述第四出料斗的底部设有倾斜向上的第二传料设备，所述第四出料斗的底部靠近第二传料设备中的第二传送带的顶面中部，所述第二传料设备中每块第四支撑板之间设有第二出料斗，所述第二出料斗的一端两侧面均固接在第四支撑板的侧面上，且第二出料斗倾斜向下，所述第二出料斗的底部位于第二进料箱的顶部中间，且第二进料箱为倾斜放置的方形漏斗状，所述第二进料箱的底部设有螺旋输送组件。

优选地，所述粉碎组件包括第一齿轮、第一粉碎刀、第二粉碎刀、第二齿轮，所述粉碎箱的一侧面顶部转动连接有第一粉碎刀和第二粉碎刀，且第一粉碎刀和第二粉碎刀均为螺旋状，所述第一粉碎刀和第二粉碎刀啮合，所述第一粉碎刀和第二粉碎刀的一端均贯穿粉碎箱的一侧面，且第一粉碎刀和第二粉碎刀的另一端均转动连接在粉碎箱的另一侧面上，所述第一粉碎刀的一端部固接有第一齿轮，所述第二粉碎刀的一端固接在第五电机的输出轴端部，且所述第二电机的输出轴的端部侧面固接有第二齿轮，所述第五电机安装在第三安装板的顶面中部，且第三安装板的一侧面固接在粉碎箱的一侧面上，所述第一齿轮与第二齿轮啮合。

优选地，所述推动组件包括第四电机、转杆、连接板、固定块、推杆、毛刷、圆柱，所述粉碎箱的一侧面横向固接有固定板，所述固定板的顶面上固接有固定块，所述固定块的第一侧面中部纵向开设有矩形槽，且矩形槽分别贯穿固定块和粉碎箱的侧面，所述矩形槽内贯穿有推杆，所述推杆的一端固接有毛刷，所述毛刷与筛网接触，所述推杆的另一端固接有连接板，所述连接板的一侧面中部开设有条形槽，且条形槽贯穿连接板，所述条形槽内滑动连接有圆柱的一端侧面，所述圆柱的另一端转动连接在转杆的一端，所述转杆的另一端固接在第四电机的输出轴的端部上，所述第四电机安装在第四安装板的顶面中部上，所述第四安装板的底面中部固接有第二支撑柱，所述第二支撑柱固接在底座的顶面上。

优选地，所述第一传料设备包括第一支撑板、第二支撑板、第一滚筒、第二滚筒、第一传送带、凹型板、第一电机，所述底座的顶面一侧边缘处上纵向对称设有第一支撑板，每块所述第一支撑板的顶部之间设有第一滚筒，且第一滚筒的两端均转动连接在每块第一支撑板的一侧面顶部，且第一滚筒的两端均贯穿每块第一支撑板，在所述底座的顶面上纵向对称设有第二支撑板，每块所述第二支撑板的中间设有第二滚筒，所述第二滚筒的两端均转动连接在每块第二支撑板的一侧面顶部，所述第一滚筒和第二滚筒通过第一传送带连接，且第一传送带的外侧面固接有若干个凹型板，每块所述第二支撑板高度均比第一支撑板的高度高，且所述第一滚筒和第二滚筒的外壁上均设有第一防滑螺纹，所述第一滚筒的一端固接在第一电机的输出轴的端部，所述第一电机安装在第一安装板的顶面中部，所述按第一安装板的底面中部固接有第一支撑柱的一端，且所述第一支撑柱的另一端固接在底座的顶面上。

优选地，所述第二传料设备包括第二传送带、第三支撑板、第四支撑板、第三滚筒、第四滚筒、凹型板、第二电机，所述底座的顶面纵向对称固接有第三支撑板，每块所述第三支撑板之间设有第三滚筒，第三滚筒的两端均转动连接在每块第三支撑板的一侧面顶部且第三滚筒的两端均贯穿第三支撑板的一侧面顶部，所述底座的顶面上纵向对称设有第四支撑板，每块所述第四支撑板之间转动连接有第四滚筒，且所述第四滚筒和第三滚筒的外壁上均设有第二防滑螺纹，且所述第四滚筒通过第二传送带与第三滚筒连接，在所述第三滚筒的一端固接在第二电机的输出轴端部上，所述第二电机安装在第二安装板的顶面中部，所述第二安装板的底面中部固接有第二支撑柱的一端，所述第二支撑柱的另一端固接在底座的顶面上。

优选地，所述螺旋输送组件包括第三电机、圆柱筒、转轴、螺旋叶片，所述第二进料箱的底部固接在圆柱筒的一端侧壁上，且第二进料箱与圆柱筒连通，所述圆柱筒为倾斜向上放置，且圆柱的底部封闭，所述圆柱筒的另一端贯穿第一进料箱，且圆柱筒与第一进料箱连通，所述圆柱筒内中部轴向设有转轴，且转轴的顶部位于第一进料箱，转轴的底部贯穿圆柱筒的底部，且转轴转动连接在圆柱筒的底部，所述圆柱筒内的转轴的外壁上固接有螺旋叶片，且螺旋叶片为螺旋状，所述转轴的底部固接在第三电机的输出轴的端部，且第三电机倾斜放置，所述第三电机安装在矩形板，且矩形板倾斜放置，所述矩形板的底面中部固接有第一支撑杆的一端，所述第一支撑杆的另一端固接在底座的顶面上。

本发明还提出了组合式半导体石墨生产加工设备的加工方法，包括以下步骤：

步骤一，首先将第一电机、第二电机、第三电机、第四电机和第五电机分别通过导线与外部电源电性连接，再将半导体石墨倒入第二进料箱内，最终半导体石墨进入圆柱桶内；

步骤二，通过第三电机的输出轴转动带动转轴转动，转轴带动螺旋叶片转动，螺旋叶片将半导体石墨输送到第一进料箱内，最终进入粉碎箱内；

步骤三，通过第五电机的输出轴转动带动第二齿轮转动，第二齿轮帯动第二粉碎刀转动，同时第二齿轮带动第一齿轮转动，第一齿轮带动第一粉碎刀转动，最终将半导体石墨粉碎；

步骤四，在半导体石墨破碎后的粒径大于筛网的网孔直径时，半导体石墨通过推动组件被推送到第一传料设备上，在通过第一传料传料设备将半导体石墨输送到第二传料设备上，最后半导体石墨进入第二进料箱内；

步骤五，在加工完成后关闭电源开关。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过粉碎装置有效的增加了对半导体石墨进行粉碎的效果，通过筛网与推动组件的配合使用，便于将粉碎不合格的半导体石墨筛选出来，将不合格的半导体石墨推出粉碎箱，便于提高后期对半导体石墨进行加工的效率；

2、本发明通过第一送料设备、第二送料设备以及螺旋送料设备的配合使用，便于将半导体石墨导入到第一进料箱内，降低工人的工作量，省时省力。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的第一传料设备结构示意图；

图3为图2中A处对局部放大图；

图4为本发明的第二传料设备的结构示意图；

图5为本发明螺旋输送组件的剖视图；

图6为图5中B处局部放大图；

图7为本发明粉碎箱的剖视图；

图8为本发明第一粉碎刀和第二粉碎刀的结构示意图；

图9为本发明的加工方法示意图。

图中序号：底座1、粉碎箱2、第一出料斗3、第一支撑板4、第一支撑柱5、第二支撑板6、第一传送带7、第二传送带8、第一进料箱9、第二支撑柱10、第一电机11、第一安装板12、第三支撑板13、凹型板14、第二电机15、第二安装板16、第四支撑板17、第一支撑杆18、矩形板19、第三电机20、第二出料斗21、第二进料箱22、圆柱筒23、第二支撑杆24、转轴25、螺旋叶片26、第四电机27、转杆28、连接板29、固定块30、第三出料斗31、推杆32、筛网33、毛刷34、第五电机35、第一齿轮36、第一粉碎刀37、第二粉碎刀38、第二齿轮39。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：参见图1-9，组合式半导体石墨生产加工设备，包括底座1，所述底座1为水平放置的矩形板，所述底座1的一侧边缘处纵向设有四根支撑腿，且四根支撑腿呈矩形分布，每根所述支撑腿的顶部均固接在粉碎箱2的底面的四角处，所述粉碎箱2的顶面中部固接有第一进料箱9，所述第一进料箱9为水平放置的矩形状形体，所述第一进料箱9的底部为矩形漏斗状，且所述第一进料箱9与粉碎箱2连通，便于半导体石墨进入粉碎箱2内。在所述粉碎箱2的一侧面顶部设有粉碎组件，便于将半导体石墨粉碎；在所述粉碎箱2的中部固接有筛网33，且筛网33倾斜放置，便于将粉碎后的石墨进行筛选；在所述粉碎箱2的一侧面设有推动组件，便于将不合格的半导体石墨推出粉碎箱2外；在所述粉碎箱2的底部设有第三出料斗31，所述第三出料斗31的底部为矩形漏斗状，所述第三出料斗31贯穿粉碎箱2的底面中部，便于合格的半导体石墨颗粒从粉碎箱2内出来。

在所述第一出料斗3的底部倾斜向上设有第一传料设备，所述第一传料设备中的每块第二支撑板6的之间设有第四出料斗，所述第四出料斗一端的两侧面均固接在每块第二支撑板6的一侧面，且第四出料斗倾斜向下，便于将不合格的半导体石墨输送到第二传料设备上；所述第四出料斗的底部设有倾斜向上的第二传料设备，所述第四出料斗的底部靠近第二传料设备中的第二传送带8的顶面中部，所述第二传料设备中每块第四支撑板17之间设有第二出料斗21，所述第二出料斗21的一端两侧面均固接在第四支撑板17的侧面上，且第二出料斗21倾斜向下，所述第二出料斗21的底部位于第二进料箱22的顶部中间，且第二进料箱22为倾斜放置的方形漏斗状，便于将不合格的石墨输送到第二进料箱22内；所述第二进料箱22的底部设有螺旋输送组件，便于将半导体石墨输送到粉碎箱2内。

在本发明中，所述粉碎组件包括第一齿轮36、第一粉碎刀37、第二粉碎刀38、第二齿轮39，所述粉碎箱2的一侧面顶部转动连接有第一粉碎刀37和第二粉碎刀38，且第一粉碎刀37和第二粉碎刀38均为螺旋状，所述第一粉碎刀37和第二粉碎刀38啮合，便于将半导体石墨进行粉碎；所述第一粉碎刀37和第二粉碎刀38的一端均贯穿粉碎箱2的一侧面，且第一粉碎刀37和第二粉碎刀38的另一端均转动连接在粉碎箱2的另一侧面上，所述第一粉碎刀37的一端部固接有第一齿轮36，所述第二粉碎刀38的一端固接在第五电机35的输出轴端部，且所述第二电机的输出轴的端部侧面固接有第二齿轮39，所述第五电机35安装在第三安装板的顶面中部，且第三安装板的一侧面固接在粉碎箱2的一侧面上，所述第一齿轮36与第二齿轮39啮合，便于第一粉碎刀37和第二粉碎刀38的转动。

在本发明中，所述推动组件包括第四电机27、转杆28、连接板29、固定块30、推杆32、毛刷34、圆柱，所述粉碎箱2的一侧面横向固接有固定板，所述固定板的顶面上固接有固定块30，所述固定块30的第一侧面中部纵向开设有矩形槽，且矩形槽分别贯穿固定块30和粉碎箱2的侧面，所述矩形槽内贯穿有推杆32，所述推杆32的一端固接有毛刷34，所述毛刷34与筛网33接触，便于将筛网33上的不合格的半导体石墨推到第一传料设备上；所述推杆32的另一端固接有连接板29，所述连接板29的一侧面中部开设有条形槽，且条形槽贯穿连接板29，所述条形槽内滑动连接有圆柱的一端侧面，所述圆柱的另一端转动连接在转杆28的一端，所述转杆28的另一端固接在第四电机27的输出轴的端部上，所述第四电机27安装在第四安装板的顶面中部上，所述第四安装板的底面中部固接有第二支撑柱10，所述第二支撑柱10固接在底座1的顶面上。

在本发明中，所述第一传料设备包括第一支撑板4、第二支撑板6、第一滚筒、第二滚筒、第一传送带7、凹型板14、第一电机11，所述底座1的顶面一侧边缘处上纵向对称设有第一支撑板4，每块所述第一支撑板4的顶部之间设有第一滚筒，且第一滚筒的两端均转动连接在每块第一支撑板4的一侧面顶部，且第一滚筒的两端均贯穿每块第一支撑板4，在所述底座1的顶面上纵向对称设有第二支撑板6，每块所述第二支撑板6的中间设有第二滚筒，所述第二滚筒的两端均转动连接在每块第二支撑板4的一侧面顶部，所述第一滚筒和第二滚筒通过第一传送带7连接，且第一传送带7的外侧面固接有若干个凹型板14，每块所述第二支撑板6高度均比第一支撑板4的高度高，且所述第一滚筒和第二滚筒的外壁上均设有第一防滑螺纹，所述第一滚筒的一端固接在第一电机11的输出轴的端部，所述第一电机11安装在第一安装板12的顶面中部，所述按第一安装板12的底面中部固接有第一支撑柱5的一端，且所述第一支撑柱5的另一端固接在底座1的顶面上。

在本发明中，所述第二传料设备包括第二传送带8、第三支撑板13、第四支撑板17、第三滚筒、第四滚筒、凹型板14、第二电机15，所述底座1的顶面纵向对称固接有第三支撑板13，每块所述第三支撑板13之间设有第三滚筒，第三滚筒的两端均转动连接在每块第三支撑板13的一侧面顶部且第三滚筒的两端均贯穿第三支撑板13的一侧面顶部，所述底座1的顶面上纵向对称设有第四支撑板17，每块所述第四支撑板17之间转动连接有第四滚筒，且所述第四滚筒和第三滚筒的外壁上均设有第二防滑螺纹，且所述第四滚筒通过第二传送带8与第三滚筒连接，在所述第三滚筒的一端固接在第二电机15的输出轴端部上，所述第二电机15安装在第二安装板16的顶面中部，所述第二安装板16的底面中部固接有第二支撑柱的一端，所述第二支撑柱的另一端固接在底座1的顶面上。

在本发明中，所述螺旋输送组件包括第三电机20、圆柱筒23、转轴25、螺旋叶片26，所述第二进料箱22的底部固接在圆柱筒23的一端侧壁上，且第二进料箱22与圆柱筒23连通，所述圆柱筒23为倾斜向上放置，且圆柱23的底部封闭，所述圆柱筒23的另一端贯穿第一进料箱9，且圆柱筒23与第一进料箱9连通，所述圆柱筒23内中部轴向设有转轴25，且转轴25的顶部位于第一进料箱9，转轴25的底部贯穿圆柱筒23的底部，且转轴25转动连接在圆柱筒23的底部，所述圆柱筒23内的转轴25的外壁上固接有螺旋叶片26，且螺旋叶片26为螺旋状，所述转轴的底部固接在第三电机20的输出轴的端部，且第三电机20倾斜放置，所述第三电机20安装在矩形板19，且矩形板19倾斜放置，所述矩形板19的底面中部固接有第一支撑杆18的一端，所述第一支撑杆18的另一端固接在底座1的顶面上。

实施例2：参见图9，在本实施例中，本发明还提出了组合式半导体石墨生产加工设备的加工方法，包括以下步骤：

步骤一，首先将第一电机11、第二电机15、第三电机20、第四电机27和第五电机35分别通过导线与外部电源电性连接，其中第一电机11的型号为EM2333T，便于给第一传料设备提供动力；第二电机15的型号为EM2333T，便于给第二传料设备提供动力；第三电机20的型号为EM2333T，便于给螺旋输送组件提供动力，第四电机27的型号为YE2-122M-4，便于给推动组件提供动力；第五电机35的型号均为YE2 250M-4，便于给粉碎组件提供动力。将半导体石墨倒入第二进料箱22内，导体石墨从第二进料箱22的底部进入圆柱筒23内；

步骤二，打开第三电机20，第三电机20的输出轴带动转轴25转动，转轴25带动螺旋叶片26转动，从而将圆柱筒23底部的半导体石墨输送到第一进料箱9内，半导体石墨从第一进料箱9的底部会进入粉碎箱9内。

步骤三，打开第五电机35，第五电机35的输出轴带动第二齿轮39转动，第二齿轮39帯动第二粉碎刀38转动，同时第二齿轮39带动第一齿轮36转动，第一齿轮36带动第一粉碎刀37转动，最终将半导体石墨粉碎；

步骤四，粉碎后的半导体石墨落在粉碎箱2内的筛网33上，合格的半导体石墨颗粒通过筛网33上的网孔进入第三出料斗31，从而从第三出料斗31移动到粉碎箱2的外。不合格的半导体石墨颗粒将会被留在筛网33的顶面；打开第四电机37，第四电机37的输出轴带动转杆28转动，转杆28带动圆柱转动，圆柱在矩形槽内活动，圆柱带动连接板29往复直线运动，连接板29带动推杆32做往直线运动，推杆32带动毛刷34做往复直线运动，从而使毛刷34在筛网33上做往复直线运动，从而将筛网33上的不合格的半导体石墨颗粒推送到第一出料斗3内。

半导体石墨颗粒从第一进料斗3移动到第一传送带7上的凹型板14内，打开第一电机11，第一电机11的输出轴带动第一滚筒转动，第一滚筒带动第一传送带7转动，第一传送带7带动第二滚筒转动，将半导体石墨颗粒输送到第一出料斗3内；半导体石墨颗粒从第一出料斗3落在第二传送带8上的凹形板14内，打开第二电机15，第二电机15的输出轴带动第三滚筒转动，第三滚筒带动第二传送带8转动，第二传送带8带动第四滚筒转动，从而将半导体石墨颗粒输送到第二出料斗21内，半导体石墨颗粒从第二出料斗21进入第二进料箱22内。

步骤五，当本发明使用完后，第一电机11、第二电机15、第三电机20、第四电机27和第五电机35的电源全部关闭。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.组合式半导体石墨生产加工设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）为水平放置的矩形板，所述底座（1）的一侧边缘处纵向设有四根支撑腿，且四根支撑腿呈矩形分布，每根所述支撑腿的顶部均固接在粉碎箱（2）的底面的四角处，所述粉碎箱（2）的顶面中部固接有第一进料箱（9），所述第一进料箱（9）为水平放置的矩形状形体，所述第一进料箱（9）的底部为矩形漏斗状，且所述第一进料箱（9）与粉碎箱（2）连通，在所述粉碎箱（2）的一侧面顶部设有粉碎组件，在所述粉碎箱（2）的中部固接有筛网（33），且筛网（33）倾斜放置，在所述粉碎箱（2）的一侧面设有推动组件，在所述粉碎箱（2）的底部设有第三出料斗（31），所述第三出料斗（31）的底部为矩形漏斗状，所述第三出料斗（31）贯穿粉碎箱（2）的底面中部；

在所述第一出料斗（3）的底部倾斜向上设有第一传料设备，所述第一传料设备中的每块第二支撑板（6）的之间设有第四出料斗，所述第四出料斗一端的两侧面均固接在每块第二支撑板（6）的一侧面，且第四出料斗倾斜向下，所述第四出料斗的底部设有倾斜向上的第二传料设备，所述第四出料斗的底部靠近第二传料设备中的第二传送带（8）的顶面中部，所述第二传料设备中每块第四支撑板（17）之间设有第二出料斗（21），所述第二出料斗（21）的一端两侧面均固接在第四支撑板（17）的侧面上，且第二出料斗（21）倾斜向下，所述第二出料斗（21）的底部位于第二进料箱（22）的顶部中间，且第二进料箱（22）为倾斜放置的方形漏斗状，所述第二进料箱（22）的底部设有螺旋输送组件。

2.根据权利要求1所述的组合式半导体石墨生产加工设备，其特征在于：所述粉碎组件包括第一齿轮（36）、第一粉碎刀（37）、第二粉碎刀（38）、第二齿轮（39），所述粉碎箱（2）的一侧面顶部转动连接有第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38），且第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38）均为螺旋状，所述第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38）啮合，所述第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38）的一端均贯穿粉碎箱（2）的一侧面，且第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38）的另一端均转动连接在粉碎箱（2）的另一侧面上，所述第一粉碎刀（37）的一端部固接有第一齿轮（36），所述第二粉碎刀（38）的一端固接在第五电机（35）的输出轴端部，且所述第二电机的输出轴的端部侧面固接有第二齿轮（39），所述第五电机（35）安装在第三安装板的顶面中部，且第三安装板的一侧面固接在粉碎箱（2）的一侧面上，所述第一齿轮（36）与第二齿轮（39）啮合。

3.根据权利要求1所述的组合式半导体石墨生产加工设备，其特征在于：所述推动组件包括第四电机（27）、转杆（28）、连接板（29）、固定块（30）、推杆（32）、毛刷（34）、圆柱，所述粉碎箱（2）的一侧面横向固接有固定板，所述固定板的顶面上固接有固定块（30），所述固定块（30）的第一侧面中部纵向开设有矩形槽，且矩形槽分别贯穿固定块（30）和粉碎箱（2）的侧面，所述矩形槽内贯穿有推杆（32），所述推杆（32）的一端固接有毛刷（34），所述毛刷（34）与筛网（33）接触，所述推杆（32）的另一端固接有连接板（29），所述连接板（29）的一侧面中部开设有条形槽，且条形槽贯穿连接板（29），所述条形槽内滑动连接有圆柱的一端侧面，所述圆柱的另一端转动连接在转杆（28）的一端，所述转杆（28）的另一端固接在第四电机（27）的输出轴的端部上，所述第四电机（27）安装在第四安装板的顶面中部上，所述第四安装板的底面中部固接有第二支撑柱（10），所述第二支撑柱（10）固接在底座（1）的顶面上。

4.根据权利要求1所述的组合式半导体石墨生产加工设备，其特征在于：所述第一传料设备包括第一支撑板（4）、第二支撑板（6）、第一滚筒、第二滚筒、第一传送带（7）、凹型板（14）、第一电机（11），所述底座（1）的顶面一侧边缘处上纵向对称设有第一支撑板（4），每块所述第一支撑板（4）的顶部之间设有第一滚筒，且第一滚筒的两端均转动连接在每块第一支撑板（4）的一侧面顶部，且第一滚筒的两端均贯穿每块第一支撑板（4），在所述底座（1）的顶面上纵向对称设有第二支撑板（6），每块所述第二支撑板（6）的中间设有第二滚筒，所述第二滚筒的两端均转动连接在每块第二支撑板（4）的一侧面顶部，所述第一滚筒和第二滚筒通过第一传送带（7）连接，且第一传送带（7）的外侧面固接有若干个凹型板（14），每块所述第二支撑板（6）高度均比第一支撑板（4）的高度高，且所述第一滚筒和第二滚筒的外壁上均设有第一防滑螺纹，所述第一滚筒的一端固接在第一电机（11）的输出轴的端部，所述第一电机（11）安装在第一安装板（12）的顶面中部，所述按第一安装板（12）的底面中部固接有第一支撑柱（5）的一端，且所述第一支撑柱（5）的另一端固接在底座（1）的顶面上。

5.根据权利要求1所述的组合式半导体石墨生产加工设备，其特征在于：所述第二传料设备包括第二传送带（8）、第三支撑板（13）、第四支撑板（17）、第三滚筒、第四滚筒、凹型板（14）、第二电机（15），所述底座（1）的顶面纵向对称固接有第三支撑板（13），每块所述第三支撑板（13）之间设有第三滚筒，第三滚筒的两端均转动连接在每块第三支撑板（13）的一侧面顶部且第三滚筒的两端均贯穿第三支撑板（13）的一侧面顶部，所述底座（1）的顶面上纵向对称设有第四支撑板（17），每块所述第四支撑板（17）之间转动连接有第四滚筒，且所述第四滚筒和第三滚筒的外壁上均设有第二防滑螺纹，且所述第四滚筒通过第二传送带（8）与第三滚筒连接，在所述第三滚筒的一端固接在第二电机（15）的输出轴端部上，所述第二电机（15）安装在第二安装板（16）的顶面中部，所述第二安装板（16）的底面中部固接有第二支撑柱的一端，所述第二支撑柱的另一端固接在底座（1）的顶面上。

6.根据权利要求1所述的组合式半导体石墨生产加工设备，其特征在于：所述螺旋输送组件包括第三电机（20）、圆柱筒（23）、转轴（25）、螺旋叶片（26），所述第二进料箱（22）的底部固接在圆柱筒（23）的一端侧壁上，且第二进料箱（22）与圆柱筒（23）连通，所述圆柱筒（23）为倾斜向上放置，且圆柱（23）的底部封闭，所述圆柱筒（23）的另一端贯穿第一进料箱（9），且圆柱筒（23）与第一进料箱（9）连通，所述圆柱筒（23）内中部轴向设有转轴（25），且转轴（25）的顶部位于第一进料箱（9），转轴（25）的底部贯穿圆柱筒（23）的底部，且转轴（25）转动连接在圆柱筒（23）的底部，所述圆柱筒（23）内的转轴（25）的外壁上固接有螺旋叶片（26），且螺旋叶片（26）为螺旋状，所述转轴的底部固接在第三电机（20）的输出轴的端部，且第三电机（20）倾斜放置，所述第三电机（20）安装在矩形板（19），且矩形板（19）倾斜放置，所述矩形板（19）的底面中部固接有第一支撑杆（18）的一端，所述第一支撑杆（18）的另一端固接在底座（1）的顶面上。

7.根据权利要求1-6任一所述的组合式半导体石墨生产加工设备的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，首先将第一电机（11）、第二电机（15）、第三电机（20）、第四电机（27）和第五电机（35）分别通过导线与外部电源电性连接，再将半导体石墨倒入第二进料箱（22）内，最终半导体石墨进入圆柱桶（23）内；

步骤二，通过第三电机（20）的输出轴转动带动转轴（25）转动，转轴（25）带动螺旋叶片（26）转动，螺旋叶片（26）将半导体石墨输送到第一进料箱（9）内，最终进入粉碎箱内；

步骤三，通过第五电机（35）的输出轴转动带动第二齿轮（39）转动，第二齿轮（39）帯动第二粉碎刀（38）转动，同时第二齿轮（39）带动第一齿轮（36）转动，第一齿轮（36）带动第一粉碎刀（37）转动，最终将半导体石墨粉碎；

步骤四，在半导体石墨破碎后的粒径大于筛网（33）的网孔直径时，半导体石墨通过推动组件被推送到第一传料设备上，在通过第一传料传料设备将半导体石墨输送到第二传料设备上，最后半导体石墨进入第二进料箱（22）内；

步骤五，在加工完成后关闭电源开关。

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