CN111935612B - 扬声器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种扬声器,包括外壳、振动系统和磁路系统,振动系统包括振膜以及驱动振膜振动的音圈;磁路系统包括磁轭、设置于磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构;外壳和边磁路结构之间具有间隙,扬声器还包括固定于外壳且位于振膜下方的弹性支撑件,振膜和弹性支撑件之间连接有与外部电路导通的导电骨架,导电骨架包括设于振膜与弹性支撑件之间的侧壁,侧壁位于间隙内;弹性支撑件包括平衡振膜,平衡振膜的一端与导电骨架连接,平衡振膜的另一端与振膜连接为一体式结构并与外壳固定。该扬声器将振膜与平衡振膜连接为一体式结构,装配过程中可将振膜和平衡振膜单独一次性定位,简化了工艺过程,并易于在装配过程中控制平衡振膜的同心度。

Description

扬声器
技术领域
本发明涉及声学器件技术领域,特别涉及一种扬声器。
背景技术
扬声器是一种将电信号转换为声信号的换能器件,现已广泛运用于手机、电脑、耳机等电子产品。微型扬声器通常由振动系统、磁路系统以及支撑系统组成,振动系统包含上振动系统和下振动系统,上振动系统中包括音圈和振膜,而下振动系统包括平衡振膜,且上振动系统和下振动系统分别布置于产品结构的上部和下部。其中,振膜和平衡振膜与两个单独的物料,装配过程中需要单独进行定位,工艺复杂,且平衡振膜在粘接过程中对同心度的控制难度较大。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种扬声器,旨在解决现有技术中扬声器的振膜与平衡振膜单独定位导致的工艺复杂及平衡振膜在粘接过程中对同心度的控制难度较大的问题。
为实现上述目的,本发明提出一种扬声器,包括外壳、振动系统和磁路系统,所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动的音圈,所述磁路系统包括磁轭、设置于所述磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构;
所述外壳和所述边磁路结构之间具有间隙,所述扬声器还包括固定于所述外壳且位于所述振膜下方的弹性支撑件,所述振膜和所述弹性支撑件之间连接有与外部电路导通的导电骨架,所述音圈的音圈线与所述导电骨架导通;所述导电骨架包括设于所述振膜与所述弹性支撑件之间的侧壁,所述侧壁位于所述间隙内;
所述弹性支撑件包括平衡振膜,所述平衡振膜的一端与所述导电骨架连接,所述平衡振膜的另一端与所述振膜连接为一体式结构并与所述外壳固定。
优选地,所述平衡振膜包括依次设置的第一连接部、第一折环部、第二连接部和延伸部,所述第一连接部粘接于所述导电骨架的底部,所述第一折环部对应所述间隙设置,所述第二连接部粘接于所述外壳的底部,所述延伸部自所述第二连接部沿所述外壳的外侧向上延伸至与所述振膜连接,且所述延伸部与所述外壳固定。
优选地,所述振膜包括由内向外依次设置的中央部、第二折环部和固定部,所述导电骨架的顶部粘接于所述中央部,所述第二折环部对应所述间隙设置,所述固定部自所述第二折环部沿所述外壳的外侧向下延伸至与所述延伸部连接,且所述固定部固定在所述外壳的外侧。
优选地,所述中央部包括由所述第一折环部的内边缘向内延伸形成的内环部以及复合于所述内环部上的补强部,所述导电骨架的顶部粘接于所述补强部以及所述补强部与所述内环部的复合位置。
优选地,所述弹性支撑件还包括电路板,所述电路板设置有电连通的内部焊盘和外部焊盘,所述电路板设置于所述外壳与所述第二连接部之间,所述电路板的顶部粘接于所述外壳的底部,所述第二连接部粘接于所述电路板的底部,所述音圈的音圈线与所述导电骨架导通,所述导电骨架通过导电线与所述内部焊盘导通,所述导电线对应所述间隙设置,所述外部焊盘与外部电路导通。
优选地,所述导电骨架的顶部设置有第一焊盘,所述导电骨架的底部或所述侧壁设置有第二焊盘,所述音圈的音圈线与所述第一焊盘导通;所述导电线的两端分别与第二焊盘及所述内部焊盘对应导通。
优选地,所述第二焊盘与所述内部焊盘均向所述间隙延伸并相互错位布置,所述导电线沿所述间隙延伸,且两端分别与所述第二焊盘及所述内部焊盘对应导通。
优选地,所述扬声器包括相对的一对长边和相对的一对短边,所述间隙包括对应于两个所述短边的两个短道;所述导电骨架的数量为两个,且分别对应两个所述短道设置;各所述导电骨架对应设置有一根所述导电线,所述导电线沿所述短道延伸;
所述平衡振膜的数量为两个,且分别对应两个所述短道设置;或者,
所述平衡振膜的数量为四个,各所述短道对应设置有两个所述平衡振膜,且两个所述平衡振膜分设于所述短道的两端。
优选地,所述电路板呈分体式结构,所述电路板包括两个间隔设置的固定臂,所述固定臂包括对应所述长边设置的长臂段和对应所述短边设置的短臂段,所述长臂段的一端与所述短臂段连接并形成拐角,所述拐角处设置有所述外部焊盘,所述长臂段的另一端向所述短道的方向延伸并设置有所述内部焊盘及外部焊盘;
通过所述导电线导通的所述内部焊盘与所述第二焊盘中,所述第二焊盘靠近另一个所述固定臂的所述拐角设置。
优选地,其中一个所述固定臂的任意一个所述外部焊盘与外部电路导通,且另一个所述固定臂的任意一个所述外部焊盘与外部电路导通。
优选地,所述导电骨架包括顶壁、底壁以及连接在所述顶壁与所述底壁之间的所述侧壁,所述顶壁设置有所述第一焊盘,所述底壁或所述侧壁设置有所述第二焊盘,所述顶壁与所述振膜粘接,所述底壁与所述第一连接部粘接。
优选地,所述边磁路结构为环形结构。
优选地,所述边磁路结构包括环形边磁铁和设置于环形边磁铁上方的环形边导磁板;
所述边导磁板与所述外壳为一体成型结构,或者,所述边导磁板与所述外壳为相互连接的分体结构。
优选地,所述外壳为金属外壳,所述边导磁板和/或所述外壳的表面覆盖绝缘材料层。
本发明的技术方案中,扬声器还包括导电骨架,导电骨架设置于振膜和平衡振膜之间,导电骨架的顶部与振膜连接,导电骨架的底部与平衡振膜连接。音圈驱动振膜振动时,与振膜连接的导电骨架以及平衡振膜同步振动,有效增加振动系统的防偏振性能,进而提高产品声学性能。导电骨架具有导电性,音圈的音圈线与导电骨架导通,而导电骨架与外部电路导通,进而通过导电骨架实现音圈与外部电路之间的导通,结构巧妙,降低了导通难度。并且,导电骨架导通音圈与外部电路的过程中,不需要打断磁路系统进行避让,磁路系统体积不受限,最大程度地提高了产品的声学性能。
另外,本发明扬声器中平衡振膜的一端与导电骨架连接,平衡振膜的另一端与振膜连接为一体式结构并与外壳固定,即,振膜与平衡振膜连接为一体式结构,装配过程中无需分别将振膜和平衡振膜单独定位,而是一次性定位,简化了工艺过程,并且,由于平衡振膜连接在振膜上并共同与外壳固定,既利于保证装配稳定性,又易于在装配过程中控制平衡振膜的同心度,进一步提高产品的声学性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一实施例扬声器在一视角的装配示意图;
图2为本发明一实施例扬声器在另一视角的装配示意图;
图3为本发明一实施例扬声器的分解示意图;
图4为本发明一实施例扬声器的截面示意图;
图5为图4中A区域的放大示意图;
图6为本发明一实施例扬声器中振膜与平衡振膜在一视角的结构示意图;
图7为本发明一实施例扬声器中振膜与平衡振膜的截面示意图;
图8为本发明一实施例扬声器中振膜与平衡振膜的展开示意图;
图9为本发明另一实施例扬声器中振膜与平衡振膜的展开示意图;
图10为本发明一实施例扬声器中电路板的结构示意图;
图11为本发明另一实施例扬声器中电路板的结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 扬声器 412 第一折环部
10 外壳 413 第二连接部
20 振动系统 414 延伸部
21 振膜 50 间隙
211 中央部 51 短道
2111 内环部 60 导电骨架
2112 补强部 61 第一焊盘
212 第二折环部 62 第二焊盘
213 固定部 63 侧壁
22 音圈 64 顶壁
221 音圈线 65 底壁
30 磁路系统 70 电路板
31 磁轭 71 内部焊盘
32 中央磁路结构 72 外部焊盘
321 中央磁铁 73 长轴
322 中央导磁板 74 短轴
33 边磁路结构 75 固定臂
331 边磁铁 76 长臂段
332 边导磁板 77 短臂段
34 磁间隙 78 拐角
40 弹性支撑件 101 短边
41 平衡振膜 102 长边
411 第一连接部 80 导电线
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种扬声器。
如图1至图7所示,本实施例的扬声器100包括外壳10、振动系统20和磁路系统30,振动系统20包括振膜21以及驱动振膜21振动的音圈22,磁路系统30包括磁轭31、设置于磁轭31上方的中央磁路结构32和边磁路结构33;外壳10和边磁路结构33之间具有间隙50,扬声器100还包括固定于外壳10且位于振膜21下方的弹性支撑件40,振膜21和弹性支撑件40之间连接有与外部电路导通的导电骨架60,音圈22的音圈线221与导电骨架60导通;导电骨架60包括设于振膜21与弹性支撑件40之间的侧壁63,侧壁63位于间隙50内;弹性支撑件40包括平衡振膜41,平衡振膜41的一端与导电骨架60连接,平衡振膜41的另一端与振膜21连接为一体式结构并与外壳10固定。
本实施例的边磁路结构33围绕在中央磁路结构32的外围,并形成磁间隙34,音圈22悬设于磁间隙34内,边磁路结构33与中央磁路结构32之间的磁间隙34产生磁场,音圈22在磁间隙34内做往复切割磁力线运动,带动振膜21振动,从而策动空气发声,完成电声之间的能量转换。振膜21位于外壳10的顶部设置,弹性支撑件40位于振膜21的下方,弹性支撑件40与振动系统20连接并对振动系统20起到弹性支撑作用。
本实施例的扬声器100还包括导电骨架60,导电骨架60设置于振膜21和平衡振膜41之间,导电骨架60的顶部与振膜21连接,导电骨架60的底部与平衡振膜41连接。音圈22驱动振膜21振动时,与振膜21连接的导电骨架60以及平衡振膜41同步振动,有效增加振动系统20的防偏振性能,进而提高产品声学性能。外壳10和边磁路结构33之间具有间隙50,导电骨架60的侧壁63则位于间隙50内,方便振动,间隙50为导电骨架60提供振动空间。导电骨架60具有导电性,音圈22的音圈线221与导电骨架60导通,而导电骨架60与外部电路导通,进而通过导电骨架60实现音圈22与外部电路之间的导通,结构巧妙,降低了导通难度。并且,导电骨架60导通音圈22与外部电路的过程中,不需要打断磁路系统30进行避让,磁路系统30体积不受限,最大程度地提高了产品的声学性能。
另外,本实施例的平衡振膜41的一端与导电骨架60连接,平衡振膜41的另一端与振膜21连接为一体式结构并与外壳10固定,即,振膜21与平衡振膜41连接为一体式结构,装配过程中无需分别将振膜21和平衡振膜41单独定位,而是一次性定位,简化了工艺过程,并且,由于平衡振膜41连接在振膜21上并共同与外壳10固定,既利于保证装配稳定性,又易于在装配过程中控制平衡振膜41的同心度,进一步提高产品的声学性能。
本实施例的平衡振膜41包括依次设置的第一连接部411、第一折环部412、第二连接部413和延伸部414,第一连接部411粘接于导电骨架60的底部,第一折环部412对应间隙50设置,第二连接部413粘接于外壳10的底部,延伸部414自第二连接部413沿外壳10的外侧向上延伸至与振膜21连接,且延伸部414与外壳10固定。
平衡振膜41的第一连接部411粘接于导电骨架60的底部,第二连接部413粘接于外壳10的底部,以将平衡振膜41的第一连接部411和第二连接部413分别固定,利于第一折环部412振动,间隙50为第一折环部412提供振动空间。平衡振膜41还具有延伸部414,延伸部414自第二连接部413的外边缘沿外壳10的外侧向上延伸,并且延伸至与振膜21连接,从而通过延伸部414将平衡振膜41与振膜21连接为一体式结构,延伸部414与外壳10固定,进而将平衡振膜41及振膜21与外壳10装配。扬声器100工作时,振膜21、导电骨架60以及平衡振膜41同步振动,平衡振膜41对振膜21的振动起到辅助和加强作用,有效增加振动系统20的振动性能,进一步提高产品声学性能。
振膜21包括由内向外依次设置的中央部211、第二折环部212和固定部213,导电骨架60的顶部粘接于中央部211,第二折环部212对应间隙50设置,固定部213自第二折环部212沿外壳10的外侧向下延伸至与延伸部414连接,且固定部213固定在外壳10的外侧。振膜21的固定部213自第二折环部212的外边缘沿外壳10的外壳10向下延伸,并且延伸至与平衡振膜41的延伸部414连接,从而通过延伸部414和固定部213将平衡振膜41与振膜21连接为一体式结构,且延伸部414与固定部213均与外壳10粘接固定,提高振膜21与平衡振膜41与外壳10的装配稳定性。振膜21的第二折环部212和平衡振膜41的第一折环部412均对应间隙50设置,使得第二折环部212和第一折环部412形成上下对应关系,第一折环部412和第二折环部212可形成对称的支撑,在音圈22振动时可以提供对称的恢复力,降低了产品的失真,提高可靠性。
进一步地,中央部211包括由第一折环部412的内边缘向内延伸形成的内环部2111以及复合于内环部2111上的补强部2112,导电骨架60的顶部粘接于补强部2112以及补强部2112与内环部2111的复合位置。音圈22位于中央部211的下方并与导电骨架60的顶部粘接,固定部213呈翻边结构,自第二折环部212的外边缘沿外壳10向下延伸并固定在外壳10的外侧,导电骨架60的底部与平衡振膜41的第一连接部411粘接,平衡振膜41的第二连接部413向上翻边形成延伸部414,延伸部414沿外壳10的外侧向上延伸至与振膜21的固定部213连接并与外壳10固定,实现振膜21、平衡振膜41、外壳10、音圈22以及导电骨架60之间的装配,音圈22驱动振膜21、导电骨架60以及平衡振膜41同步振动。
本实施例的弹性支撑件40还包括电路板70,电路板70设置有电连通的内部焊盘71和外部焊盘72,电路板70设置于外壳10与第二连接部413之间,电路板70的顶部粘接于外壳10的底部,第二连接部413粘接于电路板70的底部,音圈22的音圈线221与导电骨架60导通,导电骨架60通过导电线80与内部焊盘71导通,导电线80对应间隙50设置,外部焊盘72与外部电路导通。
音圈22的音圈线221与导电骨架60导通,导电骨架60通过导电线80与电路板70的内部焊盘71导通,进而通过电路板70的外部焊盘72与外部电路导通,从而通过导电骨架60、导电线80以及电路板70即可实现音圈22与外部电路之间的导通,结构巧妙,降低了导通难度。并且,导电骨架60、导电线80及电路板70导通音圈22与外部电路的过程中,不需要打断磁路系统30进行避让,磁路系统30体积不受限,最大程度地提高了产品的声学性能。另外,本实施例扬声器100通过设置导电线80,并在电路板70上仅设置内部焊盘71与外部焊盘72即可实现音圈22与外部电路的导通,从而无需在电路板70上设置导电层,因此不会出现导电层断裂问题,提高产品的使用可靠性。
本实施例中,导电骨架60的顶部设置有第一焊盘61,导电骨架60的底部或侧壁63设置有第二焊盘62,音圈22的音圈线221与第一焊盘61导通;导电线80的两端分别与第二焊盘62及内部焊盘71对应导通。本实施例的导电线80为锦丝线、漆包线、多匝漆包线绞线、导电弹簧或金属弹片,导电线80的类型可根据实际情况灵活选择。
本实施例的导电骨架60为非金属材质制件,且导电骨架60的表面铺设导电层(图未示)或者导电骨架60的内部嵌设有导电层,导电层的部分形成第一焊盘61和第二焊盘62。导电骨架60选择用非金属材质制成,比如,导电骨架60为塑料制件,为了实现导电骨架60的导电性,可在导电骨架60的表面铺设导电层,具体地,导电骨架60的表面可通过镭射电镀、刷导电银浆或者刷导电胶的方式形成导电层,导电层具有导电性,导电层的部分形成第一焊盘61和第二焊盘62,进而实现音圈22与外部电路的导通。或者,也可通过在导电骨架60内嵌入导电材质形成导电层,导电层的部分结构形成第一焊盘61和第二焊盘62,进而实现音圈22与外部电路的导通。
进一步地,在导电骨架60为金属材质制件的情况下,为了避免出现短路情况,将导电骨架60的表面做绝缘处理,具体地,在导电骨架60的表面覆盖绝缘材料层(图未示),第一焊盘61和第二焊盘62外露于绝缘材料层。
导电骨架60中,第一焊盘61设置在导电骨架60的顶部,便于与音圈22的音圈线221导通,第二焊盘62可设置在导电骨架60的底部,也可设置在侧壁63上,便于与导电线80导通。本实施例平衡振膜41的第二连接部413和第一连接部411分别与电路板70和导电骨架60的底部连接,导电线80位于平衡振膜41的上方,并可悬空设置于间隙50内腔,以方便导电线80的振动。导电线80的两端分别与电路板70的内部焊盘71以及导电骨架60的第二焊盘62导通,从而实现音圈22与外部电路的导通。
本实施例中,第二焊盘62与内部焊盘71均向间隙50延伸并相互错位布置,导电线80沿间隙50延伸,且两端分别与第二焊盘62及内部焊盘71对应导通。本实施例的导电线80位于间隙50内,第二焊盘62与内部焊盘71均向间隙50内延伸,便于导电线80与第二焊盘62及内部焊盘71导通。并且,导电线80沿间隙50延伸,使得导电线80的长度足够,在随着导电骨架60振动的过程中不会对导电骨架60与弹性部的振动造成限制,导电线80不干涉导电骨架60的振动,进一步提高产品的声学性能。
本实施例中,扬声器100包括相对的一对长边102和相对的一对短边101,间隙50包括对应于两个短边101的两个短道51;导电骨架60的数量为两个,且分别对应两个短道51设置;各导电骨架60对应设置有一根导电线80,导电线80沿短道51延伸。如图3和图4所示,两个导电骨架60左右对称布置,可以理解地,导电线80的数量为两根,各导电骨架60对应设置有一个导电线80,两根导电线80对应设置在两个短道51内,且各导电线80沿短道51延伸,以便与第二焊盘62及内部焊盘71连接。
如图6至图8所示,在一实施例中,平衡振膜41的数量可为两个,且分别对应两个短道51设置。具体地,两个平衡振膜41分别位于两个导电骨架60的下方,两个平衡振膜41的设置,可对振膜21的振动起到对称性的辅助和加强作用,有效增加振动系统20的振动性能,提高产品声学性能。
如图9所示,在另一实施例中,平衡振膜41的数量可为四个,各短道51对应设置有两个平衡振膜41,且两个平衡振膜41分设于短道51的两端。具体地,扬声器100的一对长边102和一对短边101连接形成四个角,各导电骨架60的下方均设置有两个平衡振膜41,四个平衡振膜41对应扬声器100的四个拐角78设置,对振膜21的振动起到对称性的辅助和加强作用,有效增加振动系统20的振动性能,提高产品声学性能。
需要说明的是,扬声器100中平衡振膜41的数量可根据产品实际结构灵活选择。为了方便展示,图8为扬声器100中平衡振膜41的数量为两个时,振膜21与平衡振膜41的展开示意图;图9为扬声器100中平衡振膜41的数量为四个时,振膜21与平衡振膜41的展开示意图。当平衡振膜41的数量为两个时,两个平衡振膜41分别连接在振膜21的两侧,可由振膜21的两侧向下并向内弯折形成。当平衡振膜41的数量为四个时,四个平衡振膜41两两相对分别连接在振膜21的两侧,可由振膜21的两侧向下并向内弯折形成。
在一实施例中,电路板70呈一体式矩形环状结构,电路板70的短轴74与短道51对应设置,电路板70的一个短轴74与两个长轴73之间连接形成两个拐角78,其中一个拐角78处设置有内部焊盘71,各拐角78处设置有外部焊盘72;通过导电线80导通的内部焊盘71与第二焊盘62中,内部焊盘71设置于其中一个拐角78处,第二焊盘62靠近另一个拐角78设置。
如图10所示,电路板70呈一体式矩形环状结构,电路板70具有两个长轴73和两个短轴74,其中,两个短轴74与两个短道51一一对应布置,电路板70的两个长轴73和两个短轴74连接形成四个拐角78,各拐角78处设置有外部焊盘72,即,外部焊盘72的数量为四个,内部焊盘71的数量可为两个,分别对应两个短道51设置。各导电骨架60设置有一个第二焊盘62,两个第二焊盘62对应短道51设置。位于同一短道51内的第二焊盘62和内部焊盘71则通过一根导电线80导通,且位于同一短道51内的第二焊盘62和内部焊盘71中,第二焊盘62和内部焊盘71分别靠近两个拐角78设置,使得导电线80可沿短道51从一个拐角78处延伸至另一拐角78处,较大程度增加导电线80的长度,提高导电线80不干涉导电骨架60振动的可靠性,进一步提高产品的声学性能。
当电路板70呈一体式矩形环状结构时,任意两个所述外部焊盘72与外部电路导通。外部电路可以是FPCB。分设于电路板70的四个拐角78的四个外部焊盘72中,沿长轴73对称布置的两个外部焊盘72可与FPCB导通,沿短轴74对称布置的两个外部焊盘72可与FPCB导通,使得扬声器100与外部FPCB的导通方式多元化,增加了扬声器100在整机应用中的灵活性。另外,电路板70呈一体成型结构,则具有结构紧凑,省略了装配工序和装配间隙50,避免装配误差的优点。
在另一实施例中,电路板70呈分体式结构,电路板70包括两个间隔设置的固定臂75,固定臂75包括对应长边102设置的长臂段76和对应短边101设置的短臂段77,长臂段76的一端与短臂段77连接并形成拐角78,拐角78处设置有外部焊盘72,长臂段76的另一端向短道51的方向延伸并设置有内部焊盘71及外部焊盘72;通过导电线80导通的内部焊盘71与第二焊盘62中,第二焊盘62靠近另一个固定臂75的拐角78设置。
如图11所示,电路板70为两个固定臂75构成的分体式结构,两个固定臂75均呈L形布置,其中,长度较长的为与长边102对应设置的长臂段76,长度较短的为与短边101对应设置的短臂段77,长臂段76与短臂段77的连接拐角78处设置有外部焊盘72,长臂段76远离短臂段77的一端向短道51内弯折延伸并形成拐角78,该拐角78处设置有内部焊盘71及外部焊盘72,即,各固定臂75中均设置有一个内部焊盘71和两个外部焊盘72,两个固定臂75则共设置有两个内部焊盘71和四个外部焊盘72。位于同一短道51内的第二焊盘62和内部焊盘71则通过一根导电线80导通,且位于同一短道51内的第二焊盘62和内部焊盘71中,内部焊盘71则靠近短道51的其中一个端部设置,第二焊盘62则靠近短道51的另一个端部设置。具体地,与其中一个固定臂75的内部焊盘71通过导电线80导通的第二焊盘62靠近另一个固定臂75的拐角78设置,使得导电线80可沿短道51从一个拐角78处延伸至另一拐角78处,较大程度增加导电线80的长度,提高导电线80不干涉导电骨架60振动的可靠性,进一步提高产品的声学性能。
当电路板70为两个固定臂75构成的分体式结构时,其中一个固定臂75的任意一个外部焊盘72与外部电路导通,且另一个固定臂75的任意一个外部焊盘72与外部电路导通。外部电路可以是FPCB。各固定臂75设置有两个外部焊盘72,其中一个固定臂75的任意一个外部焊盘72可与FPCB导通,同时,另一个固定臂75的任意一个外部焊盘72可与FPCB导通。即,电路板70的四个外部焊盘72中,除位于同一固定臂75上的两个外部焊盘72不能与FPCB同时导通外,其余组合方式均可,使得扬声器100与外部FPCB的导通方式多元化,增加了扬声器100在整机应用中的灵活性。另外,电路板70为分体式结构,则具有制作方便,装配方式比较灵活的优点。
本实施例中,导电骨架60包括顶壁64、底壁65以及连接在顶壁64与底壁65之间的侧壁63,顶壁64设置有第一焊盘61,底壁65或侧壁63设置有第二焊盘62,顶壁64与振膜21粘接,底壁65与第一连接部411粘接。具体地,导电骨架60的顶壁64与振膜21的补强部2112以及补强部2112与内环部2111的复合位置粘接,第一焊盘61自顶壁64向内延伸,利于与音圈22的音圈线221连接。平衡振膜41的第一连接部411与导电骨架60的底壁65连接,而第二焊盘62设置于底壁65或侧壁63上,便于通过导电线80与内部焊盘71导通。
本实施例中,边磁路结构33为环形结构,环形结构的边磁路结构33围绕在中央磁路结构32的外周,边磁路结构33和中央磁路结构32之间形成环形的磁间隙34,与音圈22的形状匹配,提高音圈22的振动稳定性。
具体地,中央磁路结构32包括中央磁铁321和设置于中央磁铁321上方的中央导磁板322,中央导磁板322可以修正中央磁铁321发出的磁力。边磁路结构33包括环形边磁铁331和设置于环形边磁铁331上方的环形边导磁板332,环形边导磁板332可以修正环形边磁铁331发出的磁力。边导磁板332与外壳10为一体成型结构,或者,边导磁板332与外壳10为相互连接的分体结构。如图3所示,本实施例的边导磁板332与外壳10为一体成型结构,结构紧凑,省略了装配工序和装配间隙50,避免装配误差,电路板70的连接段对应边导磁板332与外壳10的连接处设置。在其他实施例中,边导磁板332与外壳10为相互连接的分体结构,制作方便,装配方式比较灵活。
进一步地,外壳10为金属外壳10,边导磁板332和/或外壳10的表面覆盖绝缘材料层。绝缘材料层具有绝缘性,防止外壳10、边磁铁331与导电线80以及外部焊盘72之间发生短路情况,保证产品的使用安全性。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种扬声器,包括外壳、振动系统和磁路系统,所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动的音圈,所述磁路系统包括磁轭、设置于所述磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构;其特征在于,
所述外壳和所述边磁路结构之间具有间隙,所述扬声器还包括固定于所述外壳且位于所述振膜下方的弹性支撑件,所述振膜和所述弹性支撑件之间连接有与外部电路导通的导电骨架,所述音圈的音圈线与所述导电骨架导通;所述导电骨架包括设于所述振膜与所述弹性支撑件之间的侧壁,所述侧壁位于所述间隙内;
所述弹性支撑件包括平衡振膜,所述平衡振膜的一端与所述导电骨架连接,所述平衡振膜的另一端与所述振膜连接为一体式结构并与所述外壳固定。
2.如权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述平衡振膜包括依次设置的第一连接部、第一折环部、第二连接部和延伸部,所述第一连接部粘接于所述导电骨架的底部,所述第一折环部对应所述间隙设置,所述第二连接部粘接于所述外壳的底部,所述延伸部自所述第二连接部沿所述外壳的外侧向上延伸至与所述振膜连接,且所述延伸部与所述外壳固定。
3.如权利要求2所述的扬声器,其特征在于,所述振膜包括由内向外依次设置的中央部、第二折环部和固定部,所述导电骨架的顶部粘接于所述中央部,所述第二折环部对应所述间隙设置,所述固定部自所述第二折环部沿所述外壳的外侧向下延伸至与所述延伸部连接,且所述固定部固定在所述外壳的外侧。
4.如权利要求3所述的扬声器,其特征在于,所述中央部包括由所述第一折环部的内边缘向内延伸形成的内环部以及复合于所述内环部上的补强部,所述导电骨架的顶部粘接于所述补强部以及所述补强部与所述内环部的复合位置。
5.如权利要求2所述的扬声器,其特征在于,所述弹性支撑件还包括电路板,所述电路板设置有电连通的内部焊盘和外部焊盘,所述电路板设置于所述外壳与所述第二连接部之间,所述电路板的顶部粘接于所述外壳的底部,所述第二连接部粘接于所述电路板的底部,所述音圈的音圈线与所述导电骨架导通,所述导电骨架通过导电线与所述内部焊盘导通,所述导电线对应所述间隙设置,所述外部焊盘与外部电路导通。
6.如权利要求5所述的扬声器,其特征在于,所述导电骨架的顶部设置有第一焊盘,所述导电骨架的底部或所述侧壁设置有第二焊盘,所述音圈的音圈线与所述第一焊盘导通;所述导电线的两端分别与第二焊盘及所述内部焊盘对应导通。
7.如权利要求6所述的扬声器,其特征在于,所述第二焊盘与所述内部焊盘均向所述间隙延伸并相互错位布置,所述导电线沿所述间隙延伸,且两端分别与所述第二焊盘及所述内部焊盘对应导通。
8.如权利要求7所述的扬声器,其特征在于,所述扬声器包括相对的一对长边和相对的一对短边,所述间隙包括对应于两个所述短边的两个短道;所述导电骨架的数量为两个,且分别对应两个所述短道设置;各所述导电骨架对应设置有一根所述导电线,所述导电线沿所述短道延伸;
所述平衡振膜的数量为两个,且分别对应两个所述短道设置;或者,
所述平衡振膜的数量为四个,各所述短道对应设置有两个所述平衡振膜,且两个所述平衡振膜分设于所述短道的两端。
9.如权利要求6所述的扬声器,其特征在于,所述导电骨架包括顶壁、底壁以及连接在所述顶壁与所述底壁之间的所述侧壁,所述顶壁设置有所述第一焊盘,所述底壁或所述侧壁设置有所述第二焊盘,所述顶壁与所述振膜粘接,所述底壁与所述第一连接部粘接。
10.如权利要求1-9中任一项所述的扬声器,其特征在于,所述边磁路结构为环形结构。
11.如权利要求10所述的扬声器,其特征在于,所述边磁路结构包括环形边磁铁和设置于环形边磁铁上方的环形边导磁板;
所述边导磁板与所述外壳为一体成型结构,或者,所述边导磁板与所述外壳为相互连接的分体结构。
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