CN111618833A - 部件的组装方法、装置、存储介质以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种部件的组装方法、装置、存储介质以及电子设备，涉及机械控制领域。一种部件组装方法包括：检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图；基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整；控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。由于可以通过三维测距装置获取部件的三维结构图，因此可以获取部件之间多个方向上的相对位置关系，基于相对位置关系对各部件进行调整后再进行组装，可以有效提高部件组装稳定性以及可靠性。

Description

部件的组装方法、装置、存储介质以及电子设备

技术领域

本申请涉及机械控制领域，尤其涉及一种部件的组装方法、装置、存储介质以及电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，各种终端出现在人们的生活中，对于生产终端的厂家来说，如何快速、高效地组装终端中的部件成为本领域人员研究的重点之一。

在相关技术中，可以通过部件的组装生产线上方设置平面相机，通过平面相机拍摄各部件的平面图像，通过平面图像获取各部件平面位置，最后根据各部件的平面位置与预设位置进行校对，以实现对各部件进行平面上的调整，便于各部件的组装。

但是在上述现有技术中，由于仅能对各部件进行平面的调整，不能控制非平面部件之间的组装缝隙或者组装间距，导致部件的组装稳定性以及可靠性较低。

发明内容

本申请提供一种一种部件的组装方法、装置、存储介质以及电子设备，可以解决相关技术中仅能对各部件进行平面的调整，不能控制非平面部件之间的组装缝隙或者组装间距，导致部件的组装稳定性以及可靠性较低的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种部件组装方法，该方法包括：

检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取所述第一部件和所述第二部件的第一三维结构图；

基于所述第一三维结构图控制所述组装模组对所述第一部件和/或所述第二部件的位置进行调整；

控制所述组装模组对所述第一部件和所述第二部件进行组装。

第二方面，本申请实施例提供一种部件组装装置，该装置包括：

结构图获取模块，用于检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取所述第一部件和所述第二部件的第一三维结构图；

位置调整模块，用于基于所述第一三维结构图控制所述组装模组对所述第一部件和/或所述第二部件的位置进行调整；

组装模块，用于控制所述组装模组对所述第一部件和所述第二部件进行组装。

第三方面，本申请实施例提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行上述的方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述的方法的步骤；所述电子设备上述的所述的三维测距装置、所述组装模组。

本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供一种部件组装方法，该方法包括：检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图；基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整；控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。由于可以通过三维测距装置获取部件的三维结构图，因此可以获取部件之间多个方向上的相对位置关系，基于相对位置关系对各部件进行调整后再进行组装，可以有效提高部件组装稳定性以及可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种部件组装方法的流程示意图；

图3为本申请另一实施例提供的一种部件组装方法的流程示意图；

图4为本申请另一实施例提供的一种部件组装方法的流程示意图；

图5为本申请另一实施例提供的一种部件组装装置的结构示意图；

图6为本申请另一实施例提供的一种部件组装装置的结构示意图；

图7为本申请另一实施例提供的一种部件组装装置的结构示意图；

图8为本申请实施例提供了一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使得本申请的特征和优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

如图1所示，图1中的电子设备可以作为本申请实施例中一种部件组装方法的执行主体。电子设备100可以至少包括处理器110、三维测距装置120以及组装模组130。其中三维测距装置可以设置于组装模组中，或者组装模组包括三维测距装置，这里为了描述方便，将三维测距装置与组装模组分开描述。其中处理器110可以执行本申请实施例中的一种部件组装方法，为方面介绍，下面在具体实施例中介绍三维测距装置以及组装模组的具体设置参数以及功能。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种部件组装方法的流程示意图。

如图2所示，一种部件组装方法包括：

S201、检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图。

可以理解的，本申请实施例中的部件组装方法可以应用于部件的平面组装以及部件的非平面组装，其中部件的平面组装是指只需要将待组装部件在某个平面上平移到预设位置即可完成组装，而部件的非平面组装是指不仅需要将待组装部件在某个平面上平移到预设位置，还需要将待组装部件进行上下左右等多个方向进行平移、按压到预设位置，才能完成的组装。为了更好地理解本申请实施例中的一种部件组装方法的具体实施方式，下面以一种部件组装方法应用于部件的非平面组装为例，介绍一种部件组装方法的具体实施方式。

部件的非平面组装可以包括多个部件，本申请实施例中待组装的部件可以包括第一部件和第二部件，例如，当对手机等终端进行组装时，第一部件可以是中框，第二部件可以是电池后盖；或者第一部件可以是中框，第二部件可以是屏幕组件。

可选的，组装模组可以是对第一部件和第二部件进行组装的执行主体，因此在在对第一部件和第二部件进行组装之前首先需要检测第一部件和第二部件是否放置于组装部件上。这里可以有两种方法，一种可以是可以是通过人工将第一部件和第二部件手动放置于组装模组上，然后通过按动开关等方式将第一部件和第二部件已放置于组装模组的消息通知给处理器，相当于处理器检测到第一部件和第二部件置于组装模组。另一种可行的方式是，通过传感器实时检测组装模组上述是否放置有第一部件以及第二部件，传感器获取针对组装模组的相关数据后，对相关数据进行判断，以实现检测到第一部件和第二部件置于组装模组。采用传感器实时检测组装模组上述是否放置有第一部件以及第二部件，可以大大节省人力成本。

当检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，可以控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图。其中三维测距装置相对于现有技术中的平面测距装置或者二维测距装置，可以实现测量三个维度的测量。其中，三维空间可以是指在平面二维系中又加入了一个方向向量构成的空间系。三维既是坐标轴的三个轴，即x轴、y轴、z轴，其中x表示左右空间，y表示前后空间，z表示上下空间。在实际应用方面，一般把用X轴形容左右运动，而Z轴用来形容上下运动，Y轴用来形容前后运动，也即三维是由一维和二维组成的，二维即只存在两个方向的交错，将一个二维和一个一维叠合在一起就得到了三维。可选地，还可以根据实际情况选择四维、五维或者更多维度的测距装置，以获取更多的关于第一部件和第二部件的立体结构数据。为方便描述，在本申请实施例提中以测距装置为三维测距装置为例，介绍如何获取第一部件和第二部件的立体结构数据。

可选地，三维测距测距装置可以是任意一种满足用户需求精度的测距装置，三维测距装置的测距原理可以不做限定。为方面描述，本申请实施例中，以三维激光测距装置以及三维探针测距装置，介绍三维测距装置如何获取第一部件和第二部件的第一三维结构图。

当三维测距装置为三维激光测距装置时，三维测距装置的原理为，三维测距装置至少包括一个激光发射装置以及一个激光接收装置，但需要进行对某个物体进行测距时，首先控制激光发射装置向待测距物体的预设位置发射激光，由于激光也属于光源，因此当待测距物体表面受到激光的照射后，会将该激光反射，激光接收装置可以接收待测物体反射后的激光。由于激光在空气等介质中传播时具有一定的传播速度，因此只需要再得到激光发射装置发射激光，到激光接收装置接收到反射激光的时间，就可以计算出待测物体到三维测距装置之间的相对距离，通过对待测物体进行全面的扫描，可以获取待测物体中的不同位置的相对距离，基于各部分的相对距离也就可以得到待测物体的三维结构图。

当三维测距装置为探针三维测距装置时，三维测距装置至少包括一个探针以及伸缩电机，当需要三维测距装置进行探测时，三维测距装置根据控制信号控制伸缩电机带动探针运行，当探针遇到待测物体预设的检测点后，记录探针的伸出长度即可得到该检测点与三维测距装置之间的相对距离，通过对待测物体进行全面的探测，可以获取待测物体中的不同位置的相对距离，基于各部分的相对距离也就可以得到待测物体的三维结构图。

S202、基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整。

由于三维结构图中可以包含多个方向或者多个维度关于第一部件和第二部件的位置数据，因此可以基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行上下、左右的平移调整，以及进行各种方向上的旋转调整，以使得第一部件和第二部件调整至预设安装位置。其中，由于第一部件和第二部件是分开的，因此可以基于第一三维结构图控制组装模组仅对第一部件的位置进行调整，以使得第一部件和第二部件调整至预设安装位置；还可以基于第一三维结构图控制组装模组仅对第二部件的位置进行调整，以使得第一部件和第二部件调整至预设安装位置；还可以基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和第二部件的位置同时进行调整，以使得第一部件和第二部件调整至预设安装位置。

当第一部件和第二部件调整至预设安装位置后，还可以控制三维测距装置获取调整后的第一部件和第二部件的三维结构图，以确定第一部件和第二部件的调整是否合格。

S203、控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。

当第一部件和第二部件调整至预设安装位置后，可以直接控制组装模组对第一部件以及第二部件进行组装，其中组装可以包括装配、按压或者扣合等动作，以使得第一部件和第二部件组装后成为一个组装部件。当第一部件和第二部件组装完成后，还可以通过三维测距装置获取第一部件和第二部件组装完成后的组装部件的三维结构图，根据该三维结构图对该组装部件的组装质量进行分类、分拣，以控制组装部件的组装质量。

本申请提供一种部件组装方法，该方法包括：检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图；基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整；控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。由于可以通过三维测距装置获取部件的三维结构图，因此可以获取部件之间多个方向上的相对位置关系，基于相对位置关系对各部件进行调整后再进行组装，可以有效提高部件组装稳定性以及可靠性。

请参阅图3，图3为本申请另一实施例提供的一种部件组装方法的流程示意图。

在本申请实施例中，由于是针对两个部件之间的非平面组装，因此组装模组包括两个子组装模组，分别是第一组装模组和第二组装模组，分别用于第一部件和第二部件的组装。可以理解的，若待组装的部件包括三个或者三个以上，还可以增加组装模组中子组装模组的数量。例如，第一组装模组可以是附带自适应压力功能的回流轴，第二组装模组可以是双行程气缸模组。

如图3所示，一种部件组装方法包括：

S301、若通过第一组装模组中的第一传感器检测到第一组装模组中放置有第一物体，则确定第一部件置于第一组装模组中。

可选地，电子设备中还可以包括第一传感器，第一传感器可以设置于第一组装模组附近或者第一组装中，处理器与第一传感器连接，并通过第一传感器对第一组装模组中预设位置进行检测或者感应，以判断第一组装模组中是否存在物体(第一物体)。进一步地，为了判断第一物体是否为第一部件，可以预先获取第一部件的特征或者参数，将第一传感器获取的关于第一物体的参数与预先获取的预设参数进行比较，以判断第一物体是否为第一部件。

具体的，确定第一部件置于第一组装模组中包括：获取第一物体的第一参数，若第一参数满足第一预设参数，可以确定第一物体即为第一部件，也就确定第一部件置于第一组装模组中，其中，第一参数可以是预设标识、形状或者重量。例如，第一传感器可以是标识感应器，当第一物体贴设有预设标识时，第一传感器可以获取第一物体的标识信息，将标识信息与预设的标识信息进行对比，就可以判断第一物体是否为第一部件，也就可以确定第一部件是否置于第一组装模组中。再例如，第一传感器可以是重量感应器，第一传感器可以获取第一物体的重量信息，将该重量信息与预设重量信息进行比对，就可以判断第一物体是否为第一部件，也就可以确定第一部件是否置于第一组装模组中。

S302、若通过第二组装模组中的第二传感器检测到第二组装模组中放置有物体，则确定第二部件置于第一组装模组中。

其中，确定第二部件置于第一组装模组中，包括：获取第二物体的第二参数，若第二参数满足第二预设参数，确定第二部件置于第二组装模组中，其中第二参数包括预设标识、形状或者重量。

关于确定第二部件是否置于第二组装模组中，可以参阅上述实施例中的描述，此处不在赘述。

S303、控制第一组装模组将第一部件输送至第一预设位置，第一预设位置对应于第二组装模组中第二部件的位置。

当确定第一部件置于第一组装模组中且第二部件置于第一组装模组中后，可以控制第一组装模组将第一部件输送至第一预设位置，第一预设位置对应于第二组装模组中第二部件的位置，例如，第一预设位置为第二组装模组的正下方或者第二部件的正下方。第一部件和第二部件刚刚放置在组装模组上后，可能位于不同的位置，彼此之间的相对位置相距较远，通过上述步骤后可以将第一部件和第二部件初步进行定位，此时相当于第一部件和第二部件初步处于待组装的位置。

S304、和/或控制第二组装模组将第二部件输送至第二预设位置，第二预设位置对应于第一组装模组中第一部件的位置。

由于组装模组包括第一组装模组以及第二组装模组，因此可以单独控制第一组装模组，或者单独控制第二组装模组，再或者同时控制第一组装模组和第二组装模组，以使得第一部件和第二部件初步处于待组装的位置。

S305、若通过第三传感器检测到第一部件置于第一预设位置和/或第二部件输送至第二预设位置后，控制三维测距装置按照预设运动路线对第一部件和第二部件进行三维扫描。

可选地，电子设备中还可以设置有第二传感器，第三传感器可以检测上述步骤中对第一部件和/或第二部件的调整是否到位，若检测到第一部件置于第一预设位置和/或第二部件输送至第二预设位置后，可以第一部件和/或第二部件的调整到位，此时可以触发并控制三维测距装置按照预设运动路线对第一部件和第二部件进行三维扫描，关于三维扫描的详细步骤，请参阅上述实施例中的描述。

S306、获取第一部件和第二部件的第一三维结构图，其中第一三维结构图包括第一部件和第二部件在三维空间中的多个方向上的相对位置数据。

由于三维测距装置的结构特性，可以实现对第一部件和第二部件的三维扫描，以获取第一部件和第二部件在三维空间中的多个方向上的相对位置数据。

S307、控制第一组装模组和/或第二组装模组基于第一三维结构图对第一部件和/或第二部件进行三维调整，其中三维调整包括多个方向的位移以及旋转。

由于第一三维结构图包括第一部件和第二部件在三维空间中的多个方向上的相对位置数据，因此对于多个部件的非平面安装，可以精准的调整多个部件上下、左右以及多个方向上的位置，便于提高部件组装稳定性以及可靠性。

S308、控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。

关于步骤S308中的记载，参阅步骤S203中的详细描述，此处不在赘述。

本申请提供一种部件组装方法，该方法包括：检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图；基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整；控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。由于可以通过三维测距装置获取部件的三维结构图，因此可以获取部件之间多个方向上的相对位置关系，基于相对位置关系对各部件进行调整后再进行组装，可以有效提高部件组装稳定性以及可靠性。

请参阅图4，图4为本申请另一实施例提供的一种部件组装方法的流程示意图。

如图4所示，该方法步骤包括：

S401、检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图。

关于步骤S401中的记载，参阅步骤S201中的详细描述，此处不在赘述。

S402、基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整。

关于步骤S402中的记载，参阅步骤S202中的详细描述，此处不在赘述。

S403、控制激光测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第二三维结构图。

为了检测组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整是否合格，需要再次通过激光测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第二三维结构图，第二三维结构图的具体获取方式以及具体参数可以参阅上述实施例中的第一三维结构图，此处不再赘述。

S404、基于第二三维结构图判断第一部件和第二部件之间的相对位置数据是否符合预设相对位置数据。

由于第二三维结构图是组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整后得到的，因此从第二三维结构图可以精确判断第一部件和/或第二部件的位置是否调整合格。

S405、若相对位置数据符合预设相对位置数据，则执行步骤控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。

若相对位置数据符合预设相对位置数据，则可以进行下一步的组装工作。

S406、若相对位置数据不符合预设相对位置数据，则执行步骤基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整。

若相对位置数据不符合预设相对位置数据，则需要再次对第一部件和/或第二部件的位置进行调整，直至第一部件和/或第二部件的位置调整合格。

步骤控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装，可以包括：

S407、控制第一组装模组和/或第二组装模组对第一部件和第二部件进行装配以及复压，得到组装部件。

但需要对第一部件和第二部件进行组装时，根据第一部件和第二部件的具体结构进行组装，例如，当对手机等终端进行组装时，第一部件可以是中框，第二部件可以是电池后盖，那么可以控制第一组装模组和/或第二组装模组对第一部件和第二部件进行装配以及复压，得到组装部件。

S408、控制激光测距装置扫描并获取组装部件的第三三维结构图。

当第一部件和第二部件进行组装后得到组装部件，可以对组装部件的组装质量进行检测，检测依据可以是控制激光测距装置扫描并获取组装部件的第三三维结构图。第三三维结构图的具体获取方式以及具体参数可以参阅上述实施例中的第一三维结构图，此处不再赘述。

S409、基于第三三维结构图按照预设分类规则对组装部件进行分类，其中预设分类规则包括第一部件和第二部件之间的相对位置标准。

由于组装部件的组装质量主要是第一部件与第二部件之间间距或者组装缝隙，因此可以将预设分类规则设置包括第一部件和第二部件之间的相对位置标准，按照该预设分类规则对组装部件的组装质量进行判定。

S410、将分类后的组装部件输送至指定位置。

将分类后的组装部件输送至指定位置，可以便于人工对不合格的组装部件进行人工组装，以及将合格的组装组件正常输送。

请参阅图5，图5为本申请另一实施例提供的一种部件组装装置的结构示意图。

如图5所示，一种部件组装装置500包括：

结构图获取模块510，用于检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图。

位置调整模块520，用于基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整。

组装模块530，用于控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。

请参阅图6，图6为本申请另一实施例提供的一种部件组装装置的结构示意图。

如图6所示，组装模组包括第一组装模组和第二组装模组，一种部件组装装置600包括：

第一检测模块610，用于若通过第一组装模组中的第一传感器检测到第一组装模组中放置有第一物体，则确定第一部件置于第一组装模组中。

其中，确定第一部件置于第一组装模组中，包括：获取第一物体的第一参数，若第一参数满足第一预设参数，确定第一部件置于第一组装模组中。

第二检测模块620，用于若通过第二组装模组中的第二传感器检测到第二组装模组中放置有物体，则确定第二部件置于第一组装模组中。

其中，获取第二物体的第二参数，若第二参数满足第二预设参数，确定第二部件置于第二组装模组中；其中第一参数和/或第二预设参数包括预设标识、形状或者重量。

第一输送模块630，用于控制第一组装模组将第一部件输送至第一预设位置，第一预设位置对应于第二组装模组中第二部件的位置。

第二输送模块640，用于和/或控制第二组装模组将第二部件输送至第二预设位置，第二预设位置对应于第一组装模组中第一部件的位置。

第一扫描模块650，用于若通过第三传感器检测到第一部件置于第一预设位置和/或第二部件输送至第二预设位置后，控制三维测距装置按照预设运动路线对第一部件和第二部件进行三维扫描。

结构图获取模块660，用于获取第一部件和第二部件的第一三维结构图，其中第一三维结构图包括第一部件和第二部件在三维空间中的多个方向上的相对位置数据。

三维调整模块670，用于控制第一组装模组和/或第二组装模组基于第一三维结构图对第一部件和/或第二部件进行三维调整，其中三维调整包括多个方向的位移以及旋转。

组装模块680，用于控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。

请参阅图7，图7为本申请另一实施例提供的一种部件组装装置的结构示意图。

如图7所示，一种部件组装装置700包括：

结构图获取模块710，用于检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图。

位置调整模块720，用于基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整。

第二扫描模块730，用于控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第二三维结构图。

相对位置判断模块740，用于基于第二三维结构图判断第一部件和第二部件之间的相对位置数据是否符合预设相对位置数据。

第一切换模块750，用于若相对位置数据符合预设相对位置数据，则执行步骤控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。

第二切换模块760，用于若相对位置数据不符合预设相对位置数据，则执行步骤基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整。

装配模块770，用于控制第一组装模组和/或第二组装模组对第一部件和第二部件进行装配以及复压，得到组装部件。

第三扫描模块780，用于控制三维测距装置扫描并获取组装部件的第三三维结构图。

分类模块790，用于基于第三三维结构图按照预设分类规则对组装部件进行分类，其中预设分类规则包括第一部件和第二部件之间的相对位置标准。

输送模块7100，用于将分类后的组装部件输送至指定位置。

本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质存储有多条指令，指令适于由处理器加载并执行如上述实施例中的任一项的方法的步骤。

进一步地，图8为本申请实施例提供了一种电子设备的结构示意图。如图8所示，电子设备800可以包括：至少一个处理器801，至少一个网络接口804，用户接口803，存储器805，至少一个通信总线802。

电子设备800还包括上述实施例中的三维测距装置以及组装模组，关于三维测距装置以及组装模组的介绍可以参阅上述实施例中的描述，此处不再赘述。

其中，通信总线802用于实现这些组件之间的连接通信。

其中，用户接口803可以包括摄像头(Camera)，可选用户接口803还可以包括标准的有线接口、无线接口。

其中，网络接口804可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。

其中，处理器801可以包括一个或者多个处理核心。处理器801利用各种接口和线路连接整个电子设备800内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器805内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器805内的数据，执行电子设备800的各种功能和处理数据。可选的，处理器801可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable Logic Array，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器801可集成中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器801中，单独通过一块芯片进行实现。

其中，存储器805可以包括随机存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)。可选的，该存储器805包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器805可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器805可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器805可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器801的存储装置。如图8所示，作为一种计算机存储介质的存储器805中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及部件组装程序。

在图8所示的电子设备800中，用户接口803主要用于为用户提供输入的接口，获取用户输入的数据；而处理器801可以用于调用存储器805中存储的部件组装程序，并具体执行以下操作：

检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图；

基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整；

控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装。

可选地，处理器801在执行组装模组包括第一组装模组和第二组装模组，检测到第一部件和第二部件置于组装模组步骤时，具体执行以下步骤：

若通过第一组装模组中的第一传感器检测到第一组装模组中放置有第一物体，则确定第一部件置于第一组装模组中；

若通过第二组装模组中的第二传感器检测到第二组装模组中放置有物体，则确定第二部件置于第一组装模组中；

控制第一组装模组将第一部件输送至第一预设位置，第一预设位置对应于第二组装模组中第二部件的位置；

和/或控制第二组装模组将第二部件输送至第二预设位置，第二预设位置对应于第一组装模组中第一部件的位置。

可选地，处理器801在执行确定第一部件置于第一组装模组中时，具体执行以下步骤：

获取第一物体的第一参数，若第一参数满足第一预设参数，确定第一部件置于第一组装模组中；

确定第二部件置于第一组装模组中，包括：

获取第二物体的第二参数，若第二参数满足第二预设参数，确定第二部件置于第二组装模组中；

其中第一参数和/或第二预设参数包括预设标识、形状或者重量。

可选地，处理器801在执行控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第一三维结构图时，具体执行以下步骤：

若通过第三传感器检测到第一部件置于第一预设位置和/或第二部件输送至第二预设位置后，控制三维测距装置按照预设运动路线对第一部件和第二部件进行三维扫描；

获取第一部件和第二部件的第一三维结构图，其中第一三维结构图包括第一部件和第二部件在三维空间中的多个方向上的相对位置数据。

可选地，处理器801在执行基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和第二部件的位置进行调整时，具体执行以下步骤：

控制第一组装模组和/或第二组装模组基于第一三维结构图对第一部件和/或第二部件进行三维调整，其中三维调整包括多个方向的位移以及旋转。

可选地，处理器801在执行基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整之后，还具体执行以下步骤：

控制三维测距装置扫描并获取第一部件和第二部件的第二三维结构图；

基于第二三维结构图判断第一部件和第二部件之间的相对位置数据是否符合预设相对位置数据；

若相对位置数据符合预设相对位置数据，则执行步骤控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装；

若相对位置数据不符合预设相对位置数据，则执行步骤基于第一三维结构图控制组装模组对第一部件和/或第二部件的位置进行调整。

可选地，处理器801在执行控制组装模组对第一部件和第二部件进行组装时，具体执行以下步骤：

控制第一组装模组和/或第二组装模组对第一部件和第二部件进行装配以及复压，得到组装部件；

控制三维测距装置扫描并获取组装部件的第三三维结构图；

基于第三三维结构图按照预设分类规则对组装部件进行分类，其中预设分类规则包括第一部件和第二部件之间的相对位置标准；

将分类后的组装部件输送至指定位置。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本申请所提供的一种部件的组装方法、装置、存储介质以及电子设备的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种部件组装方法，其特征在于，所述方法包括：

检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取所述第一部件和所述第二部件的第一三维结构图；

基于所述第一三维结构图控制所述组装模组对所述第一部件和/或所述第二部件的位置进行调整；

控制所述组装模组对所述第一部件和所述第二部件进行组装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组装模组包括第一组装模组和第二组装模组，所述检测到第一部件和第二部件置于组装模组，包括：

若通过第一组装模组中的第一传感器检测到第一组装模组中放置有第一物体，则确定所述第一部件置于所述第一组装模组中；

若通过第二组装模组中的第二传感器检测到第二组装模组中放置有物体，则确定所述第二部件置于所述第一组装模组中；

控制所述第一组装模组将所述第一部件输送至第一预设位置，所述第一预设位置对应于所述第二组装模组中所述第二部件的位置；

和/或控制所述第二组装模组将所述第二部件输送至第二预设位置，所述第二预设位置对应于所述第一组装模组中所述第一部件的位置。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述第一部件置于所述第一组装模组中，包括：

获取所述第一物体的第一参数，若所述第一参数满足第一预设参数，确定所述第一部件置于所述第一组装模组中；

所述确定所述第二部件置于所述第一组装模组中，包括：

获取所述第二物体的第二参数，若所述第二参数满足第二预设参数，确定所述第二部件置于所述第二组装模组中；

其中所述第一参数和/或所述第二预设参数包括预设标识、形状或者重量。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制三维测距装置扫描并获取所述第一部件和所述第二部件的第一三维结构图，包括：

若通过第三传感器检测到所述第一部件置于所述第一预设位置和/或所述第二部件输送至第二预设位置后，控制所述三维测距装置按照预设运动路线对所述第一部件和所述第二部件进行三维扫描；

获取所述第一部件和所述第二部件的所述第一三维结构图，其中所述第一三维结构图包括所述第一部件和所述第二部件在三维空间中的多个方向上的相对位置数据。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一三维结构图控制所述组装模组对所述第一部件和所述第二部件的位置进行调整，包括：

控制所述第一组装模组和/或所述第二组装模组基于所述第一三维结构图对所述第一部件和/或所述第二部件进行三维调整，其中所述三维调整包括多个方向的位移以及旋转。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一三维结构图控制所述组装模组对所述第一部件和/或所述第二部件的位置进行调整之后，还包括：

控制所述三维测距装置扫描并获取所述第一部件和所述第二部件的第二三维结构图；

基于所述第二三维结构图判断所述第一部件和所述第二部件之间的相对位置数据是否符合预设相对位置数据；

若所述相对位置数据符合所述预设相对位置数据，则执行步骤所述控制所述组装模组对所述第一部件和所述第二部件进行组装；

若所述相对位置数据不符合所述预设相对位置数据，则执行步骤所述基于所述第一三维结构图控制所述组装模组对所述第一部件和/或所述第二部件的位置进行调整。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制所述组装模组对所述第一部件和所述第二部件进行组装，包括：

控制所述第一组装模组和/或所述第二组装模组对所述第一部件和所述第二部件进行装配以及复压，得到组装部件；

控制所述三维测距装置扫描并获取所述组装部件的第三三维结构图；

基于所述第三三维结构图按照预设分类规则对所述组装部件进行分类，其中所述预设分类规则包括所述第一部件和所述第二部件之间的相对位置标准；

将分类后的所述组装部件输送至指定位置。

8.一种部件组装装置，其特征在于，所述装置包括：

结构图获取模块，用于检测到第一部件和第二部件置于组装模组后，控制三维测距装置扫描并获取所述第一部件和所述第二部件的第一三维结构图；

位置调整模块，用于基于所述第一三维结构图控制所述组装模组对所述第一部件和/或所述第二部件的位置进行调整；

组装模块，用于控制所述组装模组对所述第一部件和所述第二部件进行组装。

9.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行如权利要求1～7任意一项的所述方法的步骤。

10.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1～7任一项所述方法的步骤；

所述电子设备还包括权利要求1～7任一项所述的三维测距装置、所述组装模组。

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