CN111613857A - 一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器 - Google Patents
一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，包括从上到下依次平行布置的上层介质基板、金属接地板和下层介质基板，上层介质基板、金属接地板和下层介质基板的轮廓互相重合；上层介质基板上表面设有顶层开槽圆形贴片、第一端口馈线、第二端口馈线，下层介质基板下表面设有底层开槽圆形贴片、第二端口馈线、第三端口馈线。当信号从第一端口输入时，第二端口和第三端口输出的信号幅值相等，相位相同；当信号从第四端口输入时，第二端口和第三端口输出的信号幅值相等，相位相反。相较于现有技术，本方案具有结构简单、高Q值、高功率处理能力及双通带性能的优点。
Description
技术领域
本发明涉及微波无源器件技术领域，特别是一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器。
背景技术
现代无线通信系统需要紧凑和高性能的滤波器和耦合器。耦合器和带通滤波器在许多射频及微波应用中起着重要作用。在射频前端，它们通常以级联形式使用，这样的形式不仅系统体积庞大，而且工作性能可能下降。为了减小占用空间并改善整个电路性能，滤波耦合器作为一个单一的多功能集成元件，它既可以提供耦合器又具有带通滤波器的功能，已被探索并受到越来越多的关注。
在文献1[H.Uchida,N.Yoneda,Y.Konishi and S.Makino,"BandpassDirectional Couplers with Electromagnetically-Coupled Resonators,"2006IEEEMTT-S International Microwave Symposium Digest,San Francisco,CA,2006,pp.1563-1566.]中，最初提出了一种滤波耦合器的概念，将其中传统耦合器中的λ/4和3λ/4转换器部分被替换为谐振器之间的耦合。
在文献2[W.Wang,T.Shen,T.Huang and R.Wu,"Miniaturized rat-race couplerwith bandpass response and good stopband rejection,"2009IEEE MTT-SInternational Microwave Symposium Digest,Boston,MA,2009,pp.709-712.]中引入了四个网型耦合谐振器进一步实现紧凑的尺寸并改善阻带抑制。
文献3[C.Wu and C.H.Chen,"Compact LTCC bandpass 180°hybrid usinglumped single-to-differential and single-to-common bandpass filters,"2009IEEEMTT-S International Microwave Symposium Digest,Boston,MA,2009,pp.1473-1476.]通过对多层低温共烧陶瓷(LTCC)技术的探索，提出了一种非常紧凑的滤波耦合器，但是LTCC存在Q值和功率容限低的缺点。
文献4[H.Li,J.Xu and X.Y.Zhang,"Substrate Integrated WaveguideFiltering Rat-Race Coupler Based on Orthogonal Degenerate Modes,"in IEEETransactions on Microwave Theory and Techniques,vol.67,no.1,pp.140-150,Jan.2019.]利用基片集成波导(SIW)设计了具有高Q值的滤波耦合器。
发明内容
发明目的：本发明提供了一种采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器，以解决现有的滤波耦合器存在结构复杂、Q值和功率容限低且无法高功率处理的问题，可以双频工作，具有良好的电路性能，应用于无线通信系统射频前端电路。
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，包括从上到下依次平行布置的上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)，所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的轮廓互相重合；
所述上层介质基板(101)上表面设有顶层开槽圆形贴片(R1)、第一端口馈线(1)、第四端口馈线(4)，第一和第四端口馈线一端延伸至上层介质基板的侧边，另一端与顶层开槽圆形贴片(R1)相接，顶层开槽圆形贴片(R1)上对称分布有顶层第一径向槽(61)、顶层第二径向槽(62)、顶层第三径向槽(63)、顶层第四径向槽(64)、顶层第一弧形槽(71)、顶层第二弧形槽(72)、顶层第三弧形槽(73)、顶层第四弧形槽(74)；
所述下层介质基板(102)下表面设有底层开槽圆形贴片(R2)，第二端口馈线(2)、第三端口馈线(3)，第二和第三端口馈线一端延伸至上层介质基板的侧边，另一端与底层开槽圆形贴片(R2)相接，底层开槽圆形贴片(R2)上对称分布有底层第一径向槽(81)、底层第二径向槽(82)、底层第三径向槽(83)、底层第四径向槽(84)、底层第一弧形槽(91)、底层第二弧形槽(92)、底层第三弧形槽(93)、底层第四弧形槽(94)；
所述金属接地板(200)设有接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)，上述槽线均匀分布在金属接地板(200)上。
进一步的，所述上层介质基板(101)、下层介质基板(102)与金属接地板(200)的形状均为切除两个顶点后的正方形，且被切除的所述两个顶点位于正方形的同一边上，所述正方形的切除部分为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的直角与正方形被切除的顶点处的直角重叠；
所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的中心点在一条直线上，所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的中心点所在直线垂直于上层介质基板(101)所在平面。
进一步的，所述第一端口馈线(1)一端延伸至上层介质基板(101)的侧边，另一端与顶层开槽圆形贴片(R1)相接，所述第四端口馈线(4)一端延伸至上层介质基板(101)的侧边，另一端与顶层开槽圆形贴片(R1)相接；
所述第二端口馈线(2)一端延伸至下层介质基板(102)的侧边，另一端与底层开槽圆形贴片(R2)相接，所述第三端口馈线(3)一端延伸至下层介质基板(102)的侧边，另一端与底层开槽圆形贴片(R2)相接。
进一步的，所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线垂直，所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线相交于顶层开槽圆形贴片(R1)的圆心；所述第二端口馈线(2)中轴线所在直线与第三端口馈线(3)中轴线所在直线垂直，所述第二端口馈线(2)中轴线所在直线与第三端口馈线(3)中轴线所在直线相交于底层开槽圆形贴片(R2)的圆心。
进一步的，所述顶层第一径向槽(61)、顶层第二径向槽(62)、顶层第三径向槽(63)、顶层第四径向槽(64)在顶层开槽圆形贴片(R1)依次间隔90度角对称分布，所述顶层第二径向槽(62)和顶层第四径向槽(64)沿着上层介质基板(101)第一线段AB所在直线布置，所述顶层第一径向槽(61)和顶层第三径向槽(63)沿着上层介质基板(101)第二线段CD所在直线布置，所述第一线段AB的第一端点A与第二端点B以及第二线段CD的第三端点C与第四端点D分别为原正方形各边中点，所述第一线段AB与第二线段CD互相垂直于原正方形的中点；
所述顶层第二径向槽(62)靠近第一端点A，顶层第四径向槽(64)靠近第二端点B，顶层第三径向槽(63)靠近第三端点C，顶层第一径向槽(61)靠近第一端点A；所述顶层第一径向槽(61)、顶层第二径向槽(62)、顶层第三径向槽(63)、顶层第四径向槽(64)大小相等。
进一步的，所述顶层第一弧形槽(71)、顶层第二弧形槽(72)、顶层第三弧形槽(73)、顶层第四弧形槽(74)在顶层开槽圆形贴片(R1)上对称分布，相邻弧形槽之间隔有径向槽。
进一步的，所述金属接地板(200)上的接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)依次间隔45度角对称分布，所述接地板第四槽线(54)和接地板第八槽线(58)沿着金属接地板(200)第一线段AB所在直线布置，所述接地板第二槽线(52)和接地板第六槽线(56)沿着金属接地板(200)第二线段CD所在直线布置，所述第一线段AB的第一端点A与第二端点B以及第二线段CD的第三端点C与第四端点D分别为原正方形各边中点，所述第一线段AB与第二线段CD互相垂直于原正方形的中点；
所述接地板第四槽线(54)靠近第一端点A，所述接地板第八槽线(58)靠近第二端点B，所述接地板第二槽线(52)靠近第四端点D，所述接地板第六槽线(56)靠近第三端点C，所述接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)与金属接地板(200)中心点之间的距离均相等，所述金属接地板(200)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点。
进一步的，所述第一端口馈线(1)与第四端口馈线(4)关于第二线段CD所在直线轴对称分布，所述第二端口馈线(2)与第三端口馈线(3)分别位于下层介质基板(102)第一线段AB所在直线和第二线段CD所在直线上；
所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线相交于上层介质基板(101)中心点，所述上层介质基板(101)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点，所述上层介质基板(101)中心点与顶层圆形贴片(R1)的圆心重合；所述第二端口馈线(2)与第三端口馈线(3)中轴线所在直线相交于下层介质基板(102)中心点，所述下层介质基板(102)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点，所述下层介质基板(102)中心点与底层圆形贴片(R2)的圆心重合。
进一步的，所述底层第一径向槽(81)、底层第二径向槽(82)、底层第三径向槽(83)、底层第四径向槽(84)在底层开槽圆形贴片(R2)依次间隔90度角对称分布，底层径向槽相对于顶层径向槽角度旋转45度。
进一步的，所述底层第一弧形槽(91)、底层第二弧形槽(92)、底层第三弧形槽(93)、底层第四弧形槽(94)在底层开槽圆形贴片(R2)上对称分布，相邻弧形槽之间隔有径向槽。
有益效果：本发明与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下有益技术效果：
(1)结构简单：本发明可在PCB板上实现，便于加工集成，生产成本低，将两个滤波器和耦合器融合成具有滤波功能的环形耦合器，体积减小，重量减轻且易集成。
(2)平衡特性好：本发明利用圆形贴片TM11-like和TM12-like谐振模式电场特性，实现在不同输入端口输入信号时，输出端口的等幅同相及等幅反相，具有稳定的幅度差和相位差特性。
(3)双通带：本发明具有双通带特性，应用前景广阔。
(4)高Q值、高功率处理能力：利用贴片本身具有高Q值、高功率处理能力。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明做更进一步的具体说明，本发明的上述和其他方面的优点将会变得更加清楚。
图1是本发明一种采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器的立体结构示意图。
图2是图1每一层金属的俯视图。
图3是图1每一层金属的尺寸图。
图4是实例1的S11,S21,S31仿真图。
图5是实例1的S44,S24,S34仿真图。
图6是实例1的第一通带两个输出端口的相位差仿真图。
图7是实例1的第二通带两个输出端口的相位差仿真图。
图8是实例1的S22,S33,S41仿真图。
图1中，第一端口P1，第二端口P2，第三端口P3，第四端口P4，第一端口馈线1，第四端口馈线4，第二端口馈线2，第三端口馈线3，顶层开槽圆形贴片R1,底层开槽圆形贴片R2，接地板第一槽线51，接地板第二槽线52，接地板第三槽线53，接地板第四槽线54，接地板第五槽线55，接地板第六槽线56，接地板第七槽线57，接地板第八槽线58，顶层第一径向槽61、顶层第二径向槽62、顶层第三径向槽63、顶层第四径向槽64、顶层第一弧形槽71、顶层第二弧形槽72、顶层第三弧形槽73、顶层第四弧形槽74底层第一径向槽81、底层第二径向槽82、底层第三径向槽83、底层第四径向槽84、底层第一弧形槽91、底层第二弧形槽92、底层第三弧形槽93、底层第四弧形槽94上层介质基板101，下层介质基板102，金属接地板200。
具体实施方式
实施例1：
如图1、图2所示，本实例提供了一种采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器。包括从上到下依次平行布置的上层介质基板101、金属接地板200和下层介质基板102，所述上层介质基板101、金属接地板200和下层介质基板102的轮廓互相重合；
当信号从第一端口P1输入时，第二端口P2和第三端口P3输出的信号幅值相等，相位相同；当信号从第四端口P4输入时，第二端口P2和第三端口P3输出的信号幅值相等，相位相反。
具体的，本实施例中，所述上层介质基板101位于器件上层，所述下层介质基板102位于器件下层；功能上集成了滤波器和耦合器的功能，尺寸大幅减小，利用圆形贴片TM11-like和TM12-like谐振模式的正向和反向电场实现所需要的0度和180度相位差。当信号从第一端口P1输入时，第二端口P2和第三端口P3输出的信号等幅同相，信号从第四端口P4输入时，第二端口P2和第三端口P3输出的信号等幅反相。
所述上层介质基板101的上表面设有顶层开槽圆形贴片R1、第一端口馈线1和第四端口馈线4；所述下层介质基板102下表面设有底层开槽圆形贴片R2、第二端口馈线2和第三端口馈线3；所述金属接地板200上设有接地板第一槽线51、接地板第二槽线52、接地板第三槽线53、接地板第四槽线54、接地板第五槽线55、接地板第六槽线56、接地板第七槽线57和接地板第八槽线58；
所述上层介质基板101、下层介质基板102与金属接地板200的形状均为切除两个顶点后的正方形，且被切除的所述两个顶点位于正方形的同一边上，所述正方形的切除部分为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的直角与正方形被切除的顶点处的直角重叠；
所述上层介质基板101、金属接地板200和下层介质基板102的中心点在一条直线上，所述上层介质基板101、金属接地板200和下层介质基板102的中心点所在直线垂直于上层介质基板101所在平面。
所述第一端口馈线1一端延伸至上层介质基板101的侧边，本实施例中，所述侧边即上层介质基板101的边缘，另一端与顶层圆形贴片R1相接，所述第四端口馈线4所述第四端口馈线4一端延伸至上层介质基板101的侧边，另一端与顶层圆形贴片R1相接。
所述第二端口馈线2一端延伸至下层介质基板102的侧边，另一端与底层开槽圆形贴片R2相接，所述第三端口馈线3一端延伸至下层介质基板102的侧边，另一端与底层开槽圆形贴片R2相接。
所述第一端口馈线1中轴线所在直线与第四端口馈线4中轴线所在直线垂直，所述第一端口馈线1中轴线所在直线与第四端口馈线4中轴线所在直线相交于顶层圆形贴片R1的圆心；所述第二端口馈线2中轴线所在直线与第三端口馈线3中轴线所在直线垂直，所述第二端口馈线2中轴线所在直线与第三端口馈线3中轴线所在直线相交于底层圆形贴片R2的圆心。具体的，本实施例中，所述第一端口馈线为矩形，所述中轴线与第一端口馈线的长边平行。
所述金属接地板200上的接地板第一槽线51、接地板第二槽线52、接地板第三槽线53、接地板第四槽线54、接地板第五槽线55、接地板第六槽线56、接地板第七槽线57和接地板第八槽线58依次间隔45度角分布，所述接地板第四槽线54和接地板第八槽线58沿着金属接地板200第一线段AB所在直线布置，所述接地板第二槽线52和接地板第六槽线56沿着金属接地板200第二线段CD所在直线布置，所述第一线段AB的第一端点A与第二端点B以及第二线段CD的第三端点C与第四端点D分别为原正方形各边中点，所述第一线段AB与第二线段CD互相垂直于原正方形的中点。
所述接地板第四槽线54靠近第一端点A，所述接地板第八槽线58靠近第二端点B，所述接地板第二槽线52靠近第四端点D，所述接地板第六槽线56靠近第三端点C，所述接地板第一槽线51、接地板第二槽线52、接地板第三槽线53、接地板第四槽线54、接地板第五槽线55、接地板第六槽线56、接地板第七槽线57和接地板第八槽线58与金属接地板200中心点之间的距离均相等，所述金属接地板200中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点。
所述第一端口馈线1与第四端口馈线4关于第二线段CD所在直线轴对称分布，所述第二端口馈线2与第三端口馈线3分别位于下层介质基板102第一线段AB所在直线和第二线段CD所在直线上。
所述第一端口馈线1中轴线所在直线与第四端口馈线4中轴线所在直线相交于上层介质基板101中心点，所述上层介质基板101中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点，所述上层介质基板101中心点与顶层开槽圆形贴片R1的圆心重合；所述第二端口馈线2与第三端口馈线3中轴线所在直线相交于下层介质基板102中心点，所述下层介质基板102中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点，所述下层介质基板102中心点与底层开槽圆形贴片R2的圆心重合。
所述顶层第一径向槽61、顶层第二径向槽62、顶层第三径向槽63、顶层第四径向槽64在顶层开槽圆形贴片R1依次间隔90度角对称分布，所述顶层第二径向槽62和顶层第四径向槽64沿着上层介质基板101第一线段AB所在直线布置，所述顶层第一径向槽61和顶层第三径向槽63沿着上层介质基板101第二线段CD所在直线布置，所述第一线段AB的第一端点A与第二端点B以及第二线段CD的第三端点C与第四端点D分别为原正方形各边中点，所述第一线段AB与第二线段CD互相垂直于原正方形的中点。
所述顶层第二径向槽62靠近第一端点A，顶层第四径向槽64靠近第二端点B，顶层第三径向槽63靠近第三端点C，顶层第一径向槽61靠近第一端点A；所述顶层第一径向槽61、顶层第二径向槽62、顶层第三径向槽63、顶层第四径向槽64大小相等。
所述顶层第一弧形槽71、顶层第二弧形槽72、顶层第三弧形槽73、顶层第四弧形槽74在顶层开槽圆形贴片R1上对称分布，相邻弧形槽之间隔有径向槽。
所述底层第一径向槽81、底层第二径向槽82、底层第三径向槽83、底层第四径向槽84在底层开槽圆形贴片R2依次间隔90度角对称分布，底层径向槽位置相对于顶层径向槽角度旋转45度。
所述底层第一弧形槽91、底层第二弧形槽92、底层第三弧形槽93、底层第四弧形槽94在底层开槽圆形贴片R2上对称分布，相邻弧形槽之间隔有径向槽。
金属接地板200上的接地板第一槽线51、接地板第二槽线52、接地板第三槽线53、接地板第四槽线54、接地板第五槽线55、接地板第六槽线56、接地板第七槽线57和接地板第八槽线58将开槽贴片的谐振模式TM11-like和TM12-like从上层传输下层。
本发明在制造上通过印制电路板制造工艺对电路基板正面及背面的金属面进行加工腐蚀，从而形成所需的金属图案，结构简单，可在单片PCB板上实现，便于加工集成。同时，本设计不仅实现了滤波耦合器的功能，而且由于采用了圆形贴片和双层结构，充分利用了电路空间，大大减小了电路体积。利用接地板槽线传输贴片的谐振模式TM11-like和TM12-like，设计出具有良好性能的滤波耦合器。下面对本发明作进一步详细描述。
实施例1的结构如图1所示，俯视图如图2所示，有关尺寸规格如图3所示。所采用的上层介质基板101和下层介质基板102基质为RO4003基质，相对介电常数为3.55，厚度为0.508mm，损耗角正切为0.0027。结合图4，采用双层圆形贴片的双通带滤波耦合器的各尺寸参数如下：R1＝10mm，R2＝8.6mm，W1＝0.4mm，W2＝1.6mm，W3＝0.8mm，L3＝1.5mm，lk＝6mm,wk＝1.18mm,s＝4mm,l＝5.1mm，w＝0.6mm双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器不包括50欧姆微带线导带的总面积为20×20mm2，对应的导波长尺寸为0.53λg×0.53λg，其中λg为第一通带中心频率4.21GHz对应的导波波长。
本实例采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器是在电磁仿真软件HFSS.13.0中建模仿真的。图4是本实例中采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器的S11,S21,S31仿真图，从图中可以看出，采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器的中心频率是4.21GHz和6.39GHz，3-dB相对带宽分别为21.0％和10.1％，通带内回波损耗均低于20dB，最小插入损耗为0.68dB和0.89dB。
图5是本实例中双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器的S44,S24,S34实验结果仿真图，中心频率是4.21GHz和6.39GHz，3-dB相对带宽分别为21.0％和10.1％，第一通带内回波损耗低于17dB，第二通带内回波损耗低于20dB，最小插入损耗为0.9dB和0.92dB。
图6是本实例中采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器第一通带的第一端口输入时到第二、第三端口的相位差以及从第四端口输入时到第二、第三端口的相位差，同相相位差小于9°，反相相位差为-180°±9°。
图7是本实例中采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器第二通带的第一端口输入时到第二、第三端口的相位差以及从第四端口输入时到第二、第三端口的相位差，同相相位差小于0.5°，反相相位差小于180°±0.5°
图8本实例中采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器的S22,S33,S41仿真图，，第一和第四端口的第一通带内隔离大于20dB，第一和第四端口的第二通带内隔离大于40dB，两输出端口的第一通带回波损耗均大于17dB。两输出端口的第二通带回波损耗均大于20dB。
综上所述，本实施例的一种采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器。利用开槽圆形贴片TM11-like和TM12-like谐振模式设计了双通带滤波耦合器。接地金属板的槽将特定的谐振模式传输到另一层。该滤波耦合器非常适用于现代无线通信系统。
本发明提供了一种采用双层开槽圆形贴片的双通带滤波耦合器的思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
Claims (10)
1.一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，包括从上到下依次平行布置的上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)，所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的轮廓互相重合；
所述上层介质基板(101)上表面设有顶层开槽圆形贴片(R1)、第一端口馈线(1)、第四端口馈线(4)，第一和第四端口馈线一端延伸至上层介质基板的侧边，另一端与顶层开槽圆形贴片(R1)相接，顶层开槽圆形贴片(R1)上对称分布有顶层第一径向槽(61)、顶层第二径向槽(62)、顶层第三径向槽(63)、顶层第四径向槽(64)、顶层第一弧形槽(71)、顶层第二弧形槽(72)、顶层第三弧形槽(73)、顶层第四弧形槽(74)；
所述下层介质基板(102)下表面设有底层开槽圆形贴片(R2)，第二端口馈线(2)、第三端口馈线(3)，第二和第三端口馈线一端延伸至上层介质基板的侧边，另一端与底层开槽圆形贴片(R2)相接，底层开槽圆形贴片(R2)上对称分布有底层第一径向槽(81)、底层第二径向槽(82)、底层第三径向槽(83)、底层第四径向槽(84)、底层第一弧形槽(91)、底层第二弧形槽(92)、底层第三弧形槽(93)、底层第四弧形槽(94)；
所述金属接地板(200)设有接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)，上述槽线均匀分布在金属接地板(200)上。
2.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述上层介质基板(101)、下层介质基板(102)与金属接地板(200)的形状均为切除两个顶点后的正方形，且被切除的所述两个顶点位于正方形的同一边上，所述正方形的切除部分为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的直角与正方形被切除的顶点处的直角重叠；
所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的中心点在一条直线上，所述上层介质基板(101)、金属接地板(200)和下层介质基板(102)的中心点所在直线垂直于上层介质基板(101)所在平面。
3.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述第一端口馈线(1)一端延伸至上层介质基板(101)的侧边，另一端与顶层开槽圆形贴片(R1)相接，所述第四端口馈线(4)一端延伸至上层介质基板(101)的侧边，另一端与顶层开槽圆形贴片(R1)相接；
所述第二端口馈线(2)一端延伸至下层介质基板(102)的侧边，另一端与底层开槽圆形贴片(R2)相接，所述第三端口馈线(3)一端延伸至下层介质基板(102)的侧边，另一端与底层开槽圆形贴片(R2)相接。
4.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线垂直，所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线相交于顶层开槽圆形贴片(R1)的圆心；所述第二端口馈线(2)中轴线所在直线与第三端口馈线(3)中轴线所在直线垂直，所述第二端口馈线(2)中轴线所在直线与第三端口馈线(3)中轴线所在直线相交于底层开槽圆形贴片(R2)的圆心。
5.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述顶层第一径向槽(61)、顶层第二径向槽(62)、顶层第三径向槽(63)、顶层第四径向槽(64)在顶层开槽圆形贴片(R1)依次间隔90度角对称分布，所述顶层第二径向槽(62)和顶层第四径向槽(64)沿着上层介质基板(101)第一线段AB所在直线布置，所述顶层第一径向槽(61)和顶层第三径向槽(63)沿着上层介质基板(101)第二线段CD所在直线布置，所述第一线段AB的第一端点A与第二端点B以及第二线段CD的第三端点C与第四端点D分别为原正方形各边中点，所述第一线段AB与第二线段CD互相垂直于原正方形的中点；
所述顶层第二径向槽(62)靠近第一端点A，顶层第四径向槽(64)靠近第二端点B，顶层第三径向槽(63)靠近第三端点C，顶层第一径向槽(61)靠近第一端点A；所述顶层第一径向槽(61)、顶层第二径向槽(62)、顶层第三径向槽(63)、顶层第四径向槽(64)大小相等。
6.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述顶层第一弧形槽(71)、顶层第二弧形槽(72)、顶层第三弧形槽(73)、顶层第四弧形槽(74)在顶层开槽圆形贴片(R1)上对称分布，相邻弧形槽之间隔有径向槽。
7.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述金属接地板(200)上的接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)依次间隔45度角对称分布，所述接地板第四槽线(54)和接地板第八槽线(58)沿着金属接地板(200)第一线段AB所在直线布置，所述接地板第二槽线(52)和接地板第六槽线(56)沿着金属接地板(200)第二线段CD所在直线布置，所述第一线段AB的第一端点A与第二端点B以及第二线段CD的第三端点C与第四端点D分别为原正方形各边中点，所述第一线段AB与第二线段CD互相垂直于原正方形的中点；
所述接地板第四槽线(54)靠近第一端点A，所述接地板第八槽线(58)靠近第二端点B，所述接地板第二槽线(52)靠近第四端点D，所述接地板第六槽线(56)靠近第三端点C，所述接地板第一槽线(51)、接地板第二槽线(52)、接地板第三槽线(53)、接地板第四槽线(54)、接地板第五槽线(55)、接地板第六槽线(56)、接地板第七槽线(57)和接地板第八槽线(58)与金属接地板(200)中心点之间的距离均相等，所述金属接地板(200)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点。
8.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述第一端口馈线(1)与第四端口馈线(4)关于第二线段CD所在直线轴对称分布，所述第二端口馈线(2)与第三端口馈线(3)分别位于下层介质基板(102)第一线段AB所在直线和第二线段CD所在直线上；
所述第一端口馈线(1)中轴线所在直线与第四端口馈线(4)中轴线所在直线相交于上层介质基板(101)中心点，所述上层介质基板(101)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点，所述上层介质基板(101)中心点与顶层圆形贴片(R1)的圆心重合；所述第二端口馈线(2)与第三端口馈线(3)中轴线所在直线相交于下层介质基板(102)中心点，所述下层介质基板(102)中心点为第一线段AB与第二线段CD的交点，所述下层介质基板(102)中心点与底层圆形贴片(R2)的圆心重合。
9.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述底层第一径向槽(81)、底层第二径向槽(82)、底层第三径向槽(83)、底层第四径向槽(84)在底层开槽圆形贴片(R2)依次间隔90度角对称分布，底层径向槽相对于顶层径向槽角度旋转45度。
10.根据权利要求1所述的一种采用双层开槽圆形贴片的新型双通带滤波耦合器，其特征在于，所述底层第一弧形槽(91)、底层第二弧形槽(92)、底层第三弧形槽(93)、底层第四弧形槽(94)在底层开槽圆形贴片(R2)上对称分布，相邻弧形槽之间隔有径向槽。
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