CN111530337A - 一种电解铜箔添加剂添加装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电解铜箔添加剂添加装置，搅拌桶上方设有原料添加机构，搅拌桶内部设有第一搅拌机构，搅拌桶桶壁中设有加热管，混合桶中设有第二搅拌机构和液位传感器，混合桶一侧下方通过液位平衡管连接电解池，液位平衡管上设有单向压力止回阀；本发明通过原料添加机构配合第一搅拌装置实现添加剂的随用随配，无需提前配制，节省时间，通过混合桶可将电解液与添加剂混合调配，并利用水平设置的液位平衡管连通电解池，利用U型管原理对电解池中随时进行补充，无需人工配制添加，方便快捷，同时通过液位传感器检测混合桶中的液位并控制第二电磁阀将电解液和添加剂按一定比例混合配制进行补充。

Description

一种电解铜箔添加剂添加装置
技术领域
本发明涉及电解铜箔制备设备技术领域，尤其涉及一种电解铜箔添加剂添加装置。
背景技术
为了提高铜箔的综合性能，需要在电解时对电解铜箔进行一定的表面改性处理，而对表面改性最明显的是在电解液中加入液态添加剂。目前，电解液供液系统往往采用多台生箔机共用一个供液系统，而生箔机在实际运行时也存在设备差异
目前液态添加剂都是事先将原材料按一定配比配制好，再通过自动添加或人工添加两种方式进行添加，非常耗时，自动添加需要根据电解液的消耗量控制添加剂的添加量，由于每次添加时电解液消耗量不同，造成添加量的差异较难控制；而人工手动添加，可以根据精确针对差异进行调整，保证精度，但是工作效率低，工人劳动强度大，且添加到电解池后无法搅拌会存在混合不均的情况，因此，本发明提出一种电解铜箔添加剂添加装置以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提出一种电解铜箔添加剂添加装置，该电解铜箔添加剂添加装置通过原料添加机构配合第一搅拌装置实现添加剂的随用随配，无需提前配制，节省时间，通过混合桶可将电解液与添加剂按一定比例调配好，并利用水平设置的液位平衡管连通电解池，当电解池中的溶液电解消耗降低到一定程度时，混合桶中调配好的混有添加剂的电解液利用U型管原理对电解池中随时进行补充，无需人工配制添加，方便快捷，同时通过液位传感器检测混合桶中的液位并控制第二电磁阀将电解液和添加剂按一定比例混合配制进行补充。
为实现本发明的目的，本发明通过以下技术方案实现：一种电解铜箔添加剂添加装置，包括添加剂混合机构和电解液配比混合添加机构，所述添加剂混合机构包括搅拌桶、原料添加机构、第一搅拌机构和加热管，所述搅拌桶上方设有原料添加机构，所述搅拌桶内部设有搅拌机构，所述搅拌桶桶壁中设有加热管，所述电解液配比混合添加机构包括混合桶、第二搅拌机构、液位传感器、电控箱、电解液料桶、液位平衡管、电解池和单向压力止回阀，所述混合桶中设有第二搅拌机构和液位传感器，所述混合桶上方设有电控箱，所述混合桶一侧设有电解液料桶，所述混合桶一侧下方通过液位平衡管连接电解池，所述液位平衡管上设有单向压力止回阀。
进一步改进在于：所述原料添加机构包括支架、原料桶、第一电磁阀和原料出料口，所述搅拌桶上方通过支架设有原料桶，所述原料桶下方设有第一电磁阀，所述搅拌桶内部顶端设有原料出料口。
进一步改进在于：所述第一搅拌机构包括第一电机、第一搅拌转轴、第一搅拌杆、转动套和搅拌勺，所述搅拌桶上方设有第一电机，所述搅拌桶内部设有与第一电机输出端连接的第一搅拌转轴，所述第一搅拌转轴上设有第一搅拌杆，所述第一搅拌杆上通过转动套设有搅拌勺，所述搅拌勺对称设有四组且四组搅拌勺勺口朝向相同。
进一步改进在于：所述第二搅拌机构包括第二电机、第二搅拌转轴和第二搅拌杆，所述混合桶下方设有第二电机，所述混合桶内部设有与第二电机输出端连接的第二搅拌转轴，所述第二搅拌转轴上设有第二搅拌杆。
进一步改进在于：所述搅拌桶与电解液料桶对称设置在混合桶两侧上部，所述搅拌桶和电解液料桶下端均通过第二电磁阀连通混合桶。
进一步改进在于：所述液位平衡管水平连通在混合桶与电解池之间，所述液位平衡管一端连通在混合桶一侧底端，另一端连通在电解池侧壁中部，所述电解池池壁上端与混合桶桶顶平齐。
进一步改进在于：所述电控箱电性连接于加热管、第一电磁阀、第二电磁阀和液位传感器。
本发明的有益效果为：本发明通过原料添加机构配合第一搅拌装置实现添加剂的随用随配，无需提前配制，节省时间，通过混合桶可将电解液与添加剂按一定比例调配好，并利用水平设置的液位平衡管连通电解池，当电解池中的溶液电解消耗降低到一定程度时，混合桶中调配好的混有添加剂的电解液利用U型管原理对电解池中随时进行补充，无需人工配制添加，方便快捷，同时通过液位传感器检测混合桶中的液位并控制第二电磁阀将电解液和添加剂按一定比例混合配制进行补充。
附图说明
图1为本发明主要结构图。
图2为本发明搅拌桶结构图。
其中：1、搅拌桶；2、加热管；3、混合桶；4、液位传感器；5、电控箱；6、电解液料桶；7、液位平衡管；8、电解池；9、单向压力止回阀；10、支架；11、原料桶；12、第一电磁阀；13、原料出料口；14、第一电机；15、第一搅拌转轴；16、第一搅拌杆；17、转动套；18、搅拌勺；19、第二电机；20、第二搅拌转轴；21、第二搅拌杆；22、第二电磁阀。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
根据图1、2所示，本实施例提供了一种电解铜箔添加剂添加装置，包括添加剂混合机构和电解液配比混合添加机构，所述添加剂混合机构包括搅拌桶1、原料添加机构、第一搅拌机构和加热管2，所述搅拌桶1上方设有原料添加机构，所述搅拌桶1内部设有搅拌机构，所述搅拌桶1桶壁中设有加热管2，所述电解液配比混合添加机构包括混合桶3、第二搅拌机构、液位传感器4、电控箱5、电解液料桶6、液位平衡管7、电解池8和单向压力止回阀9，所述混合桶3中设有第二搅拌机构和液位传感器4，所述混合桶3上方设有电控箱5，所述混合桶3一侧设有电解液料桶6，所述混合桶3一侧下方通过液位平衡管7连接电解池8，所述液位平衡管7上设有单向压力止回阀9，所述单向压力止回阀9根据需要选择合适的导通压力的单向止回阀。
所述原料添加机构包括支架10、原料桶11、第一电磁阀12和原料出料口13，所述搅拌桶1上方通过支架10设有原料桶11，所述原料桶11下方设有第一电磁阀12，所述搅拌桶1内部顶端设有原料出料口13。
所述第一搅拌机构包括第一电机14、第一搅拌转轴15、第一搅拌杆16、转动套17和搅拌勺18，所述搅拌桶1上方设有第一电机14，所述搅拌桶1内部设有与第一电机14输出端连接的第一搅拌转轴15，所述第一搅拌转轴15上设有第一搅拌杆16，所述第一搅拌杆16上通过转动套17设有搅拌勺18，所述搅拌勺18对称设有四组且四组搅拌勺18勺口朝向相同。
所述第二搅拌机构包括第二电机19、第二搅拌转轴20和第二搅拌杆21，所述混合桶3下方设有第二电机19，所述混合桶3内部设有与第二电机19输出端连接的第二搅拌转轴20，所述第二搅拌转轴20上设有第二搅拌杆21。
所述搅拌桶1与电解液料桶6对称设置在混合桶3两侧上部，所述搅拌桶1和电解液料桶6下端均通过第二电磁阀22连通混合桶3。
所述液位平衡管7水平连通在混合桶3与电解池8之间，所述液位平衡管7一端连通在混合桶3一侧底端，另一端连通在电解池8侧壁中部，所述电解池8池壁上端与混合桶3桶顶平齐，防止电解池8中的电解混合液溢出。
所述电控箱5电性连接于加热管2、第一电磁阀12、第二电磁阀22和液位传感器4。
本发明使用时将添加剂原料加入原料桶11中，启动电控箱5控制第一电磁阀12将多种原料按一定的比例量排入搅拌桶1中利用第一搅拌机构进行充分搅拌混合，同时电控箱5控制加热管2加热从而控制添加剂混合时所需的温度；之后电控箱5控制第二电磁阀22使添加剂和电解液按一定比例混合并通过第二搅拌机构充分混合，当电解池8中的电解液电解消耗液位降低到一定位置后，通过水平设置的液位平衡管7和液位平衡管7上的单向压力止回阀9使混合桶3中的混合液流入到电解池8中，实现随时补充，而混合桶3中的混合液液位降低后通过液位传感器4将液位数据传输给电控箱5，通过电控箱5控制第二电磁阀22对混合桶3中的混合液进行补充。
该电解铜箔添加剂添加装置通过原料添加机构配合第一搅拌装置实现添加剂的随用随配，无需提前配制，节省时间，通过混合桶3可将电解液与添加剂按一定比例调配好，并利用水平设置的液位平衡管7连通电解池8，当电解池8中的溶液电解消耗降低到一定程度时，混合桶3中调配好的混有添加剂的电解液利用U型管原理对电解池8中随时进行补充，无需人工配制添加，方便快捷，同时通过液位传感器4检测混合桶3中的液位并控制第二电磁阀22将电解液和添加剂按一定比例混合配制进行补充。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于：包括添加剂混合机构和电解液配比混合添加机构，所述添加剂混合机构包括搅拌桶(1)、原料添加机构、第一搅拌机构和加热管(2)，所述搅拌桶(1)上方设有原料添加机构，所述搅拌桶(1)内部设有第一搅拌机构，所述搅拌桶(1)桶壁中设有加热管(2)，所述电解液配比混合添加机构包括混合桶(3)、第二搅拌机构、液位传感器(4)、电控箱(5)、电解液料桶(6)、液位平衡管(7)、电解池(8)和单向压力止回阀(9)，所述混合桶(3)中设有第二搅拌机构和液位传感器(4)，所述混合桶(3)上方设有电控箱(5)，所述混合桶(3)一侧设有电解液料桶(6)，所述混合桶(3)一侧下方通过液位平衡管(7)连接电解池(8)，所述液位平衡管(7)上设有单向压力止回阀(9)。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于：所述原料添加机构包括支架(10)、原料桶(11)、第一电磁阀(12)和原料出料口(13)，所述搅拌桶(1)上方通过支架(10)设有原料桶(11)，所述原料桶(11)下方设有第一电磁阀(12)，所述搅拌桶(1)内部顶端设有原料出料口(13)。
3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于：所述第一搅拌机构包括第一电机(14)、第一搅拌转轴(15)、第一搅拌杆(16)、转动套(17)和搅拌勺(18)，所述搅拌桶(1)上方设有第一电机(14)，所述搅拌桶(1)内部设有与第一电机(14)输出端连接的第一搅拌转轴(15)，所述第一搅拌转轴(15)上设有第一搅拌杆(16)，所述第一搅拌杆(16)上通过转动套(17)设有搅拌勺(18)，所述搅拌勺(18)对称设有四组且四组搅拌勺(18)勺口朝向相同。
4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于：所述第二搅拌机构包括第二电机(19)、第二搅拌转轴(20)和第二搅拌杆(21)，所述混合桶(3)下方设有第二电机(19)，所述混合桶(3)内部设有与第二电机(19)输出端连接的第二搅拌转轴(20)，所述第二搅拌转轴(20)上设有第二搅拌杆(21)。
5.根据权利要求1所述的一种电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于：所述搅拌桶(1)与电解液料桶(6)对称设置在混合桶(3)两侧上部，所述搅拌桶(1)和电解液料桶(6)下端均通过第二电磁阀(22)连通混合桶(3)。
6.根据权利要求1所述的一种电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于：所述液位平衡管(7)水平连通在混合桶(3)与电解池(8)之间，所述液位平衡管(7)一端连通在混合桶(3)一侧底端，另一端连通在电解池(8)侧壁中部，所述电解池(8)池壁上端与混合桶(3)桶顶平齐。
7.根据权利要求1所述的一种电解铜箔添加剂添加装置，其特征在于：所述电控箱(5)电性连接于加热管(2)、第一电磁阀(12)、第二电磁阀(22)和液位传感器(4)。
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