CN111519189A - 一种新型蚀刻方法 - Google Patents

一种新型蚀刻方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111519189A
CN111519189A CN202010267093.XA CN202010267093A CN111519189A CN 111519189 A CN111519189 A CN 111519189A CN 202010267093 A CN202010267093 A CN 202010267093A CN 111519189 A CN111519189 A CN 111519189A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ink
etching method
ink layer
curing
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010267093.XA
Other languages
English (en)
Inventor
张琳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Digital Printing Technology Hebei Co ltd
Original Assignee
Digital Printing Technology Hebei Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Digital Printing Technology Hebei Co ltd filed Critical Digital Printing Technology Hebei Co ltd
Priority to CN202010267093.XA priority Critical patent/CN111519189A/zh
Publication of CN111519189A publication Critical patent/CN111519189A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0041—Digital printing on surfaces other than ordinary paper
    • B41M5/0047—Digital printing on surfaces other than ordinary paper by ink-jet printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/025—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein by transferring ink from the master sheet
    • B41M5/0256—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein by transferring ink from the master sheet the transferable ink pattern being obtained by means of a computer driven printer, e.g. an ink jet or laser printer, or by electrographic means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching
    • C25F3/14—Etching locally

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)

Abstract

本申请提供一种新型蚀刻方法，包括以下步骤：喷印，通过喷墨设备将指定内容喷印在转印材料上，墨水在转印材料上形成半固化的墨层；转印，通过所述转印材料将所述墨层附着到指定位置，形成相应的抗腐蚀层；腐蚀，对所述指定位置的区域进行腐蚀工艺。根据本申请实施例提供的技术方案，通过喷墨设备直接成像，呈现的纹理更加丰富，提高了产品质量；工艺更加简单，减少了出片、制版、印刷等环节，不仅提高了效率，还解决了传统工艺会对环境造成污染的弊端；通过转印的方式，转印材料可随工件表面进行铺贴，不受工件表面平整度及空间的影响，能够适应更多得的工作环境。

Description

一种新型蚀刻方法
技术领域
本申请涉及金属表面蚀刻技术领域,具体涉及一种新型蚀刻方法。
背景技术
在金属模具制作行业以及精密蚀刻加工、玻璃蚀刻工艺等行业领域，都需要使用蚀刻工艺技术；这种工艺被称为菲林-喷油-曝光工艺，这种工艺目前存在着所形成的纹理不丰富，局限性强等问题，同时传统工艺的出片、制版、印刷等环节会对环境造成污染。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种新型蚀刻方法。
本申请提供一种新型蚀刻方法，包括以下步骤：
喷印，通过喷墨设备将指定内容喷印在转印材料上，墨水在转印材料上形成半固化的墨层；
转印，通过转印材料将墨层附着到指定位置，形成相应的抗腐蚀层；
腐蚀，对指定位置的区域进行腐蚀工艺。
进一步的，还包括强化固化；墨层附着在指定位置后可选择进行强化固化；墨层的固化程度与附着力呈正比。
进一步的，墨层的固化方式为光固化、热固化和光热混合固化中的一种。
进一步的，还包括点阵转换；指定内容通过图文点阵化系统转换为喷墨设备能够识别的文件。
进一步的，腐蚀工艺为化学腐蚀和电离腐蚀中的一种。
进一步的，还包括表面处理，用于将墨层清除；表面处理采用化学浸泡和物理清洗中的一种。
进一步的，化学浸泡采用碱液、热水、稀料中的一种或多种。
进一步的，物理清洗采用抛丸清洗和喷砂清洗中的一种。
本申请具有的优点和积极效果是：通过喷墨设备直接成像，呈现的纹理更加丰富，提高了产品质量；工艺更加简单，减少了出片、制版、印刷等环节，不仅提高了效率，还解决了传统工艺会对环境造成污染的弊端；通过转印的方式，转印材料可随工件表面进行铺贴，不受工件表面平整度及空间的影响，能够适应更多得的工作环境。
根据本申请某些实施例提供的技术方案,通过二次固化实现资源合理运用，根据不同的工况选择不同的固化程度，既节省了资源，又方便了后期的表面处理。
附图说明
图1为本申请实施例提供的新型蚀刻方法的流程图。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本申请的保护范围有任何的限制作用。
请参考图1，本实施例提供一种新型蚀刻方法，需要用到喷墨打印机、墨水、转印膜和图文点阵化系统；
墨水具备耐化学腐蚀以及耐电离腐蚀性和多次固化的能力，墨水每个阶段的固化程度直接呈现不同的附着能力和固化后的形态；半固化后的墨水具有一定的再次附着能力和一定的抗拉伸变形能力；
转印膜可以是任何低附着力的材料或者是溶解性的材料；具有良好的柔韧性及延展性。可以提供基础的墨水附着力，能够保证半固化的墨层离型的同时没有墨层的残留；
步骤如下：
S100，通过图文点阵化系统将所需纹理或者文字图文等电子文件转换成喷墨打印机识别的点阵文件；
S200，通过喷墨打印机将指定内容喷印在转印膜上，墨水在转印膜上形成半固化的墨层，此时的墨层处于半凝固状态，基本脱离了液态，不具备流动性，但也没有完全成为固态；
S300，通过将转印膜铺贴在工件的指定位置，对墨层再次进行固化，使墨层与工件的表面贴合并附着；
S310，根据转印膜是否具有溶解性选择是否剥离转印膜，溶解性转印膜不需要剥离，腐蚀过程中会被溶解；
S320，非溶解性转印膜，需要剥离转印膜，墨层完整的留在工件表面，形成相应的抗腐蚀层；
S400，根据工件材质、腐蚀方法、腐蚀度等因素选择对墨层进行强化固化及固化程度，墨层的固化程度与附着力呈正比；
S410，对墨层再次进行固化；
S500，对工件的表面进行腐蚀工艺；
S600，对表面进行处理，去除墨层。
在一优选实施例中，墨水的固化方式为光固化和热固化中的一种；喷墨打印机的喷头上通过设有相应的固化装置使得喷出的墨水半固化并吸附在转印膜上。
在一优选实施例中，腐蚀工艺为化学腐蚀和电离腐蚀中的一种；由于墨水具备耐化学腐蚀以及耐电离腐蚀性，墨层在腐蚀的过程中能够不脱落不溶解。
在一优选实施例中，表面处理采用化学浸泡或物理清洗中的一种；化学浸泡一般是将墨层浸泡在碱液、热水或稀料中；物理清洗一般是通过抛丸清洗或喷砂清洗将墨层去除。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种新型蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
喷印，通过喷墨设备将指定内容喷印在转印材料上，墨水在转印材料上形成半固化的墨层；
转印，通过所述转印材料将所述墨层附着到指定位置，形成相应的抗腐蚀层；
腐蚀，对所述指定位置的区域进行腐蚀工艺。
2.根据权利要求1所述的新型蚀刻方法，其特征在于，还包括强化固化；所述墨层附着在所述指定位置后可选择进行强化固化；所述墨层的固化程度与附着力呈正比。
3.根据权利要求2所述的新型蚀刻方法，其特征在于，所述墨层的固化方式为光固化、热固化和光热混合固化中的一种。
4.根据权利要求1所述的新型蚀刻方法，其特征在于，还包括点阵转换；所述指定内容通过图文点阵化系统转换为所述喷墨设备能够识别的文件。
5.根据权利要求1所述的新型蚀刻方法，其特征在于，所述腐蚀工艺为化学腐蚀和电离腐蚀中的一种。
6.根据权利要求1所述的新型蚀刻方法，其特征在于，还包括表面处理，用于将所述墨层清除；所述表面处理采用化学浸泡和物理清洗中的一种。
7.根据权利要求6所述的新型蚀刻方法，其特征在于，所述化学浸泡采用碱液、热水、稀料中的一种或多种。
8.根据权利要求6所述的新型蚀刻方法，其特征在于，所述物理清洗采用抛丸清洗和喷砂清洗中的一种。
CN202010267093.XA 2020-04-08 2020-04-08 一种新型蚀刻方法 Pending CN111519189A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010267093.XA CN111519189A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 一种新型蚀刻方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010267093.XA CN111519189A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 一种新型蚀刻方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111519189A true CN111519189A (zh) 2020-08-11

Family

ID=71901754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010267093.XA Pending CN111519189A (zh) 2020-04-08 2020-04-08 一种新型蚀刻方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111519189A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040160466A1 (en) * 2003-02-18 2004-08-19 T.S.D. Llc, Corporation Of The State Of Delaware System and method for forming a pattern on plain or holographic metallized film and hot stamp foil
US20070166652A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 Toshifumi Komatsu Digital Mold Texturizing Methods, Materials, and Substrates
CN106676524A (zh) * 2015-11-06 2017-05-17 南通德益化工有限公司 一种铝板化学蚀刻工艺

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040160466A1 (en) * 2003-02-18 2004-08-19 T.S.D. Llc, Corporation Of The State Of Delaware System and method for forming a pattern on plain or holographic metallized film and hot stamp foil
US20070166652A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 Toshifumi Komatsu Digital Mold Texturizing Methods, Materials, and Substrates
CN106676524A (zh) * 2015-11-06 2017-05-17 南通德益化工有限公司 一种铝板化学蚀刻工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103188879A (zh) 一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法
ATE412714T1 (de) Verfahren zum ätzen einer metall- oder metalllegierung oberfläche
JP2013037272A (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム
CN102272001A (zh) 刚性带尖端拉条
CN101519016A (zh) 在金属表面制作图案的方法
CN111519189A (zh) 一种新型蚀刻方法
CN109413865A (zh) Uv切割无间距排版的印制电路板制作工艺
CN102049913A (zh) Uv热压转印成型制程
CN106893403B (zh) 一种用于玻璃表面选择性处理的可剥uv油墨及利用其进行玻璃表面处理的方法
TW201544907A (zh) 使用轉印膜之三維基材成像法
CN101548587B (zh) 印刷导电电路的方法
CN106994817B (zh) 一种版辊的制作方法
CN104750308A (zh) 触摸装置的制造方法及其树脂组合物
CN105602484A (zh) 一种陶瓷专用转印膜及其制备方法
CN105517348B (zh) 镀铜铝基板柔性线路板的制备方法
TW202108709A (zh) 熱硬化性噴墨塗料
CN1289964C (zh) 一种在普通实验室条件下制作玻璃芯片的方法
CN104540682A (zh) 版印刷方法
WO2021179875A1 (zh) 单类和多类微小物体悬浮定向移动及自主装巨量转移方法
KR200487657Y1 (ko) 레지스트층의 박막화 장치
CN209693182U (zh) 干膜盖孔设备
CN104363715A (zh) 一种金属基板铝面的阻焊处理方法及金属基板铝面
KR101090213B1 (ko) 인쇄전자용 그라비아롤의 해상도를 향상시킬 수 있는 망점설계 및 제판 방법과 이를 이용한 인쇄물
CN104175737A (zh) Pcb字符的制作方法
KR100920123B1 (ko) 넌스티커 평판 인쇄 금속판 및 그 제작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200811

RJ01 Rejection of invention patent application after publication