CN111482249A - 一种集成电路测试不良品芯片处理设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其结构包括控制箱、减速电机、粉碎箱、粉碎刀架、筛分结构、支撑脚架,控制箱与减速电机电连接,本发明通过设置研磨过滤器,从而实现塑料与金属完全的分离开来,方便对金属进行重新回收使用,通过设置振动结构,转动轴杆在连接盘上进行转动,从而使转动轴杆上的凸轮在孔板上的孔中进行转动,使得孔板能够进行上下移动,从而让支撑座随其进行上下移动,且在缓冲支架辅助的作用下,使得支撑座上的撞击柱对研磨过滤器进行撞击,使研磨过滤器在撞击的作用下,产生振动,使得研磨过滤器上的粉末能够快速的掉落下来,以此加快研磨的效率。

Description

一种集成电路测试不良品芯片处理设备
技术领域
本发明涉及技术领域,具体为一种集成电路测试不良品芯片处理设备。
背景技术
芯片是电子设备中最为常见的一种器件,芯片是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,但是,芯片在长时间的使用后,部分的芯片受损掉后,将会直接被废弃掉,以后在对废弃的芯片收集后,直接的将其进行粉碎回收,从而保证不良品芯片被乱丢弃污染环境,但是现有技术具有以下缺陷:
在对废弃的芯片进行回收处理时,由于芯片由塑料和铁制品组合而成,致使在对其进行粉碎后,塑料块与金属制品将会混杂在一起,需要后续处理才能够将其筛分开来,以此对金属制品进行回收利用,此操作较为繁琐。
本发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种集成电路测试不良品芯片处理设备,解决了在对废弃的芯片进行回收处理时,由于芯片由塑料和铁制品组合而成,致使在对其进行粉碎后,塑料块与金属制品将会混杂在一起,需要后续处理才能够将其筛分开来,以此对金属制品进行回收利用,此操作较为繁琐的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其结构包括控制箱、减速电机、粉碎箱、粉碎刀架、筛分结构、支撑脚架,所述控制箱与减速电机电连接,所述粉碎刀架安装于粉碎箱内,所述减速电机与粉碎刀架机械连接,所述筛分结构安装于支撑脚架内侧,所述粉碎箱下端与筛分结构上端相焊接,所述筛分结构包括进料孔、振动筛分结构、外壳、收集箱,所述进料孔与外壳为一体化结构,所述振动筛分结构安装于外壳内部,所述收集箱放置于外壳内。
作为优选,所述振动筛分结构包括研磨过滤器、振动结构,所述研磨过滤器下端与振动结构上端相连接。
作为优选,所述研磨过滤器包括滚筒结构、研磨腔体结构,所述滚筒结构安装于研磨腔体结构内部且活动连接。
作为优选,所述滚筒结构包括左连接轴套、滚筒、连接盘、第一齿轮环、转轴,所述转轴贯穿于滚筒上且固定连接,所述转轴嵌入安装于左连接轴套与连接盘上且活动连接,所述转轴贯穿于第一齿轮环中心且通过电焊相连接,所述滚筒外环上由三角体覆盖。
作为优选,所述研磨腔体结构包括通孔、连接块、过滤网架、支撑架,所述通孔与支撑架为一体化结构,所述连接块共设有六块,且均焊接于过滤网架下方,所述过滤网架安装于支撑架之间,所述过滤网架上内侧设有向内倾斜的斜面。
作为优选,所述振动结构包括振动腔体结构、转动结构、缓冲支架,所述振动腔体结构内部安装有转动结构且活动连接,所述振动腔体结构下端与缓冲支架上端活动连接,所述缓冲支架共设有两个。
作为优选,所述振动腔体结构包括撞击柱、孔板、支撑座,所述撞击柱共设有六根,且均焊接于支撑座上方,所述孔板焊接于支撑座之间,所述撞击柱呈圆柱体结构,且上端采用橡胶材质制成。
作为优选,所述转动结构包括凸轮、连接盘、转动轴杆、第二齿轮环,所述转动轴杆与第二齿轮环固定连接,所述凸轮共设有两个,且固定安装于转动轴杆两侧,所述转动轴杆嵌入安装于连接盘之间且活动连接。
(三)有益效果
本发明提供了一种集成电路测试不良品芯片处理设备。具备以下有益效果:
1、本发明通过设置研磨过滤器,使得滚筒对从进料孔掉下来的碎块进行研磨,将小块状的塑料研磨成粉状,当塑料被研磨成粉状后,将会直接的从过滤网架上被排放出去,且金属块将会被碾压成片状留在过滤网架上方,当完全粉碎结束后,可将过滤网架从支撑架上取下来,将支撑架内部的金属片取出,从而实现塑料与金属完全的分离开来,方便对金属进行重新回收使用。
2、本发明通过设置振动结构,转动轴杆在连接盘上进行转动,从而使转动轴杆上的凸轮在孔板上的孔中进行转动,使得孔板能够进行上下移动,从而让支撑座随其进行上下移动,且在缓冲支架辅助的作用下,使得支撑座上的撞击柱对研磨过滤器进行撞击,使研磨过滤器在撞击的作用下,产生振动,使得研磨过滤器上的粉末能够快速的掉落下来,以此加快研磨的效率。
附图说明
图1为本发明一种集成电路测试不良品芯片处理设备的结构示意图;
图2为本发明筛分结构正视的结构示意图;
图3为本发明振动筛分结构正视的结构示意图;
图4为本发明滚筒结构俯视的结构示意图;
图5为本发明研磨腔体结构侧视的结构示意图;
图6为本发明振动腔体结构侧视的结构示意图;
图7为本发明转动结构立体的结构示意图。
图中:控制箱-1、减速电机-2、粉碎箱-3、粉碎刀架-4、筛分结构-5、支撑脚架-6、进料孔-51、振动筛分结构-52、外壳-53、收集箱-54、研磨过滤器-521、振动结构-522、滚筒结构-C1、研磨腔体结构-C2、左连接轴套-C11、滚筒-C12、连接盘-C13、第一齿轮环-C14、转轴-C15、通孔-C21、连接块-C22、过滤网架-C23、支撑架-C24、振动腔体结构-T1、转动结构-T2、缓冲支架-T3、撞击柱-TT1、孔板-T12、支撑座-T13、凸轮-T21、连接盘-T22、转动轴杆-T23、齿轮环-T24。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如附图1至附图7所示:
实施例1
本发明实施例提供一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其结构包括控制箱1、减速电机2、粉碎箱3、粉碎刀架4、筛分结构5、支撑脚架6,所述控制箱1与减速电机2电连接,所述粉碎刀架4安装于粉碎箱3内,所述减速电机2与粉碎刀架4机械连接,所述筛分结构5安装于支撑脚架6内侧,所述粉碎箱3下端与筛分结构5上端相焊接,所述筛分结构5包括进料孔51、振动筛分结构52、外壳53、收集箱54,所述进料孔51与外壳53为一体化结构,所述振动筛分结构52安装于外壳53内部,所述收集箱54放置于外壳53内。
其中,所述振动筛分结构52包括研磨过滤器521、振动结构522,所述研磨过滤器521下端与振动结构522上端相连接。
其中,所述研磨过滤器521包括滚筒结构C1、研磨腔体结构C2,所述滚筒结构C1安装于研磨腔体结构C2内部且活动连接。
其中,所述滚筒结构C1包括左连接轴套C11、滚筒C12、连接盘C13、第一齿轮环C14、转轴C15,所述转轴C15贯穿于滚筒C12上且固定连接,所述转轴C15嵌入安装于左连接轴套C11与连接盘C13上且活动连接,所述转轴C15贯穿于第一齿轮环C14中心且通过电焊相连接,所述滚筒C12外环上由三角体覆盖,用于增大滚筒C12与不良品芯片之间的接触摩擦力。
其中,所述研磨腔体结构C2包括通孔C21、连接块C22、过滤网架C23、支撑架C24,所述通孔C21与支撑架C24为一体化结构,所述连接块C22共设有六块,且均焊接于过滤网架C23下方,所述过滤网架C23安装于支撑架C24之间,所述过滤网架C23上内侧设有向内倾斜的斜面,使得不良品芯片碎片能够更好的导向过滤网架C23内进行研磨成粉,然后从过滤网架C23过滤出去。
具体工作流程如下:
当芯片在粉碎箱3内通过粉碎刀架4进行粉碎后,呈小块状结构,通过进料孔51进入到过滤网架C23内,且第一齿轮环C14在减速电机2的带动下进行旋转,从而带动转轴C15进行转动,通过转轴C15来带动滚筒C12进行旋转,使得滚筒C12对从进料孔51掉下来的碎块进行研磨,将小块状的塑料研磨成粉状,当塑料被研磨成粉状后,将会直接的从过滤网架C23上被排放出去,且金属块将会被碾压成片状留在过滤网架C23上方,当完全粉碎结束后,可将过滤网架C23从支撑架C24上取下来,将支撑架C24内部的金属片取出,从而实现塑料与金属完全的分离开来,方便对金属进行重新回收使用。
实施例2
其中,所述振动结构522包括振动腔体结构T1、转动结构T2、缓冲支架T3,所述振动腔体结构T1内部安装有转动结构T2且活动连接,所述振动腔体结构T1下端与缓冲支架T3上端活动连接,所述缓冲支架T3共设有两个,且均用于对振动腔体结构T1进行缓冲的作用,使得振动腔体结构T1能够更好的对研磨过滤器521撞击,使得研磨过滤器521产生振动。
其中,所述振动腔体结构T1包括撞击柱TT1、孔板T12、支撑座T13,所述撞击柱TT1共设有六根,且均焊接于支撑座T13上方,所述孔板T12焊接于支撑座T13之间,所述撞击柱TT1呈圆柱体结构,且上端采用橡胶材质制成,致使在对研磨过滤器521进行撞击时,避免将研磨过滤器521撞损掉。
其中,所述转动结构T2包括凸轮T21、连接盘T22、转动轴杆T23、第二齿轮环T24,所述转动轴杆T23与第二齿轮环T24固定连接,所述凸轮T21共设有两个,且固定安装于转动轴杆T23两侧,所述转动轴杆T23嵌入安装于连接盘T22之间且活动连接,所述凸轮T21在转动轴杆T23的作用下,能够带动振动腔体结构T1进行上下移动。
具体工作流程如下:
当研磨过滤器521在对芯片研磨过程中,第二齿轮环T24在第一齿轮环C14的带动下进行旋转时,将会带动转动轴杆T23在连接盘T22上进行转动,从而使转动轴杆T23上的凸轮T21在孔板T12上的孔中进行转动,使得孔板T12能够进行上下移动,从而让支撑座T13随其进行上下移动,且在缓冲支架T3辅助的作用下,使得支撑座T13上的撞击柱TT1对研磨过滤器521进行撞击,使研磨过滤器521在撞击的作用下,产生振动,使得研磨过滤器521上的粉末能够快速的掉落下来,以此加快研磨的效率。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其结构包括控制箱(1)、减速电机(2)、粉碎箱(3)、粉碎刀架(4)、筛分结构(5)、支撑脚架(6),所述控制箱(1)与减速电机(2)电连接,所述粉碎刀架(4)安装于粉碎箱(3)内,所述减速电机(2)与粉碎刀架(4)机械连接,所述筛分结构(5)安装于支撑脚架(6)内侧,所述粉碎箱(3)下端与筛分结构(5)上端相焊接,其特征在于:
所述筛分结构(5)包括进料孔(51)、振动筛分结构(52)、外壳(53)、收集箱(54),所述进料孔(51)与外壳(53)为一体化结构,所述振动筛分结构(52)安装于外壳(53)内部,所述收集箱(54)放置于外壳(53)内。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其特征在于:所述振动筛分结构(52)包括研磨过滤器(521)、振动结构(522),所述研磨过滤器(521)下端与振动结构(522)上端相连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其特征在于:所述研磨过滤器(521)包括滚筒结构(C1)、研磨腔体结构(C2),所述滚筒结构(C1)安装于研磨腔体结构(C2)内部且活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其特征在于:所述滚筒结构(C1)包括左连接轴套(C11)、滚筒(C12)、连接盘(C13)、第一齿轮环(C14)、转轴(C15),所述转轴(C15)贯穿于滚筒(C12)上且固定连接,所述转轴(C15)嵌入安装于左连接轴套(C11)与连接盘(C13)上,所述转轴(C15)贯穿于第一齿轮环(C14)中心。
5.根据权利要求3所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其特征在于:所述研磨腔体结构(C2)包括通孔(C21)、连接块(C22)、过滤网架(C23)、支撑架(C24),所述通孔(C21)与支撑架(C24)为一体化结构,所述连接块(C22)焊接于过滤网架(C23)下方,所述过滤网架(C23)安装于支撑架(C24)之间。
6.根据权利要求2所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其特征在于:所述振动结构(522)包括振动腔体结构(T1)、转动结构(T2)、缓冲支架(T3),所述振动腔体结构(T1)内部安装有转动结构(T2),所述振动腔体结构(T1)下端与缓冲支架(T3)上端活动连接。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其特征在于:所述振动腔体结构(T1)包括撞击柱(TT1)、孔板(T12)、支撑座(T13),所述撞击柱(TT1)焊接于支撑座(T13)上方,所述孔板(T12)焊接于支撑座(T13)之间。
8.根据权利要求6所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备,其特征在于:所述转动结构(T2)包括凸轮(T21)、连接盘(T22)、转动轴杆(T23)、第二齿轮环(T24),所述转动轴杆(T23)与第二齿轮环(T24)固定连接,所述凸轮(T21)安装于转动轴杆(T23)两侧,所述转动轴杆(T23)嵌入安装于连接盘(T22)之间。
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