CN111446407B - 转接板及电池组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种转接板及电池组件，涉及电池技术领域。其中，转接板包括：基板和导电片；基板上设置有多个过孔；两个及以上导电片设置在基板的第一表面上，每个导电片的相对两端均各设置有一个过孔；导电片包括主体部、以及位于主体部长度方向的两端的弯折部，两个弯折部分别插接在导电片两端的过孔内、并与基板连接在一起；沿着主体部宽度方向的两侧位置在基板上设置有插孔。通过在导电片的两端形成弯折部，弯折部插设在基板上设置的过孔中并固定在基板上，从而无需在导电片和基板之间通过锡膏的方式进行固定，进而有效地避免了在采用激光焊焊接极耳的过程中由于导电片和基板之间的锡膏熔化带来的短路风险，提高了良品率。

Description

转接板及电池组件

技术领域

本发明涉及电池技术领域，尤其涉及一种转接板及电池组件。

背景技术

随着电动摩托等智能终端的普及，多个电芯串联形成的锂电池的应用也越来越广泛，在锂电池的制造过程中，通常利用转接板将多个电芯通过导电片串联在一起。具体而言，是将不同电芯的正极极耳和负极极耳与转接板上的同一个导电片焊接在一起，从而实现多个电芯串联组成锂电池。

现有的转接板包括基板，基板上通过焊锡膏焊装有多个交错分布的导电片，相邻两个电芯的正极极耳和负极极耳通过焊接在一个导电片实现串联导通，具体为将其中一个电芯的正极极耳和另一个电芯的负极极耳依次叠压在同一个导电片上，然后通过激光焊将三者焊接在一起实现相邻两个电芯之间的串联导通。

但是，这种采用激光焊将导电片与相邻的两个电芯极性相反的极耳焊接导通的方式，容易导致用于紧固导电片和基板的焊锡膏熔化，甚至造成短路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种转接板及电池组件，用以解决现有技术中的上述缺陷，避免采用现有技术中在导电片和基板之间通过锡膏固定的紧固方式，进而有效地避免了采用激光焊焊接极耳的过程中锡膏熔化带来的短路风险。

本发明一方面提供一种转接板，其特征在于，包括：基板和导电片；

所述基板上设置有多个过孔；

两个及以上所述导电片设置在所述基板的第一表面上，每个所述导电片的相对两端均各设置有一个所述过孔；

所述导电片包括主体部、以及位于所述主体部长度方向的两端的弯折部，两个所述弯折部分别插接在所述导电片两端的所述过孔内、并与所述基板连接在一起；

沿着所述主体部宽度方向的两侧位置在所述基板上设置有插孔。

可选地，所述主体部包括焊接区，所述焊接区占主体部面积的20％-80％；

所述焊接区与所述基板之间具有间隙，且所述焊接区不设置锡膏。

可选地，所述基板上与所述第一表面相对的第二表面上连接有底板，所述底板上设置有多个通槽；每个所述导电片以及其两侧的所述插孔在所述底板上的正投影均位于同一个所述通槽内。

可选地，所述弯折部的末端从所述过孔内伸出与所述基板通过波峰焊焊接在一起，同时在所述弯折部的末端形成焊接凸起。

可选地，所述通槽被配置成用于使在所述弯折部的末端形成的焊接凸起不伸出至所述底板远离所述基板的一面。

可选地，所述基板的第一表面设置有信号采集插座，所述信号采集插座包括多个检测引脚，每个所述检测引脚与一个所述导电片电连接。

可选地，所述基板的第一表面设置有转接导电片。

可选地，所述底板上设置有转接导电片避让孔和信号采集插座避让孔。

可选地，所述基板为PCB板，所述底板为绝缘板；

所述基板的厚度为1.6-2mm，所述底板的厚度为1.4-2mm。

本发明另一方面提供一种电池组件，包括：多个电芯与上述的转接板构成的电芯组件，所述电芯的极耳穿过所述基板上的插孔与所述导电片的主体部焊接。

本发明提出的转接板及电池组件，其中，转接板包括：基板和导电片；基板上设置有多个过孔；两个及以上导电片设置在基板的第一表面上，每个导电片的相对两端均各设置有一个过孔；导电片包括主体部、以及位于主体部长度方向的两端的弯折部，两个弯折部分别插接在导电片两端的过孔内、并与基板连接在一起；沿着主体部宽度方向的两侧位置在基板上设置有插孔，插孔用于在主体部宽度方向的两侧插设电芯极耳。通过在导电片的两端形成弯折部，弯折部插设在基板上设置的过孔中并固定在基板上，从而无需在导电片和基板之间通过锡膏的方式进行固定，进而有效地避免了在采用激光焊焊接极耳的过程中由于导电片和基板之间的锡膏熔化带来的短路风险，提高了良品率。

附图说明

本发明上述的优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是实施例一提供的一种转接板的结构示意图；

图2是实施例一提供的一种基板的结构示意图；

图3是实施例一提供的一种导电片的结构示意图；

图4是实施例一提供的一种转接板分解状态的结构示意图；

图5是实施例一提供的一种电芯的正视图；

图6是实施例一提供的一种电芯的侧视图；

图7是实施例一提供的一种转接板上电芯极耳分布示意图；

图8是实施例一提供的一种底板的结构示意图；

图9是实施例二提供的一种转接板的爆炸图；

图10为实施例二提供的一种底板的结构示意图；

图11为实施例二提供的一种转接板的主视图；

图12为实施例二提供的一种转接板的右视图；

图13为实施例二提供的一种转接板的后视图。

附图标记：

10：转接板； 100：基板； 200：导电片；

101：过孔； 201：主体部； 202：弯折部；

102：插孔； 300：电芯； 301：电芯主体；

302：电芯极耳； 400：底板； 500：信号采集插座；

401：穿孔； 402：避让部； 403：信号采集插座避让孔；

404：转接导电片避让孔； 600：转接导电片； 2011：焊接区。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本发明的实施例进行描述。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“正面”、“背面”、“上”、“下”、“底部”、“顶部”、“底面”、“顶面”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在相关技术中，一直都通过在导电片和基板之间配置锡膏来实现二者的固定，但是，由于导电片和电芯的极片之间还需要通过激光焊进行连接，激光焊的温度容易导致锡膏熔化，然后流到导电片外侧，甚至导致短路。本方案整体上采用在导电片的两端配置弯折部，并在基板上设置与弯折部相对应的过孔，在装配时，将弯折部插入过孔内，然后通过弯折部和基板焊接固定。这样，也就无需在导电片和基板之间设置锡膏来将导电片固定在基板上，也就避免了导电片和基板之间的锡膏熔化流出的问题，当然也就避免了电池的短路风险，提高了良品率。

实施例一

图1是本实施例提供的一种转接板的结构示意图。图2是本实施例提供的一种基板的结构示意图。图3是本实施例提供的一种导电片的结构示意图。图4是本实施例提供的一种转接板分解状态的结构示意图。图5为本实施例提供的一种电芯的正视图。图6是本实施例提供的一种电芯的侧视图。图7是本实施例提供的一种转接板上电芯极耳分布示意图。图8是本实施例提供的一种底板的结构示意图。

请参照图1-图8，本实施例提供的转接板10，包括：基板100和导电片200；所述基板100上设置有多个过孔101；两个及以上所述导电片200设置在所述基板100的第一表面上，每个所述导电片200的相对两端均各设置有一个所述过孔101；所述导电片200包括主体部201、以及位于所述主体部201长度方向的两端的弯折部202，两个所述弯折部202分别插接在所述导电片200两端的所述过孔101内并与所述基板100连接在一起。

在本实施例中，设置在基板100上的多个导电片200采用如图1所示的交错地设置在基板100的第一表面上为例进行说明。当然，在此需要说明的是，多个导电片200也可以采用其他任意合适的排布方式来满足多个电芯的串联电路需求，多个导电片并不限定为图1所示的交错排布方式。

示例性地，如图3所示，导电片200包括主体部201和弯折部202。在本实施例中，主体部201选用长条形导电片，沿着长条形导电片的长度方向的两端分别连接有一个弯折部202，示例性地，弯折部202与主体部201可以为一体式结构。例如，在本实施例中，将长条形导电片的两个端部向同一侧弯折一定角度，以在长条形导电片的两端形成两个弯折部，成型方法简单，降低生产成本。

在本发明的一个示例中，请继续参照图3，主体部201上设有连接孔，连接孔用于与夹具连接。由此，夹具通过连接孔与导电片连接以夹持导电片进行挂镀，进而在导电片表面镀镍，防止导电片氧化。而且，与相关技术中利用夹持机械手夹持导电片相比，可以避免夹持机械手的夹力过大而导致导电片被损坏。

其中，连接孔的形状不限于圆形、方形、三角形等规则形状，也可以为不规则形状，只要其与夹具相匹配即可。

可以理解的是，当连接孔为一个时，夹具穿设在连接孔内以实现拿取导电片；当连接孔为两个时，夹具的一部分穿设在其中一个连接孔内，夹具的另一部分穿设在另一个连接孔内，从而使得夹具与导电片的连接更可靠。当然，在本发明中，连接孔还可以为两个以上，以进一步提高其与夹具的连接可靠性。

具体的，在本实施例中，弯折部的末端可以从基板上的过孔101内伸出、并与所述基板100通过波峰焊焊接在一起，也即是说弯折部的末端穿出基板在基板的背面通过波峰焊与基板焊接在一起。当然，本领域技术人员也可以采用其他合适的焊接方式，本实施例不对弯折部的末端与基板连接的具体焊接方式做限定，下文中弯折部的末端与基板连接方式以波峰焊的焊接方式为例进行说明。

具体的，如图2所示，基板100上用于安装导电片200的位置上设置有多个过孔101，多个过孔101用于插设多个导电片200；例如，图1中示出了左侧和右侧的多个导电片沿纵向中心线交错插设在基板100上的示意图。

关于导电片与基板的具体固定方式，请继续参照图2，基板100上每个导电片沿着长度方向的相对两端均各设置有一个过孔101，位于导电片200两端的弯折部202从基板100的正面插接在基板100上每个导电片所对应位置上的两个过孔101中，并且弯折部202的末端在基板100的背面从过孔中伸出，如此将一个导电片200插接在基板100上。同理的，将其他导电片200均插接在基板100上对应位置的过孔101中之后，再从基板100的背面采用波峰焊将导电片弯折部的末端可靠地固定在基板上。需要指出的是，本实施例不对过孔101的形状做具体限定，过孔101的形状与导电片200上的弯折部202的形状相适应即可，同时，也不限定将所有导电片均插接到过孔以后再进行波峰焊。

在一些可能的实现方式中，如图4所示，所述弯折部202垂直于主体部201，当导电片200两端的弯折部202垂直插接到基板100上时，导电片的主体部201平行于基板设置，从而将导电片200可靠地插接在基板100上。

当然，在其他的一些实施例中，弯折部202可以与主体部201之间呈钝角或者锐角设置，本领域技术人员可根据实际的使用需求自行设置。

本实施例提供的转接板，通过在导电片200的两端形成弯折部202，弯折部202插设在基板100上设置的过孔101中，再通过波峰焊的焊接方式将导电片固定在基板上，然后再利用转接板通过基板上设置的多个导电片将多个电芯串联在一起。具体而言，是将不同电芯的正极极耳和负极极耳与转接板上的同一个导电片焊接在一起，从而实现多个电芯串联组成电池。

其中基板为PCB板。示例性地，如图2所示，基板100可以采用矩形的PCB板，当然，PCB板的形状在此并不限定为矩形。

基板100包括第一表面和相对于第一表面设置的第二表面(设定第一表面为基板的正面，第二表面为基板的背面)，如图3所示，在基板100上沿着主体部宽度方向的两侧位置设置有多个用于供电芯极耳穿过的插孔102，多个插孔102均为通孔，具体是将电芯的极耳从基板100的背面插入、并从基板100的正面穿出，以实现将电芯的极耳插设在基板100上。

如图5和图6所示，本实施例提供的电芯300包括了电芯主体301和电芯极耳302，一个电芯300的电芯极耳302包括一个正极极耳和一个负极极耳。在本实施例中，请继续参照图5和图6，电芯300的正极极耳与负极极耳形状结构可以相同，并且关于电芯主体301的中心对称设置在电芯主体301的顶部，在此需要说明的是，本实施例只是示例性的展示一种电芯300的结构，正极极耳和负极极耳的布局方式也可以有所差异。

图2为基板100的正视图，如图2所示，基板100上设置的多个插孔102均为长条形通孔，多个长条形通孔阵列式布置在基板100上。例如，图2中示意出了沿着矩形基板的短边分布有七行长条形通孔，并且沿着矩形基板的长边分布有两列长条形通孔。

请继续参照图1、图2、图5和图6，示例性地，电芯300整体可以为板状结构，在基板100上插设电芯300时，先将电芯300置于基板100的背面，再将电芯300上的两个电芯极耳302分别插入基板100上沿横向并列设置的两个长条形通孔中，并且两个电芯极耳302从基板100的正面伸出，如此，将一个电芯300插设在基板100上。其他电芯的插设方式与上文类似，不再赘述。

具体的，插设在基板100上的多个电芯300再通过设置在基板100上的多个导电片串联导通。例如，在本实施例中，如图1所示，在基板100的正面交错设置有多个导电片200，每个导电片均作为在转接板上用于电导通相邻两个电芯的导电元件，多个交错设置在基板100上的导电片200用于多个电芯的串联电导通。

例如，图1示出了左侧和右侧的导电片沿着基板纵向中心线交错设置，沿着每个导电片的宽度方向两侧位置在所述基板上设置有插孔102，多个插孔102用于从基板的背面插设多个电芯的极耳，电芯的具体插入方式是将相邻两个电芯中极性相反的两个电芯极耳插设在同一个导电片的两侧，将其中一个电芯的正极极耳和另一个电芯的负极极耳依次叠压在同一个导电片上，然后通过激光焊将三者焊接在一起实现相邻两个电芯之间的串联导通，进而实现多个电芯的串联导通。

按照电路串联原理，这里示例性说明，多个电芯串联的状态为：第一个电芯的负极极耳与第二个电芯的正极极耳导通，第二个电芯极耳的负极极耳与第三个电芯的正极极耳导通，依次类推，假设电芯的总数量为N，那么第N-1个电芯的负极极耳与第N电芯的正极极耳导通，当N个电芯串联连接后，第一个电芯的正极极耳与第N个电芯的负极极耳分别作为N个电芯串联后的正极端、负极端。在此需要说明的是，电芯的总数量可以为两个或者两个以上，本实施例不对电芯的总数量作具体限定，本领域技术人员可以根据实际需求自行设置。

示例性地，按照上述电路串联原理对转接板上插设的电芯极耳的位置示例说明：例如，图7中示意出了沿着矩形基板的短边分布有三行插孔102，并且沿着矩形基板的长边分布有两列插孔102，基板100上每一行设置的两个插孔102用于插设一个电芯的两个电芯极耳。比如，在一些实施例中，如图7所示，假设自上至下基板100上的插孔分别为第一行插孔、第二行插孔和第三行插孔，并且分别用于插设第一电芯、第二电芯和第三电芯，各个电芯的两个极耳的位置分布如下，第一行插孔的左侧插孔用于插设第一电芯的正极极耳(图7中为+示意)、第一行插孔的右侧插孔用于插设第一电芯的负极极耳(图7中用-示意)；第二行插孔的左侧插孔用于插设第二电芯的负极极耳、第二行插孔的右侧插孔用于插设第二电芯的正极极耳；第三行插孔的左侧插孔用于插设第三电芯的正极极耳、第三行插孔的右侧插孔用于插设第三电芯的负极插孔。如此，将三个电芯插设在基板上。

此时，第一电芯的负极极耳与第二电芯的正极极耳之间安装有导电片200，将第一电芯的负极极耳与第二电芯正极极耳均翻折叠压在位于二者中间的导电片的主体部上，如图1和图3所示，主体部包括焊接区2011，主体部上的焊接区2011位于主体部的中间位置，具体来说，第一电芯的负极极耳与第二电芯正极极耳均翻折叠压在位于二者中间的导电片的主体部的焊接区2011上，也即是第一电芯的负极极耳与第二电芯的正极极耳经过翻折后叠压在导电片上主体部的位置即为极耳焊接区，再采用激光焊将三者焊接在一起实现第一电芯的负极极耳与第二电芯的正极极耳导通，也即实现第一电芯与第二电芯的串联导通。需要说明的是，主体部上的所述焊接区不设置锡膏，在采用激光焊对两个极耳叠压后的结构进行焊接时，主体部上2011焊接区的温度升高至熔化从而将第一电芯的负极极耳与第二电芯的正极极耳焊接固定导通。相同的，基板上的其他相邻两个电芯的导通方式与上文类似，不再赘述。

当然，在另外一些可能的实现方式中，主体部的焊接区与所述基板之间可以具有间隙，也即是说，当对两个极耳叠压在主体部上极耳焊接区后的结构进行激光焊时，主体部上焊接区的温度升高至熔化从而将第一电芯的负极极耳与第二电芯的正极极耳固定导通，通过主体部的焊接区与所述基板之间可以具有间隙设置，避免了主体部上焊接区熔化的多余导电液体流到基板上导致基板上的其他铜皮线路导通的风险，从而避免了电池的短路风险，提高了良品率。

可选地，主体部的焊接区与所述基板之间的间隙数值为5-50mm。例如，在一些实施例中，焊接区与基板之间的间隙数值可以为5mm；又如，在另外的一些实施例中，焊接区与基板之间的间隙数值可以为20mm；还比如，在更多的一些实施例中，焊接区与基板之间的间隙数值可以为5、8、10、12、16、18、25、30、35、40、45、50mm中的任意一个数值，在此本实施例不对焊接区与基板之间的间隙数值进行具体限定。

需要说明的是，位于主体部上的焊接区占主体部面积的20％-80％，也即是说当电芯的极耳的尺寸较大时，可以增大主体部上焊接区的占比面积，使得焊接区在高温的作用下能有足够的导电液体，保证两个待焊接的极耳能充分导通；同理，若电芯的极耳尺寸较小时，可以减小主体部上焊接区的占比面积，避免在使用激光焊时由于焊接区熔化流出过多的导电液体。例如，在一些实施例中，焊接区可以占主体部面积的20％；在另外的一些实施例中，焊接区可以占主体部面积的80％,；还比如，在其他的一些实施例中，焊接区可以占主体部面积的20％-80％中的任意一个比例值，比如比例值可以为：25％、30％、35％、40％、42％、52％、60％、65％、70％、75％，本领域技术人员可以根据具体使用情况自行设置。

进一步的，基板100上的背面紧固连接有底板，底板为绝缘板，一方面起到增强转接板整体强度的作用。如图8所示，该底板400上设置有多个通槽，多个通槽可以均为矩形通孔，设置在基板上的每个导电片以及其两侧的插孔在底板上的正投影均位于同一个所述通槽内。

请继续参照图8，通槽包括了穿孔401和避让部402，其中穿孔401用于供电芯极耳穿过，应当理解，的穿孔401与基板100上开设的插孔102的位置一一对应，也即，在底板与基板紧固连接后，穿孔401与基板上的插孔102位置重合，共同形成用于插设电芯极耳的通孔，从而将电芯的极耳插设在由基板与底板组合而成的转接板中。

例如，在基板的背面紧固连接有底板后所形成的转接板，将电芯插设在转接板上时，先将电芯置于底板的背面，电芯上的两个电芯极耳依次穿过底板上的穿孔401、基板上的插孔102，并且电芯极耳的末端从基板的正面伸出，从而将电芯插设在转接板上。其他电芯的插设在转接板的方式与上文类似，不再赘述。

在一些可能的实现方式中，底板的形状与基板的外轮廓形状一致，底板可以选用本领域常用的环氧板，经济实惠，降低成本。

进一步的，在本实施例中，可以采用粘贴的方式将底板固定在基板的背面，固定方式简单，容易操作。在此说明，本实施例不对底板与基板之间的固定方式做具体限定，本领域技术人员可采取任意可实现的并且符合规范的紧固方式，本实施例不进行一一说明。

在本实施例中，将导电片两端的弯折部202从基板的正面插设在过孔101中，并且弯折部202的末端从基板的背面伸出，在基板的背面使用波峰焊将弯折部202的末端与基板固定连接，波峰焊后在基板的背面多处形成了焊接凸起，所述通槽被配置成用于使在所述弯折部202的末端形成的焊接凸起不伸出至所述底板远离所述基板的一面。

具体的，如图8所示，是通过设置在底板上的通槽上的避让部402来避让基板背面形成的焊接凸起，也即是说，将经过波峰焊在基板背面形成的焊接凸起容纳与底板上通槽中间的避让部402中，使得经过波峰焊在基板背面所形成的焊接凸起不伸出底板远离基板的一面，也即是使得经过波峰焊在基板背面所形成的焊接凸起不伸出底板的底面。如此，实现了转接板背面的平面化，规范了转接板的结构，便于转接板的使用与封装。需要说明的是，底板上通槽的容纳深度至少要大于在基板背面所形成的焊接凸起的高度。

进一步的，所述基板的厚度为1.6-2mm，所述底板的厚度为1.4-2mm。例如，在本实施例中，采用基板的厚度为1.6mm、底板厚度为1.4mm粘贴而成的转接板；又如，在其他实施例中，采用基板厚度为2mm、底板厚度为2mm固定而成的转接板；还比如，在更多的一些实施例中，基板的厚度还可以是1.68、1.7、1.8、1.9、1.95mm中的任意一个厚度值，底板的厚度可以是1.5、1.6、1.65、1.7、1.8、1.9mm中的任意一个厚度值，在此本实施例不对基板以及底板的厚度进行具体限定。

本实施例提出的转接板10，包括：基板100和导电片200；基板100上设置有多个过孔101；两个及以上导电片200设置在基板100的第一表面上，每个导电片200的相对两端均各设置有一个过孔101；导电片200包括主体部201、以及位于主体部201长度方向的两端的弯折部202，两个弯折部202分别插接在导电片200两端的过孔101内、并与基板100连接在一起；沿着主体部201宽度方向的两侧位置在基板100上设置有插孔102，插孔102用于在主体部201宽度方向的两侧插设电芯极耳。也即是说，通过在导电片的两端形成弯折部202，弯折部202插设在基板上设置的过孔101中，再通过波峰焊的焊接方式将弯折部的末端焊接在基板的背面，从而无需在导电片200和基板100之间通过锡膏的方式进行固定，进而有效地避免了在采用激光焊焊接极耳的过程中由于导电片和基板之间的锡膏熔化带来的短路风险，提高了良品率。

实施例二

图9是本实施例提供的一种转接板的爆炸图。图10为本实施例提供的一种底板的结构示意图。图11为本实施例提供的一种转接板的主视图。图12为本实施例提供的一种转接板的右视图。图13为本实施例提供的一种转接板的后视图。请参照图9-图13，结合上述实施例，本实施例提出一种改进的转接板。

示例性地，在本实施例中，如图9、图11和图12所示，转接板的正面还设置有信号采集插座500，信号采集插座500包括正极引脚和负极引脚，正极引脚与多个电芯串联后的正极端电连接，负极引脚与多个电芯串联后的负极端电连接，从而将信号采集插座并联在多个串联电芯的两端。当多个串联电芯通电后，信号采集插座500的正极引脚与负极引脚用于采集多个串联电芯的总电压。示例性的，信号采集插座还可以与电源管理系统通信连接，通过电源管理系统实时显示并监测多个串联电芯的总电压，若电源管理系统上采集到的总电压在多个串联电芯的理论正常电压范围内，则判断多个串联电芯处于正常充电或者放电状态，否则判断得出多个电芯工作状态不正常，需要进行电芯维护。

例如，在本实施例中，如图11所示，信号采集插座500可以采用本领域技术人员常用的排针信号采集插座，其中，排针信号采集插座通过本领域技术人员常用的固定方式固定在基板100上。例如，在本实施例中，排针信号采集插座的底面设置有凸柱，基板上设置有用于安装凸柱的安装孔，凸柱从基板的正面插设在安装孔内，同时凸柱的末端从基板的背面伸出，在基板的背面采用波峰焊将信号采集插座底部的凸柱末端与基板焊接在一起，如此将排针信号采集插座可靠地固定在基板上，当然，信号采集插座与基板的固定方式不限于此。

示例性地，排针信号采集插座其中一个排针可以作为正极引脚，排针信号采集插座上的另一个排针可以作为负极引脚，通过在基板上设置导电铜皮，将信号采集插座上表示正极引脚的排针与多个串联电芯的正极端电连接、表示负极引脚的排针与多个串联电芯的负极端电连接，如此，实现了排针信号采集插座与多个串联电芯的正极端、负极端电连接。

进一步的，如图11所示，在基板的正面还连接有转接导电片600。例如，转接导电片600可以采用矩形导电片。具体的，在本实施例中，转接导电片采用与导电片相同的固定方式固定在基板上，在此不在赘述，当然转接导电片也可以采用其他任意合适的固定方式固定在基板上，在此不进行一一例举。

例如，请继续参照图11，在信号采集插座500的两端分别设置有一个转接导电片600，排针信号采集插座的正极引脚和负极引脚可通过铺设在基板上的铜皮分别与位于排针信号采集插座两端的两个转接导电片600电连接，同时，两个转接导电片600可通过电线分别与多个串联电芯的正极端、负极端电连接，如此，使得信号采集插座的正极引脚、负极引脚分别通过一个转接导电片与多个串联电芯的正极端、负极端分别导通。

进一步的，所述信号采集插座500还可以包括多个检测引脚，每个检测引脚与一个导电片200电连接。例如在本实施中，采用排针信号采集插座作为信号采集插座，排针信号采集插座的多个排针可作为多个检测引脚，同时，多个排针通过在电路上设置的铜皮导电电路与基板上设置的多个导电片分别对应导通，从而将基板上的每个导电片均分别与排针信号采集插座的多个排针导通，也即将单个电芯的两端与信号采集插座电连接。当多个串联电芯通电后，信号采集插座可通过表示多个检测引脚的排针采集单个电芯的电压，再通过与信号采集插座通信连接的电源管理系统进行实时显示单个电芯的电压，若电源管理系统上采集到单个电芯的电压数值在计算出的电压理论值范围内，则判断单个电芯处于正常充电或者放电状态，否则判断得出单个电芯工作状态不正常，需要进行电芯维护。

示例性地，转接板上的转接导电片、信号采集插座可以先从基板的正面插设在基板上预设好的安装孔中，然后在基板的背面统一采用波峰焊的焊接方式将转接导电片、信号采集插座等元件固定到基板上，同时在基板的背面形成有多处焊接凸起。

进一步的，在本实施例中，如图10和图13所示，底板400上设置有信号采集插座避让孔403，信号采集插座避让孔403用于容纳信号采集插座在基板背面形成的焊接凸起，信号采集插座避让孔403的形状应该与信号采集插座在基板背面形成的焊接凸起的结构相适应。

示例性地，如图10所示，底板400上还设置有用于容纳转接导电片在基板背面形成的焊接凸起的转接导电片避让孔404，转接导电片避让孔404的数量、位置与线路板上的转接导电片的数量、位置相对应。通过在底板上设置有信号采集插座避让孔和转接导电片避让孔，将各个电子元件在基板背面所形成的焊接凸起容纳在避让孔内，实现对转接板背面的平面化处理，使得转接板的结构规范化，便于转接板的使用与封装。

本实施例提出的转接板10，包括：基板100以及设置在基板100上的多个过孔101，多个导电片200通过多个过孔101交错插设在基板100的正面，每个导电片200均包括主体部201以及位于所述主体部201两端的弯折部202，两个所述弯折部202分别插接在所述导电片两端的所述过孔101内，并且所述弯折部202的末端从所述过孔101内伸出、并与所述基板100连接在一起。也即是说，通过在导电片的两端形成弯折部，弯折部插设在基板上设置的过孔中，再通过波峰焊的焊接方式将弯折部的末端焊接在基板的背面，从而无需在导电片和基板之间通过锡膏的方式进行固定，进而有效地避免了由于锡膏熔化可能带来的短路风险，提高了良品率。

本实施例还提供了一种电池组件，多个电芯与上述的转接板10构成的电芯组件，所述电芯的极耳穿过所述基板上的插孔与所述导电片的主体部焊接。通过将多个电芯采用上述的安装方式插设在转接板中，再将不同电芯的正极极耳和负极极耳与转接板上的同一个导电片焊接在一起，从而实现多个电芯串联组成电池组件。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例中所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明得各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种转接板（10），其特征在于，包括：基板（100）和导电片（200）；

所述基板（100）上设置有多个过孔（101）；

两个以上所述导电片（200）设置在所述基板（100）的第一表面上，每个所述导电片（200）的相对两端均各设置有一个所述过孔（101）；

所述导电片（200）包括主体部（201）、以及位于所述主体部（201）长度方向的两端的弯折部（202），两个所述弯折部（202）分别插接在所述导电片（200）两端的所述过孔（101）内、并与所述基板（100）连接在一起；

沿着所述主体部宽度方向的两侧位置在所述基板上设置有插孔（102）；

所述主体部（201）包括焊接区（2011），所述焊接区（2011）与所述基板（100）之间具有间隙，且所述焊接区（2011）不设置锡膏，所述焊接区（2011）与所述基板（100）之间的间隙数值为5-50mm；

所述基板（100）上与所述第一表面相对的第二表面上连接有底板（400），所述底板（400）上设置有多个通槽；每个所述导电片（200）以及其两侧的所述插孔（102）在所述底板（400）上的正投影均位于同一个所述通槽内；

所述弯折部（202）的末端从所述过孔（101）内伸出与所述基板（100）焊接在一起，同时在所述弯折部（202）的末端形成焊接凸起；

所述通槽被配置成用于使在所述弯折部（202）的末端形成的焊接凸起不伸出至所述底板远离所述基板的一面。

2.根据权利要求1所述的转接板（10），其特征在于，所述焊接区（2011）占主体部（201）面积的20%-80%。

3.根据权利要求1所述的转接板（10），其特征在于，所述弯折部（202）的末端从所述过孔（101）内伸出与所述基板（100）通过波峰焊焊接在一起。

4.根据权利要求1-3任一项所述的转接板（10），其特征在于，所述基板（100）的第一表面设置有信号采集插座（500），所述信号采集插座（500）包括多个检测引脚，每个所述检测引脚与一个所述导电片（200）电连接。

5.根据权利要求4所述的转接板（10），其特征在于，所述基板（100）的第一表面设置有转接导电片（600）。

6.根据权利要求5所述的转接板（10），其特征在于，所述底板（400）上设置有转接导电片避让孔（404）和信号采集插座避让孔（403）。

7.根据权利要求6所述的转接板（10），其特征在于，所述基板（100）为PCB板，所述底板（400）为绝缘板；

所述基板（100）的厚度为1.6-2mm，所述底板（400）的厚度为1.4-2mm。

8.一种电池组件，其特征在于，包括：多个电芯与权利要求1-7任一项所述的转接板（10）构成的电芯组件，所述电芯的极耳穿过所述基板上的插孔与所述导电片的主体部焊接。