CN111381134B - 一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法及系统，方法包括以下具体步骤：采集待诊断瓷质绝缘子串的红外热像图谱；取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度；计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值，绘制温度梯度分布曲线，并形成所有待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵；分别计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数，并通过散点图进行展示；对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综分析判别，完成待诊断瓷质绝缘子串的检测。本发明将铁帽温差值与温差梯度相关系数相结合进行综合研判，进一步提高绝缘子红外零值诊断的准确率。
Description
技术领域
本发明涉及变电站及输电线路瓷绝缘子检测技术领域，具体是一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法及系统。
背景技术
瓷绝缘子是一种重要的电气绝缘设备，在各电压等级输电线路、变电站中应用十分广泛。在长期运行过程中，绝缘子串受到强机电负荷、酸雨、大风、覆冰、紫外线、污秽、温湿度剧变等多种复杂因素影响，易出现低零值等劣化故障，导致其绝缘性能逐渐下降。低零值绝缘子的存在，将可能导致局放、闪络甚至炸裂、掉串等现象，对电网安全稳定运行构成巨大威胁。例如，近年来在江西、安徽、甘肃、广西等地，曾相继发生绝缘子严重劣化事件。因此，对于在役瓷绝缘子的劣化检测正引起越来越多的关注。
目前，瓷绝缘子低零值检测方法主要分为两类。一类是电量检测法：主要包括火花间隙法、绝缘电阻法、电压分布法、泄露电流法等。使用这些方法检测时，人工操作难度大，风险高，效率低且易造成误检和漏检。另一类是非电量检测法：主要包括红外热像法、紫外成像法、超声波法等。其中，红外热像法是最常用的非接触式带电检测方法。其原理是根据劣化绝缘子铁帽与相邻正常绝缘子铁帽相比呈现不同温升特征来进行判别(铁帽温差阈值法)。在现场运维检修过程中，目前普遍以电力行业标准DL/T 664-2016《带电设备红外诊断应用规范》中规定的铁帽处正负1K温差分别作为低、零值绝缘子红外检测的判别依据。由于受到温度、湿度、风速、气压、光照度、污秽等多种环境因素的影响，低零值绝缘子的温升规律和红外特征往往呈现出一定的动态性和复杂性。所以，红外测温需要在适宜的环境条件下进行，即在一定程度上受到检测窗口的约束。对于在现场所获取的绝缘子测温数据，若依据单一的铁帽温差指标进行低零值判别，将存在一定的误检和漏检概率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法及系统，将铁帽温差值与温差梯度相关系数相结合进行综合研判，进一步提高绝缘子红外零值诊断的准确率。
本发明的技术方案：
一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法，包括以下具体步骤：
采集待诊断瓷质绝缘子串的红外热像图谱；
提取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度；
根据每片绝缘子的铁帽温度计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值，绘制温度梯度分布曲线和平均值曲线，并形成所有待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵；
分别计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数，并通过散点图进行展示；
对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综合分析判别，完成待诊断瓷质绝缘子串的红外零值诊断。
所述提取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度前还包括对采集的待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱进行背景消除、图像去噪及图像增强的预处理步骤。
所述计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值具体方法为，
给待诊断瓷质绝缘子串中的每片绝缘子进行编号；；
第n片绝缘子温度梯度值的计算公式如下：
式中，β为比例因子，▽Tn为两片相邻绝缘子之间的温度变化梯度，Tn+1为第n+1片绝缘子铁帽温度，Tn为第n片绝缘子铁帽温度，待诊断瓷质绝缘子串的绝缘子片为M，n＝1,2,3……M-1；
所述给每片绝缘子编号的方法为，从导线侧开始编号，给待诊断瓷质绝缘子串中的每片绝缘子进行编号，靠近导线侧的第一片绝缘子的位置编号为1，其它绝缘子依次编号。
所述比例因子β的取值为1000。
所述计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数的具体方法为，
其中，Cov(X,Y)为变量X与变量Y的协方差，Var[X]为X的方差，Var[Y]为Y的方差，即：
式中，xi为自变量X的标志值，i＝1,2…n；
为自变量X的平均值；
yi为自变量Y的标志值，i＝1,2…n；
为自变量Y的平均值。
所述对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综合分析判别包括铁帽温差阈值法判别及瓷质绝缘子相关系数法判别。
所述铁帽温差阈值法判别过程为，筛查所有绝缘子串，看是否出现温差绝对值大于阈值的低零值绝缘子。
所述筛查所有绝缘子串按照DL/T 664-2016标准进行，所述温差绝对值阈值大小按照DL/T 664-2016标准设定为1K。
所述瓷质绝缘子相关系数法判别过程为，
绝缘子串温度值梯度分布曲线出现局部突变，判断该突变位置为劣化绝缘子；
绝缘子串温度值梯度分布曲线无局部突变，则判断该绝缘子串为正常绝缘子；
对于非末片绝缘子片温差绝对值介于0.3K和1K之间的绝缘子串，计算相关系数，若相关系数形成强相关系数簇和弱相关系数簇，且两簇之间最小距离不小于0.4，则判别该串存在劣化；
对于非末片绝缘子片温差绝对值小于0.3K的绝缘子串，计算相关系数，若相关系数整体分散性集中且相关系数大于0.8，形成强相关系数簇，判断该绝缘子串无劣化绝缘子。
一种瓷质绝缘子串红外特征相关性分析系统，包括：
红外热像图谱采集模块，用于采集待诊断瓷质绝缘子串的红外热像图谱；
红外热像图谱预处理模块，用于对采集的待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱进行预处理，提取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度；
温度梯度值计算模块，用于计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值；
曲线绘制模块，用于绘制温度梯度分布曲线，以及平均值曲线；
相关系数计算模块，用于分别计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数；
展示模块，用以展示温度梯度分布曲线、平均值曲线以及相关系数散点图；
分析判别模块，用以对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综合分析判别，完成待诊断瓷质绝缘子串的检测。
现有瓷绝缘子红外测零技术主要依靠铁帽温差法，该方法局限于局部劣化特征，且过度依赖肉眼，易造成漏判和误判。本发明通过对红外图像预处理，计算铁帽温差梯度值，绘制整串温差梯度分布曲线及平均值曲线，利用相关性分析方法对局部和整体温度特征进行综合研判，可有效提高瓷绝缘子红外零值诊断的准确率。与现有技术相比，本发明的有益效果是：将铁帽温差值与温差梯度相关系数相结合进行综合研判，进一步提高了绝缘子红外零值诊断的准确率。
附图说明
图1是本发明的方法流程图。
图2是本发明的系统框图。
图3是本发明正常绝缘子串温度分布曲线图。
图4是本发明正常绝缘子串温度梯度分布图。
图5是本发明含零值绝缘子串温度梯度分布图。
图6是本发明实施例中待诊断绝缘子串相关系数散点图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法，包括以下具体步骤：
采集待诊断瓷质绝缘子串的红外热像图谱；
对采集的待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱进行预处理，提取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度；
计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值，绘制温度梯度分布曲线，并形成所有待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵；
分别计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数，并通过散点图进行展示；
对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综分析判别，完成待诊断瓷质绝缘子串的检测。
所述对采集的待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱进行预处理具体包括背景消除、图像去噪及图像增强。
所述计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值具体方法为，
从导线侧开始编号，给待诊断瓷质绝缘子串中的每片绝缘子进行编号，靠近导线侧的第一片绝缘子的位置编号为1，其它绝缘子依次编号；
第n片绝缘子温度梯度值的计算公式如下：
式中，β为比例因子，▽Tn为两片相邻绝缘子之间的温度变化梯度，Tn+1为第n+1片绝缘子铁帽温度，Tn为第n片绝缘子铁帽温度，待诊断瓷质绝缘子串的绝缘子片为M，n＝1,2,3……M-1；
所述比例因子β的取值为1000。
所述计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数的具体方法为，
其中，Cov(X,Y)为变量X与变量Y的协方差，Var[X]为X的方差，Var[Y]为Y的方差，即：
式中，xi为自变量X的标志值，i＝1,2…n；
为自变量X的平均值；
yi为自变量Y的标志值，i＝1,2…n；
为自变量Y的平均值。
所述对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综合分析判别包括铁帽温差阈值法判别及瓷质绝缘子相关系数法判别。
所述铁帽温差阈值法判别过程为，按照DL/T 664-2016标准筛查所有绝缘子串，看是否出现温差绝对值大于1K的低零值绝缘子。
所述瓷质绝缘子相关系数法判别过程为，
绝缘子串温度值梯度分布曲线出现局部突变，判断该突变位置为劣化绝缘子；
绝缘子串温度值梯度分布曲线无局部突变，则判断该绝缘子串为正常绝缘子；
对于非末片绝缘子片温差绝对值介于0.3K和1K之间的绝缘子串，计算相关系数，若相关系数形成强相关系数簇和弱相关系数簇，且两簇之间最小距离不小于0.4，则判别该串存在劣化；
对于非末片绝缘子片温差绝对值小于0.3K的绝缘子串，计算相关系数，若相关系数整体分散性集中且相关系数大于0.8，形成强相关系数簇，判断该绝缘子串无劣化绝缘子。
如图2所示，一种瓷质绝缘子串红外零值诊断系统，包括：
红外热像图谱采集模块，用于采集待诊断瓷质绝缘子串的红外热像图谱；
红外热像图谱预处理模块，用于对采集的待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱进行预处理，提取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度；
温度梯度值计算模块，用于计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值；
曲线绘制模块，用于绘制温度梯度分布曲线，以及平均值曲线；
相关系数计算模块，用于分别计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数；
展示模块，用以展示温度梯度分布曲线、平均值曲线以及相关系数散点图；
分析判别模块，用以对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综合分析判别，完成待诊断瓷质绝缘子串的检测。
实施例：
某500kV变电站绝缘子串应用基于红外热像的盘形悬式瓷绝缘子红外检测方法开展检测，每串绝缘子含28片同型号绝缘子。以下为诊断过程：
采集待诊断绝缘子串的红外热像图谱；如图3为正常绝缘子串温度分布曲线图，如图4为正常绝缘子串温度梯度分布图；
按照DL/T 664-2016标准筛查所有绝缘子串，看是否出现温差绝对值大于1K的低零值绝缘子；对于采集的绝缘子串红外图谱，可先通过背景消除、图像去噪及增强等算法进行预处理。提取待诊断绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度；
计算串中第n片绝缘子温度梯度值，形成所有待测绝缘子串温度梯度分布矩阵，并绘制温度梯度分布曲线图(如图5)；
分别计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数，并通过散点图进行展示(如图6)；
图5中，有3串绝缘子(第5串、第21串、第32串)温度梯度曲线出现了较大突变，判断为劣化绝缘子；
图6中，有3串绝缘子(第5串、第21串、第32串)相关系数较小，判断为劣化绝缘子。
本文将铁帽温差值与温差梯度相关系数相结合进行综合研判，为进一步提高绝缘子红外零值诊断的准确率，
相关系数是研究变量之间线性相关程度的统计量，可用于描述两个事件的相随共现或者相随共变的情况。相关系数越大，表示变量之间相关联程度越高；相关系数越小，则表示变量之间的相关联程度越低。相关系数取值范围为[-1,1]；若相关系数为0，表示两者不相关。相关系数分析方法广泛应用于理学、工程学、经济学、统计学、医学等多学科领域。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
采集待诊断瓷质绝缘子串的红外热像图谱；
提取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度；
根据每片绝缘子的铁帽温度计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值，绘制温度梯度分布曲线和平均值曲线，并形成所有待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵；
分别计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数，并通过散点图进行展示；
对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综合分析判别，完成待诊断瓷质绝缘子串的红外零值诊断；
所述计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值具体方法为，
给待诊断瓷质绝缘子串中的每片绝缘子进行编号；第n片绝缘子温度梯度值的计算公式如下：
式中，β为比例因子，▽ Tn 为两片相邻绝缘子之间的温度变化梯度，Tn+1 为第n+1片绝缘子铁帽温度，Tn 为第n片绝缘子铁帽温度，待诊断瓷质绝缘子串的绝缘子片为M，n＝1,2,3……M-1；
所述计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数的具体方法为，
其中，Cov(X,Y)为变量X与变量Y的协方差，Var[X]为X的方差，Var[Y]为Y的方差，即：
式中，xi为自变量X的标志值，i＝1,2…n；
为自变量X的平均值；
yi为自变量Y的标志值，i＝1,2…n；
为自变量Y的平均值；
所述对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综合分析判别，包括：铁帽温差阈值法判别及瓷质绝缘子相关系数法判别；
所述铁帽温差阈值法判别过程为，筛查所有绝缘子串，看是否出现温差绝对值大于阈值的低零值绝缘子；
所述筛查所有绝缘子串按照DL/T 664-2016标准进行，所述温差绝对值阈值大小按照DL/T 664-2016标准设定为1K；
所述瓷质绝缘子相关系数法判别过程为，
绝缘子串温度梯度分布曲线出现局部突变，判断该突变位置为劣化绝缘子；
绝缘子串温度梯度分布曲线无局部突变，则判断该绝缘子串为正常绝缘子；
对于非末片绝缘子片温差绝对值介于0.3K和1K之间的绝缘子串，计算相关系数，若相关系数形成强相关系数簇和弱相关系数簇，且两簇之间最小距离不小于0.4，则判别该串存在劣化；
对于非末片绝缘子片温差绝对值小于0.3K的绝缘子串，计算相关系数，若相关系数整体分散性集中且相关系数大于0.8，形成强相关系数簇，判断该绝缘子串无劣化绝缘子。
2.根据权利要求1所述的一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法，其特征在于，所述提取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度前还包括对采集的待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱进行背景消除、图像去噪及图像增强的预处理步骤。
3.根据权利要求1所述的一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法，其特征在于，所述给每片绝缘子编号的方法为，从导线侧开始编号，给待诊断瓷质绝缘子串中的每片绝缘子进行编号，靠近导线侧的第一片绝缘子的位置编号为1，其它绝缘子依次编号。
4.根据权利要求1所述的一种瓷质绝缘子串红外零值诊断方法，其特征在于，所述比例因子β的取值为1000。
5.一种用以实现权利要求1-4任一所述诊断方法的瓷质绝缘子串红外零值诊断系统，其特征在于，包括：
红外热像图谱采集模块，用于采集待诊断瓷质绝缘子串的红外热像图谱；
红外热像图谱预处理模块，用于对采集的待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱进行预处理，提取待诊断瓷质绝缘子串红外热像图谱中每片绝缘子的铁帽温度；
温度梯度值计算模块，用于计算待诊断瓷质绝缘子串中每片绝缘子温度梯度值；
曲线绘制模块，用于绘制温度梯度分布曲线，以及平均值曲线；
相关系数计算模块，用于分别计算每串绝缘子温度梯度分布曲线和平均值曲线的相关系数；
展示模块，用以展示温度梯度分布曲线、平均值曲线以及相关系数散点图；
分析判别模块，用以对上述形成的温度梯度分布曲线、待诊断瓷质绝缘子串温度梯度分布矩阵以及散点图进行综合分析判别，完成待诊断瓷质绝缘子串的检测。
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