CN111351403B - 一种电子雷管芯片脚线铆接装置 - Google Patents

一种电子雷管芯片脚线铆接装置 Download PDF

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CN111351403B CN202010241550.8A CN202010241550A CN111351403B CN 111351403 B CN111351403 B CN 111351403B CN 202010241550 A CN202010241550 A CN 202010241550A CN 111351403 B CN111351403 B CN 111351403B
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Abstract

一种电子雷管芯片脚线铆接装置,包括上料模块(1),铆接模块(4),与铆接模块(4)连接的取料模块(2),转移模块(5),空盒回收模块(3);铆接模块(4)包括第一直线滑轨(402),铆接上冲刀(403),第二直线滑轨(406),铆接下定位刀(407),连杆机构,第二气缸(408);转移模块(5)包括第三直线滑轨(502),滑动支架(503),纵向驱动带(504),第一伺服电机(505),第四直线滑轨(506),转移板(507),横向驱动带(508),取料模块(2)包括第五直线滑轨(202),旋转气缸安装座(203),第三气缸(204),旋转气缸(205),气缸安装板(206),第四气缸(207),第六直线滑轨(208),手指气缸安装座(209),手指气缸(210)。

Description

一种电子雷管芯片脚线铆接装置
技术领域
本发明涉及电子雷管生产技术领域,尤其是涉及一种用于电子雷管芯片脚线铆接的装置。
背景技术
电子雷管,又称数码电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管,即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电雷管,现有电子雷管芯片组装技术方案中,芯片铆接作为一个单独模块独立于电子雷管生产线。采用人工方式,完成芯片脚线的铆接,效率低下,铆接质量参差不齐。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷,本发明解决的技术问题在于提供一种电子雷管芯片脚线铆接装置,能有效地解决现有电子雷管芯片铆接效率较低,质量难以保障的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供的电子雷管芯片脚线铆接装置,包括上料模块,铆接模块,与所述铆接模块连接的取料模块,将料盒从所述上料模块移入所述取料模块的取料位置的转移模块,从所述转移模块移走料盒的空盒回收模块;所述铆接模块包括铆接机架,与所述铆接机架的上部连接的第一直线滑轨,与所述第一直线滑轨滑动连接的铆接上冲刀,缸座与所述铆接机架的顶部连接、活塞杆与所述铆接上冲刀连接的第一气缸,位于所述铆接机架下方的铆接固定架,与所述铆接固定架连接的第二直线滑轨,与所述第二直线滑轨滑动连接的铆接下定位刀,第一端与所述铆接下定位刀铰接的第一连杆,第一端与所述铆接固定架铰接、另一端与第一连杆的远离铆接下定位刀端铰接的第二连杆,缸座与所述铆接固定架连接的第二气缸,第一端与所述第二气缸的活塞杆铰接,另一端与所述第一连杆或第二连杆铰接的第三连杆;所述转移模块包括转移模块支架,与所述转移模块支架连接的第三直线滑轨,与所述第三直线滑轨滑动连接的滑动支架,与所述转移模块支架连接、驱动所述滑动支架移动的纵向驱动带,驱动所述纵向驱动带运行的第一伺服电机,与所述滑动支架连接的第四直线滑轨,与所述第四直线滑轨滑动连接的转移板,与所述滑动支架连接、驱动所述转移板移动的横向驱动带,驱动所述横向驱动带运行的第二伺服电机;所述取料模块包括与铆接机架连接的取料安装座,与所述取料安装座连接的第五直线滑轨,与所述第五直线滑轨滑动连接的旋转气缸安装座,缸座与所述取料安装座连接、活塞杆与所述旋转气缸安装座连接的第三气缸,缸座与所述旋转气缸安装座连接的旋转气缸,与所述旋转气缸输出轴连接的气缸安装板,缸座与所述气缸安装板连接的第四气缸,与所述第四气缸连接的第六直线滑轨,与所述第六直线滑轨滑动连接、且与第四气缸的活塞杆连接的手指气缸安装座,与所述手指气缸安装座连接的手指气缸,与所述手指气缸连接的爪子。
作为进一步改进技术方案,本发明提供的电子雷管芯片脚线铆接装置,所述上料模块包括第一输送带,驱动所述第一输送带运行的第三伺服电机,与所述第一输送带近转移模块端一侧连接的上料转移支架,缸座与所述上料转移支架连接的第五气缸,与所述第五气缸的活塞杆连接的第一推板,缸座与所述上料转移支架连接的第六气缸,与所述第六气缸的活塞杆连接的第二推板。
在上述改进方案的基础上,作为进一步改进技术方案,本发明提供的电子雷管芯片脚线铆接装置,所述上料模块还包括第一端与所述第一推板连接、且与所述上料转移支架滑动连接的第一导杆。
作为进一步改进技术方案,本发明提供的电子雷管芯片脚线铆接装置,所述空盒回收模块包括空盒回收机架,与所述空盒回收机架连接的第二输送带,与所述空盒回收机架连接驱动第二输送带运行的第四伺服电机,与所述空盒回收机架连接的第七气缸,与所述第七气缸的活塞杆连接的第八气缸,与所述第八气缸的活塞杆连接的空盒移动架。
在上述改进方案的基础上,作为进一步改进技术方案,本发明提供的电子雷管芯片脚线铆接装置,所述空盒回收模块还包括二侧分别与所述第七气缸的活塞杆和第八气缸连接的固定板,第一端与所述固定板连接、且与所述空盒回收机架滑动连接的第二导杆。
作为进一步改进技术方案,本发明提供的电子雷管芯片脚线铆接装置,所述铆接模块还具有与铆接固定架连接的限位杆。
作为进一步改进技术方案,本发明提供的电子雷管芯片脚线铆接装置,所述取料模块还包括与旋转气缸安装座连接的定位桩;所述定位桩对气缸安装板在垂直方向进行定位。
在不冲突的情况下,上述改进方案可单独或组合实施。
本发明提供的技术方案,结构巧妙而紧凑,各模块布置的灵活性高,自动化程度高,大大提高了芯片脚线铆接精度和工业数码电子雷管的生产效率,克服了手动铆接的难题,提高了铆接准确性和质量。能有效地解决现有电子雷管芯片铆接效率较低,质量难以保障的技术问题。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,但并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是实施例电子雷管芯片脚线铆接装置的结构原理示意图;
图2是实施例电子雷管芯片脚线铆接装置的铆接模块的结构原理示意图;
图3是实施例电子雷管芯片脚线铆接装置的取料模块的结构原理示意图;
图4是实施例电子雷管芯片脚线铆接装置的转移模块的结构原理示意图;
图5是实施例电子雷管芯片脚线铆接装置的取料状态示意图;
图6是实施例电子雷管芯片脚线铆接装置的上料模块的结构原理示意图;
图7是实施例电子雷管芯片脚线铆接装置的空盒回收模块的结构原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1所示的电子雷管芯片脚线铆接装置,包括上料模块1,铆接模块4,与铆接模块4连接的取料模块2,将料盒(图中未示出)从上料模块1移入取料模块2的取料位置的转移模块5,从转移模块5移走料盒的空盒回收模块3。如图2所示,铆接模块4包括铆接机架401,与铆接机架401的上部连接的第一直线滑轨402,与第一直线滑轨402滑动连接的铆接上冲刀403,缸座与铆接机架401的顶部连接、活塞杆与铆接上冲刀403连接的第一气缸404,位于铆接机架401下方的铆接固定架405,与铆接固定架405连接的第二直线滑轨406,与第二直线滑轨406滑动连接的铆接下定位刀407,第一端与铆接下定位刀407铰接的第一连杆411,第一端与铆接固定架405铰接、另一端与第一连杆411的远离铆接下定位刀407端铰接的第二连杆410,缸座与铆接固定架405连接的第二气缸408,第一端与第二气缸408的活塞杆铰接,另一端与第一连杆411或第二连杆410铰接的第三连杆409。如图4所示,转移模块5包括转移模块支架501,与转移模块支架501连接的第三直线滑轨502,与第三直线滑轨502滑动连接的滑动支架503,与转移模块支架501连接驱动滑动支架503移动的纵向驱动带504,与转移模块支架501连接驱动纵向驱动带504运行的第一伺服电机505,与滑动支架503连接的第四直线滑轨506,与第四直线滑轨506滑动连接的转移板507,与滑动支架503连接驱动转移板507移动的横向驱动带508,与滑动支架503连接驱动横向驱动带508运行的第二伺服电机509。如图3所示,取料模块2包括与铆接机架401连接的取料安装座201,与取料安装座201连接的第五直线滑轨202,与第五直线滑轨202滑动连接的旋转气缸安装座203,缸座与取料安装座201连接、活塞杆与旋转气缸安装座203连接的第三气缸204,缸座与旋转气缸安装座203连接的旋转气缸205,与旋转气缸205输出轴连接的气缸安装板206,缸座与气缸安装板206连接的第四气缸207,与第四气缸207缸体连接的第六直线滑轨208,与第六直线滑轨208滑动连接、且与第四气缸207的活塞杆连接的手指气缸安装座209,与手指气缸安装座209连接的手指气缸210,与手指气缸210连接的爪子211。
工作原理:如图4所示,料盒置于转移板507上,纵向驱动带504可带动滑动支架503沿纵向方向移动,横向驱动带508可带动转移板507沿横向方向移动。因而转移板507可带动置于其上面的料盒在纵向和横向上移动,调整料盒的位置。如图3所示,取料模块2的第三气缸204可带动旋转气缸安装座203在水平方向移动,第四气缸207可带动手指气缸安装座209在垂直方向移动,旋转气缸205的旋转可使气缸安装板206在垂直方向和水平方向转换。如图5所示,当气缸安装板206旋转至垂直方向时,手指气缸210及与其连接的爪子211可在垂直方向升降,降下后可抓取位于转移板507上的料盒(图上未示出)内的铆接零件,爪子211夹紧铆接零件后,第四气缸207的活塞杆收缩,活塞杆带动手指气缸安装座209上升,从而带动爪子211上升,从料盒内拨出铆接零件,然后旋转气缸205旋转90度,如图3所示,第三气缸204带动旋转气缸安装座203在水平方向移动,从而使爪子211将铆接零件送到铆接工位。如图2所示,当铆接零件送到铆接工位之前,第一气缸404的活塞杆收缩,铆接上冲刀403被提起,第二气缸408的活塞杆收缩,连杆机构带动铆接下定位刀407下移,铆接下定位刀407与铆接上冲刀403之间的距离增加,方便爪子211将铆接零件送到铆接工位。当铆接零件送到铆接工位后,铆接零件与电子雷管芯片基板对接,第一气缸404的活塞杆伸出,铆接上冲刀403下降,同时第二气缸408的活塞杆也伸出,连杆机构带动铆接下定位刀407上移,铆接下定位刀407与铆接上冲刀403同时施力,将铆接零件铆接在芯片基板上。对电子雷管芯片基板的固定、定位及换片操作,现有技术中有多种方式,本发明不涉及对其进行改进,因此不进行描述。
生产过程如下:参见图4,转移模块5的横向驱动带508带动转移板507与上料模块1对正,纵向驱动带504带动转移板507与上料模块1对接,上料模块1将装好铆接零件的料盒送至转移板507上。纵向驱动带504带动滑动支架503沿纵向方向移动,横向驱动带508可带动转移板507沿横向方向移动,纵向驱动带504和横向驱动带508将料盒送至爪子211的取料位置。参见图5,旋转气缸205旋转使气缸安装板206位于垂直方向,手指气缸210处于张开状态,第四气缸207的活塞杆伸出,使手指气缸210及与其连接的爪子211下降,降下后,手指气缸210收拢,抓取位于转移板507上的料盒(图上未示出)内的铆接零件,爪子211夹紧铆接零件后,第四气缸207的活塞杆收缩带动手指气缸安装座209上升,从而带动爪子211上升,从料盒内拨出铆接零件,然后旋转气缸205旋转90度,参见图2,当铆接零件送到铆接工位之前,第一气缸404的活塞杆收缩,铆接上冲刀403被提起,第二气缸408的活塞杆收缩,连杆机构带动铆接下定位刀407下移,参见图3,第三气缸204带动旋转气缸安装座203在水平方向移动,从而使爪子211将铆接零件送到铆接工位,铆接零件与电子雷管芯片基板对接,第一气缸404的活塞杆伸出,铆接上冲刀403下降,同时第二气缸408的活塞杆也伸出,连杆机构带动铆接下定位刀407上移,铆接下定位刀407与铆接上冲刀403同时施力,将铆接零件铆接在芯片基板上,铆接完成后,手指气缸210张开,第三气缸204带动旋转气缸安装座203向远离铆接上冲刀403方向移动,爪子211退出,不再与铆接零件接触,当铆接零件移动时也不会出现干涉,将带有铆接零件的芯片基板移出,旋转气缸205旋转90度,使气缸安装板206位于垂直方向,重复取料过程,与此同时,完成另一芯片基板的定位。当料盒内的所有铆接零件用完后,转移模块5的横向驱动带508带动转移板507与空盒回收模块3对正,纵向驱动带504带动转移板507与空盒回收模块3对接,将空料盒送至空盒回收模块3上移出。转移模块5重复从上料模块1获取料盒过程。铆接下定位刀407与铆接上冲刀403闭合时,每次作业具有相同的位移距离,因而产品质量更有保障。
本发明的一个实施例:在前述基本方案的基础上,如图6所示,上料模块1包括第一输送带101,驱动第一输送带101运行的第三伺服电机102,与第一输送带101近转移模块5端一侧连接的上料转移支架103,缸座与上料转移支架103连接的第五气缸104,与第五气缸104的活塞杆连接的第一推板105,缸座与上料转移支架103连接的第六气缸106,与第六气缸106的活塞杆连接的第二推板107,第一端与第一推板105连接、且与上料转移支架103滑动连接的第一导杆108。第六气缸106的活塞杆伸出,使第二推板107位于第一输送带101远离上料转移支架103一侧,第五气缸104的活塞杆收缩,第一输送带101将装好铆接零件的料盒(图中未示出)送至近转移模块5一端后,第六气缸106的活塞杆收缩,第二推板107将料盒转移至上料转移支架103上,当上料模块1的转移板507与上料转移支架103对接后,第五气缸104的活塞杆伸出,带动第一推板105将料盒转移至转移板507上。
本发明的一个实施例:在前述基本方案的基础上,如图7所示,所述空盒回收模块3包括空盒回收机架301,与空盒回收机架301连接的第二输送带302,与空盒回收机架301连接驱动第二输送带302运行的第四伺服电机303,与空盒回收机架301连接的第七气缸304,与第七气缸304的活塞杆连接的固定板307,与固定板307连接的第八气缸305,与第八气缸305的活塞杆连接的空盒移动架306,第一端与固定板307连接、且与空盒回收机架301滑动连接的第二导杆308。当料盒内的所有铆接零件用完后,转移模块5的横向驱动带508带动转移板507与第二输送带302对正,纵向驱动带504带动转移板507与第二输送带302对接,第八气缸305的活塞杆处于收缩状态,第七气缸304的活塞杆伸出,将空盒移动架306移至转移板507的上方,第八气缸305的活塞杆伸出,使空盒移动架306下降,插入空料盒内,第七气缸304的活塞杆收缩,将空料盒拉至第二输送带302上,第八气缸305的活塞杆收缩,空盒移动架306上升,从空料盒内退出,第四伺服电机303启动,将空料盒移出。
本发明的一个实施例:在前述基本方案的基础上,如图2所示,铆接模块4还具有与铆接固定架405连接的限位杆412。限位杆412限制第二连杆410的位置,从而限定铆接下定位刀407的上移高度。当第二连杆410抵到限位杆412时,铆接下定位刀407、第一连杆411、第二连杆410在同一直线上,它们的轴线重合且呈垂直状态,在铆接过程中,铆接下定位刀407能承受更大的冲击力,且具有刚性,在铆接上冲刀403下降冲击铆接下定位刀407时,铆接下定位刀407不易产生振动,从而提高铆接的质量。
本发明的一个实施例:在前述基本方案的基础上,如图3所示,取料模块2还包括与旋转气缸安装座203连接的定位桩212;定位桩212对气缸安装板206在垂直方向进行定位。在取料时,使手指气缸210及与其连接的爪子211呈垂直状态,提高定位的精确度,避免夹坏铆接零件。
本发明提供的技术方案,结构巧妙而紧凑,各模块布置的灵活性高,自动化程度高,大大提高了芯片脚线铆接精度和工业数码电子雷管的生产效率。克服了手动铆接的难题,提高了铆接的质量。
本发明不限于以上优选实施方式,还可在本发明权利要求和说明书限定的精神内,进行多种形式的变换和改进,能解决同样的技术问题,并取得预期的技术效果,故不重述。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接或联想到的所有方案,只要在权利要求限定的精神之内,也属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种电子雷管芯片脚线铆接装置,包括上料模块(1),铆接模块(4),与所述铆接模块(4)连接的取料模块(2),将料盒从所述上料模块(1)移入所述取料模块(2)的取料位置的转移模块(5),从所述转移模块(5)移走料盒的空盒回收模块(3),其特征在于,所述铆接模块(4)包括铆接机架(401),与所述铆接机架(401)的上部连接的第一直线滑轨(402),与所述第一直线滑轨(402)滑动连接的铆接上冲刀(403),缸座与所述铆接机架(401)的顶部连接、活塞杆与所述铆接上冲刀(403)连接的第一气缸(404),位于所述铆接机架(401)下方的铆接固定架(405),与所述铆接固定架(405)连接的第二直线滑轨(406),与所述第二直线滑轨(406)滑动连接的铆接下定位刀(407),第一端与所述铆接下定位刀(407)铰接的第一连杆(411),第一端与所述铆接固定架(405)铰接、另一端与第一连杆(411)的远离铆接下定位刀(407)端铰接的第二连杆(410),缸座与所述铆接固定架(405)连接的第二气缸(408),第一端与所述第二气缸(408)的活塞杆铰接,另一端与所述第一连杆(411)或第二连杆(410)铰接的第三连杆(409);所述转移模块(5)包括转移模块支架(501),与所述转移模块支架(501)连接的第三直线滑轨(502),与所述第三直线滑轨(502)滑动连接的滑动支架(503),与所述转移模块支架(501)连接、驱动所述滑动支架(503)移动的纵向驱动带(504),驱动所述纵向驱动带(504)运行的第一伺服电机(505),与所述滑动支架(503)连接的第四直线滑轨(506),与所述第四直线滑轨(506)滑动连接的转移板(507),与所述滑动支架(503)连接、驱动所述转移板(507)移动的横向驱动带(508),驱动所述横向驱动带(508)运行的第二伺服电机(509);所述取料模块(2)包括与铆接机架(401)连接的取料安装座(201),与所述取料安装座(201)连接的第五直线滑轨(202),与所述第五直线滑轨(202)滑动连接的旋转气缸安装座(203),缸座与所述取料安装座(201)连接、活塞杆与所述旋转气缸安装座(203)连接的第三气缸(204),缸座与所述旋转气缸安装座(203)连接的旋转气缸(205),与所述旋转气缸(205)输出轴连接的气缸安装板(206),缸座与所述气缸安装板(206)连接的第四气缸(207),与所述第四气缸(207)连接的第六直线滑轨(208),与所述第六直线滑轨(208)滑动连接、且与第四气缸(207)的活塞杆连接的手指气缸安装座(209),与所述手指气缸安装座(209)连接的手指气缸(210),与所述手指气缸(210)连接的爪子(211)。
2.根据权利要求1所述的电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于,所述上料模块(1)包括第一输送带(101),驱动所述第一输送带(101)运行的第三伺服电机(102),与所述第一输送带(101)近转移模块(5)端一侧连接的上料转移支架(103),缸座与所述上料转移支架(103)连接的第五气缸(104),与所述第五气缸(104)的活塞杆连接的第一推板(105),缸座与所述上料转移支架(103)连接的第六气缸(106),与所述第六气缸(106)的活塞杆连接的第二推板(107)。
3.根据权利要求2所述的电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于,所述上料模块(1)还包括第一端与所述第一推板(105)连接、且与所述上料转移支架(103)滑动连接的第一导杆(108)。
4.根据权利要求1所述的电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于,所述空盒回收模块(3)包括空盒回收机架(301),与所述空盒回收机架(301)连接的第二输送带(302),与所述空盒回收机架(301)连接驱动第二输送带(302)运行的第四伺服电机(303),与所述空盒回收机架(301)连接的第七气缸(304),与所述第七气缸(304)的活塞杆连接的第八气缸(305),与所述第八气缸(305)的活塞杆连接的空盒移动架(306)。
5.根据权利要求4所述的电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于,所述空盒回收模块(3)还包括二侧分别与所述第七气缸(304)的活塞杆和第八气缸(305)连接的固定板(307),第一端与所述固定板(307)连接、且与所述空盒回收机架(301)滑动连接的第二导杆(308)。
6.根据权利要求1所述的电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于,所述铆接模块(4)还具有与铆接固定架(405)连接的限位杆(412)。
7.根据权利要求1所述的电子雷管芯片脚线铆接装置,其特征在于,所述取料模块(2)还包括与旋转气缸安装座(203)连接的定位桩(212);所述定位桩(212)对气缸安装板(206)在垂直方向进行定位。
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