CN111312885A - Led显示模组灌胶工艺、抽胶装置和led显示模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了LED显示模组灌胶工艺、抽胶装置和LED显示模组,属于LED显示屏技术领域。该LED显示模组灌胶工艺,包括以下步骤:对LED显示模组的灯面进行灌胶;对所述LED显示模组的灯面上的胶水进行抽胶。对比于传统的灌胶工艺,本发明中的灌胶工艺采用灌胶+抽胶的方式,可显著降低单位模组胶水消耗量,减轻模组重量,抽取后的胶水可以马上二次利用,可显著提高胶水的利用率,降低胶水不必要的消耗,因此生产材料成本也会明显降低。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域,更具体地说,它涉及LED显示模组灌胶工艺、抽胶装置和LED显示模组。
背景技术
现有的LED显示屏尤其是用于户外的,其灯板需要进行胶水灌封处理,以保护IC元件及灯珠的灯脚,由于需要保护的部位较多,且部分部位高出于灯板较多,例如灯脚,为充分保护灯脚不被腐蚀,需要灌注等同于距离灯板最高处同等厚度的胶水,使得存在灌胶量大且LED显示模组过重等问题。
发明内容
本发明的目的是提供LED显示模组灌胶工艺、抽胶装置和LED显示模组,解决现有的灌胶工艺存在灌胶量大且LED显示模组过重等问题。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
根据本发明的一个方面,提供一种抽胶装置,包括连接管,所述连接管的一端设有抽胶嘴,另一端用于连接产生抽力的动力源。
作为进一步优化的,所述抽胶嘴为软胶嘴。
作为进一步优化的,所述抽胶嘴有多个。
作为进一步优化的,包括用于产生抽力的动力源,所述动力源与所述连接管的另一端连接。
作为进一步优化的,所述动力源为真空泵或抽风机。
根据本发明的另一个方面,提供一种LED显示模组灌胶工艺,包括以下步骤:
对LED显示模组的灯面进行灌胶;
对所述LED显示模组的灯面上的胶水进行抽胶。
作为进一步优化的,所述对LED显示模组的灯面进行灌胶的步骤中,所述LED显示模组中的灯脚完全浸入灌胶后的胶水中。
作为进一步优化的,所述对LED显示模组的灯面进行灌胶的步骤中所用的胶水的粘度大于2000cps。
作为进一步优化的,所述对所述LED显示模组的灯面上的胶水进行抽胶的步骤采用如前述的抽胶装置完成。
根据本发明的再一个方面,提供一种LED显示模组,包括灯板,所述灯板的一面为灯面,所述灯面覆有胶层,所述胶层通过如前述的LED显示模组灌胶工艺所得。
综上所述,本发明具有以下有益效果:对比于传统的灌胶工艺,本发明中的灌胶工艺采用灌胶+抽胶的方式,可显著降低单位模组胶水消耗量,减轻模组重量,抽取后的胶水可以马上二次利用,可显著提高胶水的利用率,降低胶水不必要的消耗,因此生产材料成本也会明显降低。
附图说明
图1是实施例中的LED显示模组灌胶工艺的流程示意图;
图2是实施例中的抽胶装置的结构示意图;
图3是实施例中的灌胶后的LED显示模组的结构示意图。
图中:1、连接管;2、抽胶嘴;3、动力源;10、底壳;20、灯板;21、灯面;30、胶层。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本实施例公开了一种LED显示模组灌胶工艺,如图1所示,该灌胶工艺包括以下步骤:
步骤S100,对LED显示模组的灯面进行灌胶。
具体的,取未灌胶的LED显示模组,LED显示模组包括底壳和灯板,灯板的一面为灯面,采用现有的灌胶方式对灯面进行灌胶,胶水液面需要完全覆盖裸露的金属表面及其他需要保护的部位,具体的,至灯脚完全浸入胶水即可。作为优化,该步骤中所用的胶水的粘度大于2000cps(粘度单位,常用于流体粘度,单位是厘泊·秒),采用相对粘度高一些的胶水,能够起到更好的效果。
步骤S200,对所述LED显示模组的灯面上的胶水进行抽胶。
具体的,对经过步骤S100灌胶后的LED显示模组的灯面上的胶水进行抽胶,将过多的胶水抽取出来,由于胶水与其接触部位的粘附作用,剩余的胶水可根据灯面表面形貌,形成一层有效的保护膜将灯板保护起来,从而尽可能地保证胶水能用在LED显示模组的灯面最需要保护的部位。作为优化,采用抽胶装置对胶水进行抽取。如图2所示,本实施例还公开了一种用于实施以上步骤S200的抽胶装置,该抽胶装置包括连接管1,连接管1的一端设有抽胶嘴2,另一端与产生抽力的动力源3连接,该动力源3可以是现有的抽真空装置例如真空泵,也可以是其他的抽气装置例如抽风机。值得说明的是,以上的产生抽力的动力源3既可作为该抽胶装置的一部分,也可以不作为该抽胶装置的一部分。作为优化,抽胶嘴2为软胶嘴,采用软胶嘴可以保证尽可能地靠近灯板而不损坏灯面上的部件,同时实现较高的胶水抽取比例。作为优化,抽胶嘴2共有多个,多个抽胶嘴2对应灯板的灯面的不同地方,提高抽胶效率。多个抽胶嘴2既可高度一致,也可高度具有一定的差异。值得说明的是,抽胶的具体量依据实际需要进行设计,灯面上剩余的胶水,由于胶水的表面张力及重力作用,灯面上剩余的胶水会重新分配,产生一定的“自流平”现象,抽胶后抽胶部位不会产生明显的厚度不均,由于胶水与其接触部位的粘附作用,胶水会形成一层有效的保护膜将灯板及灯脚处覆盖并保护起来。
步骤S300,待胶水固化。
具体的,在完成以上步骤S200的抽胶后,待胶水自行重新分布并固化,即完成LED显示模组灌胶。
对比于传统的灌胶工艺,本实施例中的灌胶工艺采用灌胶+抽胶的方式,可显著降低单位模组胶水消耗量,减轻模组重量,抽取后的胶水可以马上二次利用,可显著提高胶水的利用率,降低胶水不必要的消耗,因此生产材料成本也会明显降低。
本实施例还公开了一种LED显示模组,如图3所示,该LED显示模组包括底壳10和灯板20,灯板20的一面为灯面21,灯板20的灯面21覆有胶层30,胶层30通过以上所述的LED显示模组灌胶工艺所得。
以上具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对以上实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种抽胶装置,其特征在于:包括连接管,所述连接管的一端设有抽胶嘴,另一端用于连接产生抽力的动力源。
2.根据权利要求1所述的抽胶装置,其特征在于:所述抽胶嘴为软胶嘴。
3.根据权利要求1所述的抽胶装置,其特征在于:所述抽胶嘴有多个。
4.根据权利要求1所述的抽胶装置,其特征在于:包括用于产生抽力的动力源,所述动力源与所述连接管的另一端连接。
5.根据权利要求4所述的抽胶装置,其特征在于:所述动力源为真空泵或抽风机。
6.一种LED显示模组灌胶工艺,其特征在于:包括以下步骤:
对LED显示模组的灯面进行灌胶;
对所述LED显示模组的灯面上的胶水进行抽胶。
7.根据权利要求6所述的LED显示模组灌胶工艺,其特征在于:所述对LED显示模组的灯面进行灌胶的步骤中,所述LED显示模组中的灯脚完全浸入灌胶后的胶水中。
8.根据权利要求6所述的LED显示模组灌胶工艺,其特征在于:所述对LED显示模组的灯面进行灌胶的步骤中所用的胶水的粘度大于2000cps。
9.根据权利要求6所述的LED显示模组灌胶工艺,其特征在于:所述对所述LED显示模组的灯面上的胶水进行抽胶的步骤采用如权利要求1-5任一项所述的抽胶装置完成。
10.一种LED显示模组,其特征在于:包括灯板,所述灯板的一面为灯面,所述灯面覆有胶层,所述胶层通过如权利要求6-9任一项所述的LED显示模组灌胶工艺所得。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113393777A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-09-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种显示屏模组及其灌胶工艺 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN203265000U (zh) * | 2013-06-03 | 2013-11-06 | 方晓敏 | 罐体涂料回收装置 |
US20140131753A1 (en) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting device and light emitting device |
CN104209241A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-17 | 中天光伏材料有限公司 | 一种精确涂布胶水回收利用装置 |
CN108372089A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-08-07 | 硬米(厦门)科技有限公司 | 一种led模组及其正向表面灌胶的方法 |
CN109841164A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 利亚德光电股份有限公司 | 小间距led显示模块及其制作方法 |
CN110176190A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-08-27 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组的制备方法及led显示屏 |
CN110956902A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-03 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组灯缝灌胶工艺 |
-
2020
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140131753A1 (en) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light emitting device and light emitting device |
CN203265000U (zh) * | 2013-06-03 | 2013-11-06 | 方晓敏 | 罐体涂料回收装置 |
CN104209241A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-17 | 中天光伏材料有限公司 | 一种精确涂布胶水回收利用装置 |
CN109841164A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 利亚德光电股份有限公司 | 小间距led显示模块及其制作方法 |
CN108372089A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-08-07 | 硬米(厦门)科技有限公司 | 一种led模组及其正向表面灌胶的方法 |
CN110176190A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-08-27 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组的制备方法及led显示屏 |
CN110956902A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-03 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | Led显示模组灯缝灌胶工艺 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113393777A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-09-14 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种显示屏模组及其灌胶工艺 |
CN113393777B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-03-21 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种显示屏模组及其灌胶工艺 |
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