CN111304708B - 一种铂电沉积液及其用途 - Google Patents
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- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 285
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 127
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 35
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 35
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 21
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 21
- FTLYMKDSHNWQKD-UHFFFAOYSA-N (2,4,5-trichlorophenyl)boronic acid Chemical class OB(O)C1=CC(Cl)=C(Cl)C=C1Cl FTLYMKDSHNWQKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical class 0.000 claims description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 19
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- LMPMFQXUJXPWSL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-sulfopropyldisulfanyl)propane-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCCSSCCCS(O)(=O)=O LMPMFQXUJXPWSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 13
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 12
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- NJPKYOIXTSGVAN-UHFFFAOYSA-K trisodium;naphthalene-1,3,6-trisulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC(S([O-])(=O)=O)=CC2=CC(S(=O)(=O)[O-])=CC=C21 NJPKYOIXTSGVAN-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 12
- WIYCQLLGDNXIBA-UHFFFAOYSA-L disodium;3-(3-sulfonatopropyldisulfanyl)propane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)CCCSSCCCS([O-])(=O)=O WIYCQLLGDNXIBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 11
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 10
- NDBYXKQCPYUOMI-UHFFFAOYSA-N platinum(4+) Chemical compound [Pt+4] NDBYXKQCPYUOMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 9
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 claims description 9
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical group OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical class [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- ZPBSAMLXSQCSOX-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3,6-trisulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC(S(O)(=O)=O)=CC2=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C21 ZPBSAMLXSQCSOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L dipotassium;oxalate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)C([O-])=O IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- ALHHYLLHZKAXCW-UHFFFAOYSA-H dipotassium;platinum(4+);hexahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[K+].[K+].[Pt+4] ALHHYLLHZKAXCW-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 5
- LDMNYTKHBHFXNG-UHFFFAOYSA-H disodium;platinum(4+);hexahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Na+].[Na+].[Pt+4] LDMNYTKHBHFXNG-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- ZNCPFRVNHGOPAG-UHFFFAOYSA-L sodium oxalate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)C([O-])=O ZNCPFRVNHGOPAG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 229940039790 sodium oxalate Drugs 0.000 claims description 5
- 229910006069 SO3H Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 23
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 8
- 229920002556 Polyethylene Glycol 300 Polymers 0.000 description 7
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical group C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001314 profilometry Methods 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N D-glyceric acid Chemical compound OC[C@@H](O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 2
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-L Malonate Chemical compound [O-]C(=O)CC([O-])=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical class OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-M Pyruvate Chemical compound CC(=O)C([O-])=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 229930195712 glutamate Natural products 0.000 description 2
- 229940001447 lactate Drugs 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229940039748 oxalate Drugs 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229940076788 pyruvate Drugs 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 2
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical class [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical class [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical class [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical class [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical class [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L Phosphate ion(2-) Chemical class OP([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical class [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical class OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001513 alkali metal bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-M dihydrogenphosphate Chemical class OP(O)([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M hydrogensulfate Chemical class OS([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical class [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
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- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/617—Crystalline layers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/005—Jewels; Clockworks; Coins
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
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Abstract
本发明涉及一种铂电沉积液，它能形成如丝绒般具光泽颗粒表面的铂沉积。这在珠宝制造中特别有用。通过将其表面粗糙度与平滑的亮光铂沉积进行比较，可以说明其丝绒效果。
Description
技术领域
本发明涉及电沉积领域，尤其是铂电沉积。
背景技术
本发明涉及一种铂电沉积液(适用于电镀和电铸)，其为铂沉积提供一种有魅力的具光泽颗粒表面，类似于丝绒般的织构。这种前所未有的铂电沉积表面效应与传统的亮光铂或哑光铂电沉积不同。术语“丝绒铂电沉积”在本说明书中用于代表本发明。本发明提供了一种将铂电沉积用于装饰用途的的新应用。
铂电镀和电铸已广泛用于制造装饰品和珠宝首饰制品，不仅是因为铂的光泽和美学吸引力，也因为其高的化学惰性。目前可用的铂电沉积液产生亮光或哑光铂沉积。例如，在美国专利号5,549,738和5,620,583公开了提供光亮表面的铂电沉积液。在一个非常早期的美国专利号1,906,178中公开了通过调节沉积液的pH值从而获得哑光铂电沉积物。然而，“丝绒铂电沉积”却从未被报道。
相反，亮光金电沉积和丝绒金电沉积在珠宝行业中是众所周知的。后者通常用于制造空心的雕像般装饰物。此外，亮光和丝绒银电沉积也是可商购的。用于丝绒铂电沉积的技术从未被实现，因此需要开发这种技术来满足任何有这种需要的情况，例如珠宝行业。
发明内容
本发明的目的是提供一种铂电沉积液，其提供一种独特的铂沉积，所述铂沉积具有高纯度并呈具光泽的颗粒状，使得该表面具有吸引人的丝绒般效果。丝绒铂电沉积的颗粒结构与亮光和哑光铂沉积形成鲜明的对比。丝绒铂的表面形态是通过3D光学表面轮廓术和SEM表征。其表面粗糙度，Sa，最高达致亮光铂沉积的25倍。这种理想的颗粒特征有利于制造珠宝首饰。本发明的丝绒铂电沉积液也可用于以装饰为目的之外的应用中。
附图说明
图1是丝绒铂电沉积放大40倍的3D表面轮廓，显示Sa为0.737微米。
图2是亮光铂电沉积放大40倍的3D表面轮廓，显示Sa为0.029微米。
图3是放大1000倍的SEM图像，显示丝绒铂电沉积的颗粒特征。
图4是放大1000倍的SEM图像，显示亮光铂电沉积的表面形态。
具体实施方式
以下术语将用于描述本发明。除在本处赋予特定定义的情况外，用于描述本发明的术语应给予它们如本领域普通技术人员所理解的共同含义。
本文中使用的术语SEM是扫描电子显微镜。
本文中使用的术语Sa是表面算术平均高度。
本文中使用的术语DC是直流电。
本文中使用的术语PEG是聚乙二醇。
在一个实施例中，本发明提供一种铂电沉积液。在另一个实施例中，所述铂电沉积液所产生的铂表面，其表面算术平均高度大于0.4微米。在另一个实施方案中，所述铂电沉积液产生丝绒铂表面。
在一个实施例中，本发明的铂电沉积液包含一种铂盐。
在另一个实施例中，所述铂盐是选自六溴铂(IV)酸盐、六氯铂(IV)酸盐、六羟基铂(IV)酸盐、六硫氰铂(IV)酸盐组成的任何一种碱金属盐。在另一个的实施例中，铂金属的浓度范围为2至40克/升。在另一个实施例中，铂金属的浓度范围为18 至25克/升。在一个实施例中，铂盐的碱金属阳离子是钠或钾。在一个实施方案中，铂盐的阴离子选自六氯铂(IV)酸盐、六羟基铂(IV)酸盐或其组合。这些铂盐也可以通过混合上述铂化合物的二氢化合物和碱性溶液来制备。
在一个实施例中，沉积液的成份包含一种碱金属氢氧化物。在另一个实施例中，所述碱金属氢氧化物包含氢氧化钠或氢氧化钾。在另一个实施例中，所述碱金属氢氧化物的浓度为1至80克/升、15至25克/升或15至20克/升。
在一个实施例中，一种或多种导电盐也可包含在沉积液的成份中。例子包括但不限 于碱金属的溴化物、氯化物、硝酸盐、碳酸盐、碳酸氢盐、硫酸盐、硫酸氢盐、磷酸盐、 磷酸氢盐和磷酸二氢盐。导电盐也可以是有机物，例如碱金属的甲酸盐、乙酸盐、丙 二酸盐、酒石酸盐、乳酸盐、草酸盐、丙酮酸盐、甘油酸盐、谷氨酸盐、水杨酸盐或柠 檬酸盐。导电盐加入的总量为2至100克/升。
在一个实施例中，电沉积液也可包含流平剂、光亮剂、表面活性剂或其他类似的添加剂。
在一个实施例中，沉积液的成份包含糖精或糖精钠盐。在另一个实施例中，糖精或糖精钠盐的浓度范围为0.001至10克/升。
在一个实施例中，沉积液的成份包含3，3’-二硫代双-1-丙磺酸或3，3’-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐。在另一个实施例中，3，3’-二硫代双-1-丙磺酸或3，3’-二硫代双-1- 丙磺酸二钠盐的浓度范围为0.0001至10克/升。
在一个实施例中，沉积液的成份包含磺酸基团取代且具有2至4个稠合苯环的多环芳烃及其碱金属盐。在另一个实施例中，磺酸基团取代且具有2至4个稠合苯环的多 环芳烃是式(1)的化合物或其碱金属盐：
Ar-(SO3H)n (1)
其中Ar代表任何一个具有2至4个稠合苯环的多环芳烃；n是至少1。在另一个实施例 中，Ar是萘且n为3。例子包括但不限于萘-1，3，6-三磺酸和萘-1，3，6-三磺酸三钠盐。 在另一个实施例中，萘-1，3，6-三磺酸或萘-1，3，6-三磺酸三钠盐的浓度范围为0.0001 至10克/升。
在一个实施例中，沉积液的成份包含式(2)的铂(IV)络合物作为添加剂：
M2[Pt(C2O4)x(OH)y] (2)
其中M是任何碱金属；x是1、2或3；y为0、2或4。在另一个实施方案中，M为钾；x 是2且y为2。例子包括但不限于反式二羟基双(乙二酸)铂(IV)酸钾，即
Ar-(SO3H)n (1)
其中Ar代表任何具有至少两个稠合苯环的多环芳烃；和n至少为1。
在一个实施例中，沉积液的成份包含聚乙二醇(PEG)。在另一个实施例中，PEG 的平均分子量为300至100,000(即PEG 300至PEG 100,000)。在另一个实施例中， PEG的浓度是0.001至5克/升。
在一个实施例中，沉积液的成份包含浓度为0.001至10克/升的糖精或糖精钠盐的组合，以及浓度为0.0001至10克/升的3,3'-二硫代双-1-丙磺酸或3,3'-二硫代双丙磺酸二钠盐。液亦包含浓度为0.0001至1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]，以及浓度为0.001至5克/升的PEG，所述PEG选自PEG 300至PEG 100,000。在一个实施例中，沉积液的成份包含浓度为0.001至10克/升糖精或糖精钠盐的组合，以及浓度为 0.0001至10克/升的3,3'-二硫代双-1-丙磺酸或3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐。液亦包含浓度为0.0001至1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]，浓度为0.0001至10克/ 升的萘-1,3,6-三磺酸或萘-1,3,6-三磺酸三钠盐，以及浓度为0.001至5克/升的PEG，所述PEG选自PEG 300至PEG 100,000。
在一个实施例中，电沉积液是在60至95℃的温度范围内操作。在另一个实施例中，温度范围是90至95℃。
在一个实施例中，电沉积液的电流密度可以至少为0.5安培/每平方分米，但不超过6安培/每平方分米。在另一个实施例中，沉积液的电流密度为2至3安培/每平方分米。可以应用简单的直流电或脉冲电流来操作电沉积液。
本沉积液可经常规的铂电沉积设备使用。可以使用例如镀铂钛等不溶性阳极。用于铂沉积的基底可以是在碱性介质中保持稳定的多种金属和合金，其中包括但不限于铂、金、铜和铜合金。在沉积铂之前，还可以在基底上预镀一层薄铜。
电沉积的时间可以根据铂沉积的所需厚度而变化。在一个实施例中，铂的厚度为0.1微米至300微米。在另一个实施例中，铂沉积的纯度为至少99.5重量百分比。
在一个实施例中，由本沉积液产生的丝绒铂沉积具光泽颗粒结构。在另一个实施例中的表面粗糙度，其表面算术平均高度(Sa)至少为0.4微米。图1显示了由本发明的一个实施例产生的丝绒铂沉积的典型表面轮廓，其Sa是0.737微米。图2是由商购的亮光铂电沉积液产生的铂电沉积表面轮廓用于图1比较，其Sa仅为0.029微米。图3 和图4分别比较了丝绒铂沉积和亮光铂沉积的SEM图像。明显地，丝绒铂具有颗粒状结构，这对于具光泽的丝绒外观至关重要。
在一个实施例中，本发明提供一种铂电沉积液，用于在基底上沉积一铂层，包括：a)一种或多种铂源；b)一种或多种碱金属氢氧化物；c)一种或多种导电盐；d)糖精或糖精钠盐；e)3,3'-二硫代双-1-丙磺酸或3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐；f)磺酸基团取代且具有2至4个稠合苯环的多环芳烃或其碱金属盐；g)化学式为 M2[Pt(C2O4)x(OH)y]的铂(IV)络合物作为添加剂，以及h)平均分子量为300至100,000 的聚乙二醇。
在一个实施例中，所述一种或多种铂源包含阴离子，所述阴离子选自六溴铂(IV)酸盐、六氯铂(IV)酸盐、六羟基铂(IV)酸盐和六硫氰铂(IV)酸盐。
在一个实施例中，所述一种或多种铂源包含选自钠或钾的阳离子。
在一个实施例中，所述铂电沉积液的铂金属浓度为2至40克/升。
在一个实施例中，所述一种或多种碱金属氢氧化物包含氢氧化钠或氢氧化钾。
在一个实施例中，所述一种或多种碱金属氢氧化物的浓度为1至80克/升。
在一个实施例中，所述一种或多种导电盐的浓度为2至100克/升。
在一个实施例中，所述一种或多种导电盐包括溴化物、氯化物、硝酸盐、碳酸盐、碳酸氢盐、硫酸盐、硫酸氢盐、磷酸盐、磷酸氢盐、磷酸二氢盐、甲酸盐、乙酸盐、丙二酸盐、酒石酸盐、乳酸盐、草酸盐、丙酮酸盐、甘油酸盐、谷氨酸盐、水杨酸盐或柠檬酸盐的钠盐或钾盐。
在一个实施例中，所述糖精或糖精钠盐的浓度为0.001至10克/升。
在一个实施例中，所述3,3'-二硫代双-1-丙磺酸或3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐的浓度为0.0001至10克/升。
在一个实施例中，所述磺酸基团取代且具有2至4个稠合苯环的多环芳烃或其碱金属盐选自萘-1,3,6-三磺酸或萘-1,3,6-三磺酸三钠盐。
在一个实施例中，所述萘-1,3,6-三磺酸或萘-1,3,6-三磺酸三钠盐的浓度为0.0001至10克/升。
在一个实施例中，所述具有化学式M2[Pt(C2O4)x(OH)y]的铂(IV)络合物是 K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]。
在一个实施例中，所述K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]的浓度为0.0001至1克/升。
在一个实施例中，所述聚乙二醇的浓度为0.001至5克/升。
在一个实施例中，包含22克/升的六羟基铂(IV)酸钾、5.5克/升的氢氧化钾、 15克/升的草酸钾、0.05克/升的糖精钠盐、0.002克/升的3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐、0.1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]和0.5克/升的PEG2000。
在一个实施例中，包含18克/升的六羟基铂(IV)酸钠、4克/升的氢氧化钠、10 克/升的草酸钠、0.05克/升的糖精钠盐、0.002克/升的3,3'-二硫代双丙磺酸二钠盐、 0.1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]、0.2克/升的萘-1,3,6-三磺酸三钠盐和0.5克/ 升的PEG2000。
在一个实施例中，所述铂层的铂纯度至少为99.5重量百分比。
在一个实施例中，所述铂层的表面粗糙度的表面算术平均高度(Sa)是至少0.4 微米。
在一个实施例中，所述铂层的厚度是0.1微米至300微米。
在一个实施例中，所述基底包含铂、铜、锡、铋、铁、镍、银、钯、金或其合金中的一种或多种。
本发明还提供了在基底上沉积一个铂层的方法。在一个实施例中，所述方法包括以下步骤：a)提供铂电沉积液，所述铂电沉积液包含：一种或多种铂源；一种或多种碱金属氢氧化物；一种或多种导电盐；糖精或糖精钠盐；3,3'-二硫代双-1-丙磺酸或 3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐；磺酸基团取代且具有2至4个稠合苯环的多环芳烃或其碱金属盐；一种铂(IV)络合物作为添加剂，所述的铂(IV)络合物具有化学式 M2[Pt(C2O4)x(OH)y]；以及平均分子量为300至100,000的聚乙二醇；b)向所述铂电沉积液提供阳极和阴极，其中所述阴极是所述基底；以及c)在所述阴极和阳极之间设置电流。
在一个实施例中，所述阳极选自石墨、不锈钢或涂层钛。在另一个实施例中，所述涂层钛包含镀铂钛。
在一个实施例中，所述铂电沉积液的温度为65至90℃。
在一个实施例中，所述电流是直流电，用于在所述基底上产生0.5至6安培/每平方分米的电流密度。
在一个实施例中，所述基底包含铂、铜、锡、铋、铁、镍、银、钯、金或其合金中的一种或多种。
本发明还提供一种包含铂层的装饰物。在一个实施例中，所述铂层通过本发明的方法产生。
在一个实施例中，所述铂层的厚度为0.1微米至300微米。
在一个实施例中，所述铂层的表面粗糙度的表面算术平均高度(Sa)是至少0.4 微米。
在一个实施例中，所述铂层的铂纯度至少为99.5重量百分比。
在一个实施例中，所述装饰物选自摆设品或珠宝首饰。
在一个实施例中，本发明提供一种铂电沉积液，用于在基底上沉积一个铂层，所述沉积液包含一种水溶液，其包含：一种或多种铂源、一种或多种碱金属氢氧化物、一种或多种导电盐、糖精或糖精钠盐、平均分子量为300至100,000的聚乙二醇、具有式 M2[Pt(C2O4)x(OH)y]的铂(IV)络合物，其中M是任何碱金属；x是1,2或3；及y是0,2 或4；以及一种或多种添加剂选自3,3'-二硫代双-1-丙磺酸、3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐或磺酸基团取代的多环芳烃或其碱金属盐，所述磺酸基团取代的多环芳烃具有至少2个稠合苯环。
在一个实施例中，所述3,3'-二硫代双-1-丙磺酸或3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐的浓度为0.0001至10克/升。
在一个实施例中，所述磺酸基团取代的多环芳烃包含式(1)：
Ar-(SO3H)n
其中Ar代表任何具有至少两个稠合苯环的多环芳烃；和n至少为1。
在一个实施例中，所述磺酸基团取代的多环芳烃包括萘-1，3，6-三磺酸或萘-1，3，6- 三磺酸三钠盐。
在一个实施例中，所述磺酸基团取代的多环芳烃包含最多四个稠合苯环。
在一个实施例中，所述磺酸基团取代的多环芳烃或其碱金属盐的浓度为0.0001至10克/升。
在一个实施例中，所述式M2[Pt(C2O4)x(OH)y]的铂(IV)络合物包含 K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]。
在一个实施例中，所述式M2[Pt(C2O4)x(OH)y]的铂(IV)络合物中的M是钾。
在一个实施例中，所述式M2[Pt(C2O4)x(OH)y]的铂(IV)络合物，其浓度为0.0001 至1克/升。
在一个实施例中，所述水溶液包含22克/升的六羟基铂(IV)酸钾、5.5克/升的 氢氧化钾、15克/升的草酸钾、0.05克/升的糖精钠盐、0.002克/升的3，3’-二硫代双 -1-丙磺酸二钠盐、0.1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]和0.5克/升的PEG 2000。
在一个实施例中，所述水溶液包含18克/升的六羟基铂(IV)酸钠、4克/升的氢 氧化钠、10克/升的草酸钠、0.05克/升的糖精钠盐、0.002克/升的3，3’-二硫代双丙 -1-磺酸二钠盐、0.1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]、0.2克/升的萘-1，3，6-三磺酸 三钠盐和0.5克/升的PEG 2000。
在一个实施例中，本发明提供了一种在基底上沉积一个铂层的方法，所述方法包含 以下步骤：a)提供权利要求1的铂电沉积液；b)向所述铂电沉积浴提供一个阳极和一 个阴极，其中所述阴极是所述基底；c)在所述阴极和阳极之间设置电流使一个铂层沉 积在所述基底的表面。
在一个实施例中，所述铂电沉积液的温度为65至90℃。
在一个实施例中，所述电流是直流电，用于在所述基底上产生0.5至6安培/平方分米的电流密度。
在一个实施例中，所述基底包含铂、铜、锡、铋、铁、镍、银、钯、金以及其任何的合金中的一种或多种。
在一个实施例中，所述铂层的厚度为0.1微米至300微米。
在一个实施例中，所述铂层的表面粗糙度的表面算术平均高度(Sa)是至少0.4 微米。
在一个实施例中，所述铂层的铂纯度至少为99.5重量百分比。
在一个实施例中，所述基底是装饰品或珠宝首饰。
在一个实施例中，所述阳极选自石墨、不锈钢或涂层钛。在另一个实施例中，所述涂层钛包含镀铂钛。
在一个实施例中，本发明提供一种包含一个铂层的装饰物。在另一个实施例中，所述装饰物是通过本发明的方法生产。
在一个实施例中，所述铂层的厚度为0.1微米至300微米。
在一个实施例中，所述铂层的表面粗糙度的表面算术平均高度(Sa)是至少0.4 微米。
在一个实施例中，所述铂层的铂纯度至少为99.5重量百分比。
在一个实施例中，所述装饰物是摆设品或珠宝首饰。
在一个实施例中，本发明提供一种包含铂电沉积层的装饰物，所述铂电沉积层的表面粗糙度的表面算术平均高度(Sa)是至少0.4微米
在一个实施例中，所述铂电沉积层的厚度为0.1微米至300微米。
在一个实施例中，所述铂电沉积层的铂纯度至少为99.5重量百分比。
在一个实施例中，所述装饰物是摆设品或珠宝首饰。
在一个实施例中，所述水溶液包含2-40克/升的六羟基铂(IV)酸钾、1-80克/升的氢氧化钾、2-100克/升的草酸钾、0.001-10克/升的糖精钠盐、0.0001-10克/升的 3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐、0.0001-1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]和0.001-5 克/升的PEG，所述PEG选自PEG 300至PEG 100,000。
在一个实施例中，所述水溶液包含2-40克/升的六羟基铂(IV)酸钾、1-80克/升的氢氧化钾、2-100克/升的草酸钾、0.001-10克/升的糖精钠盐、0.0001-10克/升的 3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐、0.0001-1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]、0.0001-10 克/升的萘-1,3,6-三磺酸三钠盐。和0.001-5克/升的PEG，所述PEG选自PEG 300 至PEG 100,000。
在一个实施例中，所述水溶液包含2-40克/升的六羟基铂(IV)酸钠、1-80克/升的氢氧化钠、2-100克/升的草酸钠、0.001-10克/升的糖精钠盐、0.0001-10克/升的 3,3'-二硫代双丙-1-磺酸二钠盐、0.0001-1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]和0.001-5 克/升的PEG，所述PEG选自PEG 300至PEG 100,000。
在一个实施例中，所述水溶液包含2-40克/升的六羟基铂(IV)酸钠、1-80克/升的氢氧化钠、2-100克/升的草酸钠、0.001-10克/升的糖精钠盐、0.0001-10克/升的 3,3'-二硫代双丙-1-磺酸二钠盐、0.0001-1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]、0.0001-10 克/升的萘-1,3,6-三磺酸三钠盐和0.001-5克/升的PEG，所述PEG选自PEG 300 至PEG 100,000。
通过参考下文的实施例，将可更好地理解本发明，但本领域的普通技术人员可充分意识到下列的实施例仅是说明性质，而不限定本发明，随后的权利要求书才对本发明进行限定。
本申请全文引用了各种参考文献或出版物。这些参考文献或出版物的公开内容通过引用以其整体并入本申请中，以便更全面地描述本发明所属领域的现有技术。应注意，过渡术语“包含”与“包括”、“含有”或“特征在于”同义，并且是包括型的或开放式的，以及不排除另外的、未列举的组件或方法步骤。
实施例1
本发明一个实施例中的丝绒铂电沉积液，其制备：
表一
铂基底用作阴极，镀铂钛用作阳极。沉积液在90℃以简单的直流电操作，所述直流电的电流密度为3安培/平方分米。6小时后，形成铂纯度多于99.5重量百分比的丝绒铂沉积，其电流效率高于92％。通过3D表面轮廓术测定沉积的Sa为0.737微米。
实施例2
本发明另一个实施例中的丝绒铂电沉积液，其制备：
表二
在这个实施例中，铂沉积在铂基底上，镀铂钛用作阳极。沉积液在90℃以简单的直流电操作，所述直流电的电流密度为2安培/平方分米。12小时后，形成铂纯度多于99.5重量百分比的丝绒铂沉积，其具光泽颗粒表面的织构。其电流效率多于 90％。通过3D表面轮廓术测定沉积的Sa为0.509微米。
Claims (21)
1.一种用于在基底上沉积一层铂的铂电沉积液，所述沉积液包括一种水溶液，所述水溶液包括：
a.一种或多种铂源；
b.一种或多种碱金属氢氧化物；
c.一种或多种导电盐；
d.糖精或糖精钠盐；
e.平均分子量为300至100,000的聚乙二醇；
f.化学式为M2[Pt(C2O4)2(OH)2]的铂(IV)络合物，其中M代表任何一种碱金属；以及
g.一种或多种添加剂，所述一种或多种添加剂选自3,3'-二硫代双-1-丙磺酸、3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐或具有至少两个稠合苯环的磺酸基团取代多环芳烃或其碱金属盐。
2.根据权利要求1的铂电沉积液，所述3,3'-二硫代双-1-丙磺酸或3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐的浓度为0.0001–10克/升。
3.根据权利要求1的铂电沉积液，所述磺酸基团取代多环芳烃包括式(1)：
Ar-(SO3H)n (1)
其中Ar代表任何一个具有至少两个稠合苯环的多环芳烃；和n至少为1。
4.根据权利要求1的铂电沉积液，所述磺酸基团取代多环芳烃包括萘-1,3,6-三磺酸或萘-1,3,6-三磺酸三钠盐。
5.根据权利要求1的铂电沉积液，所述磺酸基团取代多环芳烃包括最多四个稠合苯环。
6.根据权利要求1的铂电沉积液，所述磺酸基团取代多环芳烃或其碱金属盐的浓度为0.0001至10克/升。
7.根据权利要求1的铂电沉积液，所述式M2[Pt(C2O4)2(OH)2]的铂(IV)络合物包括K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]。
8.根据权利要求1的铂电沉积液，所述式M2[Pt(C2O4)2(OH)2]的铂(IV)络合物中的M是钾。
9.根据权利要求1的铂电沉积液，所述式M2[Pt(C2O4)2(OH)2]的铂(IV)络合物浓度为0.0001至1克/升。
10.根据权利要求1的铂电沉积液，所述水溶液包括22克/升的六羟基铂(IV)酸钾、5.5克/升的氢氧化钾、15克/升的草酸钾、0.05克/升的糖精钠盐、0.002克/升的3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐、0.1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]和0.5克/升平均分子量为2000的聚乙二醇(PEG)。
11.根据权利要求1的铂电沉积液，所述水溶液包括18克/升的六羟基铂(IV)酸钠、4克/升的氢氧化钠、10克/升的草酸钠、0.05克/升的糖精钠盐、0.002克/升的3,3'-二硫代双-1-丙磺酸二钠盐、0.1克/升的K2[trans-Pt(C2O4)2(OH)2]、0.2克/升的萘-1,3,6-三磺酸三钠盐和0.5克/升平均分子量为2000的聚乙二醇(PEG)。
12.一种在基底上沉积一个铂层的方法，所述方法包括以下步骤：
a.提供权利要求1的铂电沉积液；
b.向所述铂电沉积液提供一个阳极和一个阴极，其中所述阴极是所述基底；以及
c.在所述阴极和阳极之间设置电流，使一层铂沉积在所述基底的表面。
13.根据权利要求12的方法，所述铂电沉积液的温度为65至90℃。
14.根据权利要求12的方法，所述电流用于在所述基底上产生0.5至6安培/平方分米电流密度的直流电。
15.根据权利要求12的方法，所述基底包括铂、铜、锡、铋、铁、镍、银、钯、金以及其任何的合金中的一种或多种。
16.根据权利要求12的方法，所述铂层的厚度为0.1微米至300微米。
17.根据权利要求12的方法，所述铂层以表面算术平均高度(Sa)表达的表面粗糙度为至少0.4微米。
18.根据权利要求12的方法，所述铂层的铂纯度至少为99.5重量百分比。
19.根据权利要求12的方法，所述基底是装饰品或珠宝首饰。
20.根据权利要求12的方法，所述阳极选自石墨、不锈钢或涂层钛。
21.根据权利要求20的方法，所述涂层钛包括镀铂钛。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16/562,431 | 2019-09-05 | ||
| US16/562,431 US10612149B1 (en) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | Platinum electrodeposition bath and uses thereof |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111304708A CN111304708A (zh) | 2020-06-19 |
| CN111304708B true CN111304708B (zh) | 2020-12-15 |
| CN111304708B9 CN111304708B9 (zh) | 2021-02-09 |
Family
ID=70056676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010149531.2A Active CN111304708B9 (zh) | 2019-09-05 | 2020-03-06 | 一种铂电沉积液及其用途 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10612149B1 (zh) |
| CN (1) | CN111304708B9 (zh) |
| TW (1) | TWI702314B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114318367B (zh) * | 2022-01-10 | 2023-10-27 | 东莞理工学院 | 一种高分散改性纳米氢氧化镁及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006213945A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 白金−コバルト合金めっき液及びめっき方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB391119A (en) | 1931-10-14 | 1933-04-18 | Allan Richard Powell | Improvements in or relating to the preparation and operation of platinum plating baths |
| JPS5824508B2 (ja) | 1980-05-17 | 1983-05-21 | 日本鉱業株式会社 | 光沢パラジウムメツキ浴 |
| US4486274A (en) | 1981-02-27 | 1984-12-04 | At&T Bell Laboratories | Palladium plating prodedure |
| US5529680A (en) | 1990-06-29 | 1996-06-25 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Platinum electroforming and platinum electroplating |
| AU648316B2 (en) | 1990-06-29 | 1994-04-21 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Platinum electoforming and platinum electroplating |
| EP0737760B1 (de) | 1995-04-15 | 2000-04-19 | Degussa-Hüls Aktiengesellschaft | Galvanisches Platinbad |
| GB2351089B (en) | 1999-06-15 | 2001-04-18 | Hong Kong Productivity Council | Platinum electroforming/electroplating bath and method |
| EP1598449B1 (en) * | 2004-04-26 | 2010-08-04 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Improved plating method |
| CN101974770B (zh) | 2010-11-18 | 2012-03-21 | 北京航空航天大学 | 一种电沉积铱层的水溶液及其在该溶液中电沉积制备铱层的方法 |
| GB201100447D0 (en) | 2011-01-12 | 2011-02-23 | Johnson Matthey Plc | Improvements in coating technology |
| US8969122B2 (en) * | 2011-06-14 | 2015-03-03 | International Business Machines Corporation | Processes for uniform metal semiconductor alloy formation for front side contact metallization and photovoltaic device formed therefrom |
| WO2015096347A1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Suzhou Shinhao Materials Llc | Leveling composition and method for electrodeposition of metals in microelectronics |
| AT516876B1 (de) | 2015-03-09 | 2016-11-15 | Ing W Garhöfer Ges M B H | Abscheidung von dekorativen Palladium-Eisen-Legierungsbeschichtungen auf metallischen Substanzen |
-
2019
- 2019-09-05 US US16/562,431 patent/US10612149B1/en active Active
-
2020
- 2020-03-05 TW TW109107302A patent/TWI702314B/zh active
- 2020-03-06 CN CN202010149531.2A patent/CN111304708B9/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006213945A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 白金−コバルト合金めっき液及びめっき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI702314B (zh) | 2020-08-21 |
| CN111304708B9 (zh) | 2021-02-09 |
| US10612149B1 (en) | 2020-04-07 |
| TW202111163A (zh) | 2021-03-16 |
| CN111304708A (zh) | 2020-06-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 40020801 Country of ref document: HK |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CI03 | Correction of invention patent |
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