CN111250812B - 一种锡膏定量转移装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种锡膏定量转移装置，包括：吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管的一端和与下管连接，上管和下管的连接处设有穿孔，下管的另一端具有开口；活动片，可滑动设置在下管内；驱动部，驱动部包括一驱动杆和一驱动片，驱动片设置在上管内，一端连接驱动片，另一端与活动片连接；驱动装置，用于驱动驱动部运动；弹性件，位于上管内，环绕于驱动部；第一状态中，驱动部带动活动片沿远离下管开口方向滑动，使活动片与下管形成一端开口的容纳腔；第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，容纳腔内的锡膏被释放。该装置能够快速的将充足的锡膏转移至印制板凹槽内的待焊接处，从而保证印制板凹槽内元器件的焊接需求。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板焊接技术领域，尤指一种锡膏定量转移装置。
背景技术
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度，而且还缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
在焊接电路板时，通常使用锡膏印刷机将锡膏印刷在印制板上，然而随着3D SIP制程的开发及应用，部分零件设计为塑封制程后置件，且置件零件位于塑封体的凹槽内，目前的锡膏印刷机因为点锡高度问题(要求点锡高度大于1100um)，对于0.35mm以下尺寸的凹槽，传统的锡膏印刷机印刷锡膏方式无法作业。使用针式管将锡膏蘸取在印制板上，蘸取的锡膏含量较少，不能满足大零件的锡膏量焊接要求，且使用针式管效率较低，不利于元器件的焊接。因此，需要一种能够快速将充足的锡膏蘸取在印制板凹槽内的装置，来满足有凹槽的印制板设计的焊接需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种锡膏定量转移装置，能够快速的将充足的锡膏转移至印制板凹槽内的待焊接处，从而保证有凹槽的印制板的焊接需求。
本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种锡膏定量转移装置，包括：
吸管主体，所述吸管主体包括上管和下管，所述上管的一端与所述下管的一端固定连接，所述上管和所述下管的连接处设有穿孔，所述下管的另一端具有开口；
活动片，可滑动设置在所述下管内，可朝向或远离所述下管的开口方向滑动，所述活动片具有接触锡膏的接触面；
驱动部，所述驱动部包括一驱动杆和一驱动片，所述驱动片设置在所述上管内，所述驱动杆穿过所述穿孔，一端连接所述驱动片，另一端与所述活动片连接；
驱动装置，用于驱动所述驱动部运动；以及，
弹性件，位于所述上管内，环绕于所述驱动部；其中，
第一状态中，所述驱动部带动所述活动片沿远离所述下管开口方向滑动，使所述活动片与所述下管形成一端开口的容纳腔，所述容纳腔用于容纳吸附于所述活动片吸附面上的锡膏；
第二状态中，所述驱动装置驱动所述驱动部运动，从而带动所述活动片朝向所述下管开口方向活动，所述容纳腔内的锡膏被释放。
通过设置吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管和下管固定连接，且连接处设有穿孔，下管的底端具有开口，且下管内设置可滑动的活动片，活动片与设置在上管内的驱动部连接，驱动部与驱动装置连接，且驱动部的外部环绕有弹性件，使得在第一状态中，在驱动装置和弹性件的作用下，驱动部能够带动活动片向上运动，使活动片和下管形成开口的容纳腔，用于蘸取定量锡膏；而在第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，使得活动片能够朝向开口移动，从而释放容纳腔内的锡膏，使得在进行有凹槽的印制板的焊接时，锡膏的转移效率更高，且能够定量的转移，能够保证有凹槽的印制板凹槽的焊接需求。
进一步地，所述下管内远离所述开口的一端还具有一压合面，所述活动片滑动设置在所述下管内的压合面和所述开口之间，且所述穿孔设置在所述压合面上。
通过在下管内远离开口的一端设置压合面，且穿孔设置在压合面上，使得活动片的活动范围能够被限制，避免活动片的运动失去控制，同时，在第一状态中，由于弹性件的弹力作用，能够使活动片紧贴压合面，从而保证容纳腔的容积固定，有利于锡膏的定量蘸取。
进一步地，所述弹性件为复位弹簧，所述复位弹簧套设在所述驱动杆上，且所述复位弹簧位于所述压合面和所述驱动片之间；所述复位弹簧在所述第一状态中为伸展状态，在所述第二状态中为压缩状态。
通过将复位弹簧套设在驱动杆的外部，且复位弹簧位于压合面和驱动片之间，复位弹簧在第一状态中为伸展状态，在第二状态中为压缩状态，使得在第一状态下，由于复位弹簧的弹力，能够保证活动片向上移动至固定位置，从而形成固定容积的容纳腔；且在第二状态中，驱动装置驱动驱动杆下移时，复位弹簧能够对驱动杆的下移提供缓冲力，避免活动片移动速度过快。
进一步地，所述驱动装置为真空气压驱动装置，所述上管远离所述下管的一端封闭，并设有通孔以连接所述真空气压驱动装置的真空管路，用于对所述上管内抽真空或释放真空，以驱动所述驱动部运动。
通过使用真空气压驱动装置作为驱动装置，且上管通过顶端的通孔与真空气压驱动装置的真空管路连接，使得能够通过向上管内抽真空或释放真空，带动驱动片上移或下移。
进一步地，所述驱动装置为马达驱动装置，所述马达驱动装置的传动轴伸入所述上管内与所述驱动片连接，以驱动所述驱动片运动。
通过使用马达驱动装置作为驱动装置，且马达驱动装置的传动轴伸入上管内与驱动片连接，使得马达驱动装置工作时时，能够带动驱动片上移或下移。
进一步地，所述上管和所述下管可拆卸连接；
和/或；
所述活动片与所述驱动杆可拆卸连接。
通过将上管和下管可拆卸连接，和/或活动片与驱动杆可拆卸连接，能够使下管和/或活动片的拆卸、安装更加方便，从而能够根据使用环境，选择不同大小、容积的下管和/或不同大小的活动片，使得装置的使用更加灵活。
进一步地，所述下管和所述上管均呈圆柱形，且所述上管的直径小于所述下管的直径。
进一步地，所述下管呈圆柱形，所述活动片吸附面的直径略小于所述下管内径。
本发明提供了一种锡膏定量转移装置，通过设置吸管主体，吸管主体包括上管和下管，上管和下管固定连接，下管的底端具有开口，且下管内设置可滑动的活动片，活动片与设置在上管内的驱动部连接，驱动部与驱动装置连接，且驱动部的外部环绕有弹性件，使得在第一状态中，在驱动装置和弹性件的作用下，驱动部能够带动活动片向上运动，使活动片和下管形成开口的容纳腔，用于蘸取定量锡膏；而在第二状态中，驱动装置驱动驱动部运动，使得活动片能够朝向开口移动，从而释放容纳腔内的锡膏，使得在进行有凹槽的印制板的焊接时，锡膏的转移效率更高，且能够定量的转移，能够保证有凹槽的印制板的焊接需求。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本发明一个实施例的整体竖剖面结构示意图；
图2是本发明另一个实施例的竖剖面结构示意图；
图3是本发明又一个实施例的竖剖面结构示意图。
图中标号：10-吸管主体；11-上管；12-下管；13-穿孔；14-开口；15-容纳腔；16-压合面；17-通孔；20-活动片；30-驱动部；31-驱动杆；32-驱动片；40-弹性件；50-真空管路；60-传动轴。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
实施例1
如图1所示，本发明提供一种锡膏定量转移装置，包括吸管主体10、活动片20、驱动部30、驱动装置以及弹性件40，吸管主体包括上管11和下管12，上管11的一端和与下管12的一端固定连接，上管11和下管12的连接处设有穿孔13，下管12的另一端具有开口14。
在本实施例中，下管12和上管11均呈圆柱形，且上管11的直径小于下管12的直径，在其它实施例中，下管12和上管11的形状还可以根据使用需求和使用环境设置为柱形等。
活动片20可滑动设置在下管12内，其可朝向或远离下管12的开口14方向滑动，活动片20具有接触锡膏的接触面，在本实施例中，为了保证锡膏的转移效果，活动片20与开口14的底端平行设置。
驱动部30包括一驱动杆31和一驱动片32，驱动片32设置在上管11内，驱动杆31穿过穿孔13，且驱动杆31的一端连接驱动片32，另一端与活动片20连接。
驱动装置用于驱动驱动部30运动；弹性件40位于上管11内，且环绕于驱动部30。
其中，第一状态中，驱动部30带动活动片20沿远离下管12的开口14方向滑动，使活动片20与下管12形成一端开口的容纳腔15，容纳腔15用于容纳吸附于活动片20吸附面上的锡膏。
第二状态中，驱动装置驱动驱动部30运动，从而带动活动片20朝向下管12的开口14方向活动，使得容纳腔15内的锡膏被释放。
通过设置吸管主体10，吸管主体10包括上管11和下管12，上管11和下管12固定连接，且连接处设有穿孔13，下管12的底端具有开口14，且下管12内设置可滑动的活动片20，活动片20与设置在上管11内的驱动部30连接，驱动部30与驱动装置连接，且驱动部30的外部环绕有弹性件40，使得在第一状态中，在驱动装置和弹性件40的作用下，驱动部30能够带动活动片20向上运动，使活动片20和下管12形成开口的容纳腔15，且由于弹性件40的弹力固定，使得容纳腔15的容积固定，从而能够蘸取定量的锡膏；而在第二状态中，驱动装置驱动驱动部30运动，使得活动片20能够朝向开口14移动，从而释放容纳腔15内的锡膏。
具体的，在对具有凹槽的印制板进行焊接时，首先将吸管主体10移动至锡膏盘的上方，初始时，在弹性件40和驱动部30的带动下，活动片20向上移动并紧贴下管12和上管11的连接处，使得活动片20能够与下管12形成固定容积的容纳腔15，将吸管主体10插入锡膏盘内，在活动片20底面吸附面的作用下，容纳腔15能够蘸取锡膏；之后，将吸管主体10移动至待焊接处的正上方，通过驱动装置驱动驱动片32下移，从而能够带动活动片20下移，以释放容纳腔15内的锡膏，使得在进行有凹槽的印制板的焊接时，锡膏的转移效率更高，且能够定量的转移，能够保证有凹槽的印制板的焊接需求。
实施例2
如图1所示，在实施例1的基础上，下管12内远离开口14的一端还具有一压合面16，活动片20滑动设置在下管12内的压合面16和开口14之间，且穿孔13设置在压合面16上。
通过在下管12内远离开口14的一端设置压合面16，且穿孔13设置在压合面16上，使得活动片20的活动范围能够被限制，避免活动片20的运动失去控制，同时，在第一状态中，由于弹性件40的弹力作用，能够使活动片20紧贴压合面16，从而保证容纳腔15的容积固定，有利于锡膏的定量蘸取。
优选的，弹性件40为复位弹簧，复位弹簧套设在驱动杆31上，且复位弹簧位于压合面16和驱动片32之间；复位弹簧在第一状态中为伸展状态，在第二状态中为压缩状态。
通过将复位弹簧套设在驱动杆31的外部，且复位弹簧位于压合面16和驱动片32之间，复位弹簧在第一状态中为伸展状态，在第二状态中为压缩状态，使得在第一状态下，由于复位弹簧的弹力，能够保证活动片20向上移动至固定位置，从而形成固定容积的容纳腔15；且在第二状态中，驱动装置驱动驱动杆31下移时，复位弹簧能够对驱动杆31的下移提供缓冲力，避免活动片20移动速度过快。
实施例3
如图1所示，在实施例1或实施例2的基础上，上管11和下管12可拆卸连接，和/或活动片20与驱动杆31可拆卸连接。
通过将上管11和下管12可拆卸连接，和/或活动片20与驱动杆31可拆卸连接，能够使下管12和/或活动片20的拆卸、安装更加方便，从而能够根据使用环境，选择不同大小、容积的下管12和/或不同大小的活动片20，使得装置的使用更加灵活。
优选的，所述下管12呈圆柱形，所述活动片20吸附面的直径略小于所述下管12内径，使得在释放锡膏时，能够将锡膏从容纳腔15内全部释放，避免影响锡膏的转移量，且能够避免影响活动片20在下管12内的移动。
实施例4
如图2和图3所示，在上述任一实施例的基础上，驱动装置为真空气压驱动装置或马达驱动装置。在驱动装置为真空气压驱动装置时，上管11远离下12管的一端设有通孔17以连接真空气压驱动装置的真空管路50，用于对上管内抽真空或释放真空，以驱动驱动部30运动。
通过使用真空气压驱动装置作为驱动装置，且上管11通过顶端的通孔17与真空气压驱动装置的真空管路50连接，使得能够通过向上管11内抽真空或释放真空，带动驱动片32上移或下移，从而带动活动片20上移或下移。
在驱动装置为马达驱动装置时，马达驱动装置的传动轴60伸入上管11内与驱动片32连接，以驱动驱动片32运动。
通过使用马达驱动装置作为驱动装置，且马达驱动装置的传动轴60伸入上管11内与驱动片32连接，使得马达驱动装置工作时时，能够带动驱动片32上移或下移，从而带动活动片20上移或下移。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种锡膏定量转移装置，其特征在于，包括：
吸管主体，所述吸管主体包括上管和下管，所述上管的一端与所述下管的一端固定连接，所述上管和所述下管的连接处设有穿孔，所述下管的另一端具有开口，所述下管远离所述开口的一端内壁还具有一压合面；
活动片，可滑动设置在所述下管内，可朝向或远离所述下管的开口方向滑动，所述活动片具有接触锡膏的接触面；
驱动部，所述驱动部包括一驱动杆和一驱动片，所述驱动片设置在所述上管内，所述驱动杆穿过所述穿孔，一端连接所述驱动片，另一端与所述活动片连接；
驱动装置，用于驱动所述驱动部运动；以及，
弹性件，位于所述上管内，环绕于所述驱动部，所述弹性件为复位弹簧，所述复位弹簧套设在所述驱动杆上，且所述复位弹簧位于所述压合面和所述驱动片之间；其中，
第一状态中，所述驱动部带动所述活动片沿远离所述下管开口方向滑动，使所述活动片与所述下管形成一端开口的容纳腔，所述容纳腔用于容纳吸附于所述活动片吸附面上的锡膏；
第二状态中，所述驱动装置驱动所述驱动部运动，从而带动所述活动片朝向所述下管开口方向活动，所述容纳腔内的锡膏被释放，
所述复位弹簧在所述第一状态中为伸展状态，在所述第二状态中为压缩状态。
2.根据权利要求1所述的一种锡膏定量转移装置，其特征在于：所述活动片滑动设置在所述下管内的压合面和所述开口之间，且所述穿孔设置在所述压合面上。
3.根据权利要求1所述的一种锡膏定量转移装置，其特征在于：所述驱动装置为真空气压驱动装置，所述上管远离所述下管的一端封闭，并设有通孔以连接所述真空气压驱动装置的真空管路，用于对所述上管内抽真空或释放真空，以驱动所述驱动部运动。
4.根据权利要求1所述的一种锡膏定量转移装置，其特征在于：所述驱动装置为马达驱动装置，所述马达驱动装置的传动轴伸入所述上管内与所述驱动片连接，以驱动所述驱动片运动。
5.根据权利要求1所述的一种锡膏定量转移装置，其特征在于：所述上管和所述下管可拆卸连接；
和/或；
所述活动片与所述驱动杆可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的一种锡膏定量转移装置，其特征在于：所述下管和所述上管均呈圆柱形，且所述上管的直径小于所述下管的直径。
7.根据权利要求1任一所述的一种锡膏定量转移装置，其特征在于：所述下管呈圆柱形，所述活动片吸附面的直径略小于所述下管内径。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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