CN111222617A - 一种超高频rfid电子标签及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种超高频RFID电子标签及其制备方法，通过天线基板的制作，INIAY层的制作，封装加工，离型底纸贴合，分切即可。本发明的产品通过特殊的制备方法制备超高频RFID电子标签，通过改性胶水的制备有效的降低了回波损耗。

Description

一种超高频RFID电子标签及其制备方法
技术领域
本发明属于标签材料领域，具体涉及一种超高频RFID电子标签及其制备方法。
背景技术
在人们日常生活中，电磁波无处不在，如飞机的导航、电台的广播、军事应用等。而且各个国家对无线电的应用也日益增高，从以前的各种仪器到现在的卡片、芯片，无疑是大大提高人们的便捷性。而芯片与标签行业日渐兴起，若将两者能够合二为一，对供应链上的管理、对生产线自动化运营、对物流、集装箱等等的运用将无疑是提高了工作质量、工作效率、大大增加了人们的便捷程度。供应链上的管理和应用、生产线自动化管理和应用、航空包裹的管理和应用、集装箱的管理和应用、铁路。
超高频电子标签可分为三部分，即电子标签的芯片和标签的天线以及不干胶标签。天线功能是手机与肚脐发射到空间的电磁波和将芯片本身发射的能量以电磁波的方式发射出去；芯片主要是对标签接受到的信号调节等，标签给予被贴物更好的选择。
发明内容
本发明提供一种具有超高频RFID电子标签及其制备方法，通过特殊的制备方法制备超高频RFID电子标签，通过改性胶水的制备有效的降低了回波损耗。
为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：
一种超高频RFID电子标签的制造方法，包括以下步骤：
(1)天线基板的制作：
将铝箔和薄膜采用干法复合后，在铝箔面印刷天线图案，对天线图案通过蚀刻生产设备蚀刻形成天线电路，得到天线基板；所述干法复合的粘合剂：固化剂：溶剂＝10:1:25，所述粘合剂为改性聚氨酯胶水，所述改性聚氨酯胶水的制备方法为将聚氨酯胶水中加入纳米铝粉搅拌均匀后，加入醋酐后搅拌均匀，60℃保温30分钟后即可；
(2)INIAY层的制作：
将芯片带凸点的一面，面向天线电路的天线端子，使凸点压接在天线端子上形成电连接，或将芯片先装成芯片模组，再将芯片模组利用粘结装到天线端子上，形成INIAY层；
(5)将标明标签信息的打印面材黏贴在INIAY层上，用标签复合设备完成封装加工；
(6)将离型底纸上涂布胶水后，与天线基板的薄膜面贴合后，分切即可。
进一步地，所述干法复合的涂胶厚度为2-6μm。
进一步地，所述芯片为超高频射频识别芯片。
进一步地，所述干法复合中涂胶辊分辨率为100-200目/inch，网孔深度为20-40μm，烘道温度为40℃-100℃，熟化时间为2-5天，熟化温度为35℃-70℃。
进一步地，所述聚氨酯胶水，纳米铝粉，醋酐的比例为100:1:0.5。
进一步地，所述纳米铝粉的平均粒径为200-500nm。
主要采用的是电子标签内置芯片技术：
操作分天线基板制作、INLAY(嵌体)的制作和基板上涂覆绝缘膜、涂布胶四个工序。
(1)天线基板的制作主要是通过将铝箔和薄膜加工新的复合材料，在通过蚀刻生产设备而成：
(2)INIAY的制作。将带有天线的基板和芯片通过点胶的方式制作，最适宜的是倒贴装芯片技术。
(3)基板上涂覆绝缘膜。
(4)用标签复合设备完成封装加工，标签由面材、芯片、胶水、底纸包含而成，应用涂布设备将冷凝胶附涂于INLAY层上，再刷胶于底纸上，转涂就形成的不干胶电子标签。
本发明的超高频RFID电子标签，通过特殊的制备方法制备超高频RFID电子标签，通过改性胶水的制备有效的降低了回波损耗，具有更高的安全性：可以嵌入或附着在不同的形状、类型的产品上，能为标签数据的读写提供密码保护：标签数据可动态修改；实现标签承载更多数据：改变人们生活、工作方式。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。在不背离本发明的技术解决方案的前提下，对本发明所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本发明的权利要求范围之内。
实施例1
一种超高频RFID电子标签的制造方法，包括以下步骤：
(1)天线基板的制作：
将铝箔和薄膜采用干法复合后，在铝箔面印刷天线图案，对天线图案通过蚀刻生产设备蚀刻形成天线电路，得到天线基板；所述干法复合的粘合剂：异氰酸酯固化剂：甲苯溶剂＝10:1:25，所述粘合剂为改性聚氨酯胶水，所述改性聚氨酯胶水的制备方法为将聚氨酯胶水中加入纳米铝粉搅拌均匀后，加入醋酐后搅拌均匀，60℃保温30分钟后即可；
(2)INIAY层的制作：
将芯片带凸点的一面，面向天线电路的天线端子，使凸点压接在天线端子上形成电连接，或将芯片先装成芯片模组，再将芯片模组利用粘结装到天线端子上，形成INIAY层；
(7)将标明标签信息的打印面材黏贴在INIAY层上，用标签复合设备完成封装加工；
(8)将离型底纸上涂布胶水后，与天线基板的薄膜面贴合后，分切即可。
所述干法复合的涂胶厚度为4μm。所述芯片为超高频射频识别芯片。所述干法复合中涂胶辊分辨率为150目/inch，网孔深度为30μm，烘道温度为70℃，熟化时间为4天，熟化温度为50℃。所述聚氨酯胶水，纳米铝粉，醋酐的比例为100:1:0.5。所述纳米铝粉的平均粒径为200-500nm。
对比例1
与实施例1相同，除了不加入纳米铝粉，醋酐。
对比例2
与实施例1相同，除了不加入纳米铝粉。
对比例3
与实施例1相同，除了不加入醋酐。
在对实施例和对比例的产品，工作频率为900MHz，测试回波损耗为-0.397dB。
表1
回波损耗dB
实施例1 -0.12
对比例1 -1.23
对比例2 -0.98
对比例3 -1.35
通过实施例和对比例的数值可知，本发明的超高频RFID电子标签，通过特殊的制备方法制备超高频RFID电子标签，通过改性胶水的制备有效的降低了回波损耗。

Claims (6)

1.一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)天线基板的制作：
将铝箔和薄膜采用干法复合后，在铝箔面印刷天线图案，对天线图案通过蚀刻生产设备蚀刻形成天线电路，得到天线基板；所述干法复合的粘合剂：固化剂：溶剂＝10:1:25，所述粘合剂为改性聚氨酯胶水，所述改性聚氨酯胶水的制备方法为将聚氨酯胶水中加入纳米铝粉搅拌均匀后，加入醋酐后搅拌均匀，60℃保温30分钟后即可；
(2)INIAY层的制作：
将芯片带凸点的一面，面向天线电路的天线端子，使凸点压接在天线端子上形成电连接，或将芯片先装成芯片模组，再将芯片模组利用粘结装到天线端子上，形成INIAY层；
(3)将标明标签信息的打印面材黏贴在INIAY层上，用标签复合设备完成封装加工；
(4)将离型底纸上涂布胶水后，与天线基板的薄膜面贴合后，分切即可。
2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：所述干法复合的涂胶厚度为2-6μm。
3.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于，所述芯片为超高频射频识别芯片。
4.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：所述干法复合中涂胶辊分辨率为100-200目/inch，网孔深度为20-40μm，烘道温度为40℃-100℃，熟化时间为2-5天，熟化温度为35℃-70℃。
5.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：所述聚氨酯胶水，纳米铝粉，醋酐的比例为100:1:0.5。
6.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：所述纳米铝粉的平均粒径为200-500nm。
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