CN111174286A - 一种可移动的空调及控制方法、智能家居系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可移动的空调的控制方法，属于空气调节技术领域。该控制方法包括：根据待调节的空气指标确定出待调温区域的两个或多个可移动的空调的组合送风模式；根据组合送风模式和冷媒供应管路的布局确定出两个或多个可移动的空调的布局位置；控制可移动的空调移动至布局位置；控制可移动的空调对空气指标进行调节。采用本技术方案可高效的调节室内的空气指标。本发明实施例还公开了一种可移动的空调及智能家居系统。

Description

一种可移动的空调及控制方法、智能家居系统

技术领域

本发明涉及空气调节技术领域，特别涉及一种可移动的空调及控制方法、智能家居系统。

背景技术

在一般的使用环境中，空调对整个密闭空间内的温度进行调节，难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节，可移动的空调底部设置移动轮，可移动的空调内部设置蒸发器、蒸发风机、压缩机、冷凝器、冷凝风机和节流元件等，由于可移动的空调调节能力有限，无法有效的调节室内的空气指标。

发明内容

本发明实施例提供了一种可移动的空调的控制方法，可高效的调节室内的空气指标。

为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种可移动的空调。

在一种可选的实施例中，所述可移动的空调包括：

检测装置，设置在空调的壳体上，用于检测冷媒供应管路上所开设的供应输出接口和供应输入接口；和

第一换热器，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，

冷媒输入接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输入端连通，所述冷媒输入接口处设置第一匹配连接件，所述冷媒输入接口通过所述第一匹配连接件与所述供应输出接口可拆卸地连接；和，

冷媒输出接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输出端连通，所述冷媒输出接口处设置所述第一匹配连接件，所述冷媒输出接口通过所述第一匹配连接件与所述供应输入管路可拆卸地连接。

在一种可选的实施方式中，所述可移动的空调还包括：

半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；和，

第二换热器，所述第二换热器设置在所述热量存储装置内部，所述第二换热器的冷媒输入端与所述冷媒输入接口连通，所述第二换热器的冷媒输出端与所述冷媒输出接口连通。

在一种可选的实施方式中，所述第一换热器与所述第二换热器之间设置冷媒切换阀，所述冷媒切换阀包括三种状态：接通第一换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口，接通第二换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口，同时接通第一换热器和第二换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口。

在一种可选的实施方式中，所述可移动的空调还包括导热装置，所述导热装置的第一部分与所述半导体温度调节器的所述第二端接触，用于与所述第二端进行热量交换，所述导热装置的第二部分延伸至所述热量存储装置的内部，用于与所述热量存储装置进行热量交换；

当所述导热装置中导热介质为流体时，所述流体在所述半导体温度调节器的第二端的热量或在所述热量存储装置中的热量的驱动下，在所述第二端与所述热量存储装置之间往复循环。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种可移动的空调的控制方法。

在一种可选的实施例中，该控制方法中包括前文所述的两个或多个可移动的空调，所述控制方法包括：

根据待调节的空气指标确定出待调温区域的两个或多个可移动的空调的组合送风模式；

根据所述组合送风模式和冷媒供应管路的布局确定出两个或多个可移动的空调的布局位置；

控制可移动的空调移动至所述布局位置；

控制可移动的空调对所述空气指标进行调节。

在一种可选的实施方式中，所述组合送风模式包括循环送风模式、放射送风模式、集中送风模式和单向送风模式中的任意一种或多种。

在一种可选的实施方式中，所述冷媒供应管路的布局包括所述冷媒供应管路上的供应输出接口和供应输入接口的开设位置。

在一种可选的实施方式中，所述控制可移动的空调移动至所述布局位置，包括：

当布局位置中的第一布局位置存在障碍物时，控制需移动至第一布局位置的第一可移动的空调沿障碍物的边沿移动；

获取与第一可移动的空调相邻的两个可移动的空调与第一可移动的空调的第一距离和第二距离；

根据第一距离和第二距离确定出第一可移动的空调的修正布局位置。

在一种可选的实施方式中，所述根据第一距离和第二距离确定出第一可移动的空调的修正布局位置，包括：

当第一距离与第一布局距离之间的第一比值和第二距离与第二布局距离之间的第二比值相同时，确定第一可移动的空调所在位置为修正布局位置。

根据本发明实施例的第三方面，提供一种智能家居系统。

在一种可选的实施例中，所述智能家居系统包括冷媒供应管路和前述的可移动的空调。

本发明实施例的有益效果是：可高效的调节室内的空气指标。通过多个可移动的空调进行组合送风，使得待调温区域内空气流速快，有利于放大可移动的空调对空气指标的调节效果，可高效的调节室内的空气指标。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器的原理示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种可移动底座的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种半导体温度调节器和热量存储装置的连接结构示意图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图8是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图9是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图10是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图11是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图12是根据一示例性实施例示出的一种智能家居系统的结构示意图；

图13是根据一示例性实施例示出的一种智能家居系统的结构示意图；

图14是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的结构示意图；

图15是根据一示例性实施例示出的一种冷媒管路的结构示意图；

图16是根据一示例性实施例示出的一种可移动的空调的控制方法的流程示意图；

附图标识说明：

11、半导体温度调节器；111、冷端；112、热端；113、金属导体；114、半导体；115、散热翅片；12、热量存储装置；121、第一热量存储装置；122、第二热量存储装置；124、保温层；13、导热装置；131、循环管路；1311、管路的第一部分；1312、管路的第二部分；1313、管路的第三部分；1314、流体缓存囊；14、供电装置；141、第一供电装置；142、第二供电装置；15、移动底座；151、驱动轮；152、驱动电机；153、导向轮；155、避障模块；17、旋翼；171、第一转向机构；172、第二转向机构；21、检测装置；22、壳体；221、进风口；222、出风口；223、第一上部壳体；224、第一下部壳体；225、卡凸；226、卡槽；23、风机；61、热量供应管路；62、热交换口；63、热量替换管路；64、第一换热器；641、冷媒输入接口；642、冷媒输出接口；643、第一匹配连接件；65、冷媒供应管路；651、冷媒输入管路；652、冷媒输出管路；653、供应输出接口；654、供应输入接口；655、第二匹配连接件。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者结构与另一个实体或结构区分开来，而不要求或者暗示这些实体或结构之间存在任何实际的关系或者顺序。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在一般的使用环境中，空调对整个密闭空间内的温度进行调节，难以精确调节密闭空间内每个局部的温度。当调节一个房间内的温度时，用户只处在房间的某个局部，只需保证该局部的温度合适，用户即可获得较佳的使用体验。采用可移动的空调即可实现对密闭空间内每个局部的温度进行调节。在本发明中，采用半导体温度调节器11作为调温部件，在调温过程中不会制造过多的噪音，为用户带来较佳的使用体验。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种可移动的空调。

如图1所示，在一种可选的实施例中，可移动的空调包括：

半导体温度调节器11，半导体温度调节器11的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的任意一端；和，

热量存储装置12，与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器11的冷端111和热端112中的另一端。

可安静的调节温度，便于实际应用，提高用户的使用体验。在制冷过程中，本实施例中第一端指的是半导体温度调节器11的冷端111，第二端指的是半导体温度调节器11的热端112，半导体温度调节器11的冷端111与环境介质交换热量，半导体温度调节器11的热端112与热量存储装置12交换热量，将环境介质中热量导入热量存储装置12中，实现对环境介质的制冷效果；在制热过程中，本实施例中的第一端指的是半导体温度调节器11的热端112，第二端指的是半导体温度调节器11的冷端111，半导体温度调器的热端112与环境介质交换热量，半导体温度调节器11的冷端111与热量存储装置12交换热量，将热量存储装置12的热量导入环境介质中，同时，半导体温度调节器11在工作中产生的热量也会散入环境介质中，实现对环境介质的制热效果。并且，半导体温度调节器11在工作时没有噪音，故可移动空调在工作时所产生的噪音小，适合在室内环境中工作，便于实际应用。

环境介质指大气、水体和土壤等自然环境中各个独立组成部分中所具有的物质。

如图2所示，半导体温度调节器11包括：冷端111、热端112、金属导体113和半导体114；半导体114包括N型半导体和P型半导体，N型半导体通过金属导体113与P型半导体连接，P型半导体通过金属导体113与N型半导体连接，多个金属导体113分为两部分，一部分与冷端111固定连接，一部分与热端112固定连接。其中，冷端111和热端112为绝缘陶瓷片。半导体温度调节器11的冷端111和热端112的位置与流过该半导体温度调节器11的电流的方向相关，图2中为一种可选的电流通过半导体温度调节器11的方式，改变流过半导体温度调节器11的电流的方向，则半导体温度调节器的冷端111和热端112调换位置。

在上述实施例中，主要指出本可移动的空调的区别之处，显然，如图1所示，可移动的空调还包括：

壳体22，壳体22上开设出风口和进风口，进风口和出风口之间通过风道连接，风道经过半导体温度调节器11的冷端111或热端112；和，

移动底座15，设置在壳体22的下部；和，

供电装置14，与半导体温度调节器11电连接，为半导体温度调节器11提供电能；和，

风机23，用于为空气在半导体温度调节器11表面的流动提供动力，风机23包括贯流风机和轴流风机。

如图3所示，可移动的空调包括散热翅片115，散热翅片115设置在半导体温度调节器11的第一端，增加半导体温度调节器11与环境介质交换热量的效率。如图3所示，散热翅片115与风机23相对。

如图4所示，在一种可选的实施方式中，可移动底座15包括：

驱动轮151，设置在移动底座15的下部；和，

驱动电机152，设置在移动底座15内，与驱动轮151传动连接；和，

导向轮153，设置在移动底座15的下部，导向轮153与驱动轮151交错设置。

本技术方案可实现底座的移动。其中，一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过链条传动连接；一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过皮带传动连接；一种可选的驱动电机152与驱动轮151传动连接的实施方式为：驱动电机152与驱动轮151通过齿轮传动连接。

可选地，移动底座15包括两个驱动轮151，相对应地，移动底座15包括两个驱动电机152。即可单独控制每个驱动轮151的转速。可采用万向轮作为驱动轮151，通过控制两个驱动轮151的转速，即可实现空调直行或转弯动作。

可选地，移动底座15包括两个驱动轮151和一个驱动电机152，移动底座15还包括导向电机，导向轮153通过支撑轴与移动底座15转动连接，导向电机与支撑轴传动连接，可选为通过链条传动，可选为通过皮带传动，可选为通过齿轮传动，进一步地，还可通过减速器传动。随着导向电机的转动，支撑轴即可完成旋转动作，从而带动导向轮153完成旋转动作，使得导向轮153实现导向作用。

可选地，还包括一个或多个被动轮154，设置在移动底座15的下部，随着移动底座15的移动而动作。可增加的移动底座15的承重能力。可选地，被动轮154为万向轮，减小移动底座15转弯时的阻力。

可选地，导向轮153的直径大于驱动轮151的直径，使得导向轮153与地面之间的摩擦力产生较小扭矩，降低移动底座15的移动阻力。

以空调移动方向为前方，可选地，导向轮153在驱动轮151前方；可选地，驱动轮151在导向轮153前方。

可选地，移动底座包括避障装置155，避障装置155设置移动底座移动方向的前方。其中，避障装置155可为但不限于超声波传感器、红外传感器。

在一种可选的实施方式中，热量存储装置12可拆卸地设置在空调上。便于更换热量存储装置12。

可选地，当热量存储装置12采用流体作为存储热量的介质时，热量存储装置12上设置流体替换阀，配合流体存储处理装置(用于降低或提高流体的温度的装置，可与本可移动的空调配套使用的装置)，对热量存储装置12内部的流体进行更换，即，流体替换阀用于控制热量存储装置12与流体存储处理装置之间交换的流体量。在更换后，可移动的空调即可持续工作。

例如，当可移动的空调用于制冷时，则热量存储装置12中的温度较高，可采用设置在空调上的保温装置作为流体存储处理装置，此时流体存储处理装置具有加热功能；当可移动空调用于制热时，则热量存储装置中的温度较低，采用设置在空调上的保温装置作为流体存储处理装置，此时流体存储处理装置具有制冷功能。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括导热装置13，导热装置13的第一部分与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与第二端进行热量交换，导热装置13的第二部分延伸至热量存储装置12的内部，用于与热量存储装置12进行热量交换。

其中，导热装置13用于在半导体温度调节器11的第二端与热量存储装置12之间传输热量，当半导体温度调节器11用于制冷时，第二端为热端112，半导体温度调节器11的热端112的热量可通过导热装置13传输至热量存储装置12；当半导体温度调节器11用于制热时，第二端为冷端111，热量存储装置12的热量可通过导热装置13传输至半导体温度调节器11的冷端111。

在一种可选的实施方式中，导热装置13的导热介质为金属。

可选地，导热装置13为圆柱状、棱柱状、台状中的任意一种。

可选地，导热装置13为中空或实心。

在一种可选的实施方式中，导热装置13为内设流体的管路，其中，流体即为导热介质。

可选地，导热装置13还包括水泵或气泵，用于使流体在管路中充分流动，以充分地在半导体温度调节器11的第二端和热量存储装置12之间传输热量。

可选地，当导热装置13中的导热介质为流体时，流体在半导体温度调节器11的第二端的热量或在热量存储装置12中的热量的驱动下，在第二端与热量存储装置12之间往复循环。

当半导体温度调节器11用于制冷时，流体在第二端吸收热量，之后产生向热量存储装置12流动的驱动力，吸收热量之后的流体向热量存储装置12流动，流体在热量存储装置12释放热量，之后产生向第二端流动的驱动力，释放热量之后的流体向第二端流动；当半导体温度调节器11用于制热时，流体在第二端释放热量之后，向热量存储装置12流动，流体在热量存储装置12吸收热量之后，向第二端流动。

流体包括单相流和多相流。单相流包括液体和气体，多相流为气液双向流。

可选地，当流体为单相流时，如图5所示，导热装置13中的管路为首尾相接的封闭式循环管路131，包括管路的第一部分1311、管路的第二部分1312和管路的第三部分1313，管路的第一部分1311与第二端接触，管路的第二部分1312延伸至热量存储装置12的内部，管路的第三部分1313延伸至热量存储装置12的内部，管路的第一部分1311和管路的第二部分1312连通，管路的第二部分1312和管路的第三部分1313连通，管路的第三部分1313和管路的第一部分1311连通；管路的第二部分1312高于管路的第一部分1311，管路的第一部分1311高于管路的第三部分1313。

本技术方案既适用于制冷的半导体温度调节器11，又适用于制热的半导体温度调节器11，保证可移动的空调既能制冷又能制热，真正起到温度调节的作用。当半导体温度调节器11用于制冷时，流体的循环顺序为：在管路的第一部分1311流向管路的第二部分1312，再流向管路的第三部分1313，最终回到管路的第一部分1311；当半导体温度调节器11用于制热时，流体的循环顺序为：在管路的第一部分1311流向管路的第三部分1313，再流向管路的第二部分1312，最终回到管路的第一部分1311。

当流体为气液双相流时，特别地，指的是进行相变的流体。如图6所示，在循环管路131中同时包括气态流体和液态流体，气态流体和液态流体为同一种物质，例如为同一种冷媒。

管路的第二部分1312和管路的第三部分1313之间设置流体缓存囊1314，该流体缓存囊1314可上下移动。例如，可通过液压杆、步进电机、伺服电机驱动流体缓存囊1314进行上下移动。流体缓存囊1314的最高位置高于管路的第一部分1311的高度；流体缓存囊1314的最低位置低于管路的第一部分1311的高度。流体缓存囊1314的容积大于等于管路的第一部分1311的容积。

循环管路131中双相流之间的比例，需保证：当流体缓存囊1314的位置高于管路的第一部分1311时，管路的第一部分1311内为液态流体；当流体缓存囊1314的位置低于管路的第一部分1311时，管路的第一部分1311内为气态流体。

根据可移动的空调的制冷制热状态控制流体缓存囊的高度，当可移动的空调用于制冷时，控制流体缓存囊的位置高于管路的第一部分的位置；当可移动的空调用于制热时，控制流体缓存囊的位置低于管路的第一部分的位置。

无论可移动的空调处于制冷或制热状态，半导体温度调节器与热量存储装置之间均可具有较佳的换热效率。

在一种可选的实施方式中，热量存储装置12的表面设置保温层124。使得热量存储装置12可更好地保存热量，空调具有较佳的制冷或制热效果。可选地，保温层124为树脂材料；可选地，保温层124为聚氨酯发泡泡沫。

在一种可选的实施方式中，半导体温度调节器11的第二端和导热装置13之间设置一层或多层第一半导体温度调节器，其中，任意一个第一半导体温度调节器的冷端与另一个第一半导体温度调节器的热端抵靠连接。

提高半导体温度调节器的第一端与热量存储装置之间的温度差，提高热量存储装置存储热量的能力，可移动的空调持续工作的时间更长。

可选地，第一半导体温度调节器的形状与导热装置的第一部分的形状相匹配，可更具针对性的提高温度差。

如图7和图8所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调包括第一上部壳体223和第一下部壳体224，第一上部壳体223和第一下部壳体224活动匹配；

第一上部壳体223开设出风口，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内或第一下部壳体224内，半导体温度调节器11的第一端通过风道连通至出风口，热量存储装置12设置在第一上部壳体223或第一下部壳体224内。

本实施方式中的第一上部壳体223和第一下部壳体224为前文中的壳体22的两部分，显然，第一上部壳体223设置在第一下部壳体224的上方，第一上部壳体223开设出风口，即可移动的空调通过第一上部壳体223向外吹风，又因为第一上部壳体223与第一下部壳体224活动匹配，即第一上部壳体223可相对于第一下部壳体224运动。使得空调的出风位置可调，即使得空调的调温位置可调。

本实施方式包括以下可选应用场景：在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内，热量存储装置12设置在第一上部壳体223内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一上部壳体223内，热量存储装置12设置在第一下部壳体224内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一下部壳体224内，热量存储装置12设置在第一上部壳体223内；在一种可选的应用场景中，半导体温度调节器11设置在第一下部壳体224内，热量存储装置12设置在第一下部壳体224内。

可选地，移动底座15设置在第一下部壳体224的下部；可选地，供电装置14设置在第一上部壳体223内；可选地，供电装置14设置在第一下部壳体224内。

可选地，第一上部壳体223以上下活动的方式与设置在第一下部壳体224上方。例如，第一上部壳体223和第一下部壳体224可通过液压杆活动连接。此时空调的出风口可上下移动，可以在不同的高度对房间内的空气温度进行调节，例如，制冷时，调高高度，冷空气在较高的位置吹出，随后在重力作用下下降，使得室内的空气的温度更加均匀；制热时，降低出风高度，使得室内空气的温度更加均匀，调温效果好。

第一上部壳体223和第一下部壳体224活动匹配，还可选实施为：第一上部壳体223和第一下部壳体224可分离。可选地，第一上部壳体223和第一下部壳体224可通过卡凸和卡槽的形式相互匹配，例如第一上部壳体223的底部设置卡凸，第一下部壳体224的上部设置相对应的卡槽；第一上部壳体223的底部设置卡槽，第一下部壳体224的上部设置相对应的卡凸。当第一上部壳体223和第一下部壳体224相互卡接后，不会发生水平方向错位的现象，并且当第一上部壳体223和第一下部壳体224在上下方向发生相对移动时，第一上部壳体223和第一下部壳体224容易分离。

可选地，相互配合的卡凸和卡槽具有一对或多对。

如图9至图11所示，可选地，可移动的空调还包括：

一个及多个旋翼17，设置在第一上部壳体223的上部；

第一上部壳体223内还设置第一热量存储装置121，第一热量存储装置121与半导体温度调节器11的第二端接触；第二下部壳体22内设置第二热量存储装置122；

其中，第一热量存储装置121和第二热量存储装置122为热量存储装置12的两部分，第一热量存储装置121和第二热量存储装置122接触，可互相交换热量。

其中，旋翼17可保证第一上部壳体223相对于第一下部壳体224向上移动，使得第一上部壳体223和第一下部壳体224互相脱离，并且旋翼17可拖动第一上部壳体223移动到其他位置。第一上部壳体223内部设置半导体温度调节器11和第一热量存储装置121，保证当第一上部壳体223和第一下部壳体224互相脱离后，第一上部壳体223仍能独立的制冷或制热。采用本技术方案，使得空调可在更大范围内进行调温。

在上述可选技术方案中，第一上部壳体223内设置第一供电装置141，第一供电装置141与一个或多个旋翼17的动力端电连接，为一个或多个旋翼17的动力端供电，第一供电装置141与半导体温度调节器11电连接，为半导体温度调节器11供电，第一供电装置141与设置在第一上部壳体223内部的风机23电连接，为风机23供电；第一下部壳体224内设置第二供电装置142，第二供电装置142与可移动底座15电连接，为可移动底座15供电，当第一上部壳体223和第一下部壳体224互相匹配时，第二供电装置142和第一供电装置141电连接，第二供电装置142为第一供电装置141供电。其中，第一供电装置141为蓄电装置，第二供电装置142为蓄电装置，或，第二供电装置142为变压装置及电源线，或，第二供电装置142为蓄电装置和无线充电装置，无线充电装置与蓄电装置电连接，无线充电装置设置在移动底座15的底部。

可选地，第一供电装置141和第二供电装置142通过无线充电装置电连接。

可选地，第一供电装置141和第二供电装置142通过铜柱可拆卸地电连接。

前文提及第一上部壳体223和第一下部壳体224可采用卡凸和卡槽的方式匹配，可选地，卡凸225和卡槽226的数量为两对或多对，卡凸225和卡槽226的材质为铜或铜合金。在本技术方案中，卡凸225和卡槽226不仅具有固定作用，还能连通第一供电装置141和第二供电装置142。

可选地，卡凸225和卡槽226的数量为三对，保证每对卡槽226和卡凸225均可充分嵌合，使得第一供电装置141和第二供电装置142充分电连接。卡凸225和卡槽226的数量还可为四对、五对、六对及多对，具有较好的支撑效果。

可选地，如图11所示，旋翼17的转轴通过第一转向机构171与第一上部壳体223活动连接，旋翼17的翼片通过第二转向机构172与旋翼17的旋转轴活动连接，半导体温度调节器11的第一端设置在第一上部外壳223的上部。当第一上部外壳223飞行到待调温区域时，通过第一转向机构171和第二转向机构172调整旋翼17的吹风方向，吹向半导体温度调节器11的第一端。旋翼17兼具飞行和加快半导体温度调节器11的第一端的换热效果的功能。

可选地，空调包括一个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224；或，空调包括一个第一下部壳体224和两个或多个第一上部壳体223；或，空调包括两个或多个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224。

当第一下部壳体224内的第二热量存储中的热量达到热量存储上限或热量存储下限时，需要更换第二热量存储装置122。若空调包括两个或多个第一下部壳体224，则当其中一个第一下部壳体224需要更换第二热量存储装置122时，其他第一下部壳体224仍能继续工作，为第一上部壳体223充电并通过第二热量存储装置122更新第一热量存储装置121中的热量，提高空调的工作效率。

在第一上部壳体223与第一下部壳体224分离后，当第一上部壳体223单独进行调温时，此时第一下部壳体224处于闲置状态，若空调包括两个或多个第一上部壳体223，则两个或多个第一上部壳体223可轮流在第一下部壳体224上为第一供电装置141充电，并通过第二热量存储装置122更新第一热量存储装置121中的热量，空调的工作效率高。

当空调包括两个或多个第一上部壳体223和两个或多个第一下部壳体224时，两个或多个第一上部壳体223可轮流在第一下部壳体224上进行充电及更新第一热量存储装置121中的热量，两个或多个第一下部壳体224可轮流更换第二存储装置，提高了空调的工作效率。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括控制器。可选地，控制器与驱动电机152的驱动器电连接；可选地，控制器与导向电机的驱动器电连接；可选地，控制器与半导体温度调节器11的驱动器电连接；可选地，控制器与一个或多个旋翼17的驱动器电连接；可选地，第一上部外壳和第一下部壳体224之间的液压杆的驱动器与控制器电连接。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括检测装置21，设置在空调的壳体22表面，与控制器电连接，向控制发送检测信号。当空调的壳体22包括第一上部壳体223和第一下部壳体224时，检测装置21可设置在第一上部壳体223表面，也可设置在第一下部壳体224表面。

其中，检测装置21包括温度传感器、红外传感器、人感传感器和超声波传感器中的一个或多个。

可选地，还包括报警装置，与控制器电连接，其中，报警装置包括指示灯、蜂鸣器中的一种或多种。温度传感器设置热量存储装置12内部，向控制器发送热量存储装置12的实时温度。当热量存储装置12中的温度超过上限温度时，即表示热量存储装置12中的热量达到热量存储上限，控制器向报警装置发送报警信号；当热量存储装置12中的温度超过下限温度时，即表示热量存储装置12中的热量达到热量存储下限，控制器向报警装置发送报警信号，报警装置响应于报警信号，进行发光和/或蜂鸣。

如图14所示，在一种可选的实施方式中，可移动的空调包括：

第一换热器64，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，冷媒输入接口641，设置在空调的壳体上，与第一换热器64的冷媒输入端连通，冷媒输入接口641处设置第一匹配连接件643；和，冷媒输出接口642，设置在空调的壳体上，与第一换热器64的冷媒输出端连通，冷媒输出接口642处设置第一匹配连接件643；其中，第一匹配连接件643用于与设置在冷媒供应管路上的第二匹配连接件可拆卸地连接，冷媒供应管路用于供应冷媒。

可移动的空调无需始终拖动冷媒管路，便于移动。当可以移动的空调需要制冷或制热时，可移动到对应的冷媒供应管路处，通过第一连接匹配件将冷媒输入管路和冷媒输出管路连通至冷媒供应管路，可移动的空调即可对空气温度进行调节，故，可移动的空调在移动过程中，无需拖动管路，便于移动。

在一种可选的实施方式中，还包括：

半导体温度调节器11，半导体温度调节器11的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器11的冷端和热端中的任意一端；和，热量存储装置12，与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与半导体温度调节器11的冷端和热端中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器11的冷端和热端中的另一端；和，第二换热器，第二换热器设置在热量存储装置12内部，第二换热器的冷媒输入端与冷媒输入接口641连通，第二换热器的冷媒输出端与冷媒输出接口642连通。

当冷媒输入接口641和冷媒输出接口642连通至冷媒供应管路65时，热量存储装置12还可通过第二换热器与冷媒供应管路65交换热量，当冷媒输入接口641和冷媒输出接口642与冷媒供应管路断开连接时，可移动的空调即可正常的对室内温度进行调节。增加了可移动的空调的自适应能力。

在一种可选的实施方式中，第一换热器64与第二换热器之间设置冷媒切换阀，冷媒切换阀包括三种状态：接通第一换热器64至冷媒输入接口641和冷媒输出接口642，接通第二换热器至冷媒输入接口641和冷媒输出接口642，同时接通第一换热器64和第二换热器至冷媒输入接口641和冷媒输出接口642。

采用本技术方案，冷媒供应管路可仅为第一换热器64供应冷媒，或，冷媒供应管路仅为第二换热器供应冷媒，或，冷媒供应管路同时为第一换热器64和第二换热器供应冷媒。

在一种可选的实施方式中，可移动的空调还包括检测装置21，设置在空调的壳体22上，用于检测冷媒供应管路上所开设的供应输出接口和供应输入接口。当检测装置检测到供应输出接口和供应输入接口后，即可控制可移动的空调冷媒输入接口641和冷媒输出接口642连通至冷媒供应管路65。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种可移动的空调的控制方法。

在一种可选的实施例中，空调集群两个或多个包括前文中的可移动的空调。

如图16所示，在一种可选的实施方式中，控制方法包括：

S1601、根据待调节的空气指标确定出待调温区域的两个或多个可移动的空调的组合送风模式。

可选地，组合送风模式包括循环送风模式、放射送风模式、集中送风模式和单向送风模式中的任意一种或多种。多种组合送风模式可分别针对不同的空气指标具有针对性的调节。例如，可采用循环送风模式以调节空气温度，采用单向送风模式以调节二氧化碳浓度。

S1602、根据组合送风模式和冷媒供应管路的布局确定出两个或多个可移动的空调的布局位置。

可选地，冷媒供应管路的布局包括冷媒供应管路的供应输出接口和供应输入接口的开设位置。

S1603、控制可移动的空调移动至布局位置。

可选地，S1603控制可移动的空调移动至对应的布局位置，包括：

当布局位置中的第一布局位置存在障碍物时，控制需移动至第一布局位置的第一可移动的空调沿障碍物的边沿移动；

获取与第一可移动的空调相邻的两个可移动的空调与第一可移动的空调的第一距离和第二距离；

根据第一距离和第二距离确定出第一可移动的空调的修正布局位置。

可自适应调节可移动的空调的位置，避免障碍物对可移动的空调布局的干扰。

进一步地，根据第一距离和第二距离确定出第一可移动的空调的修正布局位置，包括：

当第一距离与第一布局距离之间的第一比值和第二距离与第二布局距离之间的第二比值相同时，确定第一可移动的空调所在位置为修正布局位置。

保证第一可移动的空调与与其相邻的两个可移动的空调之间具有相同的送风效果，保证送风通路的流畅。

可选地，第一比值和第二比值均小于1。以原始布局位置所形成的图形而言，当第一比值和第二比值均小于1时，使得第一可移动的空调与冷媒供应管路之间的距离短于初始的布局位置，保证第一可移动的空调可与冷媒供应管路接通。

S1604、控制可移动的空调对空气指标进行调节。

对于不同的空气指标，控制可移动的空调处于对应的运行模式。例如，为了调节空气温度，可移动的空调处于制冷模式或制热模式。在可移动的空调工作时，每个可移动的空调按照组合送风模式向相邻的可移动的空调所在方向送风。例如，可移动的空调分别为A、B、C、D，以组合送风模式为循环送风为例，空调A向空调B的方向送风，空调B向空调C的方向送风，空调C向空调D的方向送风，空调D向空调A的方向送风。相对应地。冷媒供应管路需要安装在房间的四周，并且开设多个均匀分布的供应输出接口和供应输入接口。

采用本技术方案可高效的调节室内的空气指标。通过多个可移动的空调进行组合送风，使得待调温区域内空气流速快，有利于放大可移动的空调对空气指标的调节效果，可高效的调节室内的空气指标。

根据本发明实施例的第三方面，提供一种智能家居系统。

在一种可选的实施例中，智能家居系统包括前文中的空调集群。

如图12和图13所示，在一种可选的实施例中，智能家居系统包括前文的可移动的空调，其中，可移动的空调包括：

半导体温度调节器11，半导体温度调节器11的第一端用于与环境介质交换热量，其中，第一端为半导体温度调节器11的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置12，与半导体温度调节器11的第二端接触，用于与半导体温度调节器11的冷端和热端中的第二端交换热量，其中，第二端为与第一端相对应的半导体温度调节器11的冷端和热端中的另一端；和，

热量替换管路63，热量替换管路63的一端连通至热量存储装置12内部，热量替换管路63的另一端以可伸缩的形式设置在空调外部；

智能家居系统还包括：

热量供应管路61，设置在室内墙体和/或地面内，热量供应管路用于放热/吸热，热量供应管路61上开设热交换口62，其中，热交换口62设置在热量替换管路63的另一端可接触的位置。

采用本技术方案，便于为可移动的空调增加或释放热量，使得可移动的空调具备较佳的自适应能力，可持续对室内温度进行调节。可移动的空调在工作时，半导体温度调节器需要与热量存储装置交换热量，当热量存储装置中的热量过多或过少时，可移动的空调无法正常工作，在本技术方案中，当热量存储装置中的热量过多或过少时，可通过热量替换管路释放或吸收热量，在热量存储装置与热量供应管路交换热量后，可移动的空调即可正常工作。

当可移动的空调需要交换热量时，热量替换管路63的另一端伸出通过热交换口62与热量供应管路61连通，当可移动的空调不需要交换热量时，热量替换管路63的另一端伸出缩回，不影响可移动的空调的正常调节空气的过程。

在一种可选的实施方式中，热交换口62处设置可被可移动的空调识别的定位标记；对应地，可移动的空调上设置对应的识别装置。例如，通过红外线技术识别，通过射频识别技术识别等。

在一种可选的实施方式中，热量供应管路63包括：第一热量供应管路，当热量替换管路63通过热交换口62与第一热量供应管路连通时，热量存储装置11中的热量传输至第一热量供应管路；和，第二热量供应管路，当热量替换管路61通过热交换口62与第二热量供应管路连通时，第二热量供应管路中的热量传输至热量存储装置12。采用本技术方案，无论可移动的空调处于制冷状态和制热状态，均可与热量供应管路交换热量。

可选地，当热量存储装置12与热量供应管路61以流体为介质交换热量时，热量替换管路63上设置流体替换阀。

在一种可选的实施方式中，热量供应管路61设置在墙体内，热交换口62设置在可移动的空调的热量替换管路63可接触的墙体上；热量替换管路63设置在可移动的空调壳体22的侧面。便于热量替换管路63与热量供应管路61进行连接。

在一种可选的实施方式中，热量供应管路61设置在地面内，热交换口62设置在可移动的空调的热量替换管路63可接触的地面上；热量替换管路63设置在可移动的空调的移动底座的下部。便于热量替换管路63与热量供应管路61进行连接。

在一种可选的实施方式中，热量供应管路的表面设置管路保温层。增强热量供应管路的保温效果。

在一种可选的实施方式中，热量替换管路63包括冷媒输入接口641和冷媒输出接口642；相对应地，热量供应管路为冷媒供应管路。采用本技术方案可对替换热量存储装置12中的热量。

如图14和图15所示，在一种可选的实施方式中，智能家居系统包括可移动的空调，可移动的空调包括：

第一换热器64，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，

冷媒输入接口641，设置在空调的壳体上，与第一换热器64的冷媒输入端连通，冷媒输入接口641处设置第一匹配连接件643；和，

冷媒输出接口642，设置在空调的壳体上，与第一换热器64的冷媒输出端连通，冷媒输出接口642处设置第一匹配连接件643；

智能家居系统还包括：

冷媒供应管路65，用于供应冷媒，冷媒供应管路65上开设供应输出接口653和供应输入接口654，供应输出接口653处设置第二匹配连接件655，供应输入接口654处设置第二匹配连接件655，第二匹配连接件655与第一匹配连接件643可拆卸地连接。

可移动的空调无需始终拖动冷媒管路，便于移动。当可以移动的空调需要制冷或制热时，可移动到对应的冷媒供应管路65处，通过第一连接匹配件将冷媒输入管路651和冷媒输出管路652连通至冷媒供应管路65，可移动的空调即可对空气温度进行调节，故，可移动的空调在移动过程中，无需拖动管路，便于移动。

在一种可选的实施方式中，冷媒供应管路65包括冷媒输入管路651和冷媒输出管路652，供应输出接口653开设在冷媒冷媒输出管路652上，供应输入接口654开设在冷媒输入管路651上。

在一种可选的实施方式中，供应输出接口653的数量为两个或多个，对应地，供应输入接口654的数量为两个或多个。

在一种可选的实施方式中，供应输出接口653与供应输入接口654周围设置可移动的空调可识别的定位标识；

对应地，可移动的空调的冷媒输入接口641和冷媒输出接口642的对应位置设置对应的识别装置。

例如利用红外识别技术的识别装置进行定位，或，利用近距离无线通信技术的识别装置进行定位。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的流程及结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种可移动的空调，其特征在于，包括：

检测装置，设置在空调的壳体上，用于检测冷媒供应管路上所开设的供应输出接口和供应输入接口；和

第一换热器，设置在空调的壳体内，与空调的出风口相对；和，

冷媒输入接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输入端连通，所述冷媒输入接口处设置第一匹配连接件，所述冷媒输入接口通过所述第一匹配连接件与所述供应输出接口可拆卸地连接；和，

冷媒输出接口，设置在空调的壳体上，与所述第一换热器的冷媒输出端连通，所述冷媒输出接口处设置所述第一匹配连接件，所述冷媒输出接口通过所述第一匹配连接件与所述供应输入管路可拆卸地连接。

2.根据权利要求1所述的可移动的空调，其特征在于，所述可移动的空调还包括：

半导体温度调节器，所述半导体温度调节器的第一端用于与环境介质交换热量，其中，所述第一端为半导体温度调节器的冷端和热端中的任意一端；和，

热量存储装置，与所述半导体温度调节器的第二端接触，用于与所述半导体温度调节器的冷端和热端中的所述第二端交换热量，其中，所述第二端为与所述第一端相对应的半导体温度调节器的冷端和热端中的另一端；和，

第二换热器，所述第二换热器设置在所述热量存储装置内部，所述第二换热器的冷媒输入端与所述冷媒输入接口连通，所述第二换热器的冷媒输出端与所述冷媒输出接口连通。

3.根据权利要求2所述的可移动的空调，其特征在于，所述第一换热器与所述第二换热器之间设置冷媒切换阀，所述冷媒切换阀包括三种状态：接通第一换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口，接通第二换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口，同时接通第一换热器和第二换热器至冷媒输入接口和冷媒输出接口。

4.根据权利要求2或3所述的可移动的空调，其特征在于，所述可移动的空调还包括导热装置，所述导热装置的第一部分与所述半导体温度调节器的所述第二端接触，用于与所述第二端进行热量交换，所述导热装置的第二部分延伸至所述热量存储装置的内部，用于与所述热量存储装置进行热量交换；

当所述导热装置中导热介质为流体时，所述流体在所述半导体温度调节器的第二端的热量或在所述热量存储装置中的热量的驱动下，在所述第二端与所述热量存储装置之间往复循环。

5.一种可移动的空调的控制方法，包括权利要求1至4中任一项所述的两个或多个可移动的空调，其特征在于，所述控制方法包括：

根据待调节的空气指标确定出待调温区域的两个或多个可移动的空调的组合送风模式；

根据所述组合送风模式和冷媒供应管路的布局确定出两个或多个可移动的空调的布局位置；

控制可移动的空调移动至所述布局位置；

控制可移动的空调对所述空气指标进行调节。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述组合送风模式包括循环送风模式、放射送风模式、集中送风模式和单向送风模式中的任意一种或多种。

7.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述冷媒供应管路的布局包括所述冷媒供应管路上的供应输出接口和供应输入接口的开设位置。

8.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述控制可移动的空调移动至所述布局位置，包括：

当布局位置中的第一布局位置存在障碍物时，控制需移动至第一布局位置的第一可移动的空调沿障碍物的边沿移动；

获取与第一可移动的空调相邻的两个可移动的空调与第一可移动的空调的第一距离和第二距离；

根据第一距离和第二距离确定出第一可移动的空调的修正布局位置。

9.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述根据第一距离和第二距离确定出第一可移动的空调的修正布局位置，包括：

当第一距离与第一布局距离之间的第一比值和第二距离与第二布局距离之间的第二比值相同时，确定第一可移动的空调所在位置为修正布局位置。

10.一种智能家居系统，其特征在于，包括冷媒供应管路和权利要求1至4中任一项所述的可移动的空调。