CN111093884B - 激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统 - Google Patents

Abstract

本公开的激光加工头(20)具备壳体(30)、透明保护部(40)以及温度传感器(70)。壳体(30)包括加工激光(LB)的光路。透明保护部(40)装卸自如地固定于壳体(30)，并且，使加工激光(LB)通过，且抑制通过加工激光(LB)的照射而产生的被加工件(W)的粉尘向壳体(30)内侵入。温度传感器(70)检测透明保护部(40)的温度。

Description

激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统

技术领域

本公开涉及激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统，尤其是涉及构成为对保护玻璃的污垢进行检测的激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统，该保护玻璃的污垢是由于向被加工件(工件)照射高输出的激光时产生的粉尘(溅射物或烟雾)而引起的。

背景技术

用于激光加工系统的激光加工头具有对从激光振荡装置振荡的高输出的激光进行聚光的聚光透镜。聚光透镜将激光的能量密度进一步增大，照射到被加工件，从而对被加工件进行加工(焊接、熔断、穿孔)。此时，从被加工件产生的溅射物或烟雾(例如蒸腾出的金属锌颗粒等)向周围环境飞散，存在对聚光透镜的表面造成污染的情况。当溅射物或烟雾附着于聚光透镜而造成污染时，聚光透镜的光学特性(光透过率等)降低，照射到被加工件的激光的强度降低。对此，激光加工头通常具备用于保护聚光透镜不受到溅射物或烟雾等污染物质的污染的保护玻璃。

例如在专利文献1中记载了一种激光加工头，该激光加工头具备用于保护聚光透镜不受到溅射物或烟雾等污染物质(粉尘)的污染的保护玻璃，并且，具备用于对附着于该保护玻璃的污垢进行检测的污垢检测单元。另外还记载了专利文献1的激光加工头通过利用从空气喷出单元喷出的空气来吹散污垢物质，从而抑制污垢物质附着于空气下游侧(周缘部)的保护玻璃。

另外，在专利文献1中记载了如下内容：在从多个点光源朝向保护玻璃朝斜上方照射的检测光被附着了污垢物质的保护玻璃漫反射的情况下，使用在保护玻璃的周缘配置的污垢检测单元(与光传感器连接的光纤)对漫反射光进行检测。然后，当该检测值大于预先设定的基准值时，更换保护玻璃。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-052440号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献1所记载的污垢检测单元配置于保护玻璃的周缘(高度与保护玻璃大致相同的位置)，因此，来自附着于保护玻璃的污垢物质的漫反射光的强度较小，该检测值也较低，因此，不一定能够高精度地检测附着于保护玻璃的污垢物质。另外，由于污垢检测单元的上述配置，污垢检测单元容易直接地检测来自多个点光源的照明光或反射光，而且，容易受到由在保护玻璃的下方浮游的溅射物或烟雾等污染物质散射的光(干扰光)的影响。

本公开是为了解决上述课题而完成的，提供一种构成为通过与以往不同的方法来检测污染物质的附着程度的激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统。

用于解决课题的手段

本公开的第一方式涉及激光加工头，该激光加工头具备：壳体，其包括加工激光的光路；透明保护部，其装卸自如地固定于壳体，并且，使加工激光通过，其抑制通过加工激光的照射而产生的被加工件的粉尘向壳体内侵入；以及温度传感器，其检测透明保护部的温度。

本公开的第二方式涉及激光加工系统，该激光加工系统具备：加工激光光源；壳体，其包括来自加工激光光源的加工激光的光路；透明保护部，其装卸自如地固定于壳体，并且，使加工激光通过，且抑制通过加工激光的照射而产生的被加工件的粉尘向壳体内侵入；温度传感器，其检测透明保护部的温度；以及控制部，其与加工激光光源及温度传感器连接。

发明效果

根据本公开的一方式的激光加工头及激光加工系统，能够使用向附着了污染物质(粉尘)的透明保护部照射加工激光而被加热了时的温度，来检测附着于透明保护部的污染物质的程度。即，根据本公开的一方式的激光加工头及激光加工系统，能够通过与以往不同的方法来检测附着于透明保护部的污染物质的程度。

附图说明

图1是示出实施方式1的激光加工系统的概要结构的框图。

图2是示出实施方式1的激光加工头的结构的概要图。

图3是示出实施方式1的透明保护部的俯视图。

具体实施方式

首先，对本公开的一方式的激光加工系统1的概要结构进行说明。本公开的一方式的激光加工系统1具备：加工激光光源(也仅称为“激光光源”)14；壳体30，其包括来自加工激光光源14的加工激光(也仅称为“激光”)LB的光路；透明保护部40，其装卸自如地固定于壳体30，并且，使加工激光LB通过，且抑制通过加工激光LB的照射而产生的被加工件W的粉尘向壳体30内侵入；温度传感器70，其检测透明保护部40的温度；以及控制部12，其与加工激光光源14及温度传感器70连接。例如，在温度传感器70检测到的透明保护部40的温度超过能够容许的温度的情况下，控制部12能够判定为透明保护部40的温度超过能够容许的温度(或能够容许的玻璃板50的污垢程度)。因此，能够促使用户进行透明保护部40的更换。

另外，加工激光LB是近红外光，透明保护部40具有包括使加工激光LB通过的部分的玻璃板50，温度传感器70也可以包括红外辐射温度计，该红外辐射温度计检测从附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光的峰值波长，从而光学地检测玻璃板50的温度。即便加工激光LB由附着于玻璃板50的被加工件W反射，温度传感器70也能够明确地区分反射光(近红外光)与要检测的远红外线光(黑体辐射光)。因此，控制部12能够更加可靠地并且以更高的可靠性对附着于透明保护部40的污染物质的程度进行检测。即，能够高精度地检测透明保护部40的温度超过能够容许的温度(或能够容许的玻璃板50的污垢程度，进而透明保护部40的更换时期)的情况。

另外，也可以是，玻璃板50包括使加工激光LB通过的曝光区域52和不使加工激光LB通过的非曝光区域54，温度传感器70对非曝光区域54中的玻璃板50的温度光学地检测。即便向附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘照射加工激光LB而将玻璃板50的一部分局部加热的情况下，也能够光学地检测具有更加均匀的温度的趋势高的非曝光区域54中的玻璃板50的温度。由此，能够尽量抑制因附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘的偏差(不均匀性)而引起的温度的检测误差。

另外，壳体30也可以具有遮光部72，该遮光部72遮挡从曝光区域52中的玻璃板50向温度传感器70入射的光。由此，能够保护温度传感器70的结构部件不受到高输出的加工激光LB的反射光的破坏，能够确保温度传感器70的长期可靠性。

另外，透明保护部40具有：包括使加工激光LB通过的部分的玻璃板50；以及对玻璃板50进行保持的框架60，温度传感器电可以通过对框架60的温度进行电检测来检测玻璃板50的温度。基于与光学地检测透明保护部40的温度的上述温度传感器70同样地通过电检测框架60的温度而间接地检测到的透明保护部40的温度，控制部12能够判定透明保护部40的污垢程度及/或更换时期。

另外，也可以是，激光加工系统1还具备与控制部12连接的显示部，控制部12使由温度传感器70检测到的透明保护部40的温度显示于显示部，或者使由于照射加工激光LB而产生的被加工件W的粉尘附着于透明保护部40所引起的、向被加工件W照射的加工激光LB的输出降低率显示于显示部。由此，用户能够知晓被附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘吸收到的加工激光LB的强度与加工激光LB的输出强度的相对值(表示输出下降的程度的输出降低率)。

另外，也可以是，激光加工系统1还具备与控制部12连接的输入部，控制部12经由输入部来受理由于照射加工激光LB而产生的被加工件W的粉尘附着于透明保护部40所引起的、向被加工件W照射的加工激光LB的输出降低率的设定值。由此，通过比较向被加工件W照射的加工激光LB的被检测到的输出降低率与预先设定的输出降低率的设定值，能够结合用户所要求的性价比来向用户通知透明保护部40的更换时期。

[实施方式1]

以下，参照附图对本公开的激光加工头及使用该激光加工头的激光加工系统的实施方式进行说明。在各实施方式的说明中，为了容易理解，使用表示方向的用语(例如“前后”及“左右”等)，但这是说明用的用语，这些用语并不限定本公开。需要说明的是，在各附图中，为了使激光加工头的各结构部件的形状或特征变得明确，将它们的尺寸图示为相对性的尺寸，并非必须以相同的缩放比例来表示。

参照图1～图3对实施方式1的激光加工系统1进行说明。图1是示出实施方式1的激光加工系统1的概要结构的框图。激光加工系统1大体上具备激光振荡装置10、以及经由处理光纤(未图示)而连接的激光加工头20。激光振荡装置10具备控制部12、与该控制部12电连接的激光光源14、以及显示输入部16(用户接口装置)。另外，激光加工头20具有详细后述的温度传感器70，同样与激光振荡装置10的控制部12电连接。

激光光源14通过向被加工件(工件)W照射激光(加工激光)LB而对被加工件W进行焊接、熔断、穿孔。以下，作为一例，采用将高输出(1kW以上)的激光LB输出的直接二极管激光器(DDL)光源。另外，作为一例，来自激光光源14的激光LB是近红外光，其峰值波长为975nm(0.975μm)。

需要说明的是，红外线根据波长而划分为三个区域，典型的是，划分为近红外光(0.78μm～2μm)、中红外光(2μm～4μm)及远红外光(4μm～1000μm)。作为激光LB的波长，也可以使用这些激光的波长区域。需要说明的是，在后述的温度传感器70是光学地检测温度的红外辐射温度计的情况下，来自激光光源14的激光LB的激光的波长区域期望与温度传感器70光学地检测温度的红外线的检测波长不同。

显示输入部16具有：能够通过用户来调整来自激光光源14的激光LB的强度的输入单元(输入部)；以及用于向用户显示来自温度传感器70的温度数据的显示单元(显示部)，例如是通用触摸面板。需要说明的是，本公开的一方式的显示输入部16不限于通用触摸面板，也可以是为了调整激光LB的强度而使用户输入强度并向用户显示来自温度传感器70的温度数据的任意的用户接口装置，也可以分别具备显示部(例如显示器)和输入部(例如键盘)。

图2是示出实施方式1的激光加工头20的结构的概要图。激光加工头20具备壳体30，该壳体30具有：入射端32，其与用于传输来自激光光源14的激光LB的处理光纤(未图示)的入射连接器(未图示)连接，供激光LB入射；以及射出端34，其向被加工件W射出(照射)激光LB。即，壳体30在入射端32与射出端34之间包括来自激光光源14的激光LB的光路。

另外，激光加工头20在壳体30的内部具有使从入射端32入射的激光LB成为平行光的准直透镜36、对该平行光进行聚光的聚光透镜38、以及抑制通过激光LB的照射而产生的被加工件W的粉尘(溅射物或烟雾)向壳体30的内部侵入的透明保护部40。即，透明保护部40用于保护壳体30内的各结构部件(尤其是聚光透镜38)不受到被加工件W的粉尘的破坏。

此外，激光加工头20的壳体30具有能够使透明保护部40装卸自如地嵌入(能够装卸自如地固定)的狭缝，对此未详细图示。如上所述，由于透明保护部40用于保护壳体30内的各结构部件不受到被加工件W的粉尘的破坏，因此，优选具有在嵌入到狭缝内时与壳体30之间不形成间隙的这种形状及尺寸。

图3是示出实施方式1的透明保护部40的俯视图。透明保护部40具有由石英玻璃等形成的玻璃板50和将玻璃板50的周围固定的框架60。框架60也可以由具有耐热性的任意材料构成，但优选为强度大且具有导电性的金属(SUS等钢)。透明保护部40沿着箭头A所示的方向被插入到壳体30的狭缝内。为了便于以下的说明，在图3中，设为框架60包括前端部62、后端部64、右侧部66及左侧部68，玻璃板50包括使激光LB通过的曝光区域52和不使激光LB通过的非曝光区域54。

激光光源14向被加工件W照射例如1kW以上的高输出的激光LB而对被加工件W进行加工。当向被加工件W照射高输出的激光LB时，被加工件W的蒸腾出的组成物或粉尘(例如锌蒸气)附着于在激光加工头20的壳体30上安装的透明保护部40。附着于透明保护部40的被加工件W的粉尘是不透明的，附着于该曝光区域52的被加工件W的粉尘吸收来自激光光源14的激光LB。其结果是，对曝光区域52中的透明保护部40进行加热，并且，导致向被加工件W照射的激光LB的强度降低。

例如，在从激光光源14输出了相当于1000W的强度的激光LB的情况下，当被加工件W的粉尘吸收了相当于100W的强度的激光LB时，相当于900W的强度的激光LB被照射到被加工件W(输出降低率成为10％)。因此，不仅得不到所希望的加工速度及加工精度，还使透明保护部40显著劣化，使壳体30内的结构部件暴露于容许温度以上的高温中。

然而，在玻璃板50的质量约为5g且其比热约为0.67J/gK的情况下，使玻璃板50的温度上升1K所需的热容量约为3.35J。此时，相当于100W(当初的激光输出强度的10％)的激光LB由被加工件W的粉尘吸收，在假设为仅对透明保护部40的玻璃板50进行加热的情况下，玻璃板50被加热到约50℃(室温为20℃)。

对此，如图2所示，实施方式1的激光加工头20具备安装于壳体30的温度传感器70，构成为在不使来自激光光源14的激光LB照射到被加工件W的状态下对由被加工件W的粉尘吸收的激光LB的强度(或激光LB的输出降低率)进行检测。

接着，对实施方式1的温度传感器70详细进行说明。温度传感器70是红外辐射温度计，该红外辐射温度计通过检测从附着于透明保护部40的玻璃板50的被加工件W的粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光(峰值波长)，从而光学地检测玻璃板50的温度。温度传感器70(红外辐射温度计)例如也可以具有对光进行电变换的任意的光检测器(光电检测器、光电二极管、光电倍增管)和使特定的波长频带的光透过的带通滤光器，对此未详细图示。另外，温度传感器70也可以是光学地测定玻璃板50的温度并作为彩色图像而显示的热成像装置。

以下，作为一例，说明如下的温度传感器70：具有光电检测器(PD)，并经由使例如8.83μm～9.11μm的波长频带的光透过的带通滤光器而接受从粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光。即，温度传感器70输出与透过了带通滤光器的8.83μm～9.11μm的波长频带的光的强度相应的电信号。

在透明保护部40的玻璃板50上未附着被加工件W的粉尘的情况下，大部分的激光LB透过(通过)玻璃板50而照射到被加工件W，因此，玻璃板50的温度与室温(例如20℃)相同。但是，越持续向被加工件W照射激光LB而使被加工件W的粉尘蓄积在透明保护部40的玻璃板50的更宽的面积上(污垢越严重)，透过玻璃板50的激光LB的损失越大，玻璃板50的温度越上升。

另一方面，根据黑体辐射(来自黑体的辐射)的峰值的波长与温度成反比例这样的定律，即维恩位移定律，使用绝对温度(T)并如下式那样来表示通过黑体辐射而产生的远红外线光的峰值波长(λ)。

[数学式1]

λ＝2897/T

其中，峰值波长(λ)的单位是微米(μm)，绝对温度T的单位是开尔文(K)。

此时，温度传感器70在从被加工件W的粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光为在约8.83μm～约9.11μm的波长频带具有光的强度成为最大的峰值波长的光时，即在玻璃板50的温度为约45℃～约55℃时(室温为20℃(293K))，从温度传感器70输出的电信号显著增大。即，在将新的透明保护部40装配于激光加工头20之后，伴随着激光LB向被加工件W的照射，粉尘向玻璃板50附着的附着度(污染度)增大，从温度传感器70向控制部12输出的电信号增大。因此，当峰值波长比规定值更为减少且温度传感器70检测到约8.83μm～约9.11μm的波长频带的峰值波长时，控制部12能够判定为玻璃板50的温度达到约45℃～约55℃。而且，控制部12经由显示输入部16而显示该玻璃板50的温度(约45℃～约55℃)。

需要说明的是，使带通滤光器的光透过的波长频带不限于上述的波长频带，例如也可以是与玻璃板50的约50℃±0.5℃的温度对应的波长频带。此时，控制部12能够更加精细(更高精度)地检测玻璃板50升温后的温度范围。另外，也可以将与想要检测的多个温度分别对应的波长频带的带通滤光器设置于温度传感器70，控制部12更加精密地监控激光LB的照射后的玻璃板50的温度的经时变化。然后，控制部12可以经由显示输入部16，随时向用户显示玻璃板50的温度，也可以通过显示而向用户通知玻璃板50的污垢程度、透明保护部40的更换时期或更换时期的预兆。

另外，在温度传感器70例如检测到比作为规定值的约8.83μm～约9.11μm的波长频带的峰值波长更为减少的峰值波长时，控制部12例如能够判定为超过当初的激光LB的10％的强度的激光LB被透明保护部40的玻璃板50吸收(输出降低率超过10％)。然后，控制部12经由显示输入部16而显示该输出降低率(例如10％、超过10％等)。需要说明的是，此时，也可以经由显示输入部16向用户显示应该更换透明保护部40这一意思、或者更换的时期接近这一意思。

另外，用户也可以经由显示输入部16，将由附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘吸收的激光LB的强度与激光LB的输出强度的相对值(输出降低率，例如10％)作为设定值而输入，控制部12在达到所输入的输出降低率时，经由显示输入部16向用户显示这一意思。由此，通过比较向被加工件W照射的加工激光LB的被检测到的输出降低率与预先设定的输出降低率的设定值，能够结合用户要求的性价比来向用户通知透明保护部40的更换时期。需要说明的是，在用户能够输入任意的输出降低率的情况下，需要将与各个输出降低率对应的波长频带的带通滤光器设置于温度传感器70。

需要说明的是，关于显示输入部16，在上述说明中例示出向用户视觉地显示更换时期的显示输入部，但不限于此，也可以使用蜂鸣器等声响单元向用户通知更换时期。

如上所述，来自激光光源14的激光LB例如是具有975nm(0.975μm)的峰值波长的近红外光，与此相对，来自附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘的黑体辐射光例如是具有约8.83μm～约9.11μm的波长频带的远红外线光。在上述专利文献1中，由于所检测的反射光与干扰光(均为近红外光)的波长相同，因此，容易引起误检测。但是，根据本公开，即便激光LB由附着于玻璃板50的被加工件W反射，也能够明确地区分反射光(近红外光)与要检测的远红外线光(黑体辐射光)。因此，能够高精度地检测透明保护部40的温度、即玻璃板50的污垢程度(进而透明保护部40的更换时期)。

另外，被加工件W的粉尘不一定均匀地附着于玻璃板50，而是附着于玻璃板50的一部分，因此，存在玻璃板50的曝光区域52的一部分被高输出的激光LB加热而局部成为高温的情况。另外，玻璃板50的热传导率低，且玻璃板50的曝光区域52与非曝光区域54连续，由此，在曝光区域52产生的热向非曝光区域54传递，非曝光区域54中的玻璃板50具有更加均匀的温度的趋势高。对此，温度传感器70优选构成为光学地检测非曝光区域54中的玻璃板50的温度。具体而言，也可以以向温度传感器70入射的远红外线光的光轴指向非曝光区域54的方式配置温度传感器70。这样，能够尽量抑制因附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘的偏差(不均匀性)而引起的温度的检测误差。

然而，如上所述，本公开的温度传感器70(红外辐射温度计)不检测由附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘反射的反射光，但高输出的激光LB的反射光的强度(光能量)远大于远红外线光(黑体辐射光)的强度。因此，例如构成温度传感器70的带通滤光器长时间暴露于具有较高的光能量的反射光，由此，被加热而变质，有时损害所希望的光学特性。对此，如图2所示，本公开的激光加工头20为了遮挡从曝光区域52中的玻璃板50向温度传感器70反射的激光LB的直接的反射光，也可以在温度传感器70与玻璃板50的曝光区域52之间设置从壳体30的内壁延伸的遮光部72。这样，能够保护温度传感器70的结构部件不受到高输出的激光LB的反射光的破坏，确保温度传感器70的长期可靠性。

[实施方式1的变形例]

上述将实施方式1的温度传感器70作为红外辐射温度计而进行了说明，该红外辐射温度计检测从附着于透明保护部40的玻璃板50的被加工件W的粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光(峰值波长)，由此，光学地检测玻璃板50的温度。但是，本公开的温度传感器也可以电检测玻璃板50的温度。

通常，当向附着于玻璃板50的被加工件W的粉尘照射激光LB时，玻璃板50被加热，进而向固定玻璃板50的周围的框架60传递热，将框架60间接地加热。因此，通过检测框架60的温度，能够间接地检测玻璃板50的温度。

变形例的温度传感器例如也可以是配置于框架60的前端部62或后端部64的热敏电阻或热电偶。择一地，变形例的温度传感器也可以通过检测与具有导电性的框架60的右侧部66及左侧部68连接的端子间的电阻来检测框架60的温度。这样，控制部12基于间接检测到的玻璃板50的温度，能够与实施方式1同样地判定玻璃板50的污垢程度、透明保护部40的更换时期。

[其他例子]

在实施方式1及上述变形例中，说明了激光光源14是直接二极管激光器(DDL)光源，来自激光光源14的激光LB是近红外光，其峰值波长为975nm，但不限于此。即，激光光源14也可以是DDL光源的其他波长的光，另外也可以是DDL光源以外的光源，来自激光光源14的激光LB是能够与从附着于透明保护部40的玻璃板50的被加工件W的粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光明确地区分开来的波长的光即可。换言之，为了防止误检测，期望来自激光光源14的激光LB的激光的波长区域与温度传感器70光学地检测温度的红外线的检测波长不同。

产业上的可利用性

本公开能够应用于以更高的可靠性对附着于透明保护部(玻璃板)的污染物质的程度进行检测的激光加工头。

附图标记说明：

1 激光加工系统；

10 激光振荡装置；

12 控制部；

14 激光光源(加工激光光源)；

16 显示输入部(用户接口装置)；

20 激光加工头；

30 壳体；

32 入射端；

34 射出端；

36 准直透镜；

38 聚光透镜；

40 透明保护部；

50 玻璃板；

52 曝光区域；

54 非曝光区域；

60 框架；

62 前端部；

64 后端部；

66 右侧部；

68 左侧部；

70 温度传感器；

72 遮光部；

W 被加工件(工件)；

LB 激光(加工激光)。

Claims (9)

1.一种激光加工头，具备：

壳体，其包括加工激光的光路；

透明保护部，其装卸自如地固定于所述壳体，并且，使所述加工激光通过，且抑制通过所述加工激光的照射而产生的被加工件的粉尘向所述壳体内侵入；以及

温度传感器，其检测所述透明保护部的温度，

所述加工激光是近红外光，

所述透明保护部具有包括使所述加工激光通过的部分的玻璃板，

所述温度传感器包括红外辐射温度计，该红外辐射温度计检测从附着于所述玻璃板的所述被加工件的所述粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光的峰值波长，从而光学地检测所述玻璃板的温度，

所述玻璃板包括使所述加工激光通过的曝光区域以及不使所述加工激光通过的非曝光区域，

所述曝光区域与非曝光区域连接，

所述温度传感器光学地检测所述非曝光区域中的所述玻璃板的温度。

2.根据权利要求1所述的激光加工头，其中，

所述壳体具有遮光部，该遮光部遮挡从所述曝光区域中的所述玻璃板向所述温度传感器入射的光。

3.根据权利要求1所述的激光加工头，其中，

所述透明保护部还具有保持所述玻璃板的框架。

4.一种激光加工系统，具备：

加工激光光源；

壳体，其包括来自所述加工激光光源的加工激光的光路；

透明保护部，其装卸自如地固定于所述壳体，并且，使所述加工激光通过，且抑制通过所述加工激光的照射而产生的被加工件的粉尘向所述壳体内侵入；

温度传感器，其检测所述透明保护部的温度；以及

控制部，其与所述加工激光光源及所述温度传感器连接，

所述加工激光是近红外光，

所述透明保护部具有包括使所述加工激光通过的部分的玻璃板，

所述温度传感器包括红外辐射温度计，该红外辐射温度计检测从附着于所述玻璃板的所述被加工件的所述粉尘通过黑体辐射而产生的远红外线光的峰值波长，从而光学地检测所述玻璃板的温度，

所述玻璃板包括使所述加工激光通过的曝光区域以及不使所述加工激光通过的非曝光区域，

所述曝光区域与非曝光区域连接，

所述温度传感器光学地检测所述非曝光区域中的所述玻璃板的所述温度。

5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其中，

所述壳体具有遮光部，该遮光部遮挡从所述曝光区域中的所述玻璃板向所述温度传感器入射的光。

6.根据权利要求4所述的激光加工系统，其中，

所述透明保护部还具有保持所述玻璃板的框架。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工系统，其中，

该激光加工系统还具备与所述控制部连接的显示部，

所述控制部使由所述温度传感器检测到的所述透明保护部的所述温度显示于所述显示部，或者使由于照射所述加工激光而产生的所述被加工件的所述粉尘附着于所述透明保护部所引起的、向所述被加工件照射的所述加工激光的输出降低率显示于所述显示部。

8.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工系统，其中，

该激光加工系统还具备与所述控制部连接的输入部，

所述控制部经由所述输入部而受理由于照射所述加工激光而产生的所述被加工件的所述粉尘附着于所述透明保护部所引起的、向所述被加工件照射的所述加工激光的输出降低率的设定值。

9.根据权利要求7所述的激光加工系统，其中，

该激光加工系统还具备与所述控制部连接的输入部，

所述控制部经由所述输入部而受理由于照射所述加工激光而产生的所述被加工件的所述粉尘附着于所述透明保护部所引起的、向所述被加工件照射的所述加工激光的输出降低率的设定值。

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