CN111081864B - 一种(100)择优取向的pmn-pzt/pzt异质结构薄膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种(100)择优取向的PMN‑PZT/PZT异质结构薄膜的制备方法,属于压电薄膜材料制备领域。步骤包括:1)种子层制备。将钛酸四丁酯加入乙酰丙酮溶液,待混合液澄清后加入硝酸锆和乙酸铅,然后加入溶剂乙二醇甲醚,最后再加入甲酰胺作为稳定剂,制备种子层前驱体溶液,将种子层前驱体溶液沉积在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上,经热处理后得到PZT种子层;2)通过射频磁控溅射在种子层上交替沉积PZT和PMN‑PZT,形成异质界面数量为奇数的PMN‑PZT/PZT异质结构薄膜。采用本发明方法能够制得(100)择优取向且电性能优异的PMN‑PZT/PZT异质结构薄膜。
Description
技术领域
本发明属于压电材料薄膜制备领域,涉及一种(100)择优取向的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜的制备方法。
背景技术
锆钛酸铅(简称PZT)压电薄膜属于ABO3型钙钛矿结构化合物,具备优良的介电、压电和铁电性能,已经广泛应用于传感检测装置、随机存储装置以及微机械执行机构当中。制备PZT压电薄膜有多种方法:如水热法、脉冲激光沉积法、金属有机气相沉积法、射频磁控溅射法以及溶胶凝胶法等,其中射频磁控溅射法具有成膜表面均匀、沉积速率可控、周期短、杂质少,适用于大面积沉积等诸多优点而广泛采用。
众所周知,相比(111)优选取向和多晶PZT薄膜,(100)择优取向的PZT薄膜具有更好的压电性能,适合作为驱动元件而应用于微执行机构当中。为提高(100)择优取向度,研究者们多在衬底上先沉积如PbO、SrRuO3、LaNiO3等种晶层,以此引导PZT薄膜沿(100)晶向生长,然而上述方法制备周期长且价格昂贵,不利于压电薄膜的实际生产和应用。
另外,欲提高薄膜电性能,研究人员常常通过制作不同组份或不同种类薄膜,形成多层异质结构,改善薄膜电学性能。B.He等利用脉冲激光沉积法将BaTiO3和Pb(Zr0.52Ti0.48)O3薄膜交替沉积在Nb掺杂的SrTiO3单晶衬底上,BaTiO3/Pb(Zr0.52Ti0.48)O3铁电异质界面的存在导致薄膜的漏电与铁电性能显著改善。因此继续探索新的材料结构组合,改善薄膜性能并挖掘异质界面作用机制仍然值得进一步研究。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种(100)择优取向的PMN-PZT/PZT(铌镁酸铅-锆钛酸铅/锆钛酸铅)异质结构薄膜的制备方法,首先在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上沉积锆钛酸铅种子层,然后通过溅射工艺制备0.3Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.7Pb(Zr,Ti)O3/Pb(Zr,Ti)O3异质结构薄膜,得到(100)择优取向且电性能优异的压电薄膜,并研究了异质界面数量对薄膜微观结构与电性能的影响。
本发明的技术方案:
一种(100)择优取向的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜的制备方法,包括如下步骤:
步骤1)、将钛酸四丁酯加入乙酰丙酮溶液中,待混合液澄清后加入乙酸铅和硝酸锆,再加入溶剂乙二醇甲醚,最后加入甲酰胺作为稳定剂,制备化学式为Pb1.20(Zr0.52Ti0.48)O3的种子层前驱体溶液;然后将种子层前驱体溶液沉积在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上,经热处理后得到PZT种子层。
乙酸铅、硝酸锆、钛酸四丁酯、乙酰丙酮和甲酰胺之间的摩尔比为1.2:0.52:0.48:(0.7-1.2):(1.8-2.4)。其中,1.2表示锆钛酸铅种子层前驱体溶液中铅过量20%,过量的目的是用于补偿热处理种子层薄膜时的铅损失。特别是,该铅过量量还能够补偿溅射沉积异质结构薄膜时的铅损失,从而有利于改善异质结构薄膜的微观结构和电性能。
步骤2)、通过射频磁控溅射在步骤1)得到的PZT种子层上交替沉积PZT和PMN-PZT,形成异质界面数量为m的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜,其中m=2n+1,n=0,1,2…,溅射沉积时PZT种子层温度为600-750℃。
进一步地,步骤1)中,采用本领域常规方法在衬底上沉积所述的种子层前驱体溶液,沉积方法例如可以包括:采用转速650-800转/分钟,匀胶时间9-14秒,将锆钛酸铅种子层前驱体溶液旋涂于衬底,再调整转速为2800-3200转/分钟甩膜20-35秒。该方法能够将种子层前驱体溶液均匀旋涂于衬底上。
进一步地,步骤1)中,所述热处理包括:在130-170℃下去水分6-8分钟;然后在350-450℃下热分解4-8分钟;再在600-700℃下退火结晶10-15分钟。该热处理方式可以使锆钛酸铅种子层形成单一、致密的钙钛矿结构。
本发明选择常规的Pt/Ti/SiO2/Si衬底;特别是,所述衬底为经120-180℃烘干8-20分钟的Pt/Ti/SiO2/Si衬底。沉积之前将衬底烘干去除水分,有利于增强薄膜和衬底间的结合强度。该衬底材料可以通过在Si衬底上以热氧化等常规方法形成SiO2层,然后以直流溅射等常规方法在SiO2层上形成Ti层和Pt层,制得上述Pt/Ti/SiO2/Si衬底。
进一步地,步骤2)中,射频磁控溅步骤如下:沉积前将腔室真空度抽至3.0×10-5-8.0×10-5Pa,接着将基片台加热至600-750℃,通入Ar与O2混合气体,控制Ar和O2流量比为90/1-90/10;调节沉积气压1-2Pa,溅射功率80-120W,基片台带动PZT种子层基片以2-6rpm的恒定转速旋转,通过调节PZT靶与PMN-PZT靶的射频电源,先沉积PZT,沉积时间为20min-150min,再沉积PMN-PZT,沉积时间为20min-60min;重复操作,形成多层异质界面,控制异质结构薄膜总厚度为750-850nm,沉积后关闭加热电源,待溅射腔室自然冷却至室温后取出样品。所述的沉积方式可以得到具有单一钙钛矿结构的异质结构压电薄膜。
本发明的方法采用上述特定的原料、溶剂以及稳定剂,利用溶胶-凝胶法制备Pb1.20(Zr0.52Ti0.48)O3种子层,再采用射频磁控溅射法在所述种子层上交替沉积PZT和PMN-PZT,形成PMN-PZT/PZT异质结构薄膜,能够明显改善薄膜的介电和铁电性能。
本发明的实施,具有以下有益效果:
1、本发明的制备方法改善了单一组份的PZT薄膜结构不均匀、电学性能差的缺点,特别是,通过PZT与PMN-PZT的有效组合,有效改善了薄膜介电性能,H5薄膜的相对介电常数可达1011.2,介电损耗仅为0.022。
2、本发明成功制备了厚度接近1μm的异质结构薄膜,通过种子层的引入,解决了一般磁控溅射工艺(比如,先低温溅射、再退火结晶)制备较厚压电薄膜时易出现龟裂的问题。
附图说明
图1为实施例和对照例薄膜的XRD曲线组合图;
图2为实施例和对照例薄膜的介电常数随频率变化关系曲线;
图3为实施例和对照例薄膜的介电损耗随频率变化关系曲线;
图4为实施例2制备的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜的横截面形貌;
图5为实施例3制备的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜的横截面形貌;
其中:Pv表示钙钛矿相。
具体实施方式
以下结合附图和技术方案,进一步说明本发明的具体实施方式。
实施例1
本实施例提供异质界面数量为1的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜(H1)的制备方法,具体步骤为:
S101、制备锆钛酸铅种子层:
按照种子层铅元素过量20%进行配料,先将2.9mL钛酸四丁酯溶解于1.6mL乙酰丙酮中,接着升温至40℃,保温1小时;再依次加入4.02克硝酸锆、10.51克乙酸铅和30mL乙二醇甲醚,充分溶解并搅拌均匀,再升温至80℃,保温1小时;再加入1.8mL甲酰胺,搅匀,然后降温至40℃,保温1小时;最后加入11mL质量含量为36%的乙酸溶液,保温1小时,得到浓度为0.35mol/L左右,满足所述化学计量的锆钛酸铅种子层前驱体溶液。
将上述锆钛酸铅种子层前驱体溶液先经650转/分钟匀胶14秒,再经2800转/分钟甩膜20秒,将所述的种子层前驱体溶液沉积在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上(前期先衬底在120℃烘干20分钟)。将沉积在衬底上的湿膜在130℃下热烘8分钟,然后在350℃下热分解8分钟,最后在600℃下退火处理15分钟,得到厚度约为60nm左右的锆钛酸铅种子层。
S102、溅射沉积PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H1:
采用射频磁控溅射在上述步骤得到的锆钛酸铅种子层上交替沉积PZT和PMN-PZT,形成异质界面数量为1的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H1。沉积前将沉积腔室真空度抽至5.0×10-5Pa,再通过调节电流将基片台加热至600℃,接着通入Ar与O2的混合气体,控制Ar/O2流量比为90/1,接着通过调节节流阀使沉积腔室气压稳定在1Pa,然后打开PZT靶材射频电源并设置溅射功率为80W,基片台带动基片以2rpm的恒定转速旋转,控制沉积时间为1小时左右,得到厚度约为400nm的PZT薄膜。关闭PZT靶材射频电源,打开PMN-PZT靶材射频电源,以相同的溅射沉积参数溅射PMN-PZT薄膜,控制沉积时间为20min,最终形成厚度约为750nm的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H1。
上述PMN-PZT/PZT薄膜的XRD曲线和室温介电频谱曲线分别见图1,图2和图3。由图1可知,H1薄膜表现为(100)择优取向的钙钛矿结构。此外,异质结构薄膜的介电常数按公式(1)计算:
式(1)中,εy为薄膜相对介电常数,C为测得的电容,d为薄膜厚度,ε0为真空介电常数,A为薄膜电极面积。经计算,实施例1中的异质结构薄膜在频率为1kHz时,相对介电常数为830.3,介电损耗为0.025。
实施例2
本实施例提供异质界面数量为3的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜(H3)的制备方法,具体步骤为:
S201、制备锆钛酸铅种子层:
按照种子层铅元素过量20%进行配料,先将2.9mL钛酸四丁酯溶解于1.9mL乙酰丙酮中,接着升温至40℃,保温1小时;再依次加入4.02克硝酸锆、10.51克乙酸铅和30mL乙二醇甲醚,充分溶解并搅拌均匀,再升温至80℃,保温1小时;再加入2.1mL甲酰胺,搅匀,然后降温至40℃,保温1小时;最后加入11mL质量含量为36%的乙酸溶液,保温1小时,得到浓度为0.35mol/L左右,满足所述化学计量的锆钛酸铅种子层前驱体溶液。
将上述锆钛酸铅种子层前驱体溶液先经700转/分钟匀胶12秒,再经3000转/分钟甩膜35秒,将所述的种子层前驱体溶液沉积在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上(前期先衬底在180℃烘干8分钟)。将沉积在衬底上的湿膜在150℃下热烘7分钟,然后在400℃下热分解6分钟,最后在700℃下退火处理10分钟,得到厚度约为60nm左右的锆钛酸铅种子层。
S202、溅射沉积PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H3:
采用射频磁控溅射在上述步骤得到的锆钛酸铅种子层上交替沉积PZT和PMN-PZT,形成异质界面数量为3的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H3。沉积前将沉积腔室真空度抽至8.0×10-5Pa,再通过调节电流将基片台加热至750℃,接着通入Ar与O2的混合气体,控制Ar/O2流量比为90/10,接着通过调节节流阀使沉积腔室气压稳定在2Pa,然后打开PZT靶材射频电源并设置溅射功率为120W,基片台带动基片以6rpm的恒定转速旋转,控制沉积时间为150分钟左右,得到厚度约为200nm的PZT薄膜。关闭PZT靶材射频电源,打开PMN-PZT靶材射频电源,以相同的溅射沉积参数溅射PMN-PZT薄膜,控制沉积时间为60min。
按照异质界面数量重复上述步骤至最终形成厚度约为800nm的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H3。
上述异质结构薄膜的XRD曲线和SEM横截面形貌分别见图1和图4。由图1和图4可知:上述薄膜主要沿(100)晶向取向生长,且表现为纯净的钙钛矿结构。此外,按照公式(1)计算出上述H3薄膜在频率为1kHz时的相对介电常数为911.8,介电损耗为0.025。
实施例3
本实施例提供异质界面数量为5的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜(H5)的制备方法,具体步骤为:
S301、制备锆钛酸铅种子层:
按照种子层铅元素过量20%进行配料,先将2.9mL钛酸四丁酯溶解于1.1mL乙酰丙酮中,接着升温至40℃,保温1小时;再依次加入4.02克硝酸锆、10.51克乙酸铅和30mL乙二醇甲醚,充分溶解并搅拌均匀,再升温至80℃,保温1小时;再加入1.5mL甲酰胺,搅匀,然后降温至40℃,保温1小时;最后加入11mL质量含量为36%的乙酸溶液,保温1小时,得到浓度为0.35mol/L左右,满足所述化学计量的锆钛酸铅种子层前驱体溶液。
将上述锆钛酸铅种子层前驱体溶液先经800转/分钟匀胶9秒,再经3200转/分钟甩膜30秒,将所述的种子层前驱体溶液沉积在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上(前期先衬底在160℃烘干17分钟)。将沉积在衬底上的湿膜在170℃下热烘6分钟,然后在450℃下热分解4分钟,最后在650℃下退火处理12分钟,得到厚度约为60nm左右的锆钛酸铅种子层。
S302、溅射沉积PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H5:
采用射频磁控溅射在上述步骤得到的锆钛酸铅种子层上交替沉积PZT和PMN-PZT,形成异质界面数量为5的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H5。沉积前将沉积腔室真空度抽至3.0×10-5Pa,再通过调节电流将基片台加热至700℃,接着通入Ar与O2的混合气体,控制Ar/O2流量比为90/5,接着通过调节节流阀使沉积腔室气压稳定在1.5Pa,然后打开PZT靶材射频电源并设置溅射功率为100W,基片台带动基片以4rpm的恒定转速旋转,控制沉积时间为20分钟左右,得到厚度约为135nm的PZT薄膜。关闭PZT靶材射频电源,打开PMN-PZT靶材射频电源,以相同的溅射沉积参数溅射PMN-PZT薄膜,控制沉积时间为50min。
按照异质界面数量重复上述步骤至最终形成厚度约为850nm的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜H5。
上述异质结构薄膜的XRD曲线和SEM横截面形貌分别见图1和图5。由图1和图5可知:上述薄膜表现为强烈的(100)晶粒择优取向、致密且纯净的钙钛矿结构。此外,按照公式(1)计算出上述H5薄膜在频率为1kHz时的相对介电常数为1011.2,介电损耗为0.022。相比H1和H3,介电常数增大,而介电损耗减小。
对照例1
与实施例不同,本对照例中无异质结构,只在锆钛酸铅种子层上溅射沉积PZT薄膜。本实施例的具体步骤为:
1、制备锆钛酸铅种子层:
按照种子层铅元素过量20%进行配料,先将2.9mL钛酸四丁酯溶解于1.6mL乙酰丙酮中,接着升温至40℃,保温1小时;再依次加入4.02克硝酸锆、10.51克乙酸铅和30mL乙二醇甲醚,充分溶解并搅拌均匀,再升温至80℃,保温1小时;再加入1.8mL甲酰胺,搅匀,然后降温至40℃,保温1小时;最后加入11mL质量含量为36%的乙酸溶液,保温1小时,得到浓度为0.35mol/L左右,满足所述化学计量的锆钛酸铅种子层前驱体溶液。
将上述锆钛酸铅种子层前驱体溶液先经800转/分钟匀胶9秒,再经3200转/分钟甩膜30秒,将所述的种子层前驱体溶液沉积在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上。将沉积在衬底上的湿膜在170℃下热烘6分钟,然后在450℃下热分解4分钟,最后在650℃下退火处理12分钟,得到厚度约为60nm左右的锆钛酸铅种子层。
2、溅射沉积PZT薄膜:
采用射频磁控溅射在上述步骤得到的锆钛酸铅种子层上沉积PZT薄膜。沉积前将沉积腔室真空度抽至5.0×10-5Pa,再通过调节电流将基片台加热至700℃,接着通入Ar与O2的混合气体,控制Ar/O2流量比为90/5,接着通过调节节流阀使沉积腔室气压稳定在1.5Pa,然后打开PZT靶材射频电源并设置溅射功率为100W,基片台带动基片以4rpm的恒定转速旋转,控制沉积时间为2.5小时左右,得到厚度约为850nm的PZT薄膜。
上述锆钛酸铅薄膜的XRD曲线如图1所示。由图1可知,薄膜也表现为(100)取向,但相比PMN-PZT/PZT异质结构薄膜,其(100)取向度有所降低。按照上述公式(1)计算出上述PZT薄膜在频率为1kHz时的相对介电常数为524.3,介电损耗为0.011。与H1、H3和H5相比,介电性能明显变差。
Claims (3)
1.一种(100)择优取向的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1)、将钛酸四丁酯加入乙酰丙酮溶液中,待混合液澄清后加入乙酸铅和硝酸锆,再加入溶剂乙二醇甲醚,最后加入甲酰胺作为稳定剂,制备化学式为Pb1.20(Zr0.52Ti0.48)O3的种子层前驱体溶液;然后将种子层前驱体溶液沉积在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上,经热处理后得到PZT种子层;
其中,乙酸铅、硝酸锆、钛酸四丁酯、乙酰丙酮和甲酰胺之间的摩尔比为1.2:0.52:0.48:(0.7-1.2):(1.8-2.4);
步骤2)、通过射频磁控溅射在步骤1)得到的PZT种子层上交替沉积PZT和PMN-PZT,形成异质界面数量为m的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜,其中m=2n+1,n=0,1,2…,溅射沉积时PZT种子层温度为600-750℃;
步骤2)中,射频磁控溅射步骤如下:沉积前将腔室真空度抽至3.0×10-5-8.0×10-5Pa,接着将基片台加热至600-750℃,通入Ar与O2混合气体,控制Ar和O2流量比为90/1-90/10;调节沉积气压1-2Pa,溅射功率80-120W,基片台带动PZT种子层基片以2-6rpm的恒定转速旋转,通过调节PZT靶与PMN-PZT靶的射频电源,先沉积PZT,沉积时间为20min-150min,再沉积PMN-PZT,沉积时间为20min—60min;重复操作,形成多层异质界面,控制异质结构薄膜总厚度为750-850nm,沉积后关闭加热电源,待溅射腔室自然冷却至室温后取出样品。
2.根据权利要求1所述的一种(100)择优取向的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜的制备方法,其特征在于,
步骤1)中的沉积方法如下:采用转速650-800转/分钟,匀胶时间9-14秒,将种子层前驱体溶液旋涂于衬底,再调整转速为2800-3200转/分钟甩膜20-35秒;
步骤1)中的热处理方法如下:在130-170℃下去水分6-8分钟;然后在350-450℃下热分解4-8分钟;再在600-700℃下退火结晶10-15分钟。
3.根据权利要求1或2所述的一种(100)择优取向的PMN-PZT/PZT异质结构薄膜的制备方法,其特征在于,所述的衬底,为经120-180℃烘干8-20分钟的Pt/Ti/SiO2/Si衬底。
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