CN110967933A - 一种提升连线ldi曝光效率的方法 - Google Patents

一种提升连线ldi曝光效率的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110967933A
CN110967933A CN201811421859.4A CN201811421859A CN110967933A CN 110967933 A CN110967933 A CN 110967933A CN 201811421859 A CN201811421859 A CN 201811421859A CN 110967933 A CN110967933 A CN 110967933A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
exposure
ldi
machine
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811421859.4A
Other languages
English (en)
Inventor
何新荣
江奎
魏翠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Chuanghui Xinluo Science And Technology Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Chuanghui Xinluo Science And Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Chuanghui Xinluo Science And Technology Co Ltd filed Critical Guangdong Chuanghui Xinluo Science And Technology Co Ltd
Priority to CN201811421859.4A priority Critical patent/CN110967933A/zh
Publication of CN110967933A publication Critical patent/CN110967933A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2045Exposure; Apparatus therefor using originals with apertures, e.g. stencil exposure masks
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser

Abstract

本发明涉及PCB制作技术领域,具体是一种提升连线LDI曝光效率的方法,步骤如下:将自动上板机、下板机的普通吸嘴更换为单向阀吸嘴;在进入LDI曝光机的曝光室入口处增加一个金属感应装置,不同料号的PCB板之间用隔板胶片隔开,当两个料号的PCB板之间的隔板胶片进入曝光室时,金属感应装置在感应到不是金属铜时,软件系统自动读取一下料号;修改工程资料,在PCB板外形四个边角上均增加一个对位孔;按照修改后的工程资料,利用钻机钻出对位孔;将上述钻孔后的PCB板,经贴干膜后进行曝光。采用本发明的方法,能有效解决因PCB板长边尺寸大于LDI曝光机工作台面,只能按PCB板短边曝光,曝光时间长问题。能有效解决连线LDI不同PCB板料号之间切换时间长问题。

Description

一种提升连线LDI曝光效率的方法
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域,具体是一种提升连线LDI曝光效率的方法。
背景技术
随着高端电子行业的不断发展,PCB产品行业也在同步进步,未来的PCB趋势围绕轻、薄、短、小、多层、柔性等方面发展。PCB的发展,离不开新工艺的引进、先进设备的导入、自动化程度的提升,在PCB制作的曝光工序,传统曝光机存在的局限性更为突出出来,为提升制程能力,提高效率,简化流程,LDI曝光机(激光直接成像)也将逐步取代传统曝光机成为后续发展的趋势,自动联线LDI的生产,实现了自动化上、下板,自动翻转,同时完成双面连续曝光,从生产品质,自动化等方面均大幅提升。但因LDI设备价格较贵,单片曝光工序的成本比较贵,所以目前LDI曝光机还未在PCB行业完全广泛运用。另如生产料号较多时,料号切换时间较长,LDI的曝光效率会降低。因此如何提升LDI的效率,降低LDI的运营成本成为引进LDI曝光的关键。
因更换料时,不同大小的板,需手动移动吸嘴的位置,使所有吸嘴均在工作板内,当吸嘴未吸到板面时,吸嘴漏气,机台报警气压不够,设备停止工作,操作麻烦,且耗时长,降低曝光效率。PCB工作板通常为622mm的,PCB板在设计时,板边留工具孔(曝光对位孔)的距离通常大于610mm,且工具孔直径通常位3.175mm,3.175mm钻嘴,所钻孔后孔径大小公差、孔边毛刺较差,导致LDI对位时识别较慢,导致曝光速度慢,而LDI曝光机工作台面长边为610mm,因此曝光时只能曝光短边,加长了曝光行程,降低了曝光效率。连线LDI曝光机为两台LDI组成,一台曝光A面,另一台曝光B面,一个料号完全走完整条联线后,再调取下一个料号的资料,更换料号时的时间长,前一个料号的最后一片板走完整条联线时,下一个板需等待,无法进板,浪费时间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提升连线LDI曝光效率的方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种提升连线LDI曝光效率的方法,步骤如下:
(1)将自动上板机、下板机的普通吸嘴更换为单向阀吸嘴;
(2)在进入LDI曝光机的曝光室入口处增加一个金属感应装置,不同料号的PCB板之间用隔板胶片隔开,当两个料号的PCB板之间的隔板胶片进入曝光室时,金属感应装置在感应到不是金属铜时,软件系统自动读取一下料号;
(3)修改工程资料,在PCB板外形四个边角上均增加一个对位孔;
(4)按照修改后的工程资料,利用钻机钻出对位孔;
(5)将上述钻孔后的PCB板,经贴干膜后进行曝光。
作为本发明进一步的方案:所述步骤(2)中的金属感应装置为检测感应到金属的装置。
作为本发明进一步的方案:所述步骤(2)中的隔板胶片为聚丙烯片。
作为本发明进一步的方案:所述步骤(2)中的料号更改时间为2-6秒。
作为本发明进一步的方案:所述单向阀吸嘴工作时在未吸到PCB板板面的单向阀吸嘴瞬间吸气时,吸嘴自动关闭。
作为本发明进一步的方案:作用在PCB板板面的单向阀吸嘴起到吸板的作用,未吸到PCB板板面的单向阀吸嘴自动关闭,设备仍正常生产。
作为本发明进一步的方案:所述对位孔的直径为1.0mm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:采用本发明的方法,能有效解决因更换料时,不同大小的板,LDI自动上板机、下板机收放板操作麻烦,且耗时长问题。能有效解决因PCB板长边尺寸大于LDI曝光机工作台面,只能按PCB板短边曝光,曝光时间长问题。能有效解决连线LDI不同PCB板料号之间切换时间长问题。
附图说明
图1为现有PCB板外观图。
图2为本发明的PCB板外观图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
实施例一
本发明实施例中,一种提升连线LDI曝光效率的方法,步骤如下:
(1)将自动上板机、下板机的普通吸嘴更换为单向阀吸嘴;
(2)在进入LDI曝光机的曝光室入口处增加一个金属感应装置,不同料号的PCB板之间用隔板胶片隔开,当两个料号的PCB板之间的隔板胶片进入曝光室时,金属感应装置在感应到不是金属铜时,软件系统自动读取一下料号;
(3)修改工程资料,在PCB板外形四个边角上均增加一个对位孔;
(4)按照修改后的工程资料,利用钻机钻出对位孔;
(5)将上述钻孔后的PCB板,经贴干膜后进行曝光。
实施例二
在实施例一的基础上,所述步骤(2)中的金属感应装置为检测感应到金属的装置,所述步骤(2)中的隔板胶片为聚丙烯片,所述步骤(2)中的料号更改时间为2-6秒。所述单向阀吸嘴工作时在未吸到PCB板板面的单向阀吸嘴瞬间吸气时,吸嘴自动关闭,作用在PCB板板面的单向阀吸嘴起到吸板的作用,未吸到PCB板板面的单向阀吸嘴自动关闭,设备仍正常生产,所述对位孔的直径为1.0mm。
采用本发明的方法,能有效解决因更换料时,不同大小的板,LDI自动上板机、下板机收放板操作麻烦,且耗时长问题。能有效解决因PCB板长边尺寸大于LDI曝光机工作台面,只能按PCB板短边曝光,曝光时间长问题。能有效解决连线LDI不同PCB板料号之间切换时间长问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种提升连线LDI曝光效率的方法,其特征在于,步骤如下:
(1)将自动上板机、下板机的普通吸嘴更换为单向阀吸嘴;
(2)在进入LDI曝光机的曝光室入口处增加一个金属感应装置,不同料号的PCB板之间用隔板胶片隔开,当两个料号的PCB板之间的隔板胶片进入曝光室时,金属感应装置在感应到不是金属铜时,软件系统自动读取一下料号;
(3)修改工程资料,在PCB板外形四个边角上均增加一个对位孔;
(4)按照修改后的工程资料,利用钻机钻出对位孔;
(5)将上述钻孔后的PCB板,经贴干膜后进行曝光。
2.根据权利要求1所述的一种提升连线LDI曝光效率的方法,其特征在于,所述步骤(2)中的金属感应装置为检测感应到金属的装置。
3.根据权利要求2所述的一种提升连线LDI曝光效率的方法,其特征在于,所述步骤(2)中的隔板胶片为聚丙烯片。
4.根据权利要求3所述的一种提升连线LDI曝光效率的方法,其特征在于,所述步骤(2)中的料号更改时间为2-6秒。
5.根据权利要求1所述的一种提升连线LDI曝光效率的方法,其特征在于,所述单向阀吸嘴工作时在未吸到PCB板板面的单向阀吸嘴瞬间吸气时,吸嘴自动关闭。
6.根据权利要求2所述的一种提升连线LDI曝光效率的方法,其特征在于,作用在PCB板板面的单向阀吸嘴起到吸板的作用,未吸到PCB板板面的单向阀吸嘴自动关闭,设备仍正常生产。
7.根据权利要求1所述的一种提升连线LDI曝光效率的方法,其特征在于,所述对位孔的直径为1.0mm。
CN201811421859.4A 2018-11-27 2018-11-27 一种提升连线ldi曝光效率的方法 Pending CN110967933A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811421859.4A CN110967933A (zh) 2018-11-27 2018-11-27 一种提升连线ldi曝光效率的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811421859.4A CN110967933A (zh) 2018-11-27 2018-11-27 一种提升连线ldi曝光效率的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110967933A true CN110967933A (zh) 2020-04-07

Family

ID=70029541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811421859.4A Pending CN110967933A (zh) 2018-11-27 2018-11-27 一种提升连线ldi曝光效率的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110967933A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202529609U (zh) * 2012-04-20 2012-11-14 东莞市新智达自动化设备有限公司 双工位自动收放板机
CN107340691A (zh) * 2017-05-15 2017-11-10 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提高ldi曝光机曝光效率的方法
CN108255029A (zh) * 2018-03-09 2018-07-06 广东华恒智能科技有限公司 一种双面曝光机及其曝光方法
CN208044297U (zh) * 2018-04-25 2018-11-02 东莞市威力固电路板设备有限公司 一种双台面ldi自动连线

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202529609U (zh) * 2012-04-20 2012-11-14 东莞市新智达自动化设备有限公司 双工位自动收放板机
CN107340691A (zh) * 2017-05-15 2017-11-10 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提高ldi曝光机曝光效率的方法
CN108255029A (zh) * 2018-03-09 2018-07-06 广东华恒智能科技有限公司 一种双面曝光机及其曝光方法
CN208044297U (zh) * 2018-04-25 2018-11-02 东莞市威力固电路板设备有限公司 一种双台面ldi自动连线

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103945660B (zh) 一种多层电路板的生产工艺
JP6155468B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
CN102647856A (zh) 一种cof挠性印刷电路板的制作方法
JPH07106796A (ja) 電子部品実装装置
CN110967933A (zh) 一种提升连线ldi曝光效率的方法
JP2007220754A (ja) 不良電子部品の回収装置
JPWO2017022098A1 (ja) 部品実装機
JP2007214212A (ja) 実装状態判定方法、実装状態判定プログラム、実装状態判定装置、実装方法
KR20030019135A (ko) 솔더볼 추출 마스크 및 그 제조방법
CN110708859A (zh) 一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法
CN107340691B (zh) 一种提高ldi曝光机曝光效率的方法
CN106455370B (zh) 一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法
CN111511120B (zh) 一种Raised Pad制作方法
CN207219145U (zh) 一种外围孔防呆印刷电路板
JP4222741B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN105093853B (zh) 自动防焊曝光台框模组及曝光机
JP2001219533A (ja) 半田ペースト印刷装置
CN205793660U (zh) Pcb板通孔除油装置
JPWO2015145728A1 (ja) キャビティ付き多層配線基板の部品実装方法
JPWO2017046862A1 (ja) 制御装置
KR19980073249A (ko) 집적회로 실장방법
CN102291944B (zh) Smt组贴电子元器件的方法
JP3254361B2 (ja) フレキシブルプリント配線基板の製造方法
CN204945616U (zh) 自动防焊曝光台框模组及曝光机
KR20190115584A (ko) 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20200407

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication