CN110926333B - 电子扫描方法以及电子扫描装置 - Google Patents

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CN110926333B CN201911194381.0A CN201911194381A CN110926333B CN 110926333 B CN110926333 B CN 110926333B CN 201911194381 A CN201911194381 A CN 201911194381A CN 110926333 B CN110926333 B CN 110926333B
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孟鸿林
陈翰
张辰明
魏芳
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Abstract

本申请公开了一种电子扫描方法以及电子扫描装置,该方法包括:获取多帧扫描图像,多帧扫描图像中的每一帧扫描图像是从一个预定扫描方向对目标晶圆的一个预定区域进行电子扫描得到的局部扫描图像,预定扫描方向包括沿目标晶圆的水平方向、沿目标晶圆的垂直方向以及沿目标晶圆倾斜方向;根据多帧扫描图像合成得到目标扫描图像;根据目标扫描图像计算得到所述目标晶圆上的图形的特征尺寸。由于目标扫描图像是基于从多个预定扫描方向扫描目标晶圆上的多个预定区域得到的扫描图像合成得到的,因此目标扫描图像上的扫描图形具有较为清晰边界,能够提高计算特征尺寸的准确度。

Description

电子扫描方法以及电子扫描装置
技术领域
本申请涉及集成电路制造技术领域,具体涉及一种电子扫描方法以及电子扫描装置。
背景技术
随着集成电路制造工艺节点的不断微缩,器件图形的特征尺寸(CriticalDimension,CD)也不断减小。特征尺寸是衡量集成电路设计和制作水平的重要参数,其精确程度直接影响了半导体器件的性能。目前,集成电路制造行业中,65纳米及以下工艺节点通常使用特征尺寸扫描电子显微镜(Critical Dimension Scanning Electron Microscope,CD SEM)作为特征尺寸的测量仪器。
CD SEM主要是借助电子束在晶圆的器件图形表面进行电子扫描,电子在器件图形表面激发出次级电子,次级电子由信号检测模块收集,转化成光电信号,再经光电倍增管转换成为电信号,从而显示出与电子束同步的扫描图形。CD SEM的特征尺寸检测模块通过检测扫描图形的边界,计算得到的器件图形的特征尺寸。
相关技术中,CD SEM在晶圆上沿一个方向进行电子扫描,例如,沿晶圆水平方向,或者沿晶圆垂直方向,或者沿晶圆斜45°方向进行电子扫描。然而,沿一个方向(水平方向或者垂直方向)进行电子扫描时,会产生扫描不到的区域,该区域会在扫描得到的图形上形成阴影,难以准确抓取到图形的边界,从而导致基于图形的边界计算得到的特征尺寸的准确度较低;沿斜45°方向进行电子扫描时,通常扫描的范围较大,会产生重复扫描区域,同样难以准确抓取到的图形的边界,从而致计算得到的特征尺寸的准确度较低。
发明内容
本申请提供了一种电子扫描方法以及电子扫描装置,可以解决相关技术中提供的电子扫描方法计算得到的特征尺寸准确度较低的问题。
一方面,本申请实施例提供了一种电子扫描方法,包括:
获取多帧扫描图像,所述多帧扫描图像中的每一帧扫描图像是从一个预定扫描方向对目标晶圆的一个预定区域进行电子扫描得到的局部扫描图像,所述预定扫描方向包括沿所述目标晶圆的水平方向、沿所述目标晶圆的垂直方向以及沿所述目标晶圆倾斜方向;
根据所述多帧扫描图像合成得到目标扫描图像;
根据所述目标扫描图像计算得到所述目标晶圆上的图形的特征尺寸。
可选的,所述沿所述目标晶圆的水平方向包括沿所述目标晶圆的正向水平方向,以及与所述正向水平方向相反的沿所述目标晶圆的负向水平方向。
可选的,所述沿所述目标晶圆的垂直方向包括沿所述目标晶圆的正向垂直方向,以及与所述正向垂直方向相反的沿所述目标晶圆的负向垂直方向。
可选的,所述根据所述多帧扫描图像合成得到目标扫描图像,包括:
将正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像进行拟合,得到水平方向的扫描图像;
将正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像进行拟合,得到垂直方向的扫描图像;
将所述水平方向的扫描图像、所述垂直方向的扫描图像以及倾斜方向的扫描图像合成为所述目标扫描图像。
可选的,将正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像进行拟合,得到水平方向的扫描图像,包括:
获取所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的匹配点数量;
根据所述匹配点数量确定所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的在所述目标扫描图像中的排列顺序;
根据所述排列顺序对所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像进行排序,拼接得到所述水平方向的扫描图像。
可选的,所述获取所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的匹配点数量,包括:
通过FAST算法获取所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对;
根据所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对确定所述匹配点数量。
可选的,所述将正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像进行拟合,得到垂直方向的扫描图像,包括:
获取所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的匹配点数量;
根据所述匹配点数量确定所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像在目标扫描图像中的排列顺序;
根据所述排列顺序对所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像进行排序,拼接得到所述垂直方向的扫描图像。
可选的,所述获取所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的匹配点数量,包括:
通过FAST算法获取所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对;
根据所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对确定所述匹配点数量。
可选的,所述根据所述目标扫描图像计算得到所述目标晶圆上的图形的特征尺寸之前,还包括:
当所述目标扫描图像的亮度信息大于亮度阈值时,发送停止扫描指令。
可选的,所述根据所述目标扫描图像计算得到所述目标晶圆上的图形的特征尺寸,包括:
从目标扫描图像上识别得到所述图形的边缘;
根据所述图形的边缘计算得到所述特征尺寸。
可选的,所述沿所述目标晶圆倾斜方向包括沿所述目标晶圆的45°方向。
另一方面,本申请提供了一种电子扫描装置,包括:
扫描模块,用于对目标晶圆的预定区域从多个预定扫描方向进行电子扫描,所述预定扫描方向包括沿所述目标晶圆的水平方向、沿所述目标晶圆的垂直方向以及沿所述目标晶圆倾斜方向;
信号检测模块,用于检测所述扫描模块对所述目标晶圆的预定区域从多个所述预定扫描方向进行电子扫描产生的次级电子的光电信号,根据所述光电信号生成多帧扫描图像,将所述多帧扫描图像发送至信号处理模块;
信号处理模块,包括处理器和存储器,所述存储器中存储有至少一条程序或者指令,所述至少一条程序或者指令由所述处理器加载执行以实现如权利要求1至10任一所述的电子扫描方法。
可选的,所述扫描模块包括:
电子枪,用于发射电子扫描中的电子束;
汇聚单元,用于对所述电子束进行汇聚后照射到所述目标晶圆表面进行所述电子扫描;
电子挡板,用于对所述电子束的扫描区域进行控制,且抑制沿所述目标晶圆倾斜方向进行电子扫描时电子束的散射;
样品室,用于放置所述目标晶圆。
可选的,所述样品室包括载片台和运动模块;
所述载片台,用于固定所述目标晶圆;
所述运动模块,用于使所述晶圆沿所述预定扫描方向运动,且在电子扫描过程中预留100纳米的区域作为电子扫描的场之间的重叠区域。
本申请技术方案,至少包括如下优点:
通过从多个预定扫描方向扫描目标晶圆上的多个预定区域,得到多帧扫描图像,根据多帧扫描图像合成得到目标扫描图像,根据目标扫描图像计算得到目标晶圆上的图形的特征尺寸,由于目标扫描图像是基于从多个预定扫描方向扫描目标晶圆上的多个预定区域得到的扫描图像合成得到的,因此目标扫描图像上的扫描图形具有较为清晰边界,能够提高计算特征尺寸的准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一个示例性实施例提供的电子扫描装置的结构示意图;
图2是本申请一个示例性实施例提供的沿目标晶圆水平方向进行电子扫描的示意图;
图3是本申请一个示例性实施例提供的沿目标晶圆垂直方向进行电子扫描的示意图;
图4是本申请一个示例性实施例提供的沿目标晶圆倾斜方向进行电子扫描的示意图;
图5是本申请一个示例性实施例提供的电子扫描方法的流程图;
图6是本申请一个示例性实施例提供的电子扫描方法的扫描区域的示意图;
图7是申请一个示例性实施例提供的目标扫描图像的合成方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电气连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外,下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
参考图1,其示出了本申请一个示例性实施例提供的电子扫描装置的示意图,如图1所示,该电子扫描装置100包括:
扫描模块110,用于对目标晶圆101的预定区域从多个预定扫描方向进行电子扫描。其中,目标晶圆101是需要测量其表面器件图形的特征尺寸的晶圆;预定扫描方向包括沿目标晶圆101的水平方向、沿目标晶圆101的垂直方向以及沿目标晶圆101的倾斜方向。
参考图2,其示出了沿目标晶圆101的水平方向进行电子扫描的示意图(图2中以X+方向扫描做示例性说明),沿目标晶圆101的水平方向进行电子扫描包括沿目标晶圆101的正向水平方向X+(如图2中实线箭头所示的方向),以及沿目标晶圆101的负向水平方向X-(如图2中虚线箭头所述的方向)。
参考图3,其示出了沿目标晶圆101的垂直方向进行电子扫描的示意图(图3中以Y+方向扫描做示例性说明),沿目标晶圆101的垂直方向进行电子扫描包括沿目标晶圆101的正向垂直方向Y+(如图3中实线箭头所示的方向),以及沿目标晶圆101的负向垂直方向Y-(如图3中虚线箭头所示的方向)。
参考图4,其示出了沿目标晶圆101的倾斜方向进行电子扫描的示意图,该倾斜方向包括沿目标晶圆101的45°方向(如图4中箭头所示的方向),通常沿倾斜方向扫描会造成部分扫描区域重叠。
可选的,本实施例中,扫描模块110包括:
电子枪111,用于发射电子扫描中的电子束。
汇聚单元112,用于电子束进行汇聚后照射到目标晶圆101表面进行电子扫描。
电子挡板113,用于对电子束的扫描区域进行控制,且抑制沿目标晶圆101倾斜方向进行电子扫描时电子束的散射。电子挡板113可随电子扫描过程中的固定区域的大小而调节,通过设置电子挡板113能够减小沿倾斜方向电子扫描的重叠区域。
样品室114,用于放置目标晶圆101。可选的,样品室114包括载片台1141和运动模块1142:
载片台1141,用于固定目标晶圆101。
运动模块1142,用于使目标晶圆101沿预定扫描方向运动,且在电子扫描过程中预留100纳米的区域作为电子扫描的场之间的重叠区域。
信号检测模块120,用于检测扫描模块110对目标晶圆101的预定区域从多个预定扫描方向进行电子扫描产生的次级电子的光电信号,根据光电信号生成多帧扫描图像,将多帧扫描图像发送至信号处理模块。
信号处理模块130,其包括处理器131和存储器132,存储器132中存储有至少一条程序或者指令,该至少一条程序或者指令由处理器131加载执行以实现如下任一方法实施例提供的电子扫描方法。
本实施例中,电子枪111可以是三极电子枪,电子枪111发出的电子束经栅极(图中未标示)静电聚焦后成为直径为50毫米的电光源,在2至30千伏(KV)的加速电压下,经过2至3个电磁透镜所组成的汇聚单元112,电子束会聚成孔径角较小,束斑为5至10纳米的电子束,在目标机晶圆101表面聚焦,末级电磁透镜上边装有扫描线圈,在其作用下,电子束在目标机晶圆101表面进行电子扫描。高能的电子束与目标机晶圆101的表面物质相互作用产生二次电子、背反射电子、X射线等信号,这些信号分别被信号检测模块120中设置的不同的接收器接收,经放大后用来调制显像管荧光屏(图中未标示)的亮度。
由于经过扫描线圈上的电流与显像管荧光屏相应偏转线圈上的电流同步,因此,目标晶圆101表面的任意点发射的信号与显像管荧光屏上相应的亮点一一对应,也就是说,电子束打到目标晶圆101表面上一点时,在荧光屏上就有一亮点与之对应,其亮度与激发后的电子能量成正比。换言之,电子扫描装置100是采用逐点成像的图像分解法进行的。光点成像的顺序是预定区域的左上方开始到右下方结束,直到最后一行右下方的像元电子扫描完毕就算完成一帧扫描图像。
参考图5,其示出了本申请一个示例性实施例提供的电子扫描方法的流程图,该方法可由图1实施例中的信号处理模块130执行,该方法包括:
步骤501,获取多帧扫描图像,多帧扫描图像中的每一帧扫描图像是从一个预定扫描方向对目标晶圆的一个预定区域进行电子扫描得到的局部扫描图像。
其中,预定扫描方向包括沿目标晶圆的水平方向、沿目标晶圆的垂直方向以及沿目标晶圆倾斜方向。可选的,沿目标晶圆的水平方向包括沿目标晶圆的正向水平方向(以下简称X+方向),以及与正向水平方向相反的沿目标晶圆的负向水平方向(以下简称X-方向);沿目标晶圆的垂直方向包括沿目标晶圆的正向垂直方向(以下简称为Y+方向),以及与正向垂直方向相反的沿目标晶圆的负向垂直方向(以下简称为Y-方向)。
参考图6,目标晶圆101的待扫描区域包括多个(图6中以2个预定区域进行示例性说明)预定区域1011和1102,每个预定区域都通过多个预定方向电子扫描得到多帧扫描图像。例如,从X+方向对预定区域1011进行电子扫描得到扫描图像S11,从X-方向对预定区域1011进行电子扫描得到扫描图像S12,从Y+方向对预定区域1011进行电子扫描得到扫描图像S13,从Y-方向对预定区域1011进行电子扫描得到扫描图像S14,从倾斜方向对预定区域1011进行电子扫描得到扫描图像S15;从X+方向对预定区域1012进行电子扫描得到扫描图像S21,从X-方向对预定区域1012进行电子扫描得到扫描图像S22,从Y+方向对预定区域1012进行电子扫描得到扫描图像S23,从Y-方向对预定区域1012进行电子扫描得到扫描图像S24,从倾斜方向对预定区域1012进行电子扫描得到扫描图像S25。
步骤502,根据多帧扫描图像合成得到目标扫描图像。
示例性的,如上所述,根据扫描图像S11、S12、S13、S14、S15、S21、S22、S23、S24以及S25合成得到目标扫描图像。该目标扫描图像对应的区域为预定区域1011和预定区域1022拼合的区域,其通常是2微米×2微米以上的大场图像,图像的解析度可达到1纳米甚至更低,图像的失真度小于0.01%,图像的清晰度(sharpness)大于0.6。
可选的,步骤502之后,还包括:当目标扫描图像的亮度信息大于亮度阈值时,发送停止扫描指令。该停止扫描指令用于指示图1实施例中的扫描模块110停止对目标晶圆101进行电子扫描。当目标扫描图像的亮度信息不大于亮度阈值时,继续执行步骤501和步骤502。
步骤503,根据目标扫描图像计算得到目标晶圆上的图形的特征尺寸。
示例性的,步骤503中“根据目标扫描图像计算得到目标晶圆上的图形的特征尺寸”包括但不限于:从目标扫描图像上识别得到图形的边缘;根据图形的边缘计算得到特征尺寸。
综上所述,本实施例中,通过从多个预定扫描方向扫描目标晶圆上的多个预定区域,得到多帧扫描图像,根据多帧扫描图像合成得到目标扫描图像,根据目标扫描图像计算得到目标晶圆上的图形的特征尺寸,由于目标扫描图像是基于从多个预定扫描方向扫描目标晶圆上的多个预定区域得到的扫描图像合成得到的,因此目标扫描图像上的扫描图形具有较为清晰边界,能够提高计算特征尺寸的准确度。
参考图7,其示出了本申请一个示例性实施例提供的目标扫描图像的合成方法,该方法可以是图5实施例中步骤502的一种可选的实施方式,该方法包括:
步骤502a,将正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像进行拟合,得到水平方向的扫描图像。
示例性的,“将正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像进行拟合,得到水平方向的扫描图像”包括但不限于:获取正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的匹配点数量;根据匹配点数量确定正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的在目标扫描图像中的排列顺序;根据排列顺序对正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像进行排序,拼接得到水平方向的扫描图像。
其中,“获取正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的匹配点数量”包括但不限于:通过FAST算法获取正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对;根据正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对确定匹配点数量。
步骤502b,将正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像进行拟合,得到垂直方向的扫描图像。
示例性的,“将正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像进行拟合,得到垂直方向的扫描图像”包括但不限于:获取正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的匹配点数量;根据匹配点数量确定正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的在目标扫描图像中的排列顺序;根据排列顺序对正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像进行排序,拼接得到垂直方向的扫描图像。
其中,“获取正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的匹配点数量”包括但不限于:通过FAST算法获取正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对;根据正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对确定匹配点数量。
步骤503c,将水平方向的扫描图像、垂直方向的扫描图像以及倾斜方向的扫描图像合成为目标扫描图像。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请创造的保护范围之中。

Claims (11)

1.一种电子扫描方法,其特征在于,包括:
获取多帧扫描图像,所述多帧扫描图像中的每一帧扫描图像是从一个预定扫描方向对目标晶圆的一个预定区域进行电子扫描得到的局部扫描图像,所述预定扫描方向包括沿所述目标晶圆的正向水平方向、与所述正向水平方向相反的沿所述目标晶圆的负向水平方向、沿所述目标晶圆的正向垂直方向、与所述正向垂直方向相反的沿所述目标晶圆的负向垂直方向以及沿所述目标晶圆倾斜方向,所述预定扫描方向是所述电子扫描的运动方向;
将所述正向水平方向的扫描图像和所述负向水平方向的扫描图像进行拟合,得到水平方向的扫描图像;
将所述正向垂直方向的扫描图像和所述负向垂直方向的扫描图像进行拟合,得到垂直方向的扫描图像;
将所述水平方向的扫描图像、所述垂直方向的扫描图像以及倾斜方向的扫描图像合成为目标扫描图像;
根据所述目标扫描图像计算得到所述目标晶圆上的图形的特征尺寸。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像进行拟合,得到水平方向的扫描图像,包括:
获取所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的匹配点数量;
根据所述匹配点数量确定所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的在所述目标扫描图像中的排列顺序;
根据所述排列顺序对所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像进行排序,拼接得到所述水平方向的扫描图像。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的匹配点数量,包括:
通过FAST算法获取所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对;
根据所述正向水平方向的扫描图像和负向水平方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对确定所述匹配点数量。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像进行拟合,得到垂直方向的扫描图像,包括:
获取所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的匹配点数量;
根据所述匹配点数量确定所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像在目标扫描图像中的排列顺序;
根据所述排列顺序对所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像进行排序,拼接得到所述垂直方向的扫描图像。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述获取所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的匹配点数量,包括:
通过FAST算法获取所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对;
根据所述正向垂直方向的扫描图像和负向垂直方向的扫描图像的高斯金字塔图像的特征点对确定所述匹配点数量。
6.根据权利要求1至5任一所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标扫描图像计算得到所述目标晶圆上的图形的特征尺寸之前,还包括:
当所述目标扫描图像的亮度信息大于亮度阈值时,发送停止扫描指令。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述目标扫描图像计算得到所述目标晶圆上的图形的特征尺寸,包括:
从目标扫描图像上识别得到所述图形的边缘;
根据所述图形的边缘计算得到所述特征尺寸。
8.根据权利要求1至5任一所述的方法,其特征在于,所述沿所述目标晶圆倾斜方向包括沿所述目标晶圆的45°方向。
9.一种电子扫描装置,其特征在于,包括:
扫描模块,用于对目标晶圆的预定区域从多个预定扫描方向进行电子扫描,所述预定扫描方向包括沿所述目标晶圆的正向水平方向、与所述正向水平方向相反的沿所述目标晶圆的负向水平方向、沿所述目标晶圆的正向垂直方向、与所述正向垂直方向相反的沿所述目标晶圆的负向垂直方向以及沿所述目标晶圆倾斜方向,所述预定扫描方向是所述电子扫描的运动方向;
信号检测模块,用于检测所述扫描模块对所述目标晶圆的预定区域从多个所述预定扫描方向进行电子扫描产生的次级电子的光电信号,根据所述光电信号生成多帧扫描图像,将所述多帧扫描图像发送至信号处理模块;
信号处理模块,包括处理器和存储器,所述存储器中存储有至少一条程序或者指令,所述至少一条程序或者指令由所述处理器加载执行以实现如权利要求1至8任一所述的电子扫描方法。
10.根据权利要求9所述的电子扫描装置,其特征在于,所述扫描模块包括:
电子枪,用于发射电子扫描中的电子束;
汇聚单元,用于对所述电子束进行汇聚后照射到所述目标晶圆表面进行所述电子扫描;
电子挡板,用于对所述电子束的扫描区域进行控制,且抑制沿所述目标晶圆倾斜方向进行电子扫描时电子束的散射;
样品室,用于放置所述目标晶圆。
11.根据权利要求10所述的电子扫描装置,其特征在于,所述样品室包括载片台和运动模块;
所述载片台,用于固定所述目标晶圆;
所述运动模块,用于使所述晶圆沿所述预定扫描方向运动,且在电子扫描过程中预留100纳米的区域作为电子扫描的场之间的重叠区域。
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