CN110913680B - Smt自动上料方法及系统 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
Abstract
本公开提供一种SMT自动上料方法及相关产品，所述方法包括如下步骤：终端接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；终端依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标的图片，对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品；终端查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料。本申请提供的技术方案具有提高工作效率的优点。
Description
技术领域
本发明涉及信息技术领域，具体涉及一种SMT自动上料方法及系统。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface MountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
现有的SMT的自动上料的效率，无法确定物料的具体坐标，影响了SMT的效率。
发明内容
本发明实施例提供了一种SMT自动上料方法及相关产品，可以实现物料的准确定位，从而提高SMT效率的优点。
第一方面，本发明实施例提供一种SMT自动上料方法，所述方法包括如下步骤：
终端接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；
终端依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标的图片，对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品；
终端查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料。
可选的，所述方法还包括：
在确定第一物品完成上料以后，向上料传送机构发送启动消息，该启动消息包括该第一物品的标识以及第一物品的位置。
可选的，所述第一物品的位置的确定方法具体包括：
拍摄第一物品的位置的第一图片，识别第一图片中的多个二维码，确定多个二维码的对应位置，将未识别出的n个二维码所处于的n个位置的集合确定为所述第一物品的位置。
可选的，所述对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品具体包括：
终端将该上料目标的图片组成输入数据矩阵，将该输入数据矩阵执行α层卷积运算后得到卷积结果，对该卷积结果执行全连接运算得到全连接的结果，依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类。
可选的，所述依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类具体包括：
确定全连接的结果中所有元素值中的最大元素值X，如X大于阈值，确定该X在全连接的结果对应的位置所代表的物品为第一物品。
第二方面，提供一种SMT自动上料系统，所述系统包括：处理器、通信单元，
通信单元，用于接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；
处理器，用于依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标的图片，对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品；查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料。
可选的，所述处理器，还用于在确定第一物品完成上料以后，向上料传送机构发送启动消息，该启动消息包括该第一物品的标识以及第一物品的位置。
可选的，所述处理器，具体用于获取第一物品的位置的第一图片，识别第一图片中的多个二维码，确定多个二维码的对应位置，将未识别出的n个二维码所处于的n个位置的集合确定为所述第一物品的位置。
可选的，所述通信单元，具体用于将该上料目标的图片组成输入数据矩阵，将该输入数据矩阵执行α层卷积运算后得到卷积结果，对该卷积结果执行全连接运算得到全连接的结果，依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类。
可选的，所述处理单元，还用于确定全连接的结果中所有元素值中的最大元素值X，如X大于阈值，确定该X在全连接的结果对应的位置所代表的物品为第一物品。
第三方面，提供一种计算机可读存储介质，其存储用于电子数据交换的程序，其中，所述程序使得终端执行第一方面提供的方法。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
可以看出，本申请提供的技术方案终端接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；终端依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标对该上料目标识别确定该上料目标对应的第一物品；终端查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料。本申请的技术方案实现了物品的自动上料，并且上料时通过图片自定识别确定上料物品对应的第一物品，从而能够实现物品的自动比对，提高了上料的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种电子设备的结构示意图。
图2是一种SMT自动上料方法的流程示意图。
图3是本发明实施例提供的SMT自动上料系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结果或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(PrintedCircuit Board)为印刷电路板。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
本申请实施例所涉及到的电子设备可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备(智能手表、智能手环、无线耳机、增强现实/虚拟现实设备、智能眼镜)、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(userequipment，UE)，移动台(mobile station，MS)，终端设备(terminal device)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为电子设备。
下面对本申请实施例进行详细介绍。
请参阅图1，图1是本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图，电子设备100包括存储和处理电路110，以及与所述存储和处理电路110连接的传感器170，其中：
电子设备100可以包括控制电路，该控制电路可以包括存储和处理电路110。该存储和处理电路110可以存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路110中的处理电路可以用于控制电子设备100的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。
存储和处理电路110可用于运行电子设备100中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(Voice over Internet Protocol,VOIP)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示屏上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及电子设备100中的其它功能等，本申请实施例不作限制。
电子设备100可以包括输入-输出电路150。输入-输出电路150可用于使电子设备100实现数据的输入和输出，即允许电子设备100从外部设备接收数据和也允许电子设备100将数据从电子设备100输出至外部设备。输入-输出电路150可以进一步包括传感器170。传感器170可以包括超声波指纹识别模组，还可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，和其它传感器等，超声波指纹识别模组可以集成于屏幕下方，或者，超声波指纹识别模组可以设置于电子设备的侧面或者背面，在此不作限定，该超声波指纹识别模组可以用于采集指纹图像。
传感器170可以包括红外(IR)摄像头或RGB摄像头，IR摄像头在拍摄时，瞳孔反射红外光，因此IR摄像头在拍摄瞳孔图像会比RGB相机更加准确；RGB摄像头需要进行更多的后续图像处理，计算精度和准确性比IR摄像头要高，通用性比IR摄像头更好，但是计算量大。
输入-输出电路150还可以包括一个或多个显示屏，例如显示屏130。显示屏130可以包括液晶显示屏，有机发光二极管显示屏，电子墨水显示屏，等离子显示屏，使用其它显示技术的显示屏中一种或者几种的组合。显示屏130可以包括触摸传感器阵列(即，显示屏130可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ITO)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。
电子设备100还可以包括音频组件140。音频组件140可以用于为电子设备100提供音频输入和输出功能。电子设备100中的音频组件140可以包括扬声器，麦克风，蜂鸣器，音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。
通信电路120可以用于为电子设备100提供与外部设备通信的能力。通信电路120可以包括模拟和数字输入-输出接口电路，和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路120中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关、滤波器和天线。举例来说，通信电路120中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(Near Field Communication，NFC)的电路。例如，通信电路120可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路120还可以包括蜂窝电话收发器和天线，无线局域网收发器电路和天线等。
电子设备100还可以进一步包括电池，电力管理电路和其它输入-输出单元160。输入-输出单元160可以包括按钮，操纵杆，点击轮，滚动轮，触摸板，小键盘，键盘，照相机，发光二极管和其它状态指示器等。
用户可以通过输入-输出电路150输入命令来控制电子设备100的操作，并且可以使用输入-输出电路150的输出数据以实现接收来自电子设备100的状态信息和其它输出。
基于上述图1所描述的电子设备，可以用于实现如下功能：
参阅图2，图2提供了一种SMT自动上料方法，该方法如图2所示，由如图1所示的终端来执行，该方法包括如下步骤：
步骤S201、终端接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；
步骤S202、终端依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标的图片，对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品；
步骤S203、终端查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料。
本申请提供的技术方案终端接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；终端依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标对该上料目标识别确定该上料目标对应的第一物品；终端查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料。本申请的技术方案实现了物品的自动上料，并且上料时通过图片自定识别确定上料物品对应的第一物品，从而能够实现物品的自动比对，提高了上料的准确性。
可选的，在一种可选的方式中，上述方法还可以包括：
在确定第一物品完成上料以后，向上料传送机构发送启动消息，该启动消息包括该第一物品的标识以及第一物品的位置。
可选的，在一种可选的方式中，上述第一物品的位置的确定方法具体可以包括：
终端拍摄第一物品的位置的第一图片，识别第一图片中的多个二维码，确定多个二维码的对应位置，将未识别出的n个二维码所处于的n个位置的集合确定为所述第一物品的位置。
可选的，在一种可选的方式中，上述对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品具体可以包括：
终端将该上料目标的图片组成输入数据矩阵，将该输入数据矩阵执行α层卷积运算后得到卷积结果，对该卷积结果执行全连接运算得到全连接的结果，依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类。
上述依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类具体可以包括：
确定全连接的结果中所有元素值中的最大元素值X，如X大于阈值，确定该X在全连接的结果对应的位置所代表的物品为第一物品。
参阅图3，图3提供了一种SMT自动上料系统，所述系统包括：处理器、通信单元，
通信单元，用于接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；
处理器，用于依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标的图片，对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品；查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料。
可选的，所述处理器，还用于在确定第一物品完成上料以后，向上料传送机构发送启动消息，该启动消息包括该第一物品的标识以及第一物品的位置。
可选的，所述处理器，具体用于获取第一物品的位置的第一图片，识别第一图片中的多个二维码，确定多个二维码的对应位置，将未识别出的n个二维码所处于的n个位置的集合确定为所述第一物品的位置。
可选的，所述通信单元，具体用于将该上料目标的图片组成输入数据矩阵，将该输入数据矩阵执行α层卷积运算后得到卷积结果，对该卷积结果执行全连接运算得到全连接的结果，依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类。
可选的，所述处理单元，还用于确定全连接的结果中所有元素值中的最大元素值X，如X大于阈值，确定该X在全连接的结果对应的位置所代表的物品为第一物品。
本发明实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种SMT自动上料方法的部分或全部步骤。
本发明实施例还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，所述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种SMT自动上料方法的部分或全部步骤。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件程序模块的形式实现。
所述集成的单元如果以软件程序模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。
以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种SMT自动上料方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
终端接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；
终端依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标的图片，对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品；
终端查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料；
在确定第一物品完成上料以后，向上料传送机构发送启动消息，该启动消息包括该第一物品的标识以及第一物品的位置；
所述第一物品的位置的确定方法具体包括：
拍摄第一物品的位置的第一图片，识别第一图片中的多个二维码，确定多个二维码的对应位置，将未识别出的n个二维码所处于的n个位置的集合确定为所述第一物品的位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品具体包括：
终端将该上料目标的图片组成输入数据矩阵，将该输入数据矩阵执行α层卷积运算后得到卷积结果，对该卷积结果执行全连接运算得到全连接的结果，依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类具体包括：
确定全连接的结果中所有元素值中的最大元素值X，如X大于阈值，确定该X在全连接的结果对应的位置所代表的物品为第一物品。
4.一种SMT自动上料系统，所述系统包括：处理器、通信单元，其特征在于，
通信单元，用于接收SMT的工单上料请求，该上料请求包括：工单的标识、位置信息、料号；
处理器，用于依据该位置信息确定该位置对应的上料目标，采集该上料目标的图片，对该上料目标的图片识别确定该上料目标对应的第一物品；查询该料号对应的第二物品，如第一物品与第二物品相同，从所述位置抓取所述第一物品实现第一物品的上料；
所述处理器，还用于在确定第一物品完成上料以后，向上料传送机构发送启动消息，该启动消息包括该第一物品的标识以及第一物品的位置；
所述处理器，具体用于获取第一物品的位置的第一图片，识别第一图片中的多个二维码，确定多个二维码的对应位置，将未识别出的n个二维码所处于的n个位置的集合确定为所述第一物品的位置。
5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，
所述通信单元，具体用于将该上料目标的图片组成输入数据矩阵，将该输入数据矩阵执行α层卷积运算后得到卷积结果，对该卷积结果执行全连接运算得到全连接的结果，依据该全连接的结果确定该上料目标的图片的种类。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，
所述处理器，还用于确定全连接的结果中所有元素值中的最大元素值X，如X大于阈值，确定该X在全连接的结果对应的位置所代表的物品为第一物品。
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