CN110913520B - 射频微波加热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种射频微波加热装置，包括：加热腔和射频微波发生装置；还包括：聚波装置；所述聚波装置设置在与所述射频微波发生装置相对的所述加热腔的侧壁和/或底面上。本发明提供的射频微波加热装置，包括：加热腔、射频微波发生装置及聚波装置，聚波装置设置在与射频微波发生装置相对的加热腔的侧壁或底面上，或者设置在侧壁和底面上，聚波装置将射频微波发生装置发射的微波集中反射到有限的加热范围内，提高了微波利用率，降低能耗。

Description

射频微波加热装置

技术领域

本发明涉及射频微波加热技术领域，特别涉及一种射频微波加热装置。

背景技术

传统的加热装置多采用加热管进行加热，但加热管加热效率较低且加热不均匀，因此具有加热均匀、速度快、热量损失小、操作方便等特点的微波加热方式应用越来越普遍，例如：射频烤箱一体机、微波烤箱一体机、微波炉、射频炉、解冻机、干衣机、烘干机等均应用到微波加热。针对于人们生活中最常用到的利用微波加热的加热装置，如：烤箱或微波炉，加热件的设置方式有如下两种：一种设置方式为加热件为射频微波发生装置，分别在烤箱及微波炉的顶部或侧壁，一种设置方式为加热件包括射频微波发生装置和加热管，综合利用射频微波发生装置和加热管各自的优势进行加热，此时，多将射频微波发生装置设置在烤箱及微波炉的顶部侧壁，加热管设置在烤箱及微波炉的顶部。现有技术中，烤箱及微波炉的内壁多为平面式设计，由于被加热物体的体积不同，部分射频微波发生装置发射的微波会从反射到烤箱及微波炉的侧壁或底部上，无法充分利用射频能量，微波能源利用率低。

发明内容

本发明实施例提供了射频微波加热装置，旨在解决现有技术中射频微波加热装置能源利用率低的问题。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例，提供了一种射频微波加热装置，包括：加热腔和射频微波发生装置；还包括：聚波装置；所述聚波装置设置在与所述射频微波发生装置相对的所述加热腔的侧壁和/或底面上。

在一些可选实施例中，所述聚波装置可拆卸的设置于所述加热腔的侧壁和/或底面上。

在一些可选实施例中，所述聚波装置包括第一聚波部和第二聚波部；所述第一聚波部和所述第二聚波部之间的夹角可调。

在一些可选实施例中，所述聚波装置的数量小于或等于所述射频微波发生装置的数量。

在一些可选实施例中，所述聚波装置的横截面为圆形、椭圆形、三角形或梯形。

在一些可选实施例中，所述聚波装置为横截面为圆形、椭圆形、三角形或梯形的盘状结构。

在一些可选实施例中，所述聚波装置为具有球形、椭球形、三棱锥形或梯形凹槽的柱体。

在一些可选实施例中，所述聚波装置的材质为金属。

在一些可选实施例中，所述聚波装置的材质与所述加热腔的侧壁的材质相同。

本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明提供的射频微波加热装置，包括：加热腔、射频微波发生装置及聚波装置，聚波装置设置在与射频微波发生装置相对的加热腔的侧壁或底面上，或者设置在侧壁和底面上，聚波装置将射频微波发生装置发射的微波集中反射到有限的加热范围内，提高了微波利用率，降低能耗。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种射频微波加热装置的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种射频微波发生装置与聚波装置配合的结构示意图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法、产品等而言，由于其与实施例公开的方法部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

现有的射频微波加热装置的射频微波发生装置一般安装在射频微波加热装置的加热腔顶部，辐射范围较宽，只有部分微波能量被物体吸收。

如图1所示为根据一实施例示出的射频微波加热装置的结构示意图，该结构框图为射频微波加热装置的前视图，如图所示射频微波加热装置包括：加热腔1、射频微波发生装置2和聚波装置3。

为实现聚波的作用，聚波装置3设置在与射频微波发生装置2相对的加热腔的侧壁或底面上。在一些可选实施例中，射频微波发生装置2设置在加热腔的顶部，聚波装置3设置在加热腔1的底面上。在一些可选实施例中，射频微波发生装置2设置在加热腔1的侧壁上，则聚波装置3设置在与射频微波发生装置2相对的侧壁上，用于对射频微波发生装置2发射的微波进行反射，以保证在加热过程中将微波反射到被加热物体表面。在一些可选实施例中，为提高加热效率，射频微波加热装置包括多个射频微波发生装置2，分别设置在加热腔的顶部和侧壁上，为实现聚波的作用，聚波装置3设置在加热腔的底面上及与射频微波发生装置2相对的侧壁上。

本发明提供的射频微波加热装置，包括：加热腔、射频微波发生装置及聚波装置，聚波装置设置在与射频微波发生装置相对的加热腔的侧壁或底面上，或者设置在侧壁和底面上，聚波装置将射频微波发生装置发射的微波集中反射到有限的加热范围内，提高了微波利用率，降低能耗。

在一些可选实施例中，聚波装置3可拆卸的设置于加热腔1内，射频微波加热装置的加热腔1体积有限，增设聚波装置3必然造成加热腔1的有效容纳体积减小，因此聚波装置3可拆卸的设置于加热腔1内能够满足多元的加热需求。例如：在一些可选实施例中，被加热物体体积较大时，将聚波装置3从加热腔1内拆卸下来。在一些可选实施例中，射频微波加热装置还包括：加热管，当运用加热管加热时，将聚波装置3从加热腔1内拆卸下来，避免遮挡加热管的加热面积，降低加热速率。

在本实施例中，射频微波加热装置，包括：加热腔、射频微波发生装置及聚波装置，聚波装置可拆卸的设置于加热腔内满足用户多元化的加热需求，聚波装置将射频微波发生装置发射的微波集中反射到有限的加热范围内，提高了微波利用率，降低能耗。

在具体实施例中，射频微波发生装置2主要为射频微波发射天线，发射的电磁波频率范围在20KHz～300GHz之间，用于加热放置于加热腔1中的物体。

在一些可选实施例中，为进一步的提高聚波装置3对微波的利用率，聚波装置3包括第一聚波部31和第二聚波部32。其中，第一聚波部31和第二聚波部32的结构形状相同，且第一聚波部31和第二聚波部32之间的夹角可调。如图2所示，实线和虚线分别表示第一聚波部31和第二聚波部32之间的夹角改变前和改变后的微波反射范围，具体的根据被加热物体的体积调节所述第一聚波部31和第二聚波部32之间的夹角。

当射频微波加热装置包括多个射频微波发生装置2时，为提高对多个射频微波发生装置2发射的微波的利用率，射频微波加热装置包括多个聚波装置3。由于聚波装置3会减小加热腔1的有效容纳体积，所以聚波装置3的数量小于或等于射频微波发生装置2的数量。在一些可选实施例中，为实现加热均匀，在加热腔1同一侧壁设置有多个射频微波发生装置2，则对应同一侧壁的多个射频微波发生装置2设置一个聚波装置3，故聚波装置3的数量小于或等于射频微波发生装置2的数量。

为实现聚波装置3的聚波作用及保证足够的空间用于存放被加热物体，所述聚波装置的横截面为圆形、椭圆形、三角形或梯形。

在一些可选实施例中，为节省制作成本，减小聚波装置3的重量，体现聚波装置3的便携性，聚波装置3为横截面为圆形、椭圆形、三角形或梯形的盘状结构。

在一些可选实施例中，为避免聚波装置3不平稳降低对被加热物体加热的均匀性，聚波装置3为具有球形、椭球形、三棱锥形或梯形凹槽的柱体，柱体的底面为平面，在加热过程中，聚波装置3的底面与加热腔1表面贴合。

在前述实施例中，聚波装置3的材质为金属。金属质地的聚波装置3具有较高的微波反射作用，能有效提高微波能量的利用率。

在一些可选实施例中，聚波装置3的材质与加热腔1的侧壁的材质相同。

现有的射频微波加热装置的包括加热管和射频微波发生装置时，加热管常设于射频微波加热装置的加热腔顶部，因此射频微波发生装置安装在射频微波加热装置的加热腔顶部会与加热管存在位置冲突。

应当理解的是，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码，所述模块、程序段或代码包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的流程及结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (6)

1.一种射频微波加热装置，包括：加热腔和射频微波发生装置；其特征在于，还包括：聚波装置；所述聚波装置设置在与所述射频微波发生装置相对的所述加热腔的侧壁和/或底面上；所述聚波装置包括第一聚波部和第二聚波部；所述第一聚波部和所述第二聚波部之间的夹角可调；所述第一聚波部和第二聚波部之间的夹角根据被加热物体的体积调节；所述射频微波发生装置设有多个，所述聚波装置也设置多个，且所述聚波装置的设置数量小于或等于所述射频微波发生装置的设置数量，所述聚波装置为横截面为圆形、椭圆形、三角形或梯形的盘状结构。

2.如权利要求1所述的射频微波加热装置，其特征在于，所述聚波装置可拆卸的设置于所述加热腔的侧壁和/或底面上。

3.如权利要求1所述的射频微波加热装置，其特征在于，所述聚波装置的数量小于或等于所述射频微波发生装置的数量。

4.如权利要求1所述的射频微波加热装置，其特征在于，所述聚波装置为具有球形、椭球形、三棱锥形或梯形凹槽的柱体。

5.如权利要求1所述的射频微波加热装置，其特征在于，所述聚波装置的材质为金属。

6.如权利要求1所述的射频微波加热装置，其特征在于，所述聚波装置的材质与所述加热腔的侧壁的材质相同。

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