CN110868816A - 电控单元 - Google Patents

Abstract

这些实施例涉及一种电控单元，该电控单元包括：电路板，设置在壳体中；阻尼器，包括框架构件，该框架构件与电路板的框架相对应地形成并且与电路板的上表面组合，和阻尼构件，该阻尼构件与框架构件的上表面组合；以及壳体盖，在阻尼构件处支撑并与壳体组合并且防止由于壳体盖的振动而产生噪音。

Description

电控单元

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年8月27日提交的申请号为10-2018-0100158的韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文用于如本文充分阐述的所有目的。

技术领域

这些实施例涉及一种电控单元，更具体地，涉及一种通过在其内部设置阻尼器来降低噪声的电控单元，从而吸收安装在车辆上的电控单元的壳体盖的振动。

背景技术

电力地控制各种装置的电控单元包括在车辆中并且执行控制功能，以提供来自安装在车辆中的传感器、开关等的信息并且通过处理提供的信息来提高车辆的安全性、转向感等。

该电控单元包括电路板、支撑电路板下侧的壳体以及在封闭电路板的同时从上侧与壳体组合的壳体盖。壳体和壳体盖通过铆接方法、螺钉紧固等方式进行组合。

然而，在常规的电控单元中，在使用铆接方法组合壳体盖的情况下，壳体盖的一部分与壳体的下侧组合同时其执行塑性变形。然而，存在的问题是，由于不完全铆接，导致壳体盖与壳体的结合不均匀，出现诸如组合程度低等缺陷，并且随着壳体盖的振动而产生噪声。

另外，在壳体盖被螺钉紧固的情况下，存在的问题是在螺钉紧固部分处发生漏水，电控单元可能被损坏。

发明内容

这些实施例是根据上述背景提出的，并且其目的是通过在电控单元内设置阻尼器来降低噪声，从而吸收安装在车辆中的电控单元的壳体盖的振动。

这些实施例的目的不限于此，并且本领域技术人员从以下描述中可以清楚地理解本文未描述的其他目的。

根据这些实施例，一种电控单元，包括：电路板，设置在壳体中；阻尼器，包括框架构件，该框架构件与电路板的框架相对应地形成并且与电路板的上表面组合，和阻尼构件，该阻尼构件与框架构件的上表面组合；以及壳体盖，在阻尼构件处支撑并能够设置为与壳体组合。

根据这些实施例，可以通过在电控单元内设置阻尼器以便吸收安装在车辆中的电控单元的壳体盖的振动来降低噪声。

附图说明

图1和图2是根据这些实施例的电控单元的分解透视图。

图3是图1所示组合状态的部件的透视图。

图4是图1的部件的截面图。

图5和图6是根据这些实施例的电控单元的部件的透视图。

图7至图9是根据这些实施例的电控单元的部件的透视图。

具体实施方式

在本公开的示例或实施例的以下描述中，将参照附图通过图示的方式示出了可以实现的具体示例或实施例，并且在附图中相同的附图标记和符号可以用于指示相同或相似的组件，即使它们在不同的附图中示出。此外，在本公开的示例或实施例的以下描述中，当确定描述可能使得本公开的一些实施例中的主题相当不清楚时，将省略对结合于此的公知功能和组件的详细描述。本文所使用的诸如“包括有”、“具有”、“包含有”、“构成”、“由……组成”和“由……形成”之类的术语通常旨在允许添加其他组件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。如本文所使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式旨在包括复数形式。

本文可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语来描述本公开的元件。这些术语中的每一个都不用于定义元件的本质、顺序、序列或数量等，而仅用于将对应元件与其他元件区分开。

当提到第一元件与第二元件“连接或联接”、“接触或重叠”等时，应解释为，第一元件不仅可以与第二元件“直接连接或直接联接”、“直接接触或直接重叠”，而且在第一元件和第二元件之间也可以“插入”第三元件，或者第一元件和第二元件可以通过第四元件彼此“连接或联接”、“接触或重叠”等。这里，第二元件可以包括在彼此“连接或联接”、“接触或重叠”等的两个或更多个元件中的至少一个之中。

当诸如“在……之后”、“继……之后”、“下一个”、“在……之前”等的时间相关术语用于描述元件或配置的进程或操作、或操作中的流程或步骤、处理、制造方法，除非术语“直接”或“立即”一起使用，否则这些术语可用于描述非连续或非顺序的进程或操作。

另外，当提到任何尺寸、相对尺寸等时，即使未指定相关说明也应该考虑到元件或特征的数值或相应的信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，进程因素、内部或外部影响、噪音等)引起的公差或误差范围。此外，术语“可以”完全包含术语“能”的所有含义。

图1和图2是根据这些实施例的电控单元的分解透视图，图3是图1所示组合状态的部件的透视图，图4是图1的部件的截面图，图5和图6是根据这些实施例的电控单元的部件的透视图，以及图7至图9是根据这些实施例的电控单元的部件的透视图。

参照图1和图2，根据这些实施例的电控单元100包括：电路板105，设置在壳体107中；阻尼器103，包括框架构件113，该框架构件113与电路板105的框架相对应地形成并且与电路板105的上表面组合，和阻尼构件111，该阻尼构件111与框架构件113的上表面组合；以及壳体盖101，在阻尼构件111处支撑并且能够设置为与壳体107组合。

电路板105与壳体107组合，并且被提供车辆的各种信息并提供的信息进行处理。

为了保护这样的电路板105，壳体盖101与壳体107组合。壳体盖101形成为使得在其内侧形成空的空间，并且下侧是敞开的，并且如果壳体盖101与壳体107组合，则电路板105位于壳体盖101的内侧。

换言之，电路板105被支撑在壳体107上，并且当壳体盖101被组合时，电路板105的上表面和壳体盖101的内侧面相邻地定位。

形成以向下侧延伸的多个延伸部件121设置在壳体盖101的下端，并且延伸部件121被支撑在壳体107的下侧，同时塑性变形以向内侧弯曲，由此壳体盖101与壳体107组合。

此时，阻尼器103设置在电路板105和壳体盖101之间，并且阻尼器103通过吸收壳体盖101的振动来降低噪声。

换言之，在与壳体盖101的组合有缺陷的情况下，例如在由于延伸部件121的塑性变形不完全而在延伸部件121和壳体107的下侧之间产生间隙时，可能发生壳体盖101的振动。在该情况下，阻尼器103吸收壳体盖101的振动，并且防止噪声产生。

每个阻尼器103包括框架构件113和阻尼构件111。框架构件113与电路板105的框架相对应地形成并且与电路板105的上表面组合，并且阻尼构件111与框架构件113的上表面组合并且被支撑在与壳体107组合的壳体盖101处。

换言之，框架构件113具有形成在中央的空的空间，以便不干扰印制在电路板105中的电路、安装的组件等，并且与电路板105的框架组合。

作为一个示例，在电路板105形成为矩形形状的情况下，如图1所示，框架构件113可以形成为矩形框架形状，使得框架构件与电路板105的框架组合。

框架构件113可以使用例如聚缩醛(POM)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸丁二醇酯等的工程塑料基材料形成。

参照图3，阻尼构件111与框架构件113组合，并且其上表面被支撑在壳体盖101的内侧面。

为了执行吸收噪音和振动的阻尼作用，阻尼构件111由例如天然橡胶(NR)、丁腈橡胶(NBR)、氯丁橡胶(CR)、乙烯丙烯三元共聚物(EPDM)、氟橡胶(FPM)、丁苯橡胶(SBR)、氯磺化聚乙烯(CSM)、硅或聚氨酯的弹性材料构成。

这种阻尼构件111可以单独地注入并设置在框架构件113中，或者可以与框架构件113一起整体注入并成型。

参照图4，电路板105包括垂直穿过电路板105的组合孔133，并且框架构件113包括组合部件131，该组合部件131形成以从框架构件113的下侧面突出并插入组合孔133中，并且阻尼器103与电路板105组合。

另外，两个或更多个组合孔133设置成彼此分开，并且组合部件131设置在与组合孔133对应的位置处，因此，可以固定与电路板105组合的框架构件113，不需要转动。

组合部件131包括支撑在组合孔133的内周面上的小直径部件405和形成有直径大于小直径部件405的直径的大直径部件403，并且从组合孔133向下侧突出，因此，阻尼器103可以在垂直方向和轴向方向上固定到电路板105。

换言之，小直径部件405被支撑在组合孔133的内周面上，因此，阻尼器103沿轴向固定。另外，阻尼器通过大直径部件403在竖直方向上固定，该大直径部件403向组合孔133的下侧突出并且被支撑在电路板105的下表面。

该组合部件131包括将小直径部件405和大直径部件403分开的切口部件401。组合部件131可以插入组合孔133中，换言之，切口部件401变窄，并且大直径部件403插入组合孔133中，并且在大直径部件403向下侧突出之后，切口部件401根据弹力而加宽，并且阻尼器103和电路板105组合。

另外，大直径部件403的下端可以形成为锥形的，将框架构件113向下侧按压的力使切口部件401变窄，并且组合部件131插入组合孔133中，并且因此，阻尼器103和电路板105可以容易地组合，而不需要额外的过程。

参照图5和图6，框架构件113可包括两个或更多个安装部件115，阻尼构件111与安装部件组合；以及连接安装部件115的连接部件117。

换言之，可以设置两个或更多个安装部件115并且将这些安装部件布置成彼此分离，并且使用连接部件117连接该安装部件115。

此外，安装部件115的宽度可大于连接部件117的宽度。在该情况下，与安装部件115组合的阻尼构件111设置成具有与其相应的更大的宽度，因此，支撑在壳体盖101上的区域变大，从而可以提高阻尼性能。

在附图中，虽然示出了安装部件115延伸到内侧并且宽度大于连接部件117的宽度的实施例，但是安装部件可以形成为延伸到外侧或延伸到外侧和内侧。

另外，安装部件115布置在相对于框架构件113的中央彼此相对的位置处，并且与安装部件115组合的阻尼构件111以平衡的方式支撑壳体盖101并且可以降低噪声。

尽管阻尼构件111可以设置在框架构件113的整个上表面上，但是优选的是，阻尼构件111仅设置在顶面的一部分之上，而不是框架构件113的整个上表面上。

作为示例，在框架构件113形成为矩形形状的情况下，安装部件115可以如图5所示布置在相应的顶点处，或者可以如图6所示布置在相应的侧面上。可选地，尽管未在图中示出，但是作为其组合，安装部件可以设置在相应的顶点处和相应的侧面上。

换言之，通过在框架构件113中设置多个分开的阻尼构件111，可以均匀地支撑壳体盖101。

换言之，在一些延伸部件121未完全组合并且产生振动的情况下，多个阻尼构件111设置在框架构件113中并且被支撑在壳体盖101的多个点处，从而提高阻尼性能，并且防止了噪声的产生。

同时，壳体盖101可以在按压阻尼构件111的同时与壳体107组合。因此，在壳体盖101与壳体107组合之后，阻尼构件111以压缩状态支撑在壳体盖101处，因此，在壳体盖101和阻尼构件111之间不会产生间隙。

此时，阻尼构件111可以包括形成在阻尼构件111的上表面上的峰部701和谷部703，或者可以包括形成在阻尼构件111的上表面上的多个突起901。

通过形成峰部701和谷部703或突起801，当壳体盖101在按压阻尼构件111的同时组合时，阻尼构件111的压缩量减小，并且可以防止其损坏。

峰部701和谷部703可以形成各种方向和形状，并且例如，如图7和图8所示，可以沿阻尼构件111的宽度方向或纵向方向形成，使得横截面连续弯曲。可选地，尽管图中未示出，但是横截面可以形成多个角度，例如三角形。

例如，如图9所示，突起901可以形成为半球形的并且均匀地分布在阻尼构件111的表面上。

根据具有这种形状的电控单元，即使壳体盖与壳体不完全组合，壳体盖也由阻尼器支撑，并且吸收振动，从而降低噪声。

另外，组合孔设置在电路板上，组合部件设置在框架构件中，小直径部件和大直径部件设置在组合部件中，阻尼器沿垂直方向和横向方向固定在电路板上，切口部件设置在组合部件中，并且大直径部件形成为锥形，因此，阻尼器可以容易地与电路板组合而无需任何额外的过程。

另外，框架构件包括与阻尼构件组合的安装部件和连接安装部件的连接部件，安装部件的宽度大于连接部件的宽度，并且阻尼构件在壳体盖上支撑的的区域变大，从而可以提高阻尼性能。

另外，阻尼构件没有设置在整个框架构件中，而是仅设置在其一部分中，并且降低了制造成本和重量，并且安装部件和阻尼构件相对于框架构件的中央布置在彼此面对的位置处，从而可以提高阻尼性能。

另外，壳体盖在按压阻尼构件的同时与壳体组合，并且在壳体盖和阻尼构件之间不产生间隙，并且阻尼构件包括峰部和谷部或多个突起，因此，阻尼构件的压缩量减小，并且防止阻尼构件的损坏。

已经提供了以上描述以使得本领域的任何技术人员能够获得和使用本公开的技术构思，并且已经在特定应用及其要求的上下文中提供了以上描述。对于本领域技术人员来说，对所描述的实施例的各种修改、添加和替代将是显而易见的，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，本文中所定义的一般原理可以应用于其他实施例和应用。以上描述和附图仅出于说明性目的提供了本公开的技术构思的示例。也就是说，所公开的实施例旨在说明本公开的技术构思的范围。因此，本公开的范围不限于所示的实施例，而是与权利要求一致的最宽范围。应基于以下权利要求来解释本公开的保护范围，并且在其等同方案的范围内的所有技术构思应被解释为包括在本公开的范围内。

附图标记列表

100：电控单元

101：壳体盖

103：阻尼器

105：电路板

107：壳体

111：阻尼构件

113：框架构件

115：安装部件

117：连接部件

121：延伸部件

131：组合部件

133：组合孔

401：切口部件

403：大直径部件

405：小直径部件

701：峰部

703：谷部

901：突起

Claims (11)

1.一种电控单元，包括：

电路板，设置在壳体中；

阻尼器，包括框架构件，所述框架构件与所述电路板的框架相对应地形成并且与所述电路板的上表面组合，和阻尼构件，所述阻尼构件与所述框架构件的上表面组合；以及

壳体盖，在所述阻尼构件处支撑并且与所述壳体组合。

2.根据权利要求1所述的电控单元，其中所述电路板包括垂直穿过所述电路板的组合孔，并且所述框架构件包括组合部件，所述组合部件形成以从所述框架构件的下表面突出并插入所述组合孔。

3.根据权利要求2所述的电控单元，其中两个或更多个组合孔设置为彼此分离，并且所述组合部件设置在与所述组合孔对应的位置处。

4.根据权利要求2所述的电控单元，其中所述组合部件包括支撑在所述组合孔的内周面上的小直径部件和从所述组合孔向下侧突出的大直径部件。

5.根据权利要求4所述的电控单元，其中所述组合部件包括切口部件，所述切口部件将所述小直径部件和所述大直径部件分开。

6.根据权利要求5所述的电控单元，其中所述大直径部件形成具有锥形下端。

7.根据权利要求1所述的电控单元，其中所述框架构件包括与所述阻尼构件组合的两个或更多个安装部件和连接所述安装部件的连接部件。

8.根据权利要求7所述的电控单元，其中所述安装部件的宽度大于所述连接部件的宽度。

9.根据权利要求7所述的电控单元，其中所述安装部件相对于所述框架构件的中央布置在彼此面对的位置处。

10.根据权利要求1所述的电控单元，其中所述阻尼构件包括形成在所述阻尼构件的上表面上的多个峰部和谷部。

11.根据权利要求1所述的电控单元，其中所述阻尼构件包括形成在所述阻尼构件的上表面上的多个突起。

Images