CN110851337B - 适用于vpx架构的高带宽多通道的多dsp计算刀片装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种适用于VPX架构的高带宽多通道的多DSP计算刀片装置,属于VPX架构国产交换刀片装置技术领域。本发明的高带宽多通路的多DSP计算刀片装置采用VPX架构和4片DSP+FPGA的架构,通过HyperLink,SRIO交换机,PCIE交换机以及千兆网络交换机,充分使用高速总线接口来完成大数据传输。四个通道自身的速率都能满足4片DSP的计算要求,并且四个通道互为冗余备份,在FPGA的统一调度之下,使刀片装置的数据传递效率和速率达到4片DSP的峰值水平。
Description
技术领域
本发明属于VPX架构DSP计算刀片技术领域,具体涉及一种适用于VPX架构的高带宽多通道的多DSP计算刀片装置。
背景技术
VPX架构作为VME架构的升级和替代,一经推出,就得到了军事、航空航天等高端应用领域的青睐。VPX架构,可以支持高速的互联及串行交换机结构,如SRIO、PCIE等,能够满足最苛刻的计算模块和数字信号处理模块的要求。DSP在数字信号处理领域应用广泛,但在计算刀片中多片DSP之间的高速数据交换和调度,往往无法达到实际需求。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何克服现有VPX架构下多片DSP之间数据交换和调度技术的多片DSP之间无法实现协同处理,数据交换的带宽低,通道单一的缺陷。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种适用于VPX架构的高带宽多通道的多DSP计算刀片装置,包括BMC模块、多核DSP、FPGA,多核DSP用于实现信号处理工作,FPGA用于负责数据交换过程中的时序和逻辑;BMC模块,用于提供主从2路I2C接口,连接到VPX连接器上,支持外部主机通过从I2C总线读取刀片装置的状态信息,还通过UART与FPGA相连,为DSP提供软件配置功能。
优选地,还包括SRIO交换机、PCIE交换机以及千兆网络交换机,该装置通过HyperLink、SRIO交换机、PCIE交换机以及千兆网络交换机,使用高速总线接口完成数据传输。
优选地,多核DSP选用8核TMS320C6678芯片,具有多片,FPGA采用Spartan-6FPGA芯片,所述SRIO交换机选用80HCPS1848芯片,所述PCIE交换机选用89HPES24NT24G2芯片,所述以太网交换机选用88E6185芯片。
优选地,具有4片TMS320C6678芯片,每一片DSP都通过EMIF总线外接NandFlash和DDR3,设四片DSP芯片分别是DSP1、DSP2、DSP3、DSP4,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接SRIO交换机,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接PCIE交换机,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接千兆网络交换机;DSP1和DSP2,DSP3和DSP4,两两之间连接HyperLink,且两两之间外接级联JTAG和级联串口RS232;数据传输通过HyperLink,SRIO交换机,PCIE交换机以及千兆网络交换机完成,四个通道互为备份;FPGA分别与4片DSP互联。
优选地,BMC模块采用PIC32MX564F128单片机实现,PIC32MX564F128通过I2C总线,使用MAX1239监控板上的多路电压,使用LTC4215监测各路电流,使用TMP421监测TMS320C6678的结温和板温信息;同时PIC32MX564F128提供主从2路I2C接口,连接到VPX连接器上,支持外部主机通过从I2C总线读取刀片装置状态信息,也可通过主I2C总线访问其他刀片装置的状态信息。
优选地,在BMC模块上外挂一片EEPROM芯片,用于存储刀片装置的电子标签,生产厂家和日期信息。
优选地,多核DSP具有4片以上。
本发明提供了一种所述的装置实现的4片DSP之间的数据交换的方法。
优选地,FPGA控制4片DSP间SRIO交换的流程包括以下步骤:
步骤一,FPGA通过访问BMC模块,获取4片DSP的实时状态信息,包括DSP使用率、内存使用率和温度信息;
步骤二,FPGA根据步骤一获得的信息,计算出4片DSP的空闲度,优先选择空闲度大于预设阈值的DSP来接收SRIO数据;
步骤三,FPGA对DSP接收的SRIO数据进行评估,决定是否需要多片DSP之间的协同数据处理;
步骤四,对于不需要进行协同处理的SRIO数据,FPGA使DSP将处理完的数据通过SRIO交换机传输到VPX连接器;
步骤五,对于需要进行协同处理的SRIO数据,FPGA获取其他几片DSP的SRIO总线的空闲状态,在SRIO总线处于空闲状态的DSP中,选取一片空闲度最大的DSP来进行数据协同处理。
(三)有益效果
本发明的高带宽多通路的多DSP计算刀片装置采用VPX架构和4片DSP+FPGA的架构,通过HyperLink,SRIO交换机,PCIE交换机以及千兆网络交换机,充分使用高速总线接口来完成大数据传输。四个通道自身的速率都能满足4片DSP的计算要求,并且四个通道互为冗余备份,在FPGA的统一调度之下,使刀片装置的数据传递效率和速率达到4片DSP的峰值水平。此外,在其丰富的互联通讯的基础上,通过I2C总线还可以支持BMC的IPMI健康管理,监控多路电压、温度等参数,支持I2C总线读取状态,提供系统健康状态监视,对严重事件自动产生告警,自动控制以及系统事件记录等功能。BMC模块可以为多片DSP之间的数据交换,整个刀片装置的高效运行,提供健康管理。
附图说明
图1为本发明实施例的方法所基于的多DSP计算刀片装置原理框图;
图2为本发明实施例的方法所基于的多DSP数据交换和调度原理框图;
图3为本发明实施例的方法所基于的BMC模块原理框图;
图4为4片DSP之间的数据交换的逻辑流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、内容、和优点更加清楚,下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
结合图1所示的多DSP计算刀片装置原理框图、图2所示的多DSP数据交换和调度原理框图、图3所示的BMC模块原理框图和图4所示的FPGA控制4片DSP间SRIO交换逻辑流程,下面对本发明作进一步描述。
如图1所示,本发明提出了一种适用于VPX架构的高带宽多通路的多DSP计算刀片装置,包括BMC模块、多核DSP、FPGA、SRIO交换机、PCIE交换机以及千兆网络交换机;该装置采用VPX架构和4片DSP+FPGA的架构,通过HyperLink、SRIO交换机、PCIE交换机以及千兆网络交换机,充分使用高速总线接口来完成大数据传输。
其中4片多核DSP作为系统的信号处理核心,用于实现主要的信号处理工作,充分利用多核资源来实现复杂的数字信号处理算法。而FPGA用于负责数据交换过程中的时序和逻辑;BMC模块,用于提供主从2路I2C接口,连接到VPX连接器上,支持外部主机通过从I2C总线读取刀片装置的状态信息,还通过UART与FPGA相连,用于为DSP提供软件配置功能。
DSP处理器,选用了TI公司的8核TMS320C6678,为4片8核TMS320C6678,每片工作主频高达1GHz,1GB以上DDR3SDRAM,16MB以上程序FLASH。TMS320C6678是基于KeyStone多核结构的最高性能的定点、浮点处理器,内部集成最新的C66xDSP内核。TMS320C6678集成了众多的基于SerDes的高速串行接口,高速串行接口包括SRIO、PCIE、Hyperlink等。4通道SRIO接口可达到最大20Gbps的传输速率;Hyperlink接口支持1通道或4通道工作模式,单通道支持最大12.5GBaud的传输速率;TMS320C6678提供了4通道Hyperlink接口,4通道可达50Gbps。通过Hyperlink作为高速数据通道,两片DSP互联。在散热设计时,经过热仿真实验后,发现DSP1和DSP3或者DSP2和DSP4进行互联,是最优选择。PCIE支持2通道或1通道工作模式,单通道支持最大5GBaud的传输速率。除此之外,还支持以太网接口,单通道最大速率可达1GBaud。
FPGA采用Xilinx公司的Spartan-6FPGA,作为SpartanFPGA系列的第六代产品,Xilinx的FPGA采用了可靠的低功耗45nm9层金属布线双层氧化工艺技术生产。
所述SRIO交换机符合SRIOGen2.1规范,SRIO交换芯片选用IDT公司的80HCPS1848,支持12个端口,x4模式。
所述PCIE交换机符合PCIExpressGen2规范,支持至少12个x1端口,交换芯片选用IDT公司的89HPES24NT24G2。
所述以太网交换机,交换芯片选用MARVELL公司的88E6185,支持二层以太网交换,支持10/100/1000BASE-T和1000BASE-X模式,模式选择软件或硬件可控。
如图2所示,每一片DSP都通过EMIF总线外接NandFlash和DDR3,设四片DSP芯片分别是DSP1、DSP2、DSP3、DSP4,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接SRIO交换机,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接PCIE交换机,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接千兆网络交换机;DSP1和DSP2,DSP3和DSP4,两两之间连接HyperLink,且两两之间外接级联JTAG和级联串口RS232;数据传输通过HyperLink,SRIO交换机,PCIE交换机以及千兆网络交换机完成,四个通道互为备份;FPGA分别与4片DSP互联,用于负责数据交换过程中的逻辑和时序。
如图3所示,BMC模块采用PIC32MX564F128单片机实现。PIC32MX564F128通过I2C总线,使用MAX1239监控板上的多路电压,使用LTC4215监测各路电流,使用TMP421监测TMS320C6678的结温和板温等信息。同时PIC32MX564F128提供主从2路I2C接口,连接到VPX连接器上,支持外部主机通过从I2C总线读取刀片装置状态信息,也可通过主I2C总线访问其他刀片装置的状态信息。在BMC模块上外挂了一片EEPROM芯片,用于存储刀片装置的电子标签,生产厂家和日期等信息。另外BMC模块通过UART与FPGA相连,可为TMS320C6678提供软件配置功能。
结合图4,下面以SRIO交换为例,对4片DSP之间的数据交换的逻辑流程进行具体说明,该逻辑流程是在FPGA内完成的。需要说明的是,HyperLink交换,PCIE交换以及千兆网络交换的逻辑流程控制与SRIO的逻辑流程控制类似。
FPGA控制4片DSP间SRIO交换逻辑流程具体的实施步骤有:
步骤一,FPGA通过访问BMC模块,获取4片DSP的实时状态信息,包括DSP使用率、内存使用率和温度等信息;
步骤二,FPGA根据步骤一获得的信息,通过一定的算法,计算出4片DSP的空闲度,优先选择空闲度大于预设阈值的DSP来接收SRIO数据;
步骤三,FPGA对DSP接收的SRIO数据进行评估,决定是否需要多片DSP之间的协同数据处理;
步骤四,对于不需要进行协同处理的SRIO数据,FPGA使DSP将处理完的数据通过SRIO交换机传输到VPX连接器即可;
步骤五,对于需要进行协同处理的SRIO数据,FPGA获取其他几片DSP的SRIO总线的空闲状态,在SRIO总线处于空闲状态的DSP中,选取一片空闲度最大的DSP来进行数据协同处理。
本发明的HyperLink,SRIO交换机,PCIE交换机以及千兆网络交换机,四者互为冗余备份。
4片DSP互联及数据交换和调度的技术不局限于4片,可以推广到N片。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种适用于VPX架构的高带宽多通道的多DSP计算刀片装置,其特征在于,包括BMC模块、多核DSP、FPGA,多核DSP用于实现信号处理工作,FPGA用于负责数据交换过程中的时序和逻辑;BMC模块,用于提供主从2路I2C接口,连接到VPX连接器上,支持外部主机通过从I2C总线读取刀片装置的状态信息,还通过UART与FPGA相连,为DSP提供软件配置功能;
还包括SRIO交换机、PCIE交换机以及千兆网络交换机,该装置通过HyperLink、SRIO交换机、PCIE交换机以及千兆网络交换机,使用高速总线接口完成数据传输;
多核DSP选用8核TMS320C6678芯片,具有多片,FPGA采用Spartan-6FPGA芯片,所述SRIO交换机选用80HCPS1848芯片,所述PCIE交换机选用89HPES24NT24G2芯片,所述千兆网络交换机选用88E6185芯片;
具有4片TMS320C6678芯片,每一片DSP都通过EMIF总线外接NandFlash和DDR3,设四片DSP芯片分别是DSP1、DSP2、DSP3、DSP4,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接SRIO交换机,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接PCIE交换机,DSP1、DSP2、DSP3、DSP4分别连接千兆网络交换机;DSP1和DSP2,DSP3和DSP4,两两之间连接HyperLink,且两两之间外接级联JTAG和级联串口RS232;数据传输通过HyperLink,SRIO交换机,PCIE交换机以及千兆网络交换机完成,四个通道互为备份;FPGA分别与4片DSP互联;
BMC模块采用PIC32MX564F128单片机实现,PIC32MX564F128通过I2C总线,使用MAX1239监控板上的多路电压,使用LTC4215监测各路电流,使用TMP421监测TMS320C6678的结温和板温信息;同时PIC32MX564F128提供主从2路I2C接口,连接到VPX连接器上,支持外部主机通过从I2C总线读取刀片装置状态信息,也可通过主I2C总线访问其他刀片装置的状态信息;
FPGA控制4片DSP间SRIO交换的流程包括以下步骤:
步骤一,FPGA通过访问BMC模块,获取4片DSP的实时状态信息,包括DSP使用率、内存使用率和温度信息;
步骤二,FPGA根据步骤一获得的信息,计算出4片DSP的空闲度,选择空闲度大于预设阈值的DSP来接收SRIO数据;
步骤三,FPGA对DSP接收的SRIO数据进行评估,决定是否需要多片DSP之间的协同数据处理;
步骤四,对于不需要进行协同处理的SRIO数据,FPGA使DSP将处理完的数据通过SRIO交换机传输到VPX连接器;
步骤五,对于需要进行协同处理的SRIO数据,FPGA获取其他几片DSP的SRIO总线的空闲状态,在SRIO总线处于空闲状态的DSP中,选取一片空闲度最大的DSP来进行数据协同处理。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,在BMC模块上外挂一片EEPROM芯片,用于存储刀片装置的电子标签,生产厂家和日期信息。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,多核DSP具有4片以上。
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