CN110797465A - 一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组 - Google Patents
一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110797465A CN110797465A CN201810866276.6A CN201810866276A CN110797465A CN 110797465 A CN110797465 A CN 110797465A CN 201810866276 A CN201810866276 A CN 201810866276A CN 110797465 A CN110797465 A CN 110797465A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- quantum dot
- light
- layer
- dot light
- emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 title claims abstract description 142
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 35
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 9
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims description 6
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 9
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 8
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical class [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
- H10K50/115—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers comprising active inorganic nanostructures, e.g. luminescent quantum dots
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明公开一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组,方法包括步骤:在底座上安装发光芯片,在底座上覆盖发光芯片制备封装层,在封装层上安装支撑基板;在支撑基板上压印制备具有凹槽的混合阻隔层;凹槽的底部与支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,凹槽的四周部分由纳米透明隔热材料与离子交换树脂的混合材料填充;在凹槽内制备量子点发光层;在混合阻隔层上制备单一阻隔层,所述单一阻隔层的材料为纳米透明隔热材料;在单一阻隔层上制备荧光层;在荧光层上安装透镜。量子点发光层被完全封装在LED中可免受水汽和热量侵害,且不直接向环境释放Pb2+;使得QLED具有高的色纯度和长的使用寿命且环保。
Description
技术领域
本发明涉及量子点-液晶显示技术领域,尤其涉及一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组。
背景技术
与正在产业化过程中的CdSe类量子点相比,钙钛矿量子点具有成本低廉、工艺简单等特点,是一类具有成长潜力的新型量子点材料,在发光二极管、激光等领域具有优势。钙钛矿量子点具有较高的光致发光效率,因此,近几年研究人员开始将钙钛矿量子点应用于发光二极管(LED)。
钙钛矿晶体具有ABX3 ( X = Cl,Br,I) 通式结构,通常属于正交、四方或立方晶系。从组分而言,钙钛矿量子点有金属有机卤化物量子点CH3NH3PbX3 ( X= Cl,Br,I)和无机组分量子点CsPbX3 ( X = C l,Br,I),上述两类钙钛矿量子点均含有重金属元素 Pb,使它们具有一定的毒性,在潮湿的环境中,钙钛矿易分解,分解出来不是金属铅,而是Pb2+;虽然铅离子只是微溶于水,但这已经足以污染下水道,破坏环境了。
钙钛矿量子点对300~530 nm左右的光吸收较强,发射主波长为520 nm 左右的绿光。300 nm~380 nm光已经是紫外光,紫外光能量很高,长时间照射液晶会使液晶中产生自由离子导致现有钙钛矿量子点液晶显示模组出现显示效果不佳的问题(如出现残像)。即使设计使用380 nm以上的可见光做激发光,也可能因为发光纯度等使激发光中夹杂紫外光,从而造成液晶面板显示效果的降低。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组,旨在解决现有钙钛矿量子点在潮湿环境中易分解出Pb2+而导致环境污染;以及现有钙钛矿量子点液晶显示模组有残像或显示效果不佳的问题。
本发明的技术方案如下:
一种量子点发光二极管的制备方法,其中,包括步骤:
将发光芯片安装在底座上,接着在所述底座上覆盖所述发光芯片制备封装层,然后在所述封装层上安装支撑基板;
将纳米透明隔热材料与离子交换树脂配置成混合溶液,在支撑基板上涂布混合溶液,涂布完成后使用模具进行压印,烘干,得到具有凹槽的混合阻隔层;其中,所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,所述凹槽的四周部分由纳米透明隔热材料与离子交换树脂的混合材料填充;
在凹槽内制备量子点发光层;
在混合阻隔层上制备单一阻隔层,所述单一阻隔层的材料为纳米透明隔热材料;
在单一阻隔层上制备荧光层;
在荧光层上安装透镜。
所述的量子点发光二极管的制备方法,其中,所述量子点发光层的制备方法包括步骤:
配置量子点溶液,将量子点溶液注满凹槽内,接着烘干、曝光、显影、干燥,制备得到所述量子点发光层;
或者,将量子点溶液进行打印、转印或纳米压印,烘干制得形状与凹槽匹配的量子点发光层,接着将量子点发光层置于凹槽内。
所述的量子点发光二极管的制备方法,其中,所述纳米透明隔热材料选自纳米WO3、纳米TiO2中的一种。
所述的量子点发光二极管的制备方法,其中,所述离子交换树脂选自大孔阳离子树脂、凝胶型阳离子交换树脂中的一种。
所述的量子点发光二极管的制备方法,其中,所述量子点发光层的材料为可激发出蓝光的钙钛矿量子点,所述荧光层的材料为可激发出红光和绿光的荧光粉;
或者,所述量子点发光层的材料为可激发出绿光的钙钛矿量子点,所述荧光层的材料为可激发出红光和蓝光的荧光粉。
一种量子点发光二极管,其中,包括:底座、设置于所述底座上的发光芯片、设置于所述底座上并覆盖所述发光芯片的封装层、设置于所述封装层上的支撑基板、形成于所述支撑基板上的具有凹槽的混合阻隔层、设置于所述混合阻隔层的凹槽内的量子点发光层、设置于所述混合阻隔层上的单一阻隔层、设置于所述单一阻隔层上的荧光层、设置于所述荧光层上的透镜;
所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,所述凹槽的四周部分由纳米透明隔热材料和离子交换树脂的混合材料填充;
所述单一阻隔层的材料为纳米透明隔热材料。
所述的量子点发光二极管,其中,所述发光芯片发出的光激发所述量子点发光层的材料产生的光经过所述荧光层之后的出射光为白光。
一种量子点液晶显示模组,其中,包括:量子点发光二极管、液晶面板,设置于所述量子点发光二极管和液晶面板之间的背光光学膜片;
所述量子点发光二极管为如上任一所述的量子点发光二极管。
所述的量子点液晶显示模组,其中,所述背光光学膜片包括:两层扩散板和设置于两层所述扩散板之间的两层增亮片。
所述的量子点液晶显示模组,其中,所述液晶面板自下而上依次包括:偏光板、阵列基板、彩色滤光片基板和偏光板,其中,所述阵列基板和彩色滤光片基板之间夹杂有液晶。
有益效果:本发明通过设置具有凹槽的混合阻隔层,接着在凹槽内设置量子点发光层,然后在混合阻隔层上设置单一阻隔层,这种结构实现了把量子点材料完全封装在LED中。单一阻隔层起到阻隔水的作用防止量子点发光层的材料受潮分解出有毒的Pb2+;所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,该部分不仅可以起到阻隔水的作用防止量子点发光层的材料受潮分解出有毒的Pb2+,还能够防止量子点发光层受发光芯片发出的热量烘烤变形或量子点发光层的材料受发光芯片发出的热量烘烤变质从而影响QLED的寿命;所述凹槽的四周部分由纳米透明隔热材料与离子交换树脂的混合材料填充,该部分不仅起到阻隔水的作用防止量子点发光层的材料受潮分解出有毒的Pb2+,还能够吸附量子点发光层的材料可能分解产生的少量的Pb2+,防止Pb2+直接释放到环境中造成重金属污染。另外,具有上述结构的QLED无需采用多种量子点材料制备混合量子点发光层就能够发白光,其发白光的原理为:发光芯片发出的光激发量子点发光层的材料产生的光经过荧光层时与荧光层的材料发出的光进行复合后的出射光即为白光。
附图说明
图1为本发明一种量子点发光二极管的制备方法较佳实施例中所述具有凹槽的混合阻隔层的形成流程图。
图2为本发明一种量子点发光二极管的制备方法较佳实施例中支撑基板的正面上的量子点材料和离子交换树脂材料的区域分布图。
图3为本发明一种量子点发光二极管较佳实施例的结构示意图。
图4为本发明一种量子点液晶显示模组较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供了一种量子点发光二极管的制备方法较佳实施例,其包括步骤:
将发光芯片安装在底座上,接着在所述底座上覆盖所述发光芯片制备封装层,然后在所述封装层上安装支撑基板;
将纳米透明隔热材料与离子交换树脂配置成混合溶液,在支撑基板上涂布混合溶液,涂布完成后使用模具进行压印,烘干,得到具有凹槽的混合阻隔层;其中,所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,所述凹槽的四周部分由纳米透明隔热材料与离子交换树脂的混合材料填充;
在凹槽内制备量子点发光层;
在混合阻隔层上制备单一阻隔层,所述单一阻隔层的材料为纳米透明隔热材料;
在单一阻隔层上制备荧光层;
在荧光层上安装透镜。
具体地,所述的量子点发光二极管的制备方法采用波长在380 nm以上的可见光作激发光源;也即,所述发光芯片发出的光为主波长为380 nm以上的可见光。采用上述范围的可见光作激发光源激发量子点发光层的材料更利于提高QLED的光色纯度。
所述具有凹槽的混合阻隔层的形成流程图如图1所示;将纳米透明隔热材料与离子交换树脂相混合,然后在所述支撑基板上涂布所述混合溶液,涂布完成后使用模具进行压印。压印时,模具底部不是将混合溶液完全压断,而是留有一定的厚度,此时,模具底部与支撑板之间仅有纳米透明隔热材料的溶液,而离子交换树脂随混合溶液被挤在模具的四周;烘干,得到具有凹槽的混合阻隔层;其中,所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,所述凹槽的四周部分由纳米透明隔热材料与离子交换树脂的混合材料填充;也就是说,上述操作不仅压印出了所述量子点发光层的位置,并为所述量子点发光层提供了很好的阻隔水和热的混合阻隔层。具体地,所述纳米透明隔热材料选自纳米WO3、纳米TiO2中的一种;纳米透明隔热材料能够透过可见光,反射紫外光与红外光,则所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分(由纳米透明隔热材料填充)能够避免或降低量子点发光层的材料接收来自发光芯片发出的热量的烘烤而变质,从而延长QLED的寿命;同时该部分因为具有由纳米透明隔热材料形成的独特纳米结构能够起到相当的阻隔水的作用,从而防止量子点发光层的材料受潮分解出有毒的Pb2+污染环境;另外,纳米透明隔热材料的透光率在 70% 以上,则QLED设置该部分可以尽量小的牺牲发光芯片的亮度利用率的条件下,防止量子点发光层受潮和受来自发光芯片发出的热量的烘烤。优选地,所述纳米透明隔热材料为纳米WO3;纳米WO3的化学性能稳定,对热量、湿度等外部环境引起的物理性变化小,属于能保持永久性的半导体材料,可以有效地阻止红外辐射和紫外线辐射,阻隔红外效果达95 %,阻隔紫外线照射的效果达99 %,且与基材有极好的相容性,铺展、流平性能好,附着力强,持久不脱落。
具体地,所述离子交换树脂选自大孔阳离子树脂、凝胶型阳离子交换树脂中的一种;离子交换树脂通常被制成球状颗粒,高价离子通常被优先吸附,而低价离子的吸附较弱,在同价离子中,直径较大的离子的吸附较强,一些阳离子被吸附的顺序如下:Fe3+ > Al3 + > Ra2+ > Pb2+ > Sr2+ > Ca2+ >Ni2+ > Cd2+ > Cu2+ > Co2+ > Zn2+ > Mg2+ >Ba2+ > K+ > NH4 + >Na+ > Li+;由此可见,离子交换树脂对Pb2+ 的吸附能力很强。虽然所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分(由纳米透明隔热材料填充)已经起到阻隔水汽的作用,但是空气中的水或者制造中用到的溶液可能还会带来使钙钛矿量子点材料分解的少量水汽;加入离子交换树脂可以对上述少量水汽导致量子点材料的分解后释放的少量Pb2+起到有效的吸附作用,进一步提升了QLED的安全性。优选地,所述离子交换树脂为001×7强酸性阳离子交换树脂;001×7强酸性阳离子交换树脂为凝胶型阳离子交换树脂中的一种,对Pb2+具有很强的吸附作用。
具体地,所述量子点发光层的制备方法包括步骤:配置量子点溶液,将量子点溶液注满凹槽内,接着烘干、曝光、显影、干燥,制备得到所述量子点发光层;
或者,将量子点溶液进行打印、转印或纳米压印,烘干制得形状与凹槽匹配的量子点发光层,接着将量子点发光层置于凹槽内。
具体地,所述量子点发光层的材料为可激发出蓝光的钙钛矿量子点,所述荧光层的材料为可激发出红光和绿光的荧光粉;
或者,所述量子点发光层的材料为可激发出绿光的钙钛矿量子点,所述荧光层的材料为可激发出红光和蓝光的荧光粉。
此外,因为离子交换树脂一般为球状颗粒,其透光度比较低;为了尽量小的牺牲亮度,量子点发光层的材料与离子交换树脂不是在支撑基板的正面上进行均匀分布,而是将这两种材料在支撑基板的正面上按照图2所示进行分布,其中,灰色部分为离子交换树脂材料的分布区域,白色部分为量子点发光层的材料的分布区域,这样分布使得整体的支撑基板的正面上材料层的总透光率大于7/8*100%=87.5%。
图3为本发明一种量子点发光二极管较佳实施例的结构示意图,如图所示,1为底座;2为发光芯片;3为封装层;4为支撑基板;5为纳米透明隔热材料;6为离子交换树脂;7为量子点发光层;8为单一阻隔层;9为荧光层;10为透镜。该QLED的发光原理是发光芯片发出的光激发量子点发光层的材料,使其发出的光再经过荧光层的材料之后的出射光为白光。本发明主要有两种组合发光方式使得QLED发白光,一种方式为:发光芯片发出的光激发可激发出绿光的钙钛矿量子点,使其发出520 nm左右的绿光,绿光再经过可激发出红光和蓝光的荧光粉之后的出射光即为白光(G+RB=白光);另一种方式为:发光芯片发出的光激发可激发出蓝光的钙钛矿量子点,使其发出蓝光,蓝光再经过可激发出红光和绿光的荧光粉之后的出射光即为白光(B+RG=白光)。
图4为本发明一种量子点液晶显示模组较佳实施例的结构示意图,如图所示,所述量子点液晶显示模组自下而上依次包括:量子点发光二极管401、背光光学膜片402和液晶面板403;其中,量子点发光二极管401的结构示意图如图3所示,在此不在重复描述;背光光学膜片402自上而下依次包括:扩散板11、增亮片12、增亮片12和扩散板11;液晶面板403自上而下依次包括:偏光板13、阵列基板14、彩色滤光片基板15和偏光板13,其中,阵列基板14和彩色滤光片基板15之间夹杂有液晶。
综上所述,本发明提供了一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组。所述量子点发光二极管与现有QLED不同,通过先设置具有凹槽的混合阻隔层,接着在凹槽内设置量子点发光层,然后在混合阻隔层上设置单一阻隔层,这种结构实现了把量子点发光层完全封装在LED中。所述单一阻隔层起到阻隔水的作用防止量子点发光层的材料受潮分解出有毒的Pb2+;所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,其不仅可以起到阻隔水的作用防止量子点发光层的材料受潮分解出有毒的Pb2+,还能够防止量子点发光层受发光芯片发出的热量烘烤变形或量子点发光层的材料受发光芯片发出的热量烘烤变质而影响QLED的寿命;所述凹槽的四周部分(其由纳米透明隔热材料与离子交换树脂的混合材料填充)不仅可以起到阻隔水的作用防止量子点发光层的材料受潮分解出有毒的Pb2+,还能够吸附量子点发光层的材料可能分解产生的少量的Pb2+,为Pb2+不直接释放到环境中提供了保证。另外,具有上述结构的QLED无需采用多种量子点材料制备混合量子点发光层就能够发白光,其发白光的原理为:发光芯片发出的光激发量子点发光层的材料产生的光经过荧光层时与荧光层的材料发出的光进行复合后的出射光即为白光。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种量子点发光二极管的制备方法,其特征在于,包括步骤:
将发光芯片安装在底座上,接着在所述底座上覆盖所述发光芯片制备封装层,然后在所述封装层上安装支撑基板;
将纳米透明隔热材料与离子交换树脂配置成混合溶液,在支撑基板上涂布混合溶液,涂布完成后使用模具进行压印,烘干,得到具有凹槽的混合阻隔层;其中,所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,所述凹槽的四周部分由纳米透明隔热材料与离子交换树脂的混合材料填充;
在凹槽内制备量子点发光层;
在混合阻隔层上制备单一阻隔层,所述单一阻隔层的材料为纳米透明隔热材料;
在单一阻隔层上制备荧光层;
在荧光层上安装透镜。
2.根据权利要求1所述的量子点发光二极管的制备方法,其特征在于,所述量子点发光层的制备方法包括步骤:
配置量子点溶液,将量子点溶液注满凹槽内,接着烘干、曝光、显影、干燥,制备得到所述量子点发光层;
或者,将量子点溶液进行打印、转印或纳米压印,烘干制得形状与凹槽匹配的量子点发光层,接着将量子点发光层置于凹槽内。
3.根据权利要求1所述的量子点发光二极管的制备方法,其特征在于,所述纳米透明隔热材料选自纳米WO3、纳米TiO2中的一种。
4.根据权利要求1所述的量子点发光二极管的制备方法,其特征在于,所述离子交换树脂选自大孔阳离子树脂、凝胶型阳离子交换树脂中的一种。
5.根据权利要求1所述的量子点发光二极管的制备方法,其特征在于,所述量子点发光层的材料为可激发出蓝光的钙钛矿量子点,所述所述荧光层的材料为可激发出红光和绿光的荧光粉;
或者,所述量子点发光层的材料为可激发出绿光的钙钛矿量子点,所述荧光层的材料为可激发出红光和蓝光的荧光粉。
6.一种量子点发光二极管,其特征在于,包括:底座、设置于所述底座上的发光芯片、设置于所述底座上并覆盖所述发光芯片的封装层、设置于所述封装层上的支撑基板、形成于所述支撑基板上的具有凹槽的混合阻隔层、设置于所述混合阻隔层的凹槽内的量子点发光层、设置于所述混合阻隔层上的单一阻隔层、设置于所述单一阻隔层上的荧光层、设置于所述荧光层上的透镜;
所述凹槽的底部与所述支撑基板之间的部分由纳米透明隔热材料填充,所述凹槽的四周部分由纳米透明隔热材料和离子交换树脂的混合材料填充;
所述单一阻隔层的材料为纳米透明隔热材料。
7.根据权利要求6所述的量子点发光二极管,其特征在于,所述发光芯片发出的光激发所述量子点发光层的材料产生的光经过所述荧光层之后的出射光为白光。
8.一种量子点液晶显示模组,其特征在于,包括:量子点发光二极管、液晶面板,设置于所述量子点发光二极管和液晶面板之间的背光光学膜片,其中,所述量子点发光二极管为权利要求6或7所述的量子点发光二极管。
9.根据权利要求8所述的量子点液晶显示模组,其特征在于,所述背光光学膜片包括:两层扩散板和设置于两层所述扩散板之间的两层增亮片。
10.根据权利要求8所述的量子点液晶显示模组,其特征在于,所述液晶面板自下而上依次包括:偏光板、阵列基板、彩色滤光片基板和偏光板,其中,所述阵列基板和彩色滤光片基板之间夹杂有液晶。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810866276.6A CN110797465B (zh) | 2018-08-01 | 2018-08-01 | 一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组 |
PCT/CN2019/096979 WO2020024821A1 (zh) | 2018-08-01 | 2019-07-22 | 一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810866276.6A CN110797465B (zh) | 2018-08-01 | 2018-08-01 | 一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110797465A true CN110797465A (zh) | 2020-02-14 |
CN110797465B CN110797465B (zh) | 2021-01-12 |
Family
ID=69231002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810866276.6A Active CN110797465B (zh) | 2018-08-01 | 2018-08-01 | 一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110797465B (zh) |
WO (1) | WO2020024821A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112928227A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-08 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板 |
CN115692587A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-02-03 | 深圳市思坦科技有限公司 | 一种用于Micro-LED的色转换层及其制备方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010225842A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | 液晶ディスプレイのバックライト用光源、液晶ディスプレイのバックライト及び液晶ディスプレイ |
JP2011096842A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Showa Denko Kk | 発光装置、発光モジュール及び照明装置 |
CN103328605A (zh) * | 2011-01-28 | 2013-09-25 | 昭和电工株式会社 | 包含量子点荧光体的组合物、量子点荧光体分散树脂成型体、包含量子点荧光体的结构物、发光装置、电子设备、机械装置及量子点荧光体分散树脂成型体的制造方法 |
CN103597568A (zh) * | 2011-04-01 | 2014-02-19 | 纳晶科技股份有限公司 | 白光发光器件 |
CN105974497A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-09-28 | 武汉保丽量彩科技有限公司 | 一种用于彩色显示设备的増彩膜及其制备方法 |
CN106058012A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-10-26 | 天津市中环量子科技有限公司 | 一种复合白光led及其制备方法 |
CN106206911A (zh) * | 2015-05-26 | 2016-12-07 | 夏普株式会社 | 发光装置和图像显示装置 |
EP3159947A1 (en) * | 2008-07-29 | 2017-04-26 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Warm white light emitting apparatus and back light module comprising the same |
CN106784238A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 | 量子点透镜型直下式led背光源的制作方法 |
CN107390432A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-11-24 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种led光源、背光模组及液晶显示装置 |
CN107565003A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点led封装结构 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104934516A (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 并日电子科技(深圳)有限公司 | 具有透明隔热胶层的led封装 |
CN106960900A (zh) * | 2017-03-15 | 2017-07-18 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | 量子点led封装结构 |
CN207097855U (zh) * | 2017-04-14 | 2018-03-13 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种量子点led封装结构 |
CN107302046A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-10-27 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 量子点层反射式量子点led封装器件及灯具 |
-
2018
- 2018-08-01 CN CN201810866276.6A patent/CN110797465B/zh active Active
-
2019
- 2019-07-22 WO PCT/CN2019/096979 patent/WO2020024821A1/zh active Application Filing
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3159947A1 (en) * | 2008-07-29 | 2017-04-26 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Warm white light emitting apparatus and back light module comprising the same |
JP2010225842A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | 液晶ディスプレイのバックライト用光源、液晶ディスプレイのバックライト及び液晶ディスプレイ |
JP2011096842A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Showa Denko Kk | 発光装置、発光モジュール及び照明装置 |
CN103328605A (zh) * | 2011-01-28 | 2013-09-25 | 昭和电工株式会社 | 包含量子点荧光体的组合物、量子点荧光体分散树脂成型体、包含量子点荧光体的结构物、发光装置、电子设备、机械装置及量子点荧光体分散树脂成型体的制造方法 |
CN103597568A (zh) * | 2011-04-01 | 2014-02-19 | 纳晶科技股份有限公司 | 白光发光器件 |
CN106206911A (zh) * | 2015-05-26 | 2016-12-07 | 夏普株式会社 | 发光装置和图像显示装置 |
CN105974497A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-09-28 | 武汉保丽量彩科技有限公司 | 一种用于彩色显示设备的増彩膜及其制备方法 |
CN106058012A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-10-26 | 天津市中环量子科技有限公司 | 一种复合白光led及其制备方法 |
CN106784238A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 | 量子点透镜型直下式led背光源的制作方法 |
CN107565003A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点led封装结构 |
CN107390432A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-11-24 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种led光源、背光模组及液晶显示装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112928227A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-08 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板 |
CN112928227B (zh) * | 2021-01-28 | 2022-10-18 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板 |
CN115692587A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-02-03 | 深圳市思坦科技有限公司 | 一种用于Micro-LED的色转换层及其制备方法 |
CN115692587B (zh) * | 2022-11-29 | 2024-01-30 | 深圳市思坦科技有限公司 | 一种用于Micro-LED的色转换层及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110797465B (zh) | 2021-01-12 |
WO2020024821A1 (zh) | 2020-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1255883C (zh) | 有包膜荧光粉的发光器件 | |
CN105713599B (zh) | 发光器件、用于发光器件的光学元件、以及方法 | |
JP6932701B2 (ja) | ルミネセント構成部品 | |
TWI680178B (zh) | 量子點材料及其製備方法 | |
JP2011524064A (ja) | 量子閉じ込め半導体ナノ粒子を含有する固体照明装置 | |
DE112013000135B4 (de) | Vorrichtung zum Bereitstellen elektromagnetischer Strahlung | |
JP2008514026A5 (zh) | ||
JP2004063470A5 (zh) | ||
JP6191535B2 (ja) | 透明蛍光材及び発光デバイス | |
WO2014000326A1 (zh) | 荧光粉基板的制作方法及用该荧光粉基板的液晶模组 | |
Peng et al. | Polymer‐encapsulated halide perovskite color converters to overcome blue overshoot and cyan gap of white light‐emitting diodes | |
CN109143438B (zh) | 一种基于微纳米多孔结构的量子点彩色滤光膜 | |
CN101101946A (zh) | 一种在led芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法 | |
TWI683449B (zh) | 複合量子點材料、製備方法及其顯示裝置 | |
CN110797465A (zh) | 一种量子点发光二极管及制备方法、量子点液晶显示模组 | |
CN107393938A (zh) | Micro‑LED蓝光显示屏封装方法 | |
CN107994103A (zh) | 一种钙钛矿量子点倒装led光源 | |
CN105070802A (zh) | 白光qled器件及制备方法 | |
CN103346246B (zh) | 基于光子晶体的高效白光混合发光二极管的制备方法 | |
KR101863277B1 (ko) | 양자점 실리카복합체를 구비하는 디스플레이용 부품, 및 이를 포함하는 디스플레이 | |
KR101114917B1 (ko) | 유기전자소자용 기판 및 그 제조방법 | |
CN103367613B (zh) | 含双带隙光子晶体的白光光源的制备方法 | |
CN1466405A (zh) | 全彩有机电致发光显示装置 | |
KR101806870B1 (ko) | 색변환용 형광체층이 패터닝된 도광판, 이를 포함하는 디스플레이 소자 및 디스플레이 패널 | |
CN109301076B (zh) | 单色量子点发光二极管的结构及制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |