CN110780137B - 一种电子元器件耐高温测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元器件耐高温测试装置,包括检测筒,所述检测筒的内壁上开设有两个沿检测筒中心对称的弧形槽,且所述弧形槽与检测筒的轴心不重合,每个所述弧形槽的内壁上均固定连接有弧形导向条,且所述弧形导向条与弧形槽的轴心重合,每个所述弧形导向条的侧壁均固定连接有导电柱,且所述导电柱滑动连接在弧形槽内。本发明通过高温使弧形导向条发生膨胀并推动导电柱在弧形槽移动,两个导电柱在相对移动过程中它们之间间隔也随之增大,抵消两个导电柱膨胀后所减少的间隔距离,使待检测电子元器件依然能够稳稳的被夹持在两个导电柱之间,同时又避免导电柱对待检测电子元器件发生挤压。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件检测设备技术领域,尤其涉及一种电子元器件耐高温测试装置。
背景技术
在高温环境(如冶金工业的炼焦、炼铁、炼钢等车间)下工作的电器中,其内部的各电子元器件需要具备耐高温的工作能力,因此在出厂时需要进行耐高温测试,测试时需要将电子元器件在高温情况下通电,以此来试验电子元器件在高温情况下是否还能正常工作。
现有的电子元器件测试装置中,如申请号为200910131489.5提出的“用于对电子元器件进行高温测试的炉”,该测试装置在使用时,将待测电路板放置在容纳槽内并通过柔性导线进行电连接,若直接将柔性导线与待检测电子元器件进行接触以进行电连接,则由于外界情况不稳定或检测人员操作失误,导线极易从待检测元器件上脱落,若通过螺钉等固定装置将导线与待检测电子元器件进行固定,则在大批量的检测时,需要多次拆装导线,既麻烦又降低了检测效率;又如申请号为201310342128.1提出的“一种片式电容器的高温测试夹具”,该方案通过将待测样品放置在两个刚性的电极之间并被两个电极紧紧夹住,而在实际使用过程中,由于测试时待测样品与电极所处的环境温度较高,电极一般由导电良好的铜或铝材料制成,这类材料的热膨胀系数较大,在温度过高情况下,检测装置内的电极发生膨胀,从而挤压两个电极之间的电子元器件,造成检测后的电子元器件变形,严重时甚至会压坏需要检测的电子元器件。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子元器件耐高温测试装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种电子元器件耐高温测试装置,包括检测筒,所述检测筒的内壁上开设有两个沿检测筒中心对称的弧形槽,且所述弧形槽与检测筒的轴心不重合,每个所述弧形槽的内壁上均固定连接有弧形导向条,且所述弧形导向条与弧形槽的轴心重合,每个所述弧形导向条的侧壁均固定连接有导电柱,且所述导电柱滑动连接在弧形槽内,两个所述导电柱分别与外界电源正、负极电性连接。
优选地,所述检测筒的内壁上嵌设有两个沿检测筒中心对称设置的永磁铁,且两个所述永磁铁的异性磁极相对,两个所述永磁铁均由耐高温的铁铬钴材料制成。
本发明具有以下有益效果:
1、通过高温使弧形导向条发生膨胀并推动导电柱在弧形槽移动,由于弧形槽与检测筒的轴心不重合,两个导电柱在相对移动过程中它们之间间隔也随之增大,抵消两个导电柱膨胀后所减少的间隔距离,使两个导电柱之间的间隔与正常情况下的间隔相同,待检测电子元器件依然能够稳稳的被夹持在两个导电柱之间,同时又避免导电柱对待检测电子元器件发生挤压;
2、通过在检测筒内设置两个磁极相对的永磁铁,若温度过高时,则弧形导向条推动导电柱在弧形槽内的移动距离更远,使得导电柱与永磁铁的夹角增大,使得设置电子元器件在磁场之间受到的安培力增大,可以克服重力及与导电柱之间的摩擦力从检查筒中弹出,避免在高温下损坏。
附图说明
图1为本发明提出的实施例一的结构示意图;
图2为本发明提出的实施例二的结构示意图;
图3为本发明提出的实施例二中导电柱膨胀前后结构及磁场、电流方向的示意图。
图中:1检测筒、2弧形槽、3待检测电子元器件、4弧形导向条、5导电柱、6永磁铁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一:
参照图1,一种电子元器件耐高温测试装置,包括检测筒1,检测筒1的内壁上开设有两个沿检测筒1中心对称的弧形槽2,且弧形槽2与检测筒1的轴心不重合,每个弧形槽2的内壁上均固定连接有弧形导向条4,每个弧形导向条4的侧壁均固定连接有导电柱5,需要说明的是,导电柱5的热膨胀系数与弧形导向条4的热膨胀系数之比为弧形槽2与检测筒1轴心角度α的正切值,在实际生产过程中,可先确定导电柱5与弧形导向条4的材料,计算出两者之间的热膨胀系数之比后再确定α的角度值,且导电柱5滑动连接在弧形槽2内,两个导电柱5分别与外界电源正、负极电性连接,两个导电柱5的相对侧壁共同紧固夹持有待检测电子元器件3。
本实施例中,当温度升高时,导电柱5膨胀到开始挤压待检测电子元器件3时,弧形导向条4也开始在弧形导向槽3内沿弧形导向条4的形状方向发生膨胀。
由于导电柱5的热膨胀系数与弧形导向条4的热膨胀系数之比等于弧形槽2与检测筒1轴心角度的正切值,当弧形导向条4的膨胀距离为L,导电柱5的膨胀距离为D时,则D=Ltanα,则两个导电柱5膨胀后之间间隔减少距离为2Ltanα(如图3所示);
由于膨胀距离较短,弧形导向条4的弧形膨胀距离可视为水平位移相同距离,这样可推动导电柱5在弧形槽2内竖直方向上远离检测筒1轴心移动的距离为Ltanα,则两个导电柱5之间的间隔增大距离为2Ltanα(如图3所示),与它们膨胀后之间减少的间隔距离相等,因此在高温情况下两个导电柱5之间的间隔与正常情况下相同,这样可使得待检测电子元器件3依然能够稳稳的被夹持在两个导电柱5之间,同时又避免导电柱5对待检测电子元器件3发生挤压。
实施例二:
参照图2-3,与实施例一不同的是,检测筒1的内壁上嵌设有两个沿检测筒1中心对称设置的永磁铁6,且两个永磁铁6的异性磁极相对,两个永磁铁6均由耐高温的铁铬钴材料制成。
本实施例中,由安培定则可知,当两个导电柱5与待检测电子元器件3形成电流通路时,待检测电子元器件3将在磁场内受到方向垂直向检测筒1外的安培力;
当温度过高时,使得弧形导向条4的延展距离及导电柱5的膨胀距离较远,弧形导向条4推动导电柱5移动的距离进一步增大,两个导电柱5与待检测电子元器件3形成的通路电流方向与磁场方向夹角β增大(如图3所示),由公式F=BILsinβ可知,当β角增大时,待检测电子元器件3所受安培力增大,到底危险数值时可克服待检测电子元器件3与导电柱5之间的摩擦力及自身重力并从检测筒1内弹出,这样可避免在温度过高时,待检测电子元器件3内部压力增大发生爆炸而对检测筒1造成损坏,或对工作人员造成伤害。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种电子元器件耐高温测试装置,包括检测筒(1),其特征在于,所述检测筒(1)的内壁上开设有两个沿检测筒(1)中心对称的弧形槽(2),且所述弧形槽(2)与检测筒(1)的轴心不重合,每个所述弧形槽(2)的内壁上均固定连接有弧形导向条(4),且所述弧形导向条(4)与弧形槽(2)的轴心重合,每个所述弧形导向条(4)的侧壁均固定连接有导电柱(5),且所述导电柱(5)滑动连接在弧形槽(2)内,两个所述导电柱(5)分别与外界电源正、负极电性连接;
所述检测筒(1)的内壁上嵌设有两个沿检测筒(1)中心对称设置的永磁铁(6),且两个所述永磁铁(6)的异性磁极相对,两个所述永磁铁(6)均由耐高温的铁铬钴材料制成。
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