CN110607073A - 一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法 - Google Patents

一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110607073A
CN110607073A CN201910961231.1A CN201910961231A CN110607073A CN 110607073 A CN110607073 A CN 110607073A CN 201910961231 A CN201910961231 A CN 201910961231A CN 110607073 A CN110607073 A CN 110607073A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
silver
aluminum
copper
plated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910961231.1A
Other languages
English (en)
Inventor
汪宁
马宇亮
刘美多
张春芳
于洋
王雪微
王雅珍
陈兵
秦玉珠
秦丽婷
李彩侠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Heilongjiang University of Science and Technology
Heilongjiang Institute of Technology
Original Assignee
Heilongjiang Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Heilongjiang Institute of Technology filed Critical Heilongjiang Institute of Technology
Priority to CN201910961231.1A priority Critical patent/CN110607073A/zh
Publication of CN110607073A publication Critical patent/CN110607073A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0862—Nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，包括以下重量组分：15‑19份硅酮、10‑14份硅酮氟化物、11‑15份粘合剂、1‑5份镀银铜、2‑6份镀银铝、1‑5份镀银镍、15‑19份铝、5‑9份石墨粉以及5‑9份铜。本发明能够屏蔽体表面因阻抗失配引起的反射损耗，电磁波在屏蔽材料内部传输时，电磁能力被吸收引起传输损耗，同时电磁波在屏蔽材料内壁面之间多次反射引起的多次反射损耗，而且能够使电磁屏蔽材料内部具有良好的导热性，同时石墨粉在材料表面，具有更加优越的导热性。

Description

一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法
技术领域
本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法。
背景技术
现有的复合材料在制备过程中，往往只具备电磁屏蔽或者较好的导热性，却没有能够将其结合的多功能的复合材料，而且传统的复合材料制备过程中，制备工艺复杂，制备过程不易操作和监控，容易使各原料之间无法充分融合，使复合材料效果一般，为此，我们提出了一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，包括以下重量组分：15-19份硅酮、10-14份硅酮氟化物、11-15份粘合剂、1-5份镀银铜、2-6份镀银铝、1-5份镀银镍、15-19份铝、5-9份石墨粉以及5-9份铜。
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，包括以下步骤：
S1:首先，将镀银铜、镀银铝、镀银镍、铝、铜在熔化炉中进行融化，依次加入铝、铜、镀银铜、镀银铝、镀银镍，使其金属溶液融合到一起；
S2：融化完成后，加入硅酮、硅酮氟化物、粘合剂，进行搅拌混合，同时进行加压，使材料之间按一定含量、分布、方混合排布在一起形成材料，然后进行冷却，冷却至100-200摄氏度时，加入石墨粉，使石墨粉分布在材料表面；
S3：对S2中材料进行加压处理，加压时间为45-60min，加压完成后，通过成型方法进行材料成型处理；
S4：最后对成型的复合材料进行收集、包装。
优选的，所述成型方法包括轧制法、热挤压法热压法的成型方法。
优选的，所述复合材料包括15份硅酮、10份硅酮氟化物、11份粘合剂、1份镀银铜、2份镀银铝、1份镀银镍、15份铝、5份石墨粉以及5份铜。
优选的，所述复合材料包括16份硅酮、11份硅酮氟化物、12份粘合剂、2份镀银铜、3份镀银铝、2份镀银镍、16份铝、6份石墨粉以及6份铜。
优选的，所述复合材料包括17份硅酮、12份硅酮氟化物、13份粘合剂、3份镀银铜、4份镀银铝、3份镀银镍、17份铝、7份石墨粉以及7份铜。
优选的，所述复合材料包括18份硅酮、13份硅酮氟化物、14份粘合剂、4份镀银铜、5份镀银铝、4份镀银镍、18份铝、8份石墨粉以及8份铜。
优选的，所述复合材料包括19份硅酮、14份硅酮氟化物、15份粘合剂、5份镀银铜、6份镀银铝、5份镀银镍、19份铝、9份石墨粉以及9份铜。
本发明的有益效果为：
本发明通过设置的硅酮、硅酮氟化物、粘合剂、镀银铜、镀银铝、镀银镍之间的材料特性融合，能够屏蔽体表面因阻抗失配引起的反射损耗，电磁波在屏蔽材料内部传输时，电磁能力被吸收引起传输损耗，同时电磁波在屏蔽材料内壁面之间多次反射引起的多次反射损耗；
本发明通过石墨粉、铜、铝的材料特性融合，能够使电磁屏蔽材料内部具有良好的导热性，同时石墨粉在材料表面，具有更加优越的导热性；
本发明能够屏蔽体表面因阻抗失配引起的反射损耗，电磁波在屏蔽材料内部传输时，电磁能力被吸收引起传输损耗，同时电磁波在屏蔽材料内壁面之间多次反射引起的多次反射损耗，而且能够使电磁屏蔽材料内部具有良好的导热性，同时石墨粉在材料表面，具有更加优越的导热性。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，包括以下重量组分：复合材料包括15份硅酮、10份硅酮氟化物、11份粘合剂、1份镀银铜、2份镀银铝、1份镀银镍、15份铝、5份石墨粉以及5份铜。
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，包括以下步骤：
S1:首先，将镀银铜、镀银铝、镀银镍、铝、铜在熔化炉中进行融化，依次加入铝、铜、镀银铜、镀银铝、镀银镍，使其金属溶液融合到一起；
S2：融化完成后，加入硅酮、硅酮氟化物、粘合剂，进行搅拌混合，同时进行加压，使材料之间按一定含量、分布、方混合排布在一起形成材料，然后进行冷却，冷却至100-200摄氏度时，加入石墨粉，使石墨粉分布在材料表面；
S3：对S2中材料进行加压处理，加压时间为45-60min，加压完成后，通过成型方法进行材料成型处理；
S4：最后对成型的复合材料进行收集、包装。
实施例二
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，包括以下重量组分：复合材料包括16份硅酮、11份硅酮氟化物、12份粘合剂、2份镀银铜、3份镀银铝、2份镀银镍、16份铝、6份石墨粉以及6份铜。
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，包括以下步骤：
S1:首先，将镀银铜、镀银铝、镀银镍、铝、铜在熔化炉中进行融化，依次加入铝、铜、镀银铜、镀银铝、镀银镍，使其金属溶液融合到一起；
S2：融化完成后，加入硅酮、硅酮氟化物、粘合剂，进行搅拌混合，同时进行加压，使材料之间按一定含量、分布、方混合排布在一起形成材料，然后进行冷却，冷却至100-200摄氏度时，加入石墨粉，使石墨粉分布在材料表面；
S3：对S2中材料进行加压处理，加压时间为45-60min，加压完成后，通过成型方法进行材料成型处理；
S4：最后对成型的复合材料进行收集、包装。
实施例三
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，包括以下重量组分：复合材料包括17份硅酮、12份硅酮氟化物、13份粘合剂、3份镀银铜、4份镀银铝、3份镀银镍、17份铝、7份石墨粉以及7份铜。
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，包括以下步骤：
S1:首先，将镀银铜、镀银铝、镀银镍、铝、铜在熔化炉中进行融化，依次加入铝、铜、镀银铜、镀银铝、镀银镍，使其金属溶液融合到一起；
S2：融化完成后，加入硅酮、硅酮氟化物、粘合剂，进行搅拌混合，同时进行加压，使材料之间按一定含量、分布、方混合排布在一起形成材料，然后进行冷却，冷却至100-200摄氏度时，加入石墨粉，使石墨粉分布在材料表面；
S3：对S2中材料进行加压处理，加压时间为45-60min，加压完成后，通过成型方法进行材料成型处理；
S4：最后对成型的复合材料进行收集、包装。
实施例四
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，包括以下重量组分：复合材料包括18份硅酮、13份硅酮氟化物、14份粘合剂、4份镀银铜、5份镀银铝、4份镀银镍、18份铝、8份石墨粉以及8份铜。
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，包括以下步骤：
S1:首先，将镀银铜、镀银铝、镀银镍、铝、铜在熔化炉中进行融化，依次加入铝、铜、镀银铜、镀银铝、镀银镍，使其金属溶液融合到一起；
S2：融化完成后，加入硅酮、硅酮氟化物、粘合剂，进行搅拌混合，同时进行加压，使材料之间按一定含量、分布、方混合排布在一起形成材料，然后进行冷却，冷却至100-200摄氏度时，加入石墨粉，使石墨粉分布在材料表面；
S3：对S2中材料进行加压处理，加压时间为45-60min，加压完成后，通过成型方法进行材料成型处理；
S4：最后对成型的复合材料进行收集、包装。
实施例五
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，包括以下重量组分：复合材料包括19份硅酮、14份硅酮氟化物、15份粘合剂、5份镀银铜、6份镀银铝、5份镀银镍、19份铝、9份石墨粉以及9份铜。
一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，包括以下步骤：
S1:首先，将镀银铜、镀银铝、镀银镍、铝、铜在熔化炉中进行融化，依次加入铝、铜、镀银铜、镀银铝、镀银镍，使其金属溶液融合到一起；
S2：融化完成后，加入硅酮、硅酮氟化物、粘合剂，进行搅拌混合，同时进行加压，使材料之间按一定含量、分布、方混合排布在一起形成材料，然后进行冷却，冷却至100-200摄氏度时，加入石墨粉，使石墨粉分布在材料表面；
S3：对S2中材料进行加压处理，加压时间为45-60min，加压完成后，通过成型方法进行材料成型处理；
S4：最后对成型的复合材料进行收集、包装。
我们将制成的复合材料分成100份进行测试，每个实施例中为20份材料进行测试电磁屏蔽效果和导热效果，测试结果如下：
实施例组号 电磁屏蔽效果 导热效果
实施例一 8 好
实施例二 9 较好
实施例三 7 好
实施例四 8 较好
实施例五 7 较好
通过上述表格可得，实施例二为最佳制备方案，电磁屏蔽效果最好，导热效果为较好。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，其特征在于，包括以下重量组分：15-19份硅酮、10-14份硅酮氟化物、11-15份粘合剂、1-5份镀银铜、2-6份镀银铝、1-5份镀银镍、15-19份铝、5-9份石墨粉以及5-9份铜。
2.一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:首先，将镀银铜、镀银铝、镀银镍、铝、铜在熔化炉中进行融化，依次加入铝、铜、镀银铜、镀银铝、镀银镍，使其金属溶液融合到一起；
S2：融化完成后，加入硅酮、硅酮氟化物、粘合剂，进行搅拌混合，同时进行加压，使材料之间按一定含量、分布、方混合排布在一起形成材料，然后进行冷却，冷却至100-200摄氏度时，加入石墨粉，使石墨粉分布在材料表面；
S3：对S2中材料进行加压处理，加压时间为45-60min，加压完成后，通过成型方法进行材料成型处理；
S4：最后对成型的复合材料进行收集、包装。
3.根据权利要求2所述的一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法，其特征在于，所述成型方法包括轧制法、热挤压法热压法的成型方法。
4.根据权利要求1所述的一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，其特征在于，所述复合材料包括15份硅酮、10份硅酮氟化物、11份粘合剂、1份镀银铜、2份镀银铝、1份镀银镍、15份铝、5份石墨粉以及5份铜。
5.根据权利要求1所述的一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，其特征在于，所述复合材料包括16份硅酮、11份硅酮氟化物、12份粘合剂、2份镀银铜、3份镀银铝、2份镀银镍、16份铝、6份石墨粉以及6份铜。
6.根据权利要求1所述的一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，其特征在于，所述复合材料包括17份硅酮、12份硅酮氟化物、13份粘合剂、3份镀银铜、4份镀银铝、3份镀银镍、17份铝、7份石墨粉以及7份铜。
7.根据权利要求1所述的一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，其特征在于，所述复合材料包括18份硅酮、13份硅酮氟化物、14份粘合剂、4份镀银铜、5份镀银铝、4份镀银镍、18份铝、8份石墨粉以及8份铜。
8.根据权利要求1所述的一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料，其特征在于，所述复合材料包括19份硅酮、14份硅酮氟化物、15份粘合剂、5份镀银铜、6份镀银铝、5份镀银镍、19份铝、9份石墨粉以及9份铜。
CN201910961231.1A 2019-10-11 2019-10-11 一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法 Pending CN110607073A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910961231.1A CN110607073A (zh) 2019-10-11 2019-10-11 一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910961231.1A CN110607073A (zh) 2019-10-11 2019-10-11 一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110607073A true CN110607073A (zh) 2019-12-24

Family

ID=68894279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910961231.1A Pending CN110607073A (zh) 2019-10-11 2019-10-11 一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110607073A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112701096A (zh) * 2020-12-22 2021-04-23 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种半导体模组封装工艺及半导体模组

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103554921A (zh) * 2013-10-23 2014-02-05 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 导热及电磁屏蔽弹性材料及其制备方法
CN108484948A (zh) * 2018-04-11 2018-09-04 深圳市博恩实业有限公司 具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103554921A (zh) * 2013-10-23 2014-02-05 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 导热及电磁屏蔽弹性材料及其制备方法
CN108484948A (zh) * 2018-04-11 2018-09-04 深圳市博恩实业有限公司 具高导热及电磁屏蔽功能的复合材料及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112701096A (zh) * 2020-12-22 2021-04-23 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种半导体模组封装工艺及半导体模组

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102103906B (zh) 一种铜包铝复合材料的制备方法
CN100404196C (zh) 一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法
CN103334039A (zh) 一种铜基纳米金刚石复合材料及其制备方法
CN104630527B (zh) 一种制备铜基金刚石复合材料的方法
CN106191511B (zh) 铜铬触头材料的制作方法
CN103352136A (zh) 铜基触头材料及制作工艺
CN110607073A (zh) 一种具有导热电磁屏蔽的多功能复合材料的制备方法
CN103456479A (zh) 一种耐高温金属软磁粉芯的制备方法
CN104485270A (zh) 一种螺旋线行波管用慢波系统的制造工艺
CN102796912A (zh) 一种Al2O3弥散强化铜合金棒材的制备方法
CN104625623A (zh) 一种制备Cu-W/Cu-Cu复合板材的方法
CN105220095B (zh) 大单重钼板材的制备方法
CN106367631B (zh) 一种高耐磨性铜基复合材料及其制备方法
CN202681597U (zh) 高导热保温锅具
CN105499583A (zh) 一种B4C/Al复合材料板材的制备方法
CN106180721A (zh) 铜铟镓硒靶材金属化层制备方法
CN111847882B (zh) 低温封接玻璃及其制备方法
CN105463390A (zh) 旋转靶材及其制造方法
CN103474124A (zh) 一种母线槽的母线及其生产方法
CN103402342B (zh) 一种散热材料
CN102300347B (zh) 氮化硅复合发热体及其制作方法
CN109732752A (zh) 一种石墨电极生产用原料压型方法
CN107043271B (zh) 一种陶瓷加热器
CN104167305B (zh) 一种低压小型断路器触头制备方法
CN106683794A (zh) 一种铜铝液熔合金母线的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191224