CN110557531A - 拍摄装置 - Google Patents

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CN110557531A CN201910444882.3A CN201910444882A CN110557531A CN 110557531 A CN110557531 A CN 110557531A CN 201910444882 A CN201910444882 A CN 201910444882A CN 110557531 A CN110557531 A CN 110557531A
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空中健人
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Abstract

实现一种能够耐受来自外部的冲击以及振动且容易地提高外观品质的拍摄装置。拍摄装置(10)具备前部壳体(22)、后部壳体(33)、以及设置有拍摄元件(31)的电路基板(30)，前部壳体(22)与后部壳体(33)包含通过粘接剂(34)固定的粘接面(36、37)，粘接面(36、37)中的至少一部分为粘接剂(34)与多个面接触的形状。

Description

拍摄装置
技术领域
本发明涉及一种适于车载照相机、监视照相机、以及医疗用照相机的拍摄装置。该拍摄装置具备图像传感器等拍摄元件，并能够防止拍摄装置主体以及拍摄功能因冲击和/或浸水而损坏，具有耐冲击性以及耐候性。
背景技术
一直以来，已知有具备收容有拍摄光学系统、拍摄元件、以及电子电路部的壳体和连接塞绳的拍摄装置。拍摄光学系统具有拍摄用透镜等光学元件，拍摄元件用于取得通过拍摄光学系统成像的被摄体图像，电子电路部实施与基于从拍摄元件输出的电信号的被摄体图像对应的图像数据的生成等。连接塞绳用于从电子电路部传输该图像数据。
特别是，用作车载照相机或监视照相机的拍摄装置至少露出透镜来使用，因此要求防水性。此外，该拍摄装置在使用时被施加振动以及冲击，因此为了防止透镜等结构部件的损坏而要求具有耐候性以及耐冲击性。
而且，根据汽车的设计方面的要求，要求车载照相机小型化。内视照相机在医疗用途中，由于人体内为高湿且存在有在胃的内部与强酸接触的可能性，因此重要的是具有气密性以及耐药品性。在工业用途中也是同样的。
作为调节聚焦、光轴、以及俯仰的技术，正在开发如下被称作主动对准的技术：一边拍摄一边调节透镜与图像传感器的位置关系并且使用粘接剂对其位置关系进行固定。
专利文献1中公开了在基板与透镜组件之间涂布粘接剂来调节聚焦、光轴、以及俯仰的方法，还公开了在前部壳体与后壳体之间涂布粘接剂的方式。
专利文献2以及专利文献3中公开了在透镜保持器兼前部壳体与透镜之间涂布粘接剂来调节聚焦、光轴、以及俯仰的方法。在专利文献2所涉及的发明中，粘接剂限定于环氧-胺。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利第9277104号说明书
专利文献2：美国专利第8542451号说明书
专利文献3：美国专利第9338334号说明书
发明内容
本发明所要解决的技术问题
在专利文献1至3所记载的拍摄装置中，通过对透镜组件和壳体进行激光熔接而形成防水构造，但需要透射激光的树脂，树脂的选项较少。
此外，广泛知晓一种在壳体为金属的情况下，在壳体间夹入填料，利用螺栓进行紧固而形成防水构造的方法，壳体需要螺栓的紧固用的凸台，不易于小型化。此外，专利文献1至3所记载的拍摄装置中还公开了对壳体间进行粘接的方法，来自照相机的外部的冲击以及振动直接施加于粘接剂，因此存在有调节后的聚焦以及光轴产生偏差的可能性。此外，由于粘接剂向壳体的外部突出，因此外观的品质存在问题。
因此，在本发明的一个方式中，通过利用粘接剂对壳体间进行固定，从而扩展壳体的树脂的选项，此外，即使在针对壳体的材料而采用金属的情况下，也无需螺栓的紧固用的凸台，因此能够实现拍摄装置的小型化。此外，通过对粘接面(粘接部)的形状进行设计，能够提高相对于来自外部的冲击以及振动的强度，由于粘接剂不向壳体的外部突出，因此还能够提高外观品质。
本发明的一个方式的目的在于，实现一种能够耐受来自外部的冲击以及振动且容易地提高外观品质的拍摄装置。
解决问题的方案
为了解决所述的课题，(1)本发明的一个实施方式为一种拍摄装置，具备前部壳体、后部壳体、以及设置有拍摄元件的电路基板，所述拍摄装置的特征在于，所述前部壳体与所述后部壳体包含通过粘接剂固定的粘接面，所述粘接面中的至少一部分为，所述粘接剂与多个面接触的形状。
(2)本发明的某实施方式为拍摄装置，其特征在于，在所述(1)的结构的基础上，所述粘接剂通过热源进行固化。
(3)本发明的某实施方式为拍摄装置，其特征在于，在所述(1)或所述(2)的结构的基础上，所述粘接剂通过紫外线进行固化。
(4)本发明的某实施方式为拍摄装置，其特征在于，在所述(1)至所述(3)中任一结构的基础上，所述粘接剂通过用于调节构成所述拍摄装置的部件的位置的临时固化、和在所述临时固化之后用于对所述前部壳体和所述后部壳体进行固定的完全固化来固化。
(5)本发明的某实施方式为拍摄装置，其特征在于，在所述(1)至所述(4)中任一结构的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方经由导电部与所述电路基板的接地点接触。
(6)本发明的某实施方式为拍摄装置，其特征在于，在所述(1)至所述(5)中任一结构的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方包含用于对所述拍摄装置的内部产生的热进行散热的散热部件。
(7)本发明的某实施方式为拍摄装置，其特征在于，在所述(1)至所述(6)中任一结构的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方由塑料构成。
(8)本发明的某实施方式为拍摄装置，其特征在于，在所述(1)至所述(6)中任一结构的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方由金属构成。
(9)本发明的某实施方式为拍摄装置，其特征在于，在所述(1)至所述(6)中任一结构的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体由金属构成，对所述前部壳体以及所述后部壳体实施了用于提高耐性的表面加工处理。
发明效果
根据本发明的一个方式，能够实现能够耐受来自外部的冲击以及振动且容易地提高外观品质的拍摄装置。
附图说明
图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的拍摄装置的截面构成的剖视图。
图2为图1所示的拍摄装置的外观图。
图3为表示图1所示的拍摄装置被分解后的情形的分解立体图。
图4为从后部壳体侧观察前部壳体时的图。
图5为从前部壳体侧观察后部壳体时的图。
图6为表示本发明的第二实施方式所涉及的拍摄装置的截面构成的剖视图。
图7为表示本发明的第三实施方式所涉及的拍摄装置的截面构成的剖视图。
具体实施方式
〔第一实施方式〕
(拍摄装置10的结构)
图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的拍摄装置10的截面构成的剖视图。图2为图1所示的拍摄装置10的外观图。图3为表示图1所示的拍摄装置10被分解后的情形的分解立体图。
如图1至图3所示，拍摄装置10具备透镜单元21、前部壳体22、电路基板30(安装基板)、拍摄元件31、连接器32、后部壳体33、以及安装螺栓35。透镜单元21至少具有1枚透镜和保持该透镜的透镜筒。此外，透镜单元21通过螺栓(未图示)和/或粘接剂(未图示)而固定于前部壳体22。
前部壳体22以及后部壳体33将构成拍摄装置10的各种部件收容在内部，且为用于保护该各种部件的外壳构造的壳部(容器)。具体而言，前部壳体22以及后部壳体33将电路基板30、拍摄元件31、连接器32、以及安装螺栓35收容在内部。
前部壳体22通过粘接剂34而与后部壳体33固定。通过前部壳体22和后部壳体33被固定，从而电路基板30、拍摄元件31、连接器32、以及安装螺栓35被收容在前部壳体22以及后部壳体33的内部。
前部壳体22具备通过粘接剂34固定的粘接面36(粘接部)，后部壳体33具备通过粘接剂34固定的粘接面37(粘接部)。粘接面36以及粘接面37中的至少一部分为，粘接剂34与多个面接触的形状。
具体而言，例如，如图4以及图5所示，粘接面36也可以具有水平面H36和垂直面V36，粘接面37也可以具有水平面H37和垂直面V37。图4为从后部壳体33侧观察前部壳体22时的图。图5为从前部壳体22侧观察后部壳体33时的图。粘接剂34与水平面H36、H37以及垂直面V36、V37接触。
水平面H36、H37为与电路基板30的延伸方向平行的面，垂直面V36、37为与电路基板30的延伸方向垂直的面。水平面H36与垂直面V36相互正交，水平面H37与垂直面V37相互正交。水平面H36与水平面H37相互平行，垂直面V36与垂直面V37相互平行。
由此，能够对前部壳体22和后部壳体33牢固地进行粘接。此外，无论前部壳体22以及后部壳体33的材料如何，均可实现可耐受来自拍摄装置10的外部的冲击以及振动的拍摄装置10。由此，能够降低调节后的聚焦以及光轴产生偏差。此外，与在前部壳体22和后部壳体33之间夹入填料来确保防水性的情况相比，无需用于减少前部壳体22以及后部壳体33的表面的粗糙度的处理。由此，前部壳体22以及后部壳体33的加工变容易，能够实现拍摄装置10的制造成本的削减。
而且，前部壳体22以及后部壳体33无需用于对彼此进行固定的螺栓的紧固用的凸台，因此可实现拍摄装置10的小型化以及制造成本的削减，能够设置更大的电路基板30。此外，粘接面36以及粘接面37中的至少一部分为粘接剂34与多个面接触的形状，因此如图2所示，能够容易地实现粘接剂34不向前部壳体22以及后部壳体33的外侧突出的构成。由此，能够容易地提高拍摄装置10的外观品质。
如图4所示，也可以在前部壳体22中形成用于供透镜单元21与前部壳体22嵌合的开口部23。此外，如图5所示，也可以在后部壳体33中形成供安装螺栓35进入的螺栓孔38，如图3所示，也可以在电路基板30中形成用于供安装螺栓35穿过的孔39。安装螺栓35穿过孔39而进入螺栓孔38。
安装螺栓35用于将电路基板30固定于后部壳体33。另外，在本实施方式中，将电路基板30固定于后部壳体33，但也可以将电路基板30固定于前部壳体22。
前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方由塑料或金属构成。由塑料或金属“构成”是指，并不是表示必须仅由塑料或金属构成，而是表示除塑料或金属以外，也可以由包含附带设置于塑料或金属的构成要素构成。
附带设置于塑料或金属的构成要素例如为，在对前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方进行成形时所使用的材料等。也就是说，由塑料或金属“构成”表示，构成前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方的主要的材料为塑料或金属。
具体而言，对于对前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方进行成形的材料，例如作为热塑性树脂，可列举出聚氯乙烯(PVC)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、ABS树脂、甲基丙烯酸树脂(PMMA)、尼龙66、聚缩醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、以及聚偏氟乙烯(PVDF)等。
此外，对于对前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方进行成形的材料，例如作为热固性树脂，可列举出酚树脂、尿素甲醛树脂、密胺树脂、不饱和聚酯、环氧树脂、硅树脂、以及聚氨酯树脂等。
而且，对于对前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方进行成形的材料，例如作为高耐热树脂或耐久树脂，可列举出聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LC)、以及聚四氟乙烯(PTEF)等。
对于对前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方进行成形的材料，例如也可以使用铝合金、镁合金、钢铁、镍、镍铁合金、不锈钢(SUS)等金属。
例如，考虑到前部壳体22以及后部壳体33由金属构成的情况。在该情况下，前部壳体22与后部壳体33之间的间隙被粘接剂34堵塞，由此能够减少来自外部的辐射噪声以及向外部的不需要的辐射噪声的影响。此外，在前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方由塑料构成的情况下，能够实现拍摄装置10的轻量化。
针对前部壳体22以及后部壳体33的材料，只要是能够对前部壳体22以及后部壳体33进行成形的材料即可，并不限定于所述例示的材料。
另外，在前部壳体22以及后部壳体33由金属构成的情况下，也可以对前部壳体22以及后部壳体33实施用于提高耐性的表面加工处理。具体而言，也可以对前部壳体22以及后部壳体33实施耐酸铝或电沉积涂覆那样的表面加工处理。由此，能够提高前部壳体22以及后部壳体33的耐性，能够提高拍摄装置10的强度。
电路基板30通过至少一个安装螺栓35固定于后部壳体33。在电路基板30的透镜单元21侧的面设置有拍摄元件31。拍摄元件31为将入射至透镜单元21所具有的透镜的光转换为电信号的电子部件。在电路基板30的后部壳体33侧的面设置有连接器32。连接器32为，将由拍摄元件31拍摄到的拍摄图像发送至拍摄装置10的外部的、以及向设置于拍摄装置10的内部的电子部件(未图示)供给电力的部件。
也可以在电路基板30安装有图像处理用的IC(Integrated Circuit)、通信用的IC、电源用的IC、其他IC、电容器、以及电阻等。安装于电路基板30的传感器也可以是CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)、CCD(Charge-Coupled Device)、和接受可视光以外的红外线、紫外线、以及X射线的部件。此外，电路基板30也可以是通过连接器32或柔性印刷基板(未图示)连接的多个基板。
(粘接剂34的固定方法)
粘接剂34通过用于调节构成拍摄装置10的部件的位置的临时固化、和在临时固化之后用于对前部壳体22和后部壳体33进行固定的完全固化来固化。以下说明具体情况。
相对于固定有透镜单元21的前部壳体22以及供设置有拍摄元件31的电路基板30固定的后部壳体33，一边调节构成拍摄装置10的部件的位置一边利用粘接剂34实施临时固化。由此，能够对透镜单元21与拍摄元件31的相对位置进行临时固定。
对于前部壳体22与后部壳体33的对位，通过使拍摄元件31相对于透镜单元21沿着X轴、Y轴及Z轴移动并以X轴、Y轴及Z轴为旋转轴进行旋转移动来进行。X轴、Y轴、以及Z轴分别为相互正交的轴。
在临时固化之后，通过利用粘接剂34实施完全固化，前部壳体22与后部壳体33通过粘接剂34完全被固定。如此，粘接剂34通过临时固化和完全固化来进行固化，因此能够准确且容易地实施前部壳体22与后部壳体33的对位。由此，通过准确地实施对位，能够利用拍摄装置10获得高精度的图像。
粘接剂34的临时固化以及完全固化的方法也可以是，由热源进行的固化方法、由紫外线(UV)进行的固化方法、或能够使粘接剂34固化的其他固化方法。
另外，在本实施方式中，说明了通过临时固化和完全固化的两阶段的固化对粘接剂34进行固化的情况，但并不限定于此。例如，也可以通过一阶段的固化对粘接剂34进行固化。此外，也可以通过适当组合由热源进行的固化、由紫外线进行的固化、以及其他固化方法来对粘接剂34进行固化。
〔第二实施方式〕
图6为表示本发明的第二实施方式所涉及的拍摄装置10A的截面构成的剖视图。另外，为了便于说明，对与所述实施方式中说明的部件具有相同的功能的部件，标注相同的附图标记，并且不重复其说明。
如图6所示，与拍摄装置10相比，拍摄装置10A在具备导电部41(接触销)这一点不同。导电部41与前部壳体22以及电路基板30的接地点G1接触。导电部41也可以是金属的薄板的弹簧、导电性的橡胶、或其他具有导电性的部件。
另外，导电部41也可以与后部壳体33接触而不与前部壳体22接触，也可以与前部壳体22以及后部壳体33这双方接触。
由此，前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方经由导电部41与电路基板30的接地点G1接触。由此，例如，通过前部壳体22以及后部壳体33覆盖电路基板30、拍摄元件31、以及连接器32，能够减少来自外部的辐射噪声以及向外部的不需要的辐射噪声的影响。此外，能够防止因来自外部的辐射噪声而引起拍摄装置10A进行误工作。另外，导电部41也可以安装于电路基板30，此外，也可以与电路基板30一起通过安装螺栓35固定于后部壳体33。
〔第三实施方式〕
图7为表示本发明的第三实施方式所涉及的拍摄装置10B的截面构成的剖视图。另外，为了便于说明，对与所述实施方式中说明的部件具有相同的功能的部件，标注相同的附图标记，并且不重复其说明。
如图7所示，与拍摄装置10相比，拍摄装置10B在具备散热部件42这一点不同。散热部件42为用于对拍摄装置10B的内部产生的热进行散热的部件。具体而言，散热部件42也可以是填充剂、石墨片材、或其他散热部件。散热部件42将热从拍摄元件31以及电路基板30等发热较大的部件向拍摄装置10B的外部散热。
散热部件42与电路基板30的后部壳体33侧的面、连接器32、以及后部壳体33接触。拍摄装置10B的内部产生的热经由散热部件42以及后部壳体33向拍摄装置10B的外部散热。另外，散热部件42也可以与前部壳体22以及电路基板30的前部壳体22侧的面接触。此外，在重叠多个电路基板30的情况下，也可以在各电路基板30之间配置散热部件42。
由此，前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方包含散热部件42。由此，能够将拍摄装置10B的内部产生的热向拍摄装置10B的外部散热。由此，能够防止因拍摄装置10B成为高温而引起的不良情况。此外，通过使散热部件42与前部壳体22以及后部壳体33中的至少一方接触，能够高效地对热进行散热。
〔总结〕
本发明的方式1所涉及的拍摄装置构成为，具备前部壳体、后部壳体、以及设置有拍摄元件的电路基板，其中，所述前部壳体与所述后部壳体包含通过粘接剂固定的粘接面，所述粘接面中的至少一部分为所述粘接剂与多个面接触的形状。
本发明的方式2所涉及的拍摄装置也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述粘接剂通过热源进行固化。
本发明的方式3所涉及的拍摄装置也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述粘接剂通过紫外线进行固化。
本发明的方式4所涉及的拍摄装置也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述粘接剂通过用于调节构成所述拍摄装置的部件的位置的临时固化、和在所述临时固化之后用于对所述前部壳体和所述后部壳体进行固定的完全固化来固化。
本发明的方式5所涉及的拍摄装置也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方经由导电部与所述电路基板的接地点接触。
本发明的方式6所涉及的拍摄装置也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方包含用于对所述拍摄装置的内部产生的热进行散热的散热部件。
本发明的方式7所涉及的拍摄装置也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方由塑料构成。
本发明的方式8所涉及的拍摄装置也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方由金属构成。
本发明的方式9所涉及的拍摄装置也可以构成为，在所述的方式1的基础上，所述前部壳体以及所述后部壳体由金属构成，对所述前部壳体以及所述后部壳体实施了用于提高耐性的表面加工处理。
本发明并不限定于上述的各实施方式，在权利要求所示的范围内能够进行各种变更，对不同的实施方式分别公开的技术手段进行适当组合而获得的实施方式也包含于本发明的技术范围内。而且，通过对各实施方式分别公开的技术手段进行组合，能够形成新的技术特征。
附图标记说明
10、10A、10B：拍摄装置
21：透镜单元
22：前部壳体
23：开口部
30：电路基板
31：拍摄元件
32：连接器
33：后部壳体
34：粘接剂
35：安装螺栓
36、37：粘接面
38：螺栓孔
41：导电部
42：散热部件
G1：接地点
H36、H37：水平面
V36、V37：垂直面

Claims (9)

1.一种拍摄装置，具备前部壳体、后部壳体、以及设置有拍摄元件的电路基板，
所述拍摄装置的特征在于，
所述前部壳体与所述后部壳体包含通过粘接剂固定的粘接面，
所述粘接面中的至少一部分为，所述粘接剂与多个面接触的形状。
2.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述粘接剂通过热源进行固化。
3.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述粘接剂通过紫外线进行固化。
4.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述粘接剂通过用于调节构成所述拍摄装置的部件的位置的临时固化、和在所述临时固化之后用于对所述前部壳体和所述后部壳体进行固定的完全固化来固化。
5.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方经由导电部与所述电路基板的接地点接触。
6.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方包含用于对所述拍摄装置的内部产生的热进行散热的散热部件。
7.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方由塑料构成。
8.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述前部壳体以及所述后部壳体中的至少一方由金属构成。
9.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在于，
所述前部壳体以及所述后部壳体由金属构成，
对所述前部壳体以及所述后部壳体实施了用于提高耐性的表面加工处理。
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