CN110501872A - 用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版 - Google Patents

用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版 Download PDF

Info

Publication number
CN110501872A
CN110501872A CN201910742911.4A CN201910742911A CN110501872A CN 110501872 A CN110501872 A CN 110501872A CN 201910742911 A CN201910742911 A CN 201910742911A CN 110501872 A CN110501872 A CN 110501872A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask
litho pattern
size
defining
sidewall profile
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910742911.4A
Other languages
English (en)
Inventor
王辉
张雪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Original Assignee
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp filed Critical Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority to CN201910742911.4A priority Critical patent/CN110501872A/zh
Publication of CN110501872A publication Critical patent/CN110501872A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,在掩模版上形成有掩模版图形,掩模版图形用于定义光刻图形;光刻图形具有侧壁,在掩模版图形上设置有定义光刻图形的侧壁形貌的掩模版侧面图形结构,掩模版侧面图形结构具有使曝光光强逐渐变化的结构,曝光光强越大的区域光刻图形的侧壁的高度越低以及曝光光强越小的区域光刻图形的侧壁的高度高,掩模版侧面图形结构通过使曝光光强逐渐变化来定义光刻图形的侧壁形貌。本发明还公开了一种用于定义光刻图形侧壁形貌的光刻工艺方法。本发明能定义光刻图形侧壁形貌,方便形成侧面倾斜的光刻图形侧壁。

Description

用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版
技术领域
本发明涉及一种半导体集成电路制造中掩模版,特别是涉及一种用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版(Mask)。
背景技术
光刻图形的定义是一种图形复印即曝光和化学腐蚀即显影相结合的精密表面加工技术。通常情况下,刻蚀制程或者掺杂制程要求光刻定义出的光刻胶形貌倾斜角度即光刻图形的侧壁的侧面倾角接近90度。但少数特殊器件制程要求获得倾斜一定角度的光刻图形形貌,进而得到一定倾斜度的刻蚀形貌。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,能定义光刻图形侧壁形貌,方便形成侧面倾斜的光刻图形侧壁。
为解决上述技术问题,本发明提供的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版中,在掩模版上形成有掩模版图形,所述掩模版图形用于定义光刻图形。
所述光刻图形具有侧壁,在所述掩模版图形上设置有定义所述光刻图形的侧壁形貌的掩模版侧面图形结构,所述掩模版侧面图形结构具有使曝光光强逐渐变化的结构,曝光光强越大的区域所述光刻图形的侧壁的高度越低以及曝光光强越小的区域所述光刻图形的侧壁的高度高,所述掩模版侧面图形结构通过使曝光光强逐渐变化来定义所述光刻图形的侧壁形貌。
进一步的改进是,所述光刻图形包括间隔(Space)图形和线条(Line)图形。
进一步的改进是,当所述光刻图形为间隔图形时,所述光刻图形具有内侧面,所述掩模版图形具有内侧面,所述掩模版侧面图形结构位于所述掩模版图形的内侧面上,所述掩模版侧面图形结构中曝光光强越大的区域越靠近所述掩模版图形的内侧面的内侧,使所述光刻图形的侧壁具有倾角小于90度的内侧面形貌。
进一步的改进是,对于一个所述间隔图形,所述间隔图形的宽度方向为X方向,所述间隔图形的长度方向为Y方向,在所述X方向或者所述Y方向上的至少一个内侧面上具有倾角小于90度的内侧面形貌,各所述间隔图形的内侧面形貌相同或不同。
进一步的改进是,所述掩模版侧面图形结构具有多个俯视面呈孔或缝隙形状的空心结构,所述空心结构之间为实心结构,通过对所述空心结构的大小和排列的设置来形成使曝光光强逐渐变化的结构,所述空心结构的尺寸越大曝光光强越大。
进一步的改进是,所述空心结构的俯视面结构为方形或者为圆形;所述空心结构的尺寸包括多种,所述空心结构按照尺寸的大小从所述掩模版图形的内侧面由外往内排列,越靠近内侧的所述空心结构的尺寸越大。
进一步的改进是,尺寸相同的所述空心结构排列成一行且所述空心结构排列成的行和所述掩模版图形的内侧面的底边平行;所述空心结构排列成的行数大于1。
进一步的改进是,通过设置各行中的所述空心结构的第一间距以及不同行的所述空心结构之间的第二间距设置所述空心结构的排列密度,所述空心结构的排列密度越大曝光光强越大;同一行中各所述空心结构的第一间距相同,不同行的各所述空心结构的第一间距相同或不同,各所述第一间距和所述第二间距相同或不相同。
进一步的改进是,不同行的所述空心结构错开排放,相邻两行的所述空心结构错开的宽度大于尺寸较大的所述空心结构的尺寸的1/5。
进一步的改进是,当所述光刻图形为线条图形时,所述光刻图形具有外侧面,所述掩模版图形具有外侧面,所述掩模版侧面图形结构位于所述掩模版图形的外侧面上,所述掩模版侧面图形结构中曝光光强越大的区域越靠近所述掩模版图形的外侧面的外侧,使所述光刻图形的侧壁具有倾角小于90度的外侧面形貌。
进一步的改进是,对于一个所述线条图形,所述线条图形的宽度方向为X方向,所述线条图形的长度方向为Y方向,在所述X方向或者所述Y方向上的至少一个外侧面上具有倾角小于90度的外侧面形貌,各所述线条图形的外侧面形貌相同或不同。
进一步的改进是,所述掩模版侧面图形结构具有多个俯视面呈孔或缝隙形状的实心结构,所述实心结构之间为空心结构,通过对所述实心结构的大小和排列的设置来形成使曝光光强逐渐变化的结构,所述实心结构的尺寸越大曝光光强越小。
进一步的改进是,所述实心结构的俯视面结构为方形或者为圆形;所述实心结构的尺寸包括多种,所述实心结构按照尺寸的大小从所述掩模版图形的外侧面由内往外排列,越靠近内侧的所述实心结构的尺寸越大。
尺寸相同的所述实心结构排列成一行且所述实心结构排列成的行和所述掩模版图形的外侧面的底边平行。
所述实心结构排列成的行数大于1。
进一步的改进是,通过设置各行中的所述实心结构的第一间距以及不同行的所述实心结构之间的第二间距设置所述实心结构的排列密度,所述实心结构的排列密度越大曝光光强越小;同一行中各所述实心结构的第一间距相同,不同行的各所述实心结构的第一间距相同或不同,各所述第一间距和所述第二间距相同或不相同。
进一步的改进是,不同行的所述实心结构错开排放,相邻两行的所述实心结构错开的宽度大于尺寸较大的所述实心结构的尺寸的1/5。
本发明的掩模版是一种灰度掩模版(Gray Scale Mask),在掩模版的掩模版图形上设置了掩模版侧面图形结构,掩模版侧面图形结构具有使曝光光强逐渐变化的结构,在曝光时能在掩模版图形侧面形成渐变的曝光光强,通过曝光光强的变化能使光刻图形的形貌产生变化,故能定义光刻图形的侧壁形貌,方便形成侧面倾斜的光刻图形侧壁。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明第一实施例用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版的结构图;
图2是图1中掩模版侧面图形结构的局部放大图;
图3是采用图1所示的掩模版进行曝光后的曝光光强分布图;
图4A是采用图1所示的掩模版形成的光刻胶图形的3D形貌仿真图;
图4B是采用图1所示的掩模版形成的光刻胶图形的剖面结构的形貌仿真图。
具体实施方式
本发明第一实施例用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版:
如图1所示,是本发明第一实施例用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版的结构图;图2是图1中掩模版侧面图形结构2的局部放大图;如图3所示,是采用图1所示的掩模版进行曝光后的曝光光强分布图;如图4A所示,是采用图1所示的掩模版形成的光刻胶图形的3D形貌仿真图;如图4B所示,是采用图1所示的掩模版形成的光刻胶图形的剖面结构的形貌仿真图;本发明第一实施例用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版中,在掩模版上形成有掩模版图形1,所述掩模版图形1用于定义光刻图形203。
所述光刻图形203具有侧壁204,在所述掩模版图形1上设置有定义所述光刻图形203的侧壁204形貌的掩模版侧面图形结构2,所述掩模版侧面图形结构2具有使曝光光强逐渐变化的结构,曝光光强越大的区域所述光刻图形203的侧壁204的高度越低以及曝光光强越小的区域所述光刻图形203的侧壁204的高度高,所述掩模版侧面图形结构2通过使曝光光强逐渐变化来定义所述光刻图形203的侧壁204形貌。
本发明第一实施例中,图1所示的所述光刻图形203为间隔图形。当所述光刻图形203为间隔图形时,所述光刻图形203具有内侧面205,所述掩模版图形1具有内侧面,所述掩模版侧面图形结构2位于所述掩模版图形1的内侧面上,所述掩模版侧面图形结构2中曝光光强越大的区域越靠近所述掩模版图形1的内侧面的内侧,使所述光刻图形203的侧壁204具有倾角小于90度的内侧面形貌。
所述间隔图形的宽度方向为X方向,所述间隔图形的长度方向为Y方向,在所述 X方向或者所述Y方向上的至少一个内侧面上具有倾角小于90度的内侧面形貌,各所述间隔图形的内侧面形貌相同或不同。图1中,显示在沿Y方向的两个内侧面上都需要形成具有倾角小于90度的内侧面形貌,在所述掩模版图形1中则在沿Y方向的两个内侧面形成有所述掩模版侧面图形结构2。
所述掩模版侧面图形结构2具有多个俯视面呈孔或缝隙形状的空心结构3,所述空心结构3之间为实心结构,通过对所述空心结构3的大小和排列的设置来形成使曝光光强逐渐变化的结构,所述空心结构3的尺寸越大曝光光强越大。
所述空心结构3的俯视面结构为方形即方向孔,在其他实施例中也能为:所述空心结构3的俯视面结构为圆形。所述空心结构3的尺寸包括多种,所述空心结构3按照尺寸的大小从所述掩模版图形1的内侧面由外往内排列,越靠近内侧的所述空心结构3的尺寸越大。
尺寸相同的所述空心结构3排列成一行且所述空心结构3排列成的行和所述掩模版图形1的内侧面的底边平行;所述空心结构3排列成的行数大于1。如图2所示,显示了所述空心结构3排列成的行数为5。各行的所述空心结构分别用标记3a、3b、 3c、3d和3e标出,其中,从所述掩模版图形1的内侧面由外往内的方向对应于从所述空心结构3e到3a的方向,可以看出,所述空心结构3的尺寸逐渐变大。
通过设置各行中的所述空心结构3的第一间距即线条3f的宽度以及不同行的所述空心结构3之间的第二间距即线条3g的宽度设置所述空心结构3的排列密度,所述空心结构3的排列密度越大曝光光强越大;同一行中各所述空心结构3的第一间距相同,不同行的各所述空心结构3的第一间距相同或不同,各所述第一间距和所述第二间距相同或不相同。
不同行的所述空心结构3错开排放,相邻两行的所述空心结构3错开的宽度大于尺寸较大的所述空心结构3的尺寸的1/5。
如图2所示,虚线框101所示区域为所述掩模版侧面图形结构2对应的曝光区域,标记102对应的区域为所述空心结构3对应的曝光区域,可以看出,本发明第一实施例通过所述掩模版侧面图形结构2的设置能很好的设置曝光区域且使曝光区域的曝光光强逐渐变化并从而能形成侧面倾斜的光刻图形203的侧墙204。
本发明第一实施例在掩模版的掩模版图形1上设置了掩模版侧面图形结构2,掩模版侧面图形结构2具有使曝光光强逐渐变化的结构,在曝光时能在掩模版图形1侧面形成渐变的曝光光强,通过曝光光强的变化能使光刻图形203的形貌产生变化,故能定义光刻图形203的侧壁204形貌,方便形成侧面倾斜的光刻图形203侧壁204。图4A中,光刻图形203形成在基底201上,所述基底201为由半导体衬底组成的晶圆。
在涂布形成所述光刻图形203的刻胶之前,还包括在所述晶圆表面旋涂了一层底部抗反射层(BARC)202。
本发明第二实施例用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版:
本发明第二实施例和本发明第一实施例的区别之处为:
所述光刻图形203为线条图形,所述光刻图形203具有外侧面,所述掩模版图形 1具有外侧面,所述掩模版侧面图形结构2位于所述掩模版图形1的外侧面上,所述掩模版侧面图形结构2中曝光光强越大的区域越靠近所述掩模版图形1的外侧面的外侧,使所述光刻图形203的侧壁204具有倾角小于90度的外侧面形貌。
对于一个所述线条图形,所述线条图形的宽度方向为X方向,所述线条图形的长度方向为Y方向,在所述X方向或者所述Y方向上的至少一个外侧面上具有倾角小于 90度的外侧面形貌,各所述线条图形的外侧面形貌相同或不同。
所述掩模版侧面图形结构2具有多个俯视面呈孔或缝隙形状的实心结构,所述实心结构之间为空心结构,通过对所述实心结构的大小和排列的设置来形成使曝光光强逐渐变化的结构,所述实心结构的尺寸越大曝光光强越小。
所述实心结构的俯视面结构为方形或者为圆形;所述实心结构的尺寸包括多种,所述实心结构按照尺寸的大小从所述掩模版图形1的外侧面由内往外排列,越靠近内侧的所述实心结构的尺寸越大。
尺寸相同的所述实心结构排列成一行且所述实心结构排列成的行和所述掩模版图形1的外侧面的底边平行。
所述实心结构排列成的行数大于1。
通过设置各行中的所述实心结构的第一间距以及不同行的所述实心结构之间的第二间距设置所述实心结构的排列密度,所述实心结构的排列密度越大曝光光强越小;同一行中各所述实心结构的第一间距相同,不同行的各所述实心结构的第一间距相同或不同,各所述第一间距和所述第二间距相同或不相同。
不同行的所述实心结构错开排放,相邻两行的所述实心结构错开的宽度大于尺寸较大的所述实心结构的尺寸的1/5。
以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明,但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下,本领域的技术人员还可做出许多变形和改进,这些也应视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:在掩模版上形成有掩模版图形,所述掩模版图形用于定义光刻图形;
所述光刻图形具有侧壁,在所述掩模版图形上设置有定义所述光刻图形的侧壁形貌的掩模版侧面图形结构,所述掩模版侧面图形结构具有使曝光光强逐渐变化的结构,曝光光强越大的区域所述光刻图形的侧壁的高度越低以及曝光光强越小的区域所述光刻图形的侧壁的高度高,所述掩模版侧面图形结构通过使曝光光强逐渐变化来定义所述光刻图形的侧壁形貌。
2.如权利要求1所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:所述光刻图形包括间隔图形和线条图形。
3.如权利要求2所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:当所述光刻图形为间隔图形时,所述光刻图形具有内侧面,所述掩模版图形具有内侧面,所述掩模版侧面图形结构位于所述掩模版图形的内侧面上,所述掩模版侧面图形结构中曝光光强越大的区域越靠近所述掩模版图形的内侧面的内侧,使所述光刻图形的侧壁具有倾角小于90度的内侧面形貌。
4.如权利要求3所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:对于一个所述间隔图形,所述间隔图形的宽度方向为X方向,所述间隔图形的长度方向为Y方向,在所述X方向或者所述Y方向上的至少一个内侧面上具有倾角小于90度的内侧面形貌,各所述间隔图形的内侧面形貌相同或不同。
5.如权利要求3所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:所述掩模版侧面图形结构具有多个俯视面呈孔或缝隙形状的空心结构,所述空心结构之间为实心结构,通过对所述空心结构的大小和排列的设置来形成使曝光光强逐渐变化的结构,所述空心结构的尺寸越大曝光光强越大。
6.如权利要求5所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:所述空心结构的俯视面结构为方形或者为圆形;所述空心结构的尺寸包括多种,所述空心结构按照尺寸的大小从所述掩模版图形的内侧面由外往内排列,越靠近内侧的所述空心结构的尺寸越大。
7.如权利要求6所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:尺寸相同的所述空心结构排列成一行且所述空心结构排列成的行和所述掩模版图形的内侧面的底边平行;所述空心结构排列成的行数大于1。
8.如权利要求7所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:通过设置各行中的所述空心结构的第一间距以及不同行的所述空心结构之间的第二间距设置所述空心结构的排列密度,所述空心结构的排列密度越大曝光光强越大;同一行中各所述空心结构的第一间距相同,不同行的各所述空心结构的第一间距相同或不同,各所述第一间距和所述第二间距相同或不相同。
9.如权利要求8所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:不同行的所述空心结构错开排放,相邻两行的所述空心结构错开的宽度大于尺寸较大的所述空心结构的尺寸的1/5。
10.如权利要求2所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:当所述光刻图形为线条图形时,所述光刻图形具有外侧面,所述掩模版图形具有外侧面,所述掩模版侧面图形结构位于所述掩模版图形的外侧面上,所述掩模版侧面图形结构中曝光光强越大的区域越靠近所述掩模版图形的外侧面的外侧,使所述光刻图形的侧壁具有倾角小于90度的外侧面形貌。
11.如权利要求10所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:对于一个所述线条图形,所述线条图形的宽度方向为X方向,所述线条图形的长度方向为Y方向,在所述X方向或者所述Y方向上的至少一个外侧面上具有倾角小于90度的外侧面形貌,各所述线条图形的外侧面形貌相同或不同。
12.如权利要求10所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:所述掩模版侧面图形结构具有多个俯视面呈孔或缝隙形状的实心结构,所述实心结构之间为空心结构,通过对所述实心结构的大小和排列的设置来形成使曝光光强逐渐变化的结构,所述实心结构的尺寸越大曝光光强越小。
13.如权利要求12所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:所述实心结构的俯视面结构为方形或者为圆形;所述实心结构的尺寸包括多种,所述实心结构按照尺寸的大小从所述掩模版图形的外侧面由内往外排列,越靠近内侧的所述实心结构的尺寸越大;
尺寸相同的所述实心结构排列成一行且所述实心结构排列成的行和所述掩模版图形的外侧面的底边平行;
所述实心结构排列成的行数大于1。
14.如权利要求13所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:通过设置各行中的所述实心结构的第一间距以及不同行的所述实心结构之间的第二间距设置所述实心结构的排列密度,所述实心结构的排列密度越大曝光光强越小;同一行中各所述实心结构的第一间距相同,不同行的各所述实心结构的第一间距相同或不同,各所述第一间距和所述第二间距相同或不相同。
15.如权利要求14所述的用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版,其特征在于:不同行的所述实心结构错开排放,相邻两行的所述实心结构错开的宽度大于尺寸较大的所述实心结构的尺寸的1/5。
CN201910742911.4A 2019-08-13 2019-08-13 用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版 Pending CN110501872A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910742911.4A CN110501872A (zh) 2019-08-13 2019-08-13 用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910742911.4A CN110501872A (zh) 2019-08-13 2019-08-13 用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110501872A true CN110501872A (zh) 2019-11-26

Family

ID=68586426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910742911.4A Pending CN110501872A (zh) 2019-08-13 2019-08-13 用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110501872A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115268203A (zh) * 2022-07-08 2022-11-01 上海华虹宏力半导体制造有限公司 灰度掩模图形

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107193184A (zh) * 2017-05-27 2017-09-22 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种用于制备高精度铬版掩膜版电路图形的方法
CN107818983A (zh) * 2017-08-25 2018-03-20 长江存储科技有限责任公司 一种标记图形及其形成方法
CN108169841A (zh) * 2017-12-28 2018-06-15 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种掩模版及光波导反射面和光波导的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107193184A (zh) * 2017-05-27 2017-09-22 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种用于制备高精度铬版掩膜版电路图形的方法
CN107818983A (zh) * 2017-08-25 2018-03-20 长江存储科技有限责任公司 一种标记图形及其形成方法
CN108169841A (zh) * 2017-12-28 2018-06-15 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种掩模版及光波导反射面和光波导的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115268203A (zh) * 2022-07-08 2022-11-01 上海华虹宏力半导体制造有限公司 灰度掩模图形

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8580685B2 (en) Integrated circuit having interleaved gridded features, mask set, and method for printing
US8871648B2 (en) Method for forming high density patterns
KR100687883B1 (ko) 이중 노광용 포토마스크 및 이를 이용한 이중 노광 방법
US7772575B2 (en) Stencil design and method for cell projection particle beam lithography
US6518180B1 (en) Method for fabricating semiconductor device and method for forming mask suitable therefor
US10816894B2 (en) Mask assembly and lithography method using the same
DE102011056669B4 (de) Verfahren zum Definieren einer Trennstruktur in einem Halbleiterbauelement
CN101436528A (zh) 制造半导体器件的方法
KR20030095208A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
US5250812A (en) Electron beam lithography using an aperture having an array of repeated unit patterns
KR100256832B1 (ko) 전자빔 노광장치용 마스크 데이터 작성방법 및 마스크
CN110501872A (zh) 用于定义光刻图形侧壁形貌的掩模版
US8871407B2 (en) Patterning mask and method of formation of mask using step double patterning
JP2001312045A (ja) マスクの形成方法
KR20100097509A (ko) 노광마스크 및 이를 이용한 반도체 소자의 형성 방법
JPH0982710A (ja) 半導体集積回路の配線構造
CN110501871A (zh) 用于定义光刻图形侧壁形貌的光刻工艺方法
US8048592B2 (en) Photomask
CN107658314A (zh) 半导体器件及其制造方法
US10818504B2 (en) Method for producing a pattern of features by lithography and etching
CN114114826A (zh) 目标图案的修正方法和掩膜版的制作方法
JP2001007013A (ja) 転写マスクブランクス及びその製造方法
JP5423073B2 (ja) ステンシルマスク及び電子線露光方法
CN116564800B (zh) 一种在半导体表面一次形成具有不同深度沟槽的方法
US11043417B2 (en) Line structure for fan-out circuit and manufacturing method thereof, and photomask pattern for fan-out circuit

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191126

RJ01 Rejection of invention patent application after publication