CN110494291A - 打印机以及关联的打印机维护 - Google Patents

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CN110494291A CN201780089526.3A CN201780089526A CN110494291A CN 110494291 A CN110494291 A CN 110494291A CN 201780089526 A CN201780089526 A CN 201780089526A CN 110494291 A CN110494291 A CN 110494291A
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wiping
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詹姆斯·D·普莱梅尔
唐奈·D·丹尼尔
凯尔·曼纳里
杰弗里·A·瓦格纳
孙伟云
瑞秋·科布
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Abstract

公开了打印机以及关联的打印机维护方法和装置。示例打印机包括用于分配流体的喷嘴；用于在维护事件期间擦拭所述喷嘴的擦拭器；以及控制器，所述控制器用于在维护事件期间，在所述擦拭材料与所述喷嘴接合或紧邻时，使所述喷嘴分配流体以防止物质存在于所述喷嘴内。

Description

打印机以及关联的打印机维护
背景技术
增材制造系统可用于产生三维物体。在一些示例中，三维物体使用构造材料按层产生。
附图说明
图1是根据本公开的教导的示例打印机的示意性图示。
图2是图1的示例维护过程控制器的示意性图示。
图3是可被执行以实现图2的示例维护过程控制器的示例机器可读指令的流程图表示。
图4是可被执行以实现图2的示例维护过程控制器的示例机器可读指令的另一流程图表示。
图5是根据示例的执行图3和图4的指令以实现图2的维护过程控制器的处理器平台。
附图并非按比例绘制。在可能的情况下，贯穿附图和所附书面描述，相同的附图标记将用于指代相同或相似的部件。尽管附图图示打印机以及关联的打印机维护方法和装置的示例，但是其他示例也可被采用以实现本文公开的示例。
具体实施方式
本文公开的示例涉及打印机，其防止物质在维护事件期间和/或以其他方式进入液体分配喷嘴。虽然本文公开的示例可防止任何不希望的物质进入液体分配喷嘴，但是在一些示例中，物质包括微粒、流体和/或空气。因此，本文公开的示例可用于增加三维(3D)打印机(例如增材制造系统)、二维(2D)打印机和/或包括液体分配喷嘴的其他装置的喷嘴的使用寿命。在物质是与增材制造系统关联使用的构造材料(诸如粉末型或微粒构造材料)的示例中，喷嘴可被配置为分配在构造三维物体时使用的试剂(例如熔融剂、精细剂(detailing agent))。在物质是基质粒子的示例中，喷嘴可被配置为将打印液(例如墨水)和/或碳粉分配至基板(例如纸张)上。
无论物质是否包括3D打印机的构造材料和/或包括2D打印机的基质粒子，本文公开的示例都被配置为防止不希望的物质出现在喷嘴内。在一些示例中，通过执行包括采用擦拭材料和/或擦拭器擦拭喷嘴的示例维护事件，物质被防止进入喷嘴。
在喷嘴实现在3D打印机上的示例中，构造材料可空气传播，并且随着增材制造过程的发生而落在包括擦拭材料和/或喷嘴的打印机的不同内部结构上。增材制造过程可包括在工作区按序形成构造材料层、选择性地在层上沉积试剂以及将能量施加至构造材料以选择性地熔融构造材料从而形成物体。构造材料可以是微粒，其可位于喷嘴内并且阻碍流体流过喷嘴。
为了从喷嘴中移除微粒，维护事件可被执行，在其中，除了其他之外，喷嘴被拖动经过擦拭材料和/或擦拭材料被拖动经过喷嘴。在其他示例中，维护事件可由于其他多种原因而执行，包括从喷嘴的外部移除颗粒、物质、试剂、打印液、墨水等，从喷嘴的外部移除流体等。在这些示例中的任何一个示例中，擦拭材料的位置和/或喷嘴的位置可以是已知的。然而，当擦拭材料和喷嘴之间的相互作用将一些微粒从喷嘴输送至擦拭材料时，先前存在于擦拭材料和/或喷嘴上的微粒、喷嘴和/或关联的打印头的背压和/或擦拭材料和喷嘴之间的相互作用可使一些微粒在维护事件期间进入喷嘴，和/或可使一些微粒在维护事件期间保持在喷嘴内和/或进一步卡在喷嘴内。
在维护事件期间，为了防止微粒进入喷嘴和/或促进微粒从喷嘴中排出，在一些示例中，在维护事件期间，流体从喷嘴中喷射和/或喷射至擦拭材料上。换言之，在维护事件期间，通过在擦拭材料与喷嘴接合时通过使流体流出喷嘴(例如加热打印头)而进一步浸湿擦拭材料，本文公开的示例防止微粒进入喷嘴和/或促进微粒从喷嘴排出。
在一些示例中，通过在维护事件期间从喷嘴中喷射流体，喷嘴温度增加以促进流体的流动和/或减少喷嘴内流体和/或物质的粘性。附加地和/或可替代地，在一些示例中，通过在维护事件期间从喷嘴中喷射流体，流体和/或微粒从喷嘴被流体的外流推出喷嘴。附加地和/或可替代地，通过在维护事件期间从喷嘴中喷射流体，擦拭材料主动地与要被推出喷嘴的流体和/或微粒接合，以使流体和/或微粒从喷嘴中脱离，并且将流体和/或微粒传输至擦拭材料等。附加地和/或可替代地，在一些示例中，通过在维护事件期间从喷嘴中喷射流体，与如果流体在维护事件期间不被喷射相比，附加的流体和/或微粒可从喷嘴中抽出至擦拭材料。
流体可以以基于时间(例如基于时间的公式)和/或基于擦拭器、擦拭材料和/或喷嘴的位置(例如基于位置的公式)的模式和/或方式从喷嘴中喷射，以阻止微粒进入喷嘴。在一些示例中，当流体以基于时间的模式和/或方式从喷嘴中喷射以阻止微粒进入喷嘴时，当被包括的触发器启动时，使流体以给定频率从喷嘴中喷射一阈值量的时间。在一些示例中，当流体以基于位置的模式和/或方式从喷嘴中喷射以阻止微粒进入喷嘴时，打印图像被产生以使喷嘴的位置被确定，使得当喷嘴被定位在擦拭材料之上时，流体从喷嘴中喷射。
在一些示例中，当擦拭材料与喷嘴隔开时，附加的流体可从喷嘴中分配，以进一步阻止微粒进入喷嘴和/或进一步促进微粒从喷嘴中喷射。附加的流体可在擦拭材料覆盖和/或接合喷嘴之前和/或之后从喷嘴中分配。在其他示例中，维护事件可包括在擦拭材料与喷嘴隔开时从喷嘴中喷射流体。
图1是可用于实现本公开的教导的示例打印机100的框图。图1的打印机100被实现为3D打印机，其可用于生成物体、部件等。为了在示例工作区(例如床)102上生成物体，在所图示的示例中，打印机100包括图像源104，打印机100从图像源104中接收描述要在工作区102上产生的物体的图像和/或其他数据(例如文件)。
为了基于描述物体的图像和/或其他数据而在工作区102上产生物体，示例控制器106使示例第一机构108相对于工作区102而移动示例构造材料分配器110，以在工作区102上分配构造材料层。在一些示例中，构造材料分配器110包括擦拭器、滚筒等，以在工作区102上分发和/或分配构造材料。在所图示的示例中，构造材料获取自示例构造材料供应部112。
为了使构造材料能够选择性地熔融和/或耦接以形成物体，控制器106使示例第二机构114相对于工作区102和构造材料层的顶部而移动包括关联的示例打印头118和喷嘴120的示例试剂分配器116。在一些示例中，随着喷嘴120由第二机构114移动，喷嘴120选择性地将试剂沉积在构造材料上。在所图示的示例中，试剂分配器116和/或打印头118从示例试剂供应部122取出和/或获取试剂。试剂供应部122可包括在增材制造过程期间安置使用的试剂(例如1、2、3、4类型的试剂)和/或其他流体的腔室(例如1、2、3等)。在一些示例中，试剂包括熔融剂、精细剂、与精确度和/或细节相关联的试剂、与不透明度和/或半透明相关联的试剂和/或与表面粗糙度、纹理和/或摩擦相关联的试剂。附加地或可替代地，在一些示例中，试剂包括与强度、弹性和/或其他材料属性相关联的试剂，与颜色(例如表面和/或嵌入)相关联的试剂和/或与导电性和/或导热性相关联的试剂。
在所图示的示例中，为了在试剂已经施加于构造材料的位置处选择性地熔融和/或固化构造材料，控制器106使第一机构108相对于工作区102而移动示例能量源124，并且将能量施加至工作区102上的构造材料。能量源124可施加任何类型的能量，以选择性地使构造材料熔融和/或固化。例如，能量源124可包括红外(IR)光源、近红外光源、激光等。虽然能量源124在图1图示为与构造材料分配器110邻近定位并由第一机构108移动，但是在其他示例中，能量源124可与试剂分配器116邻近定位并由第二机构114移动。在其他示例中，能量源124可由专用机构来移动和/或相对于工作区102固定地布置。
在工作区102上形成物体的过程期间，构造材料可沉积在喷嘴120上和/或构造材料可在打印机100内空气传播。进一步，在从喷嘴120中喷射试剂的过程期间，试剂中的一些可残留在喷嘴120内。为了防止构造材料进入和/或残留在喷嘴120，和/或为了防止残留的试剂在喷嘴120内固化，在所图示的示例中，示例打印机100包括示例维护模块126。在该示例中，维护模块126包括示例喷嘴盖128，其在未使用时覆盖喷嘴120。进一步，在所图示的示例中，维护模块126包括擦拭材料130和/或擦拭器132，其当执行擦拭和/或维护事件时使用，维护事件将试剂从喷嘴120中抽出以防止试剂固化在喷嘴120内和/或以防止构造材料进入和/或残留在喷嘴120内。在一些示例中，擦拭器134包括弹簧偏置从动件，以促使擦拭材料130与喷嘴120的接合。在一些示例中，擦拭材料130包括织物和/或其他吸收材料。
在所图示的示例中，控制器106包括用于确定何时执行维护事件的示例维护过程控制器134。在一些示例中，维护过程控制器134确定在经过阈值量的时间之后、在阈值数量的物体已被构造之后、在阈值量的构造材料已被使用之后等来执行维护事件。在一些示例中，无论维护过程控制器134为何确定执行维护事件，在维护事件期间，维护过程控制器134都使喷嘴盖128从喷嘴120移除。进一步，在一些示例中，在维护事件期间，维护过程控制器134使擦拭材料130相对于喷嘴120移动和/或经由示例第三机构136拖动经过喷嘴120，和/或使喷嘴120相对于擦拭材料130移动和/或经由第二机构114拖动经过擦拭材料130。更具体地，在一些示例中，维护事件包括喷嘴120被打开、擦拭材料130被移动以经由第三机构136与打印头118接合以及喷嘴120经由第二机构114拖动经过擦拭材料130。在所图示的示例中，维护模块126可包括擦拭材料130的滚筒138，滚筒138是可推动的，使得擦拭材料130的干净的部分和/或未使用的部分在维护事件期间可用于擦拭喷嘴120。
在一些示例中，为了在维护事件期间增加试剂从喷嘴120的抽出量和/或进一步促进构造材料排出和/或不进入喷嘴120，维护过程控制器134在维护事件期间使喷嘴120从喷嘴120中喷射试剂和/或将试剂喷射至擦拭材料130上。因此，在这些示例中，与如果在维护事件期间试剂未从喷嘴120中喷射相比，附加的试剂和/或构造材料在维护事件期间可从喷嘴120中喷出至擦拭材料130上。维护过程控制器134可使试剂分配器116、打印头118和/或喷嘴120以基于时间(例如基于时间的算法)和/或基于擦拭器132、擦拭材料130和/或喷嘴120的位置(例如基于位置的算法)的模式和/或方式喷射试剂，以阻止微粒进入喷嘴120和/或位于喷嘴120内。
图1的示例打印机100包括用于与图像源104交互的接口140。接口140可以是连接打印机100和图像源104的有线或无线连接。图像源104可以是计算设备，打印机100从图像源104中接收描述要由控制器106执行的任务(例如要形成的物体，打印作业等)的数据。在一些示例中，接口140有助于打印机100和/或处理器142与各种硬件元件交互，硬件元件诸如图像源104和/或打印机100外部和/或内部的硬件元件。在一些示例中，接口140与输入或输出设备交互，输入或输出设备诸如例如显示器设备、鼠标、键盘等。接口140还可提供到诸如外部存储设备、网络设备的其他外部设备的访问，网络设备诸如例如服务器、交换机、路由器、客户端设备、其他类型的计算设备和/或其组合。
示例控制器106包括示例处理器142，示例处理器142包括用于检索和执行来自示例数据存储设备144的可执行代码的硬件体系结构。可执行代码在由示例处理器142执行时，可使处理器142至少实现：控制第一机构108和/或构造材料分配器110的功能以在工作区102上分配构造材料、控制第二机构114和/或包括关联的打印头118和喷嘴120的试剂分配器116的功能以将试剂分配至构造材料上、和/或控制第一机构108和/或能量源124的功能以将能量施加至工作区102上的构造材料以形成物体。可执行代码在由示例处理器142执行时，可使处理器142将指令提供至示例电源单元145，以使电源单元145将电力提供至示例打印头118以从示例喷嘴120中喷射流体。
图1的数据存储设备144存储了由示例处理器142或其他处理设备执行的指令。示例数据存储设备144可存储表示示例处理器142执行以实现本文公开的示例的多种应用、固件、机器可读指令等的计算机代码。
图2图示图1的维护过程控制器134的示例实现。如图2的示例中所示，维护过程控制器134包括示例维护事件确定器202、示例喷嘴位置控制器204、包括示例擦拭器位置控制器208和示例擦拭材料位置控制器210的示例维护模块位置控制器206、示例喷嘴位置确定器212以及示例试剂分配控制器214。
在所图示的示例中，为了确定何时执行维护事件，维护事件确定器202确定是否已经经过了阈值量的时间、是否阈值量的试剂已从喷嘴120中分配、是否阈值量的构造材料已由构造材料分配器110分发和/或是否阈值数量的物体已被产生。虽然公开的是执行维护事件的一些原因，但是维护事件可由于其他任何原因而执行。在一些示例中，当维护事件确定器202确定执行维护事件时，喷嘴位置控制器204使第二机构114相对于喷嘴盖128移动喷嘴120以打开喷嘴120，和/或维护模块位置控制器206使第三机构136相对于喷嘴120移动喷嘴盖128以打开喷嘴120。
在一些示例中，为了定位要由喷嘴120接合的擦拭材料130，擦拭器位置控制器208使第三机构136朝向喷嘴120移动擦拭器132和/或擦拭材料130。在一些示例中，擦拭器位置控制器208使第三机构136移动擦拭器132和/或擦拭材料130，以在与喷嘴120隔开时与打印头118接合。在其他示例中，擦拭器位置控制器208使第三机构136移动擦拭器132和/或擦拭材料130，以与打印头118接合和/或覆盖和/或部分地覆盖喷嘴120。
在一些示例中，在利用擦拭材料130擦拭喷嘴120之前，擦拭材料位置控制器210确定是否推动擦拭材料130以使擦拭材料130的不同部分能够与喷嘴120相接触。在一些示例中，擦拭材料位置控制器210基于擦拭材料130的先前与喷嘴120相接触的一部分、擦拭材料130接触喷嘴120的阈值量的时间和/或是否擦拭材料130的该部分已经暴露在包括构造材料的环境中一阈值量的时间，来确定推动擦拭材料130。
在一些示例中，为了利用擦拭材料130擦拭喷嘴120，在喷嘴位置确定器212确定喷嘴120相对于擦拭材料130的位置时，喷嘴位置控制器204使第二机构114相对于擦拭材料130移动试剂分配器116、打印头118和/或喷嘴120。在一些示例中，当喷嘴120位置确定器212确定喷嘴120覆盖(例如完全覆盖，部分覆盖)和/或紧邻擦拭材料130时，试剂分配控制器214使喷嘴120将试剂分配至喷嘴120之外，以在维护事件期间增加试剂从喷嘴120中的抽出量，和/或进一步促进构造材料排出和/或不进入喷嘴120。
虽然实现图1的维护过程控制器134的示例方式在图2中图示，但是图2中图示的一个或多个元件、过程和/或设备可被合并、划分、重新排列、省略、删除和/或以其他任何方式实现。进一步，示例维护事件确定器202、示例喷嘴位置控制器204、示例维护模块位置控制器206、示例擦拭器位置控制器208、示例擦拭材料位置控制器210、示例喷嘴位置确定器212、示例试剂分配控制器214和/或更一般地，图1的示例维护过程控制器可由硬件、软件、固件和/或硬件、软件和/或固件的任何组合实现。因此，例如示例维护事件确定器202、示例喷嘴位置控制器204、示例维护模块位置控制器206、示例擦拭器位置控制器208、示例擦拭材料位置控制器210、示例喷嘴位置确定器212、示例试剂分配控制器214和/或更一般地，图1的示例维护过程控制器中的任一个均可由一个或多个模拟或数字电路、逻辑电路、可编程处理器、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑设备(PLD)和/或现场可编程逻辑设备(FPLD)来实现。当阅读本专利的任何装置或系统权利要求以覆盖单纯的软件和/或固件实现时，示例维护事件确定器202、示例喷嘴位置控制器204、示例维护模块位置控制器206、示例擦拭器位置控制器208、示例擦拭材料位置控制器210、示例喷嘴位置确定器212、示例试剂分配控制器214和/或更一般地，图1的示例维护过程控制器中的至少一个由此被明确定义以包括有形计算机可读存储设备或存储磁盘，诸如存储软件和/或固件的存储器、数字多样性磁盘(DVD)、压缩盘(CD)、蓝光盘等。再进一步，图1的示例维护过程控制器134可包括图2中所图示的元件、过程和/或设备之外的或取代图2中所图示的元件、过程和/或设备的一个或多个元件、过程和/或设备，和/或可包括多于任何或全部所图示的元件、过程和设备中的一个。
表示用于实现图1的维护过程控制器134的示例机器可读指令的流程图在图3和图4中示出。在该示例中，机器可读指令包括由处理器执行的程序，处理器诸如在下面结合图5讨论的示例处理器平台500中示出的处理器512。程序可体现在软件中，该软件存储在有形计算机可读存储介质(诸如CD-ROM、软磁盘、硬盘驱动器、数字多样性磁盘(DVD)、蓝光盘)或与处理器512关联的存储器上，但整个程序和/或其部件可替代地由除了处理器512之外的设备执行和/或体现在固件或专用硬件中。进一步，尽管示例程序参考图3和图4图示的流程图来描述，但实现示例维护过程控制器134的其他多种方法也可被可替代地使用。例如，框的执行顺序可被改变，和/或所描述的框中的一些可被改变、删除或合并。
如上述，图3和图4的示例过程可使用编码的指令(例如计算机和/或机器可读指令)实现，编码的指令存储在有形计算机可读存储介质上，有形计算机可读存储介质诸如硬盘驱动器、闪存、只读存储器(ROM)、压缩盘(CD)、数字多样性磁盘(DVD)、缓存、随机存取存储器(RAM)和/或任何其他存储设备或存储磁盘，其中信息被存储任何持续时间(例如用于延长的时间段、永久地、用于简单实例、用于暂时缓冲和/或用于缓存信息)。如本文所使用的，术语有形计算机可读存储介质被明确定义为包括任何类型的计算机可读存储设备和/或存储磁盘，并且排除传播信号以及排除传输介质。如本文所使用的，“有形计算机可读存储介质”和“有形机器可读存储介质”可互换使用。附加地或可替代地，图3和图4的示例过程可使用编码的指令(例如计算机和/或机器可读指令)实现，编码的指令存储在非瞬态计算机和/或机器可读介质上，非瞬态计算机和/或机器可读介质诸如硬盘驱动器、闪存、只读存储器、压缩盘、数字多样性磁盘、缓存、随机存取存储器和/或任何其他存储设备或存储磁盘，其中信息被存储任何持续时间(例如用于延长的时间段、永久地、用于简单实例、用于暂时缓冲和/或用于缓存信息)。如本文所使用的，术语非瞬态计算机可读介质被明确定义为包括任何类型的计算机可读存储设备和/或存储磁盘，并且排除传播信号以及排除传输介质。如本文所使用的，当词语“至少”作为权利要求前序的过渡术语时，其与作为开放式的术语“包括”的方式相同，都是开放式的。
图3的程序开始于框302处，维护事件确定器202确定维护事件是否应当发生(框302)。在一些示例中，如果已经经过阈值量的时间、如果阈值量的试剂已从喷嘴120中分配、如果阈值量的构造材料已由构造材料分配器110分发和/或如果阈值数量的物体已由打印机100产生，则维护事件确定器202确定维护事件应当发生。
如果维护事件确定器202确定执行维护事件，则维护事件开始(框304)，并且擦拭材料位置控制器210确定是否推动擦拭材料130(框306)。在一些示例中，擦拭材料位置控制器210基于擦拭材料130的先前与喷嘴120相接触的一部分、擦拭材料130接触喷嘴120的阈值量的时间和/或擦拭材料130的暴露于包括构造材料的环境中的一部分的阈值量的时间来确定推动擦拭材料130。如果擦拭材料位置控制器210确定推动擦拭材料130，则擦拭材料位置控制器210使擦拭材料130向前推动(框308)。
在框310处，喷嘴位置控制器204和/或维护模块位置控制器206确定喷嘴120是否被打开(框310)。如果喷嘴位置控制器204和/或维护模块位置控制器206确定喷嘴120未被打开，则喷嘴120通过例如喷嘴位置控制器204使第二机构114相对于喷嘴盖128移动喷嘴120和/或维护模块位置控制器206使第三机构136相对于喷嘴120移动喷嘴盖128来打开(框312)。
为了定位由擦拭材料130接合的喷嘴120，喷嘴位置控制器204朝向维护模块126和/或擦拭材料130移动喷嘴120(框314)。为了定位由喷嘴120接合的擦拭材料130，擦拭器位置控制器208使第三机构136朝向喷嘴120移动擦拭器132和/或擦拭材料130(框316)。在一些示例中，擦拭器位置控制器208使第三机构136移动擦拭器132和/或擦拭材料130，以在与喷嘴120隔开时与打印头118接合。在其他示例中，擦拭器位置控制器208使第三机构136移动擦拭器132和/或擦拭材料130以与打印头118接合和/或覆盖和/或部分覆盖喷嘴120。
为了利用擦拭材料130擦拭喷嘴120，喷嘴位置控制器204使第二机构114相对于擦拭材料130移动试剂分配器116、打印头118和/或喷嘴120(框318)，并且喷嘴位置确定器212确定喷嘴120相对于擦拭材料130的位置(框320)。在框322处，喷嘴位置确定器212确定喷嘴120是否紧邻擦拭材料130和/或由擦拭材料130覆盖(框322)。如果喷嘴位置确定器212确定喷嘴120紧邻擦拭材料130和/或由擦拭材料130覆盖，则当喷嘴120与擦拭材料130接合时，试剂分配控制器214使喷嘴120将试剂分配至喷嘴120之外，以在维护事件期间增加试剂从喷嘴120的抽出量和/或进一步促进构造材料排出和/或不进入喷嘴120(框324)。
图4的程序开始于框402处，维护事件确定器202确定维护事件是否应当发生(框402)。在一些示例中，如果已经经过了阈值量的时间、如果阈值量的试剂已从喷嘴120中分配、如果阈值量的构造材料已由构造材料分配器110分发和/或如果阈值数量的物体已由打印机100产生，则维护事件确定器202确定维护事件应当发生。
如果维护事件确定器202确定执行维护事件，则维护事件开始(框404)并且擦拭器位置控制器208和喷嘴位置控制器204中的至少一个相对于喷嘴120和擦拭材料130中的一个而移动喷嘴120和擦拭材料130中的另一个，以与喷嘴120和擦拭材料130(框406)接合。试剂分配控制器214在喷嘴120和擦拭材料130接合时，使流体从喷嘴120中喷射以防止物质存在于喷嘴120内(框408)。
图5是能够执行图3和图4的指令以实现图1的维护过程控制器134的示例处理器平台500的框图。处理器平台500例如可以是服务器、个人计算机、移动设备(例如蜂窝电话、智能电话、平板)、个人数字助理(PDA)、互联网电器或其他任何类型的计算设备。
所图示的示例的处理器平台500包括处理器512。所图示的示例的处理器512是硬件。例如，处理器512可由来自任何期望的系列或厂商的集成电路、逻辑电路、微处理器和/或控制器实现。在所图示的示例中，处理器512实现示例维护过程控制器134、示例维护事件确定器202、示例喷嘴位置控制器204、示例维护模块位置控制器206、示例擦拭器位置控制器208、示例擦拭材料位置控制器210、示例喷嘴位置确定器212、示例试剂分配控制器214、示例处理器142和示例控制器106。
所图示的示例的处理器512包括本地存储器513(例如缓存)。所图示的示例的处理器512经由总线518与包括易失性存储器514和非易失性存储器516的主存储器通信。易失性存储器514可由同步动态随机存取存储器(SDRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、RAM总线动态随机存取存储器(RDRAM)和/或任何其他类型的随机存取存储器设备实现。非易失性存储器516可由闪存和/或任何其他期望类型的存储器设备实现。对主存储器514、516的访问由存储器控制器控制。
所图示的示例的处理器平台500还包括接口电路520。接口电路520可由诸如以太网接口、通用串行总线(USB)和/或PCI快速接口的任何类型的接口标准实现。
在所图示的示例中，输入设备522连接至接口电路520。输入设备522允许用户将数据和命令输入到处理器512中。输入设备例如可由音频传感器、麦克风、照相机(静态或视频)、键盘、按钮、鼠标、触摸屏、跟踪板、跟踪球、感光点(isopoint)和/或语音识别系统实现。
输出设备524也连接至所图示的示例的接口电路520。输出设备524例如可由显示器设备(例如发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、液晶显示器、阴极射线管显示器(CRT)、触摸屏、触感输出设备、打印机和/或扬声器)实现。因此，所图示的示例的接口电路520典型地包括图形驱动器卡、图形驱动器芯片或图形驱动器处理器。
所图示的示例的接口电路520还包括通信设备，诸如发送器、接收器、收发器、调制解调器和/或网络接口卡，以有助于经由网络526(例如以太网连接、数字用户线路(DSL)、电话线、同轴电缆、蜂窝电话系统等)与外部机器(例如任何种类的计算设备)的数据交换。
所图示的示例的处理器平台500还包括大容量存储设备528，以用于存储软件和/或数据。这些大容量存储设备528的示例包括软盘驱动器、硬盘驱动器磁盘、压缩盘驱动器、蓝光盘驱动器、RAID系统以及数字多样性磁盘(DVD)驱动器。在所图示的示例中，大容量存储设备528实现数据存储设备140。
图3和图4的编码的指令532可存储在大容量存储设备528、易失性存储器514、非易失性存储器516和/或可移除的有形计算机可读存储介质(诸如CD或DVD)中。
综上所述，将理解上面公开的方法、装置和制造的产品涉及延长与打印机、增材制造系统等相结合而使用的喷嘴的使用寿命。在一些示例中，喷嘴的使用寿命通过执行防护性维护过程来延长，防护性维护过程包括在擦拭过程期间从喷嘴中移除微粒(例如构造材料、纸张颗粒等)和/或从喷嘴中移除未分配流体。与一些示例相反，本文公开的示例在流体从喷嘴中分配时基本同时擦拭喷嘴。换言之，本文公开的示例通过进一步浸湿擦拭材料和/或使附加的流体流出喷嘴而使附加的流体能够从喷嘴抽出。如本文所使用的，词语“基本同时”意味着当喷嘴完全由擦拭材料覆盖时、由擦拭材料部分覆盖时和/或擦拭材料与喷嘴邻近但未覆盖喷嘴时，流体从喷嘴中分配。换言之，喷嘴可在擦拭材料覆盖喷嘴之前，在擦拭材料覆盖喷嘴时和/或在擦拭材料覆盖喷嘴之后分配流体。
一种示例打印机，包括：用于分配流体的喷嘴；用于在维护事件期间擦拭喷嘴的擦拭器；以及维护事件过程控制器，用于在维护事件期间使喷嘴分配流体以防止物质存在于喷嘴内。
在一些示例中，该物质是微粒。在一些示例中，维护事件过程控制器用于在维护事件期间使喷嘴分配流体，以防止物质通过擦拭器和喷嘴之间的相互作用而被推入喷嘴中。在一些示例中，流体是试剂，进一步包括包含喷嘴的试剂分配器，该试剂分配器用于在增材制造过程期间使喷嘴将试剂分配至打印机的工作区上。在一些示例中，打印机包括构造材料分配器，该构造材料分配器用于在增材制造过程期间将构造材料分配至工作区上，该试剂用于通过试剂分配器选择性地沉积至构造材料上。在一些示例中，打印机包括用于将能量施加至构造材料的能量源。在一些示例中，维护事件过程控制器用于在维护事件期间使喷嘴将流体分配至擦拭器上，以防止物质存在于喷嘴内。在一些示例中，打印机是三维打印机。
一种示例方法，包括：确定在打印机上执行维护事件；响应于确定在打印机上执行维护事件，相对于喷嘴和擦拭材料中的一个而移动喷嘴和擦拭材料中的另一个，以将喷嘴和擦拭材料接合；以及在擦拭材料与喷嘴接合或紧邻时，从喷嘴中喷射流体以防止物质存在于喷嘴内。在一些示例中，喷嘴和擦拭材料的接合用于促进流体从喷嘴抽出。在一些示例中，物质是空气。在一些示例中，该方法包括：推动擦拭材料，以使擦拭材料的未使用部分能够与喷嘴接合。在一些示例中，在维护事件之后或之前，权利要求9的方法进一步包括：在工作区上沉积构造材料，选择性地将试剂从喷嘴中沉积至构造材料上，以及将能量施加至构造材料以选择性地熔融其上已经沉积了试剂的构造材料。在一些示例中，相对于喷嘴和擦拭材料中的一个而移动喷嘴和擦拭材料中的另一个包括：朝向喷嘴移动擦拭材料以及移动喷嘴经过擦拭材料。
一种示例装置，包括：维护事件确定器，用于确定在打印机上执行维护事件；擦拭器位置控制器，用于在维护事件期间控制要使用的擦拭材料的位置；喷嘴位置控制器，用于在维护事件期间控制喷嘴的位置，响应于维护事件确定器确定在打印机上执行维护事件，擦拭器位置控制器和喷嘴位置控制器中的至少一个用于相对于喷嘴和擦拭材料中的一个而移动喷嘴和擦拭材料中的另一个，以将喷嘴和擦拭材料接合；以及流体分配控制器，用于在擦拭材料与喷嘴接合或紧邻时，使流体从喷嘴中喷射以防止物质存在于喷嘴内。
在一些示例中，该装置包括擦拭器位置控制器，用于推动擦拭材料，以使擦拭材料的未使用部分能够与该喷嘴接合。在一些示例中，装置包括：构造材料分配器，用于使构造材料沉积在工作区上；试剂分配器，用于选择性地使试剂从喷嘴沉积至构造材料上；以及能量源，用于使能量施加至构造材料以选择性地熔融其上已经沉积了试剂的构造材料。在一些示例中，打印机是三维打印机。在一些示例中，物质是微粒。在一些示例中，流体分配控制器用于使喷嘴在维护事件期间将流体分配至擦拭材料上，以防止物质存在于喷嘴内。
尽管本文已经公开了特定示例方法、装置和制造的产品，但是本专利的覆盖范围不限于此。相反，本专利覆盖完全落入本专利的权利要求的范围内的所有方法、装置和制造的产品。

Claims (15)

1.一种打印机，包括：
用于分配流体的喷嘴；
用于在维护事件期间擦拭所述喷嘴的擦拭器；以及
控制器，所述控制器用于在所述维护事件期间在所述擦拭材料与所述喷嘴接合或紧邻时，使所述喷嘴分配流体以防止物质存在于所述喷嘴内。
2.根据权利要求1所述的打印机，其中，所述物质是微粒。
3.根据权利要求1所述的打印机，其中，所述控制器用于在所述维护事件期间使所述喷嘴分配流体，以防止所述物质通过所述擦拭器和所述喷嘴之间的相互作用而被推入所述喷嘴中。
4.根据权利要求1所述的打印机，其中，所述流体是试剂，所述打印机进一步包括包含所述喷嘴的试剂分配器，所述试剂分配器用于在增材制造过程期间使所述喷嘴将所述试剂分配至所述打印机的工作区上。
5.根据权利要求4所述的打印机，进一步包括构造材料分配器，所述构造材料分配器用于在所述增材制造过程期间将构造材料分配至所述工作区上，所述试剂用于通过所述试剂分配器选择性地沉积至所述构造材料上。
6.根据权利要求5所述的打印机，进一步包括用于将能量施加至所述构造材料的能量源。
7.根据权利要求1所述的打印机，其中，所述控制器用于在所述维护事件期间使所述喷嘴将所述流体分配至所述擦拭器上，以防止所述物质存在于所述喷嘴中。
8.根据权利要求1所述的打印机，其中，所述打印机是三维打印机。
9.一种方法，包括：
确定在打印机上执行维护事件；
响应于确定在所述打印机上执行所述维护事件，相对于喷嘴和擦拭材料中的一个而移动所述喷嘴和所述擦拭材料中的另一个，以将所述喷嘴和所述擦拭材料接合；以及
在所述擦拭材料与所述喷嘴接合或紧邻时，从所述喷嘴中喷射流体以防止物质存在于所述喷嘴中。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述喷嘴和所述擦拭材料的接合用于促进流体从所述喷嘴抽出。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述物质是空气。
12.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：推动所述擦拭材料，以使所述擦拭材料的未使用部分能够与所述喷嘴接合。
13.根据权利要求9所述的方法，在所述维护事件之后或之前，进一步包括：在工作区上沉积构造材料，选择性地将试剂从所述喷嘴中沉积至所述构造材料上，以及将能量施加至所述构造材料以选择性地熔融其上已经沉积所述试剂的所述构造材料。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，相对于喷嘴和擦拭材料中的一个而移动所述喷嘴和所述擦拭材料中的另一个包括：朝向所述喷嘴移动所述擦拭材料以及移动所述喷嘴经过所述擦拭材料。
15.一种装置，包括：
维护事件确定器，所述维护事件确定器用于确定在打印机上执行维护事件；
擦拭器位置控制器，所述擦拭器位置控制器用于在所述维护事件期间控制要使用的擦拭材料的位置；
喷嘴位置控制器，所述喷嘴位置控制器用于在所述维护事件期间控制喷嘴的位置，响应于所述维护事件确定器确定在所述打印机上执行所述维护事件，所述擦拭器位置控制器和所述喷嘴位置控制器中的至少一个用于相对于所述喷嘴和所述擦拭材料中的一个而移动所述喷嘴和所述擦拭材料中的另一个，以将所述喷嘴和所述擦拭材料接合；以及
流体分配控制器，所述流体分配控制器用于在所述擦拭材料与所述喷嘴接合或紧邻时，使流体从所述喷嘴中喷射以防止物质存在于所述喷嘴内。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114829150A (zh) * 2019-12-20 2022-07-29 惠普发展公司， 有限责任合伙企业 用于清洁打印头的方法和装置
CN114889134A (zh) * 2021-01-26 2022-08-12 精工爱普生株式会社 三维造型装置及三维造型物的制造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030081047A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-01 Yearout Russell P. Wiping fluid spray system for inkjet printhead
CN2769057Y (zh) * 2003-03-27 2006-04-05 兄弟工业株式会社 打印机和打印机维护装置
JP2006205712A (ja) * 2004-12-28 2006-08-10 Konica Minolta Medical & Graphic Inc ヘッドメンテナンス機構、インクジェットプリンタ及びヘッドメンテナンス方法
CN101056766A (zh) * 2004-09-21 2007-10-17 Z公司 用于维修3d打印机的装置和方法
US7993466B2 (en) * 2001-11-30 2011-08-09 Gemalto Sa Material jet spray head cleaning
WO2012084686A1 (en) * 2010-12-21 2012-06-28 Oce-Technologies B.V. Method for determining maintenance unit performance
US20130257980A1 (en) * 2012-03-28 2013-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet printing apparatus and control method
US20140198156A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting apparatus and maintenance method
US20150174824A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Karl Joseph Gifford Systems and methods for 3D printing with multiple exchangeable printheads
EP2905142A2 (en) * 2014-02-07 2015-08-12 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting apparatus
JP2016155279A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 理想科学工業株式会社 インクジェット印刷装置のメンテナンス機構

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60162655A (ja) * 1984-02-03 1985-08-24 Nec Corp インクジエツトプリンタ
US20030035019A1 (en) 2001-08-20 2003-02-20 Xerox Corporation Wiper actuator and spittoon assembly
US20090179962A1 (en) 2008-01-16 2009-07-16 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead wiping protocol for inkjet printer
US8556378B2 (en) 2012-02-17 2013-10-15 Funai Electric Co., Ltd. Maintenance station for an imaging apparatus
CN106029386B (zh) 2014-02-18 2017-10-10 惠普发展公司，有限责任合伙企业 打印头擦拭

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030081047A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-01 Yearout Russell P. Wiping fluid spray system for inkjet printhead
US7993466B2 (en) * 2001-11-30 2011-08-09 Gemalto Sa Material jet spray head cleaning
CN2769057Y (zh) * 2003-03-27 2006-04-05 兄弟工业株式会社 打印机和打印机维护装置
CN101056766A (zh) * 2004-09-21 2007-10-17 Z公司 用于维修3d打印机的装置和方法
JP2006205712A (ja) * 2004-12-28 2006-08-10 Konica Minolta Medical & Graphic Inc ヘッドメンテナンス機構、インクジェットプリンタ及びヘッドメンテナンス方法
WO2012084686A1 (en) * 2010-12-21 2012-06-28 Oce-Technologies B.V. Method for determining maintenance unit performance
US20130257980A1 (en) * 2012-03-28 2013-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet printing apparatus and control method
US20140198156A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting apparatus and maintenance method
US20150174824A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Karl Joseph Gifford Systems and methods for 3D printing with multiple exchangeable printheads
EP2905142A2 (en) * 2014-02-07 2015-08-12 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting apparatus
JP2016155279A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 理想科学工業株式会社 インクジェット印刷装置のメンテナンス機構

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114829150A (zh) * 2019-12-20 2022-07-29 惠普发展公司， 有限责任合伙企业 用于清洁打印头的方法和装置
CN114889134A (zh) * 2021-01-26 2022-08-12 精工爱普生株式会社 三维造型装置及三维造型物的制造方法

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