CN110456116A - 一种三维封装芯片硅通孔的测试装置及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于测试设备领域，尤其是一种三维封装芯片硅通孔的测试装置及其方法，针对现有的测试装置不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的问题，现提出如下方案，其包括底座和位于底座上的探针卡，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。本发明设计合理，便于的探针卡进行移动，且能够在探针卡移动的同时对待测晶圆进行固定，从而方便人们的检测。
Description
技术领域
本发明涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种三维封装芯片硅通孔的测试装置及其方法。
背景技术
三维封装芯片由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究，经检索，授权公告号为CN104701206A的专利文件公开了三维封装芯片硅通孔的测试装置，，由探针卡、载片台和分别连接在探针卡和载片台上的第一测试信号线和第二测试信号组成了测试回路，测试部件的测试信号可以通过探针卡、第一测试信号线、第二测试信号线传输至载片台上的待测晶圆硅通孔的下表面，探针卡的探针能够逐一对待测晶圆的硅通孔上表面进行测试，从而能够精确的检验三维封装芯片硅通孔的质量，从得到的结果进一步寻找造成硅通孔不合格的原因，用于优化制造工艺。
但上述设计还存在不足之处，上述设计在测试时，首先需要对待测晶圆固定，在通过移动探针卡进行测试，操作比较麻烦，存在着不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的问题，因此我们提出了一种三维封装芯片硅通孔的测试装置及其方法用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的缺点，而提出的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置及其方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座和位于底座上的探针卡，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。
优选的，所述横梁的底部开设有两个对称设置的第一槽，第一槽内滑动安装有移动座，移动座的底部延伸至横梁的下方并固定安装有移动板，移动板的一侧固定安装有两个对称设置的固定座，两个固定座相互靠近的一侧固定安装有同一个稳定杆，由于设置有移动座，移动座的移动能够带动移动板进行移动。
优选的，所述稳定杆上滑动套设有滑动座，滑动座的一侧铰接有第一杆的一端和第二杆的一端，第一杆的另一端铰接在连接座上，第二杆的连第一铰接在横梁上，由于设置有第二杆，滑动座的移动通过第一杆能够带动连接座进行移动。
优选的，两个竖板相互靠近的一侧均开设有第一限位槽，连接座的两侧均固定安装有第一限位块，且第一限位块与对应的第一限位槽滑动连接，由于设置有第一限位块和第一限位槽，能够使得连接座进行稳定的移动。
优选的，两个第一槽相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第一孔，第一孔内滑动安装有横杆，且横杆的两侧分别固定安装在两个移动座上，横杆的一侧固定安装有齿条，由于设置有齿条，齿条的移动能够带动横杆进行移动。
优选的，所述横梁的顶部固定安装有旋转电机，旋转电机的输出轴延伸至第一孔内并固定安装有齿轮，且齿轮与齿条相啮合，第一孔的顶部内壁上和底部内壁上均开设有第二限位槽，横杆的顶部和底部均固定安装有第二限位块，且第二限位块与对应的第二限位槽滑动连接，由于设置有第二限位块和第二限位槽，能够使得横杆进行稳定的移动。
优选的，所述竖杆的一侧固定安装有第一板，第一板上开设有两个对称设置的第二孔，第二孔内滑动安装有第三杆，两个第三杆的底端固定安装有同一个压板，第三杆上活动套设有固定弹簧的一端，固定弹簧的另一端固定安装在压板上，由于设置有固定弹簧，固定弹簧能够对压板进行挤压。
优选的，所述放置槽的两侧内壁上均开设有第二槽，第二槽内滑动安装有夹板，第二槽的一侧内壁上开设有第三槽，夹板的一侧固定安装有推杆，且推杆滑动安装在第三槽内，推杆上开设有斜孔，由于设置有夹板，通过夹板能够对待测晶圆进行夹持。
优选的，所述第三槽的顶部内壁上开设有第四槽，第四槽滑动安装有滑动板，滑动板的底部固定安装有斜杆，且斜杆与对应的斜孔相适配，滑动板的顶部固定安装有压杆的一端，压杆的另一端延伸至承载座的上方并固定安装有挡板，压杆上活动套设有复位弹簧，复位弹簧的一端固定安装在挡板上，复位弹簧的另一端固定安装在承载座上，由于设置有复位回弹，能够使得挡板进行复位。
本发明还提出了一种三维封装芯片硅通孔的测试方法，包括以下步骤；
S1:把待测晶圆放置在放置槽内，然后启动旋转电机，旋转电机通过输出轴带动齿轮进行转动，齿轮带动齿条进行移动，齿条带动横杆进行移动，在第二限位块和第二限位槽的作用下，使得横杆能够进行稳定的移动，横杆的移动带动移动座进行移动，移动座的移动带动移动板进行移动；
S2:移动板的移动，在第二杆的作用下，第二杆带动滑动座向下移动，滑动座带动第一杆进行移动，第一杆带动连接座进行移动，连接座带动第一限位块在第一限位槽内进行滑动，使得连接座能够进行稳定的移动，连接座能够的弹针卡进行移动，使得探针卡能够与待测晶圆相接触，此而便于对探针卡进行移动；
S2:连接座的移动通过竖杆带动第一板进行移动，第一板通过固定弹簧带动压板移动，使得压板能够与待测晶圆相接触，从而能够对待测晶圆进行压紧固定，压板的移动，是的压板对挡板进行挤压，使得挡板向下移动并对复位弹簧进行挤压；
S4:挡板的移动带动压杆进行移动，压杆带动斜杆进行移动斜杆通过斜孔带动带动推杆进行移动，推杆带动夹板进行移动，使得夹板能够对待测晶圆进行横向夹持固定，从而能够对待测晶圆进行固定，便于的探针卡进行移动，且能够在探针卡移动的同时对待测晶圆进行固定，从而方便人们的检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
把待测晶圆放置在放置槽内，然后 启动旋转电机，旋转电机通过输出轴带动齿轮进行转动，齿轮带动齿条进行移动，齿条带动横杆进行移动，在第二限位块和第二限位槽的作用下，使得横杆能够进行稳定的移动，横杆的移动带动移动座进行移动，移动座的移动带动移动板进行移动；
移动板的移动，在第二杆的作用下，第二杆带动滑动座向下移动，滑动座带动第一杆进行移动，第一杆带动连接座进行移动，连接座带动第一限位块在第一限位槽内进行滑动，使得连接座能够进行稳定的移动，连接座能够的弹针卡进行移动，使得探针卡能够与待测晶圆相接触，此而便于对探针卡进行移动；
连接座的移动通过竖杆带动第一板进行移动，第一板通过固定弹簧带动压板移动，使得压板能够与待测晶圆相接触，从而能够对待测晶圆进行压紧固定，压板的移动，是的压板对挡板进行挤压，使得挡板向下移动并对复位弹簧进行挤压，挡板的移动带动压杆进行移动，压杆带动斜杆进行移动斜杆通过斜孔带动带动推杆进行移动，推杆带动夹板进行移动，使得夹板能够对待测晶圆进行横向夹持固定，从而能够对待测晶圆进行固定。
本发明设计合理，结构简单，操作方便，便于的探针卡进行移动，且能够在探针卡移动的同时对待测晶圆进行固定，从而方便人们的检测。
附图说明
图1为本发明提出的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置的A部分结构示意图；
图3为本发明提出的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置的B部分结构示意图；
图4为本发明提出的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置的C部分结构示意图；
图5为本发明提出的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置的结移动板、固定座和稳定杆的立体结构示意图。
图中：1底座、2探针卡、3竖板、4横梁、5承载座、6放置槽、7待测晶圆、8连接座、9第一限位槽、10第一限位块、11第一槽、12移动座、13横杆、14移动板、15固定座、16稳定杆、17滑动座、18第一杆、19第二杆、20齿条、21旋转电机、22齿轮、23第二限位槽、24第二限位块、25第一孔、26竖杆、27第一板、28第二孔、29第三杆、30压板、31固定弹簧、32第二槽、33夹板、34第三槽、35推杆、36第四槽、37滑动板、38斜杆、39斜孔、40压杆、41挡板、42复位弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1-5，一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座1和位于底座1上的探针卡2，所述底座1的底部固定安装有两个对称设置的竖板3，竖板3的顶部固定安装有同一个横梁4，两个竖板3相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座8，且探针卡2固定安装在连接座8的底部，底座1的顶部固定安装有承载座5，承载座5的顶部开设有放置槽6，放置槽6内放置有待测晶圆7，连接座8的底部固定安装有两个对称设置的竖杆26。
本发明中，横梁4的底部开设有两个对称设置的第一槽11，第一槽11内滑动安装有移动座12，移动座12的底部延伸至横梁4的下方并固定安装有移动板14，移动板14的一侧固定安装有两个对称设置的固定座15，两个固定座15相互靠近的一侧固定安装有同一个稳定杆16。
本发明中，稳定杆16上滑动套设有滑动座17，滑动座17的一侧铰接有第一杆18的一端和第二杆19的一端，第一杆18的另一端铰接在连接座8上，第二杆19的连第一铰接在横梁4上。
本发明中，两个竖板3相互靠近的一侧均开设有第一限位槽9，连接座8的两侧均固定安装有第一限位块10，且第一限位块10与对应的第一限位槽9滑动连接。
本发明中，两个第一槽11相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第一孔25，第一孔25内滑动安装有横杆13，且横杆13的两侧分别固定安装在两个移动座12上，横杆13的一侧固定安装有齿条20。
本发明中，横梁4的顶部固定安装有旋转电机21，旋转电机21的输出轴延伸至第一孔25内并固定安装有齿轮22，且齿轮22与齿条20相啮合，第一孔25的顶部内壁上和底部内壁上均开设有第二限位槽23，横杆13的顶部和底部均固定安装有第二限位块24，且第二限位块24与对应的第二限位槽23滑动连接。
本发明中，竖杆26的一侧固定安装有第一板27，第一板27上开设有两个对称设置的第二孔28，第二孔28内滑动安装有第三杆29，两个第三杆29的底端固定安装有同一个压板30，第三杆29上活动套设有固定弹簧31的一端，固定弹簧31的另一端固定安装在压板30上。
本发明中，放置槽6的两侧内壁上均开设有第二槽32，第二槽32内滑动安装有夹板33，第二槽32的一侧内壁上开设有第三槽34，夹板33的一侧固定安装有推杆35，且推杆35滑动安装在第三槽34内，推杆35上开设有斜孔39。
本发明中，第三槽34的顶部内壁上开设有第四槽36，第四槽36滑动安装有滑动板37，滑动板37的底部固定安装有斜杆38，且斜杆38与对应的斜孔39相适配，滑动板37的顶部固定安装有压杆40的一端，压杆40的另一端延伸至承载座5的上方并固定安装有挡板41，压杆40上活动套设有复位弹簧42，复位弹簧42的一端固定安装在挡板41上，复位弹簧42的另一端固定安装在承载座5上。
实施例二
参照图1-5，一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座1和位于底座1上的探针卡2，底座1的底部固定安装有两个对称设置的竖板3，竖板3的顶部固定安装有同一个横梁4，两个竖板3相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座8，且探针卡2固定安装在连接座8的底部，底座1的顶部固定安装有承载座5，承载座5的顶部开设有放置槽6，放置槽6内放置有待测晶圆7，连接座8的底部固定安装有两个对称设置的竖杆26。
本发明中，横梁4的底部开设有两个对称设置的第一槽11，第一槽11内滑动安装有移动座12，移动座12的底部延伸至横梁4的下方并固定安装有移动板14，移动板14的一侧固定安装有两个对称设置的固定座15，两个固定座15相互靠近的一侧固定安装有同一个稳定杆16，由于设置有移动座12，移动座12的移动能够带动移动板14进行移动。
本发明中，稳定杆16上滑动套设有滑动座17，滑动座17的一侧铰接有第一杆18的一端和第二杆19的一端，第一杆18的另一端铰接在连接座8上，第二杆19的连第一铰接在横梁4上，由于设置有第二杆19，滑动座17的移动通过第一杆18能够带动连接座8进行移动。
本发明中，两个竖板3相互靠近的一侧均开设有第一限位槽9，连接座8的两侧均固定安装有第一限位块10，且第一限位块10与对应的第一限位槽9滑动连接，由于设置有第一限位块10和第一限位槽9，能够使得连接座8进行稳定的移动。
本发明中，两个第一槽11相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第一孔25，第一孔25内滑动安装有横杆13，且横杆13的两侧分别固定安装在两个移动座12上，横杆13的一侧固定安装有齿条20，由于设置有齿条20，齿条20的移动能够带动横杆13进行移动。
本发明中，横梁4的顶部固定安装有旋转电机21，旋转电机21的输出轴延伸至第一孔25内并固定安装有齿轮22，且齿轮22与齿条20相啮合，第一孔25的顶部内壁上和底部内壁上均开设有第二限位槽23，横杆13的顶部和底部均固定安装有第二限位块24，且第二限位块24与对应的第二限位槽23滑动连接，由于设置有第二限位块24和第二限位槽23，能够使得横杆13进行稳定的移动。
本发明中，竖杆26的一侧固定安装有第一板27，第一板27上开设有两个对称设置的第二孔28，第二孔28内滑动安装有第三杆29，两个第三杆29的底端固定安装有同一个压板30，第三杆29上活动套设有固定弹簧31的一端，固定弹簧31的另一端固定安装在压板30上，由于设置有固定弹簧31，固定弹簧31能够对压板30进行挤压。
本发明中，放置槽6的两侧内壁上均开设有第二槽32，第二槽32内滑动安装有夹板33，第二槽32的一侧内壁上开设有第三槽34，夹板33的一侧固定安装有推杆35，且推杆35滑动安装在第三槽34内，推杆35上开设有斜孔39，由于设置有夹板33，通过夹板33能够对待测晶圆7进行夹持。
本发明中，第三槽34的顶部内壁上开设有第四槽36，第四槽36滑动安装有滑动板37，滑动板37的底部固定安装有斜杆38，且斜杆38与对应的斜孔39相适配，滑动板37的顶部固定安装有压杆40的一端，压杆40的另一端延伸至承载座5的上方并固定安装有挡板41，压杆40上活动套设有复位弹簧42，复位弹簧42的一端固定安装在挡板41上，复位弹簧42的另一端固定安装在承载座5上，由于设置有复位回弹42，能够使得挡板41进行复位。
本发明中，把待测晶圆7放置在放置槽6内，然后启动旋转电机21，旋转电机21通过输出轴带动齿轮22进行转动，齿轮22带动齿条20进行移动，齿条20带动横杆13进行移动，在第二限位块24和第二限位槽23的作用下，使得横杆13能够进行稳定的移动，横杆13的移动带动移动座12进行移动，移动座12的移动带动移动板14进行移动，移动板14的移动，在第二杆19的作用下，第二杆19带动滑动座17向下移动，滑动座17带动第一杆18进行移动，第一杆18带动连接座8进行移动，连接座8带动第一限位块10在第一限位槽9内进行滑动，使得连接座8能够进行稳定的移动，连接座8能够的弹针卡2进行移动，使得探针卡2能够与待测晶圆7相接触，此而便于对探针卡2进行移动，连接座8的移动通过竖杆26带动第一板27进行移动，第一板27通过固定弹簧31带动压板30移动，使得压板30能够与待测晶圆7相接触，从而能够对待测晶圆7进行压紧固定，压板30的移动，是的压板30对挡板41进行挤压，使得挡板41向下移动并对复位弹簧42进行挤压，挡板41的移动带动压杆40进行移动，压杆40带动斜杆38进行移动斜杆38通过斜孔39带动带动推杆35进行移动，推杆35带动夹板33进行移动，使得夹板33能够对待测晶圆7进行横向夹持固定，从而能够对待测晶圆7进行固定，便于的探针卡2进行移动，且能够在探针卡2移动的同时对待测晶圆7进行固定，从而方便人们的检测。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座和位于底座上的探针卡，其特征在于，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。
2.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述横梁的底部开设有两个对称设置的第一槽，第一槽内滑动安装有移动座，移动座的底部延伸至横梁的下方并固定安装有移动板，移动板的一侧固定安装有两个对称设置的固定座，两个固定座相互靠近的一侧固定安装有同一个稳定杆。
3.根据权利要求2所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述稳定杆上滑动套设有滑动座，滑动座的一侧铰接有第一杆的一端和第二杆的一端，第一杆的另一端铰接在连接座上，第二杆的连第一铰接在横梁上。
4.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，两个竖板相互靠近的一侧均开设有第一限位槽，连接座的两侧均固定安装有第一限位块，且第一限位块与对应的第一限位槽滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，两个第一槽相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第一孔，第一孔内滑动安装有横杆，且横杆的两侧分别固定安装在两个移动座上，横杆的一侧固定安装有齿条。
6.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述横梁的顶部固定安装有旋转电机，旋转电机的输出轴延伸至第一孔内并固定安装有齿轮，且齿轮与齿条相啮合，第一孔的顶部内壁上和底部内壁上均开设有第二限位槽，横杆的顶部和底部均固定安装有第二限位块，且第二限位块与对应的第二限位槽滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述竖杆的一侧固定安装有第一板，第一板上开设有两个对称设置的第二孔，第二孔内滑动安装有第三杆，两个第三杆的底端固定安装有同一个压板，第三杆上活动套设有固定弹簧的一端，固定弹簧的另一端固定安装在压板上。
8.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述放置槽的两侧内壁上均开设有第二槽，第二槽内滑动安装有夹板，第二槽的一侧内壁上开设有第三槽，夹板的一侧固定安装有推杆，且推杆滑动安装在第三槽内，推杆上开设有斜孔。
9.根据权利要求8所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述第三槽的顶部内壁上开设有第四槽，第四槽滑动安装有滑动板，滑动板的底部固定安装有斜杆，且斜杆与对应的斜孔相适配，滑动板的顶部固定安装有压杆的一端，压杆的另一端延伸至承载座的上方并固定安装有挡板，压杆上活动套设有复位弹簧，复位弹簧的一端固定安装在挡板上，复位弹簧的另一端固定安装在承载座上。
10.一种三维封装芯片硅通孔的测试方法，其特征在于，包括以下步骤；
S1:把待测晶圆放置在放置槽内，然后启动旋转电机，旋转电机通过输出轴带动齿轮进行转动，齿轮带动齿条进行移动，齿条带动横杆进行移动，在第二限位块和第二限位槽的作用下，使得横杆能够进行稳定的移动，横杆的移动带动移动座进行移动，移动座的移动带动移动板进行移动；
S2:移动板的移动，在第二杆的作用下，第二杆带动滑动座向下移动，滑动座带动第一杆进行移动，第一杆带动连接座进行移动，连接座带动第一限位块在第一限位槽内进行滑动，使得连接座能够进行稳定的移动，连接座能够的弹针卡进行移动，使得探针卡能够与待测晶圆相接触，此而便于对探针卡进行移动；
S3:连接座的移动通过竖杆带动第一板进行移动，第一板通过固定弹簧带动压板移动，使得压板能够与待测晶圆相接触，从而能够对待测晶圆进行压紧固定，压板的移动，是的压板对挡板进行挤压，使得挡板向下移动并对复位弹簧进行挤压；
S4:挡板的移动带动压杆进行移动，压杆带动斜杆进行移动斜杆通过斜孔带动带动推杆进行移动，推杆带动夹板进行移动，使得夹板能够对待测晶圆进行横向夹持固定，从而能够对待测晶圆进行固定，便于的探针卡进行移动，且能够在探针卡移动的同时对待测晶圆进行固定，从而方便人们的检测。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112692730A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-23 | 萍乡市长峻特种材料铸造有限公司 | 一种便捷式金属铸件加工用定位机构 |
| CN113655369A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-11-16 | 南京高喜电子科技有限公司 | 一种pcba板焊点测试结构及其测试方法 |
| CN114047420A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-02-15 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙) | 一种半导体封装器件测试装置 |
| CN114839085A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-08-02 | 科力芯(苏州)半导体设备有限公司 | 一种晶圆剪切力测试机 |
| CN116930568A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-10-24 | 成都圣芯集成电路有限公司 | 一种毫米波芯片测试平台 |
| CN117612976A (zh) * | 2024-01-22 | 2024-02-27 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种硅通孔检测结构及检测方法 |
| CN117637516A (zh) * | 2024-01-25 | 2024-03-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种硅通孔的测试结构 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104701206A (zh) * | 2015-03-02 | 2015-06-10 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 三维封装芯片硅通孔的测试装置 |
| KR101574723B1 (ko) * | 2014-07-09 | 2015-12-04 | 박성윤 | 더블 사이드 테스트를 위한 프로브 스테이션 |
| CN205426959U (zh) * | 2015-11-06 | 2016-08-03 | 深圳市科特邦电子有限公司 | 一种吸盘式芯片手动检测装置 |
| CN109884509A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-06-14 | 深圳市安思科电子科技有限公司 | 一种用于芯片的可靠性高的检测设备 |
| CN110045269A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-23 | 肇庆学院 | 一种芯片测试装置及方法 |
| CN110045798A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-23 | 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) | 一种品牌宣传项目管理终端设备 |
| CN209231389U (zh) * | 2018-08-21 | 2019-08-09 | 天津恒芯唯恩泰克电子科技有限公司 | 一种集成电路直流测试手动探针装置 |
| CN210604723U (zh) * | 2019-08-21 | 2020-05-22 | 大同新成新材料股份有限公司 | 一种三维封装芯片硅通孔的测试装置 |
-
2019
- 2019-08-21 CN CN201910771509.9A patent/CN110456116A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101574723B1 (ko) * | 2014-07-09 | 2015-12-04 | 박성윤 | 더블 사이드 테스트를 위한 프로브 스테이션 |
| CN104701206A (zh) * | 2015-03-02 | 2015-06-10 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 三维封装芯片硅通孔的测试装置 |
| CN205426959U (zh) * | 2015-11-06 | 2016-08-03 | 深圳市科特邦电子有限公司 | 一种吸盘式芯片手动检测装置 |
| CN209231389U (zh) * | 2018-08-21 | 2019-08-09 | 天津恒芯唯恩泰克电子科技有限公司 | 一种集成电路直流测试手动探针装置 |
| CN109884509A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-06-14 | 深圳市安思科电子科技有限公司 | 一种用于芯片的可靠性高的检测设备 |
| CN110045798A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-23 | 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) | 一种品牌宣传项目管理终端设备 |
| CN110045269A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-23 | 肇庆学院 | 一种芯片测试装置及方法 |
| CN210604723U (zh) * | 2019-08-21 | 2020-05-22 | 大同新成新材料股份有限公司 | 一种三维封装芯片硅通孔的测试装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112692730A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-23 | 萍乡市长峻特种材料铸造有限公司 | 一种便捷式金属铸件加工用定位机构 |
| CN113655369A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-11-16 | 南京高喜电子科技有限公司 | 一种pcba板焊点测试结构及其测试方法 |
| CN114047420A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-02-15 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙) | 一种半导体封装器件测试装置 |
| CN114047420B (zh) * | 2021-11-10 | 2023-02-14 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙) | 一种半导体封装器件测试装置 |
| CN114839085A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-08-02 | 科力芯(苏州)半导体设备有限公司 | 一种晶圆剪切力测试机 |
| CN116930568A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-10-24 | 成都圣芯集成电路有限公司 | 一种毫米波芯片测试平台 |
| CN116930568B (zh) * | 2023-09-14 | 2023-12-19 | 成都圣芯集成电路有限公司 | 一种毫米波芯片测试平台 |
| CN117612976A (zh) * | 2024-01-22 | 2024-02-27 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种硅通孔检测结构及检测方法 |
| CN117612976B (zh) * | 2024-01-22 | 2024-04-02 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种硅通孔检测结构及检测方法 |
| CN117637516A (zh) * | 2024-01-25 | 2024-03-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种硅通孔的测试结构 |
| CN117637516B (zh) * | 2024-01-25 | 2024-04-16 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种硅通孔的测试结构 |
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