CN110303605A - 一种超硬度大理石切割用加工设备及其加工方法 - Google Patents

一种超硬度大理石切割用加工设备及其加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种超硬度大理石切割用加工设备，包括水箱、设于水箱的导轨上的台板推车、以及设于台板推车沿着导轨的活动路径上的切割组件；台板推车包括左台板、右台板、支撑上架、直线光源、以及活动下架；左台板和右台板之间形成提供切割的直线通道；支撑上架、直线光源、以及活动下架从上到下依次设置；直线光源包括线性阵列在直线通道的正下方并且斜向上的多个点光源；切割组件包括护罩、刀片、刀盘、光线传感器、以及驱动电机；刀片设于护罩内，刀盘夹持在刀片的两侧，光线传感器设于刀盘上并且斜向下，驱动电机为脉冲式控制电机，驱动电机每在光线传感器接收到一个点光源的光线时驱动刀片进行切割。

Description

一种超硬度大理石切割用加工设备及其加工方法
技术领域
本发明涉及大理石加工技术领域，特别涉及一种超硬度大理石切割用加工设备及其加工方法。
背景技术
大理石、花岗石都是硬度较大的石材。在加工时对于切线的控制难度也较大。这也导致一些大理石、花岗石在切割完之后，需要再进行磨边处理，通过二次加工使得切线保持平直。
在加工过程中，难以实时检测切线是否保持平直，这是导致最终切割完成后切线不平直的主要原因。尤其是对超硬度大理石的切割，这方面更难控制。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种超硬度大理石切割用加工设备及其加工方法，可以实时检测切线是否保持平直并且进行切割。
本发明的一技术方案是，一种超硬度大理石切割用加工设备，包括水箱、设于所述水箱的导轨上的台板推车、以及设于所述台板推车沿着所述导轨的活动路径上的切割组件。所述台板推车包括左台板、右台板、支撑上架、直线光源、以及活动下架。所述左台板和所述右台板之间形成提供切割的直线通道。所述支撑上架、所述直线光源、以及所述活动下架从上到下依次设置。所述直线光源包括线性阵列在所述直线通道的正下方并且斜向上的多个点光源。所述切割组件包括护罩、刀片、刀盘、光线传感器、以及驱动电机。所述刀片设于所述护罩内，所述刀盘夹持在所述刀片的两侧，所述光线传感器设于所述刀盘上并且斜向下，所述驱动电机为脉冲式控制电机，所述驱动电机每在所述光线传感器接收到一个点光源的光线时驱动所述刀片进行切割。
作为一种实施方式，所述点光源为激光二极管。
作为一种实施方式，所述台板推车还包括设于所述左台板、所述右台板和所述支撑上架之间的支撑柱。
作为一种实施方式，所述支撑上架包括前切割口和后切割口。所述前切割口和所述后切割口提供切割通过，所述前切割口和所述后切割口分别位于所述直线通道的两端。
作为一种实施方式，还包括用于调节所述切割组件高度的连杆机构。所述连杆机构包括三角联动板、横轴、纵杆、摇臂、以及安装梁。所述安装梁提供所述切割组件安装。所述三角联动板的一端通过所述横轴安装在所述水箱的下方，所述三角联动板的另外两端分别连接所述纵杆和所述摇臂，所述纵杆还连接安装梁。其中，当所述摇臂转动时，所述三角联动板相对所述横轴翻动，以使所述纵杆驱动所述安装梁上下翻动。
作为一种实施方式，所述摇臂为自锁式摇臂。
作为一种实施方式，还包括设于所述水箱底部的排水阀门。
本发明的另一技术方案是，一种超硬度大理石切割加工方法，包括安装步骤：将大理石固定在带直线通道的台板上，并且所述大理石仅部分覆盖所述台板，以使所述直线通道露出作为切割的参考线。粗切步骤：沿着所述直线通道对所述大理石进行切割，以使所述大理石上形成和所述直线通道上下对应的直线缝隙。精切步骤：从所述大理石的下方透过所述直线缝隙斜向上向切割面发射彼此平行的多束光，并且每在所述切割面接收到一束光时驱动切割进行一段时间。其中，如果在所述切割面继续接收到光，则继续驱动切割进行。如果在所述切割面未接收到光，则停止驱动切割进行。
作为一种实施方式，所述多束光为多束激光。
本发明相比于现有技术的有益效果是，在对大理石进行切割时，从其下方透过大理石上的直线缝隙斜向上向切割面发射彼此平行的多束光，位于切割面的光线传感器每在接收到一束光时驱动切割进行一段时间。如果在切割面继续接收到光，则继续驱动切割进行；如果在切割面未接收到光，则停止驱动切割进行。为配合上述工作过程，需要驱动切割的电机为脉冲式控制电机。因此，可以实时检测切线是否保持平直并且进行切割，避免切割完成后切线不平直的情况。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的超硬度大理石切割用加工设备的一立体视图；
图2为本发明实施方式提供的台板推车的侧剖视图；
图3为本发明实施方式提供的台板推车的立体视图；
图4为本发明实施方式提供的超硬度大理石切割用加工设备的另一立体视图；
图5为本发明实施方式提供的超硬度大理石切割加工方法流程图。
图中：1、水箱；11、导轨；2、台板推车；21、左台板；22、右台板；23、支撑上架；231、前切割口；232、后切割口；24、直线光源；25、活动下架；26、直线通道；27、支撑柱；28、左挡板；29、右挡板；210、第一压块；211、第二压块；212、压盘；213、活动挡板；3、切割组件；31、护罩；32、刀片；33、刀盘；34、光线传感器；35、驱动电机；4、连杆机构；41、三角联动板；42、横轴；43、纵杆；44、摇臂；45、安装梁；5、排水阀门。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明上述的和另外的实施方式和优点进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的部分实施方式，而不是全部实施方式。
在一种实施方式中，如图1、图2所示。超硬度大理石切割用加工设备包括水箱1、设于水箱1的导轨11上的台板推车2、以及设于台板推车2沿着导轨11的活动路径上的切割组件3。在工作时，将大理石置于台板推车2上，图1因为示出了台板推车2的爆炸状态以及台板推车2相对水箱1的爆炸状态，所以在视觉上台板推车2上的大理石要明显高于切割组件3的刀片32。实际上，切割组件3工作，台板推车2向靠近切割组件3的方向进给，使得对大理石进行切割。
在本实施方式中，台板推车2包括左台板21、右台板22、支撑上架23、直线光源24、以及活动下架25。左台板21和右台板22提供大理石固定，左台板21和右台板22之间形成提供切割的直线通道26。在切割时，刀片32从直线通道26通过。支撑上架23、直线光源24、以及活动下架25从上到下依次设置。活动下架25为带导轮的架体，其沿着导轨11活动，以对左台板21和右台板22上的大理石进行进给。
在本实施方式中，直线光源24包括线性阵列在直线通道26的正下方并且斜向上的多个点光源。当对大理石进行切割使其出现直线缝隙时，多个点光源斜向上向切割面发射彼此平行的多束光。如果切线一直保持平直，那么多束光可以透过大理石的直线缝隙，反之多束光不可以透过大理石的直线缝隙。图1和图2中均以虚线示出了单个点光源斜向上的光线。
在本实施方式中，切割组件3包括护罩31、刀片32、刀盘33、光线传感器34、以及驱动电机35。刀片32设于护罩31内，刀盘33夹持在刀片32的两侧。光线传感器34设于刀盘33上并且斜向下，斜向下的光线传感器34和斜向上的多个点光源对应。图2示出了光线传感器34接收点光源光线的位置状态。驱动电机35为脉冲式控制电机，驱动电机35每在光线传感器34接收到一个点光源的光线时驱动刀片32进行切割。因此，在对大理石进行切割时，从其下方透过大理石上的直线缝隙斜向上向切割面发射彼此平行的多束光，位于切割面的光线传感器34每在接收到一束光时驱动切割进行一段时间。如果在切割面继续接收到光，则继续驱动切割进行；如果在切割面未接收到光，则停止驱动切割进行。可以实时检测切线是否保持平直并且进行切割，避免切割完成后切线不平直的情况。
在一种实施方式中，如图3所示。支撑上架23包括前切割口231和后切割口232。前切割口231和后切割口232提供切割通过，前切割口231和后切割口232分别位于直线通道26的两端。当刀片32沿着直线通道26对大理石进行切割时，其先后从前切割口231和后切割口232通过。
在一种实施方式中，如图3所示。台板推车2还包括设于左台板21一端的左挡板28、设于右台板22一端的右挡板29。左挡板28和右挡板29共面，提供大理石端面限位。台板推车2还包括第一压块210、第二压块211、压盘212、以及活动挡板213。第一压块210和第二压块211分别位于右挡板29的两侧，第一压块210和第二压块211之间铰接，又通过压盘212可操作连接。当转动压盘212时，可以使第一压块210、第二压块211之间压紧。在本实施例中，第一压块210滑动连接在右台板22上。在工作时，将大理石置于左台板21和右台板22上之后，可以通过滑动第一压块210来调整连接在其上的活动挡板213的位置。之后转动压盘212使第二压块211压紧在右挡板29上。这样即可对左台板21和右台板22上的大理石进行固定。因此活动挡板213也提供大理石端面限位。
在一种实施方式中，如图4所示。超硬度大理石切割用加工设备还包括用于调节切割组件3高度的连杆机构4。根据待加工大理石厚度不同，通过操作连杆机构4可以调节切割组件3高度，从而满足切割需求。在本实施方式中，连杆机构4包括三角联动板41、横轴42、纵杆43、摇臂44、以及安装梁45。三角联动板41的三端分别设有安装孔，使其中一个安装孔相对固定，另外两个安装孔可以活动。三角联动板41的一端通过横轴42安装在水箱1的下方，使得这一端相对固定。三角联动板41的另外两端分别连接纵杆43和摇臂44，使得这两端可以活动。在本实施方式中，纵杆43还连接安装梁45，安装梁45提供切割组件3安装。因此，当摇臂44转动时，三角联动板41相对横轴42翻动，以使纵杆43驱动安装梁45上下翻动，调节切割组件3高度。在优选的实施方式中，摇臂44为自锁式摇臂44。
在一种实施方式中，如图4所示。超硬度大理石切割用加工设备还包括设于水箱1底部的排水阀门5。当对大理石进行加工时，废水都收集在水箱1内，并且可以从水箱1底部的排水阀门5排出。
在一种实施方式中，如图5所示。超硬度大理石切割加工方法，包括但不限于安装步骤S100、粗切步骤S200、以及精切步骤S300。在安装步骤S100中，将大理石固定在带直线通道的台板上，并且大理石仅部分覆盖台板，以使直线通道露出作为切割的参考线。在粗切步骤S200中，沿着直线通道对大理石进行切割，以使大理石上形成和直线通道上下对应的直线缝隙。在精切步骤S300中，从大理石的下方透过直线缝隙斜向上向切割面发射彼此平行的多束光，并且每在切割面接收到一束光时驱动切割进行一段时间。其中，如果在切割面继续接收到光，则继续驱动切割进行。如果在切割面未接收到光，则停止驱动切割进行。
因此，在对大理石进行切割时，从其下方透过大理石上的直线缝隙斜向上向切割面发射彼此平行的多束光，位于切割面的光线传感器每在接收到一束光时驱动切割进行一段时间。如果在切割面继续接收到光，则继续驱动切割进行；如果在切割面未接收到光，则停止驱动切割进行。为配合上述工作过程，需要驱动切割的电机为脉冲式控制电机。因此，可以实时检测切线是否保持平直并且进行切割，避免切割完成后切线不平直的情况。
以上所述的具体实施方式，对本发明的发明目的、技术方案、以及有益效果进行了进一步的详细说明。应当理解，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围。特别指出，对于本领域技术人员而言，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种超硬度大理石切割用加工设备，其特征在于，包括水箱(1)、设于所述水箱(1)的导轨(11)上的台板推车(2)、以及设于所述台板推车(2)沿着所述导轨(11)的活动路径上的切割组件(3)；
所述台板推车(2)包括左台板(21)、右台板(22)、支撑上架(23)、直线光源(24)、以及活动下架(25)；所述左台板(21)和所述右台板(22)之间形成提供切割的直线通道(26)；所述支撑上架(23)、所述直线光源(24)、以及所述活动下架(25)从上到下依次设置；所述直线光源(24)包括线性阵列在所述直线通道(26)的正下方并且斜向上的多个点光源；
所述切割组件(3)包括护罩(31)、刀片(32)、刀盘(33)、光线传感器(34)、以及驱动电机(35)；所述刀片(32)设于所述护罩(31)内，所述刀盘(33)夹持在所述刀片(32)的两侧，所述光线传感器(34)设于所述刀盘(33)上并且斜向下，所述驱动电机(35)为脉冲式控制电机，所述驱动电机(35)每在所述光线传感器(34)接收到一个点光源的光线时驱动所述刀片(32)进行切割。
2.根据权利要求1所述的超硬度大理石切割用加工设备，其特征在于，所述点光源为激光二极管。
3.根据权利要求1所述的超硬度大理石切割用加工设备，其特征在于，所述台板推车(2)还包括设于所述左台板(21)、所述右台板(22)和所述支撑上架(23)之间的支撑柱(27)。
4.根据权利要求1所述的超硬度大理石切割用加工设备，其特征在于，所述支撑上架(23)包括前切割口(231)和后切割口(232)；所述前切割口(231)和所述后切割口(232)提供切割通过，所述前切割口(231)和所述后切割口(232)分别位于所述直线通道(26)的两端。
5.根据权利要求1所述的超硬度大理石切割用加工设备，其特征在于，还包括用于调节所述切割组件(3)高度的连杆机构(4)；所述连杆机构(4)包括三角联动板(41)、横轴(42)、纵杆(43)、摇臂(44)、以及安装梁(45)；
所述安装梁(45)提供所述切割组件(3)安装；所述三角联动板(41)的一端通过所述横轴(42)安装在所述水箱(1)的下方，所述三角联动板(41)的另外两端分别连接所述纵杆(43)和所述摇臂(44)，所述纵杆(43)还连接安装梁(45)；
其中，当所述摇臂(44)转动时，所述三角联动板(41)相对所述横轴(42)翻动，以使所述纵杆(43)驱动所述安装梁(45)上下翻动。
6.根据权利要求5所述的超硬度大理石切割用加工设备，其特征在于，所述摇臂(44)为自锁式摇臂(44)。
7.根据权利要求1所述的超硬度大理石切割用加工设备，其特征在于，还包括设于所述水箱(1)底部的排水阀门(5)。
8.一种超硬度大理石切割加工方法，其特征在于，包括
安装步骤：将大理石固定在带直线通道的台板上，并且所述大理石仅部分覆盖所述台板，以使所述直线通道露出作为切割的参考线；
粗切步骤：沿着所述直线通道对所述大理石进行切割，以使所述大理石上形成和所述直线通道上下对应的直线缝隙；
精切步骤：从所述大理石的下方透过所述直线缝隙斜向上向切割面发射彼此平行的多束光，并且每在所述切割面接收到一束光时驱动切割进行一段时间；其中，如果在所述切割面继续接收到光，则继续驱动切割进行；如果在所述切割面未接收到光，则停止驱动切割进行。
9.根据权利要求8所述的超硬度大理石切割用加工设备，其特征在于，所述多束光为多束激光。
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