CN110303184A - 平面高光图案的加工方法 - Google Patents

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成伟
唐国军
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23Q3/02Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06Work-clamping means
    • B23Q3/062Work-clamping means adapted for holding workpieces having a special form or being made from a special material

Abstract

本发明涉及高光加工的技术领域,公开了平面高光图案的加工方法,包括高光机、钻石刀具、夹具以及待加工的工件,具体步骤如下:(1)、高光机包括主轴,将钻石刀具固定在主轴上;(2)、高光机包括工作台,夹具固定在工作台上,将工件放置在夹具上,夹具将工件固定;(3)、高光机包括移动结构,通过移动结构调整工件和钻石刀具的位置,直至工件与钻石刀具对准;(4)、高光机包括微型计算机,在微型计算机上设置加工参数;(5)、微型计算机预设有加工程序,启动高光机,主轴驱动钻石刀具做高速旋转,根据加工程序对工件进行平面高光图案铣削加工,直至加工完成。

Description

平面高光图案的加工方法
技术领域
本发明专利涉及高光加工的技术领域,具体而言,涉及平面高光图案的加工方法。
背景技术
在生产的工业品中,手机与电脑的外壳经常需要在表面刻出高光图案,使产品更加美观,如何加工出合格的高光图案,使图案具有镜面效果,考验着制造业的加工工艺水平。
目前,在高光图案加工的过程中,经常使用化学药品蚀刻或者电火花蚀刻的方式来加工,化学药品蚀刻是利用特定的药剂对产品的表面某个区域进行蚀刻,制造出特有的图案,并具有镜面效果;电火花蚀刻是利用电极在产品表面移动,蚀刻出图案。
无论是化学药品蚀刻还是电火花蚀刻,过程中都需要应用到药剂,容易造成排放污染,且加工过程中产生异味,操作人员的健康受到威胁,且加工成本较高,而目前利用铣削加工高光图案的工艺不成熟。
发明内容
本发明的目的在于提供平面高光图案的加工方法,旨在解决现有技术中,难以利用铣削加工高光图案的问题。
本发明是这样实现的,包括高光机、钻石刀具、夹具以及待加工的工件,具体步骤如下:
(1)、所述高光机包括主轴,将所述钻石刀具固定在所述主轴上;
(2)、所述高光机包括工作台,所述夹具固定在所述工作台上,将所述工件放置在所述夹具上,所述夹具将所述工件固定;
(3)、所述高光机包括移动结构,通过所述移动结构调整所述工件和所述钻石刀具的位置,直至所述工件与所述钻石刀具对准;
(4)、所述高光机包括微型计算机,在所述微型计算机上设置加工参数;
(5)、所述微型计算机预设有加工程序,启动所述高光机,所述主轴驱动所述钻石刀具做高速旋转,根据加工程序对所述工件进行平面高光图案铣削加工,直至加工完成。
进一步地,所述钻石刀具包括用于高光加工的人工钻石,所述人工钻石具有朝下的底面,所述人工钻石的底面形成所述第一刀刃,所述人工钻石具有分别处于两侧的左端面和右端面,沿所述人工钻石的左端面至右端面的方向,所述第一刀刃与水平面的夹角形成偏角,所述偏角的范围为180.02-180.15度。
进一步地,沿所述人工钻石的前端面至后端面的方向,所述人工钻石的底面与水平面的夹角形成小后角,所述小后角的范围为3-7度。
进一步地,所述移动结构包括Z轴移动模块,所述主轴固定在所述Z轴移动模块上。
进一步地,所述移动结构包括X轴移动模块,所述Z轴移动模块固定在所述X轴移动模块上。
进一步地,所述移动结构包括Y轴移动模块,所述夹具固定在所述Y轴移动模块上。
与现有技术相比,本发明提供的平面高光图案的加工方法,夹具固定在工作台上,钻石刀具固定在主轴上,将工件放置在夹具上,夹具将工件固定,再通过高光机的移动结构调整工件与钻石刀具的位置,直至工件与钻石刀具对准,在微型计算机上设置加工参数,启动高光机后,主轴驱动钻石刀具对工件进行平面高光图案铣削加工,通过高光机、钻石刀具以及夹具的配合,实现通过铣削方法对工件进行平面高光图案加工,避免利用蚀刻方法而产生污染且安全性低,通过钻石刀具铣削加工,工件加工得到的高光图案具有良好的镜面效果。
附图说明
图1是本发明提供的平面高光图案的加工方法的流程示意图;
图2是本发明提供的平面高光图案的加工方法的钻石刀具的正视图;
图3是本发明提供的平面高光图案的加工方法的人工钻石的右视图;
图4是本发明提供的平面高光图案的加工方法的高光机的结构示意图;
图5是本发明提供的平面高光图案的加工方法的夹具的正视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本发明的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
参照图1-5所示,为本发明提供的较佳实施例。
本实施例提供的平面高光图案的加工方法,用于解决难以利用铣削加工高光图案的问题。
平面高光图案的加工方法,包括高光机1、钻石刀具2、夹具3以及待加工的工件,具体步骤如下:
(1)、高光机1包括主轴11,将钻石刀具2固定在主轴11上;
(2)、高光机1包括工作台12,夹具3固定在工作台12上,将工件放置在夹具3上,夹具3将工件固定;
(3)、高光机1包括移动结构,通过移动结构调整工件和钻石刀具2的位置,直至工件与钻石刀具2对准;
(4)、高光机1包括微型计算机,在微型计算机上设置加工参数;
(5)、微型计算机预设有加工程序,启动高光机1,主轴11驱动钻石刀具2做高速旋转,根据加工程序对工件进行平面高光图案铣削加工,直至加工完成。
上述的平面高光图案的加工方法,夹具3固定在工作台12上,钻石刀具2固定在主轴11上,将工件放置在夹具3上,夹具3将工件固定,再通过高光机1的移动结构调整工件与钻石刀具2的位置,直至工件与钻石刀具2对准,在微型计算机上设置加工参数,启动高光机1后,主轴11驱动钻石刀具2对工件进行平面高光图案铣削加工,通过高光机1、钻石刀具2以及夹具3的配合,实现通过铣削方法对工件进行平面高光图案加工,避免利用蚀刻方法而产生污染且安全性低,通过钻石刀具2铣削加工,工件加工得到的高光图案具有良好的镜面效果。
钻石刀具2包括用于高光加工的人工钻石21,人工钻石21具有朝下的底面214,人工钻石21的底面214形成第一刀刃211,人工钻石21具有分别处于两侧的左端面和右端面,沿人工钻石21的左端面至右端面的方向,第一刀刃211与水平面的夹角形成偏角,偏角的范围为180.02-180.15度。
第一刀刃211与水平面的偏角的范围为180.02-180.15度,第一刀刃211不是完全水平布置,可以减少第一刀刃211加工工件时与工件的表面摩擦产生的热量,降低第一刀刃211的磨损率。
沿人工钻石21的前端面213至后端面的方向,人工钻石21的底面214与水平面的夹角形成小后角,小后角的范围为3-7度。
小后角的范围为3-7度,可以减少第一刀刃211与工件摩擦,从而提高加工表面质量,降低刀具的磨损。
移动结构包括Z轴移动模块,主轴11固定在Z轴移动模块上。
通过Z轴移动模块实现对主轴11在Z轴方向上的移动,从而调整钻石刀具2的Z轴坐标。
移动结构包括X轴移动模块,Z轴移动模块固定在X轴移动模块上。
Z轴移动模块固定在X轴移动模块上,通过X轴移动模块调整钻石刀具2的X轴坐标。
移动结构包括Y轴移动模块,夹具3固定在Y轴移动模块上。
通过Y轴移动模块实现对夹具3在Y轴方向上的移动,从而调整夹具3的Y轴坐标,最终实现工件与钻石刀具2的对准。
夹具3包括吸板31,吸板31具有多个吸孔,多个吸孔产生负压将工件吸紧固定。
将工件放置在吸板31上,吸板31上的多个吸孔产生负压将工件吸紧固定,而并非采用传统夹具3将工件夹紧,避免对工件的表面造成损伤。
夹具3包括用于支撑吸板31的底座32,底座32包括呈横向布置的横向台321,横向台321具有朝前的前端面213,横向台321的前端面213形成有通气孔,通气孔连通多个吸孔。
横向台321的上表面形成多个通孔,多个通孔与吸板31的多个吸孔呈一一对应布置,且吸板31固定在横向台321上。
通气孔上设有连接结构和软管323,连接结构同时连通通气孔与软管323的一端。
将多个吸孔内的空气经过通气孔,顺着软管323抽走,使得吸孔产生负压,从而吸紧工件,起到对工件的固定作用。
夹具3包括抽真空机33,抽真空机33与软管323的另一端呈固定布置;利用抽真空机33将吸孔内的空气抽走。
钻石刀具2包括刀柄22和用于高光加工的人工钻石21,人工钻石21与刀柄22呈焊接固定布置,人工钻石21包括第一刀刃211和第二刀刃212,当进行高光加工时,刀柄22受外力驱动而旋转,带动人工钻石21旋转,第一刀刃211和第二刀刃212切削工件的表面而产生高光图案。
人工钻石21与刀柄22呈焊接固定布置,人工钻石21包括第一刀刃211和第二刀刃212,当进行高光加工时,刀柄22受外力驱动而旋转,带动人工钻石21旋转,第一刀刃211和第二刀刃212切削工件的表面而产生高光图案,第一刀刃211抵触工件的表面,通过高速旋转使加工出来的平面达到镜面效果,减少加工平面上的刀纹,使镜面效果更好;第二刀刃212进行切削加工时,加工产生的切屑顺着第二刀刃212朝上排出,避免切屑堵塞,影响加工,同时避免刀具与切屑摩擦产生高温进而损坏刀具,提高了刀具的使用寿命,提高了加工过程中的安全性。
人工钻石21具有朝下的底面214,人工钻石21的底面214形成第一刀刃211,人工钻石21具有分别处于两侧的左端面和右端面,沿人工钻石21的左端面至右端面的方向,第一刀刃211与水平面的夹角形成偏角,偏角的范围为180.02-180.15度。
第一刀刃211与水平面的偏角的范围为180.02-180.15度,第一刀刃211不是完全水平布置,可以减少第一刀刃211加工工件时与工件的表面摩擦产生的热量,降低第一刀刃211的磨损率。
沿人工钻石21的前端面213至后端面的方向,人工钻石21的底面214与水平面的夹角形成小后角,小后角的范围为3-7度。
小后角的范围为3-7度,可以减少第一刀刃211与工件摩擦,从而提高加工表面质量,降低刀具的磨损。
人工钻石21的右端面形成第二刀刃212,第二刀刃212与第一刀刃211之间呈钝角布置;第二刀刃212对在第一刀刃211切入工件表面时,对产生的图案侧面进行切削成型,第二刀刃212与第一刀刃211之间呈钝角布置,使得切削产生的切屑顺着第二刀刃212排出。
沿刀柄22至人工钻石21的延伸方向,人工钻石21的前端面213呈上大下小的倒梯形状。
人工钻石21的左端面与右端面相对于刀柄22的中心轴呈对称布置,且人工钻石21的左端面与右端面的夹角范围为30-60度。
人工钻石21的左端面与右端面相对于刀柄22的中心轴呈对称布置,人工钻石21的左端面与右端面的夹角范围为30-60度,提高了刀刃的强度和耐用性。
第一刀刃211的宽度为0.5毫米;0.5毫米的宽度使第一刀刃211与工件的表面接触长度较小,切削时受到的阻力更小,且可以加工出更小尺寸的图案。
夹具3包括呈固定布置的底座32以及固定在底座32上的吸板31,吸板31的上表面具有多个吸孔,当工件放置在吸板31上时,多个吸孔内形成负压将工件吸紧固定。
由于利用负压固定待加工的工件,只需要将待加工的工件放置在吸板31上的合适位置即可,操作简单,且避免对待加工的工件产生损伤,利用负压将工件固定,不需要操作人员进行太多操作工序,节约了加工时间,提高了加工效率。
底座32包括呈横向布置的横向台321,横向台321具有朝前的前端面213,横向台321的前端面213形成有通气孔,通气孔连通多个吸孔。
横向台321的上表面形成多个通孔,多个通孔与吸板31的多个吸孔呈一一对应布置,且吸板31固定在横向台321上。
通气孔上设有连接结构和软管323,连接结构同时连通通气孔与软管323的一端。
将多个吸孔内的空气经过通气孔,顺着软管323抽走,使得吸孔产生负压,从而吸紧工件,起到对工件的固定作用。
具体地,夹具3包括抽真空机33,抽真空机33与软管323的另一端呈固定布置;利用抽真空机33将吸孔内的空气抽走。
连接结构包括连接件322与阀门324,连接件322的一端嵌入通气孔,另一端与阀门324呈固定布置,阀门324与软管323的一端连通。
连接件322将阀门324与通气孔连通,当抽真空机33将吸孔内的空气抽走,使工件被吸紧后,关闭阀门324,使得吸孔保持负压状态,维持对工件的固定作用。
底座32包括两个纵向板325,横向台321的两端分别与两个纵向板325的一端呈固定布置;两个纵向板325对横向台321和吸板31起到支撑作用。
底座32包括两个呈固定布置的垫板326,两个垫板326分别与两个纵向板325的另一端呈固定布置;两个垫板326增大了夹具3的被固定时的接触面积,增强了夹具3的稳定性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.平面高光图案的加工方法,其特征在于,包括高光机、钻石刀具、夹具以及待加工的工件,具体步骤如下:
(1)、所述高光机包括主轴,将所述钻石刀具固定在所述主轴上;
(2)、所述高光机包括工作台,所述夹具固定在所述工作台上,将所述工件放置在所述夹具上,所述夹具将所述工件固定;
(3)、所述高光机包括移动结构,通过所述移动结构调整所述工件和所述钻石刀具的位置,直至所述工件与所述钻石刀具对准;
(4)、所述高光机包括微型计算机,在所述微型计算机上设置加工参数;
(5)、所述微型计算机预设有加工程序,启动所述高光机,所述主轴驱动所述钻石刀具做高速旋转,根据加工程序对所述工件进行平面高光图案铣削加工,直至加工完成。
2.如权利要求1所述的平面高光图案的加工方法,其特征在于,所述钻石刀具包括用于高光加工的人工钻石,所述人工钻石具有朝下的底面,所述人工钻石的底面形成所述第一刀刃,所述人工钻石具有分别处于两侧的左端面和右端面,沿所述人工钻石的左端面至右端面的方向,所述第一刀刃与水平面的夹角形成偏角,所述偏角的范围为180.02-180.15度。
3.如权利要求2所述的平面高光图案的加工方法,其特征在于,沿所述人工钻石的前端面至后端面的方向,所述人工钻石的底面与水平面的夹角形成小后角,所述小后角的范围为3-7度。
4.如权利要求3所述的平面高光图案的加工方法,其特征在于,所述移动结构包括Z轴移动模块,所述主轴固定在所述Z轴移动模块上。
5.如权利要求4所述的平面高光图案的加工方法,其特征在于,所述移动结构包括X轴移动模块,所述Z轴移动模块固定在所述X轴移动模块上。
6.如权利要求5所述的平面高光图案的加工方法,其特征在于,所述移动结构包括Y轴移动模块,所述夹具固定在所述Y轴移动模块上。
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