CN110249526B - 声表面波装置 - Google Patents

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Abstract

声表面波装置(10)具备压电性基板(24)和形成在压电性基板的第一面(25)的多个功能元件(30)。多个功能元件(30)的至少一部分包含IDT(InterDigital Transducer，叉指换能器)电极，由压电性基板(24)和IDT电极形成声表面波谐振器。对多个功能元件(30)包含的第一功能元件和第二功能元件进行连接的布线图案的一部分(32)形成在压电性基板(24)的与第一面(25)不同的第二面(26)。

Description

声表面波装置
技术领域
本发明涉及声表面波装置，更特定地，涉及用于将声表面波装置小型化的技术。
背景技术
在便携式电话或者智能电话等电子设备中，使用声表面波滤波器，该声表面波滤波器使用了声表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)谐振器。
近年来，伴随着这些电子设备的小型化以及高性能化，要求所使用的电子部件的小型化、高密度化，对于声表面波谐振器也期望小型化。一般来说，声表面波谐振器被做成为在压电性基板上配置许多的梳齿状电极(IDT：Inter Digital Transducer，叉指换能器)的结构，因此对声表面波谐振器的小型化而言，降低该压电性基板的表面积是重要的。
在日本专利第5733791号公报(专利文献1)公开了具有如下结构的声表面波器件，即，在压电性基板的主面(表面)配置IDT电极等功能元件，并且在压电性基板的与主面相反侧的面(背面)配置用于与外部设备等进行连接的布线电极，并通过贯通电极(过孔)对该功能元件和布线电极进行连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5733791号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1公开的声表面波器件中，因为在压电性基板的表面形成有用于对功能元件间进行连接的布线图案，所以降低基板的表面积是有限的。此外，需要在基板的一个面配置功能元件以及对功能元件间进行连接的布线图案，因此各功能元件的配置以及布线图案的路径的设计上的自由度也会受到限制。
本发明是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于，谋求声表面波装置的小型化，并且使设计的自由度提高。
用于解决课题的技术方案
按照本发明的声表面波装置具备压电性基板和形成在压电性基板的第一面的多个功能元件。多个功能元件的至少一部分包含IDT(Inter Digital Transducer，叉指换能器)电极，由压电性基板和IDT电极形成声表面波谐振器。对多个功能元件包含的第一功能元件和第二功能元件进行连接的布线图案的一部分形成在压电性基板的与第一面不同的第二面。
优选地，压电性基板的第二面是将第一面作为压电性基板的表面的情况下的背面。
优选地，压电性基板是层叠了两个以上的基板层的多层基板。压电性基板包含第一基板层和层叠在第一基板层上的第二基板层。压电性基板的第二面是第一基板层与第二基板层之间的面。
优选地，声表面波装置还具备从压电性基板的第一面贯通至第二面的第一贯通电极以及第二贯通电极。形成在压电性基板的第二面的布线图案通过第一贯通电极与第一功能元件连接，并且通过第二贯通电极与第二功能元件连接。
优选地，形成在压电性基板的第二面的布线图案经由形成在压电性基板的第一侧面的第一布线与第一功能元件连接，并经由形成在压电性基板的第二侧面的第二布线与第二功能元件连接。
优选地，在从层叠方向俯视了压电性基板的情况下，形成在压电性基板的第一面的布线图案的至少一部分与形成在第二面的布线图案重叠。
优选地，在从层叠方向俯视了压电性基板的情况下，多个功能元件的一部分与形成在压电性基板的第二面的布线图案交叉。
优选地，声表面波装置还具备输入端子和输出端子。多个功能元件包含滤波器部和消除电路。滤波器部使来自输入端子的输入信号中的给定的频带的信号向输出端子通过。消除电路在输入端子与输出端子之间与滤波器部并联地连接。消除电路使从输出端子输出的信号中的、上述的给定的频带的范围外的信号衰减。从输入端子经由消除电路到达输出端子的布线图案的至少一部分形成在压电性基板的第二面。
优选地，第一功能元件是滤波器部，第二功能元件是消除电路。对滤波器部和消除电路进行连接的布线图案的至少一部分形成在压电性基板的第二面。
优选地，滤波器部是接收用滤波器。输入端子与天线连接，输出端子与接收电路连接。消除电路与接收用滤波器并联地连接。
优选地，滤波器部是发送用滤波器。输入端子与发送电路连接，输出端子与天线连接。消除电路与发送用滤波器并联地连接。
优选地，消除电路包含：振幅调整电路，构成为对输入信号的振幅进行调整；以及相位调整电路，构成为对输入信号的相位进行调整。第一功能元件是振幅调整电路，第二功能元件是相位调整电路。对振幅调整电路和相位调整电路进行连接的布线图案的至少一部分形成在压电性基板的第二面。
优选地，消除电路包含第一振幅调整电路以及第二振幅调整电路和相位调整电路。第一振幅调整电路对输入信号的振幅进行调整。相位调整电路对来自第一振幅调整电路的信号的相位进行调整。第二振幅调整电路对来自相位调整电路的信号的振幅进行调整。第一功能元件是相位调整电路，第二功能元件是第一振幅调整电路以及第二振幅调整电路中的至少一者。对第一振幅调整电路和相位调整电路进行连接的布线图案、以及对相位调整电路和第二振幅调整电路进行连接的布线图案中的至少一者形成在压电性基板的第二面。
优选地，多个功能元件包含发送用滤波器、接收用滤波器、以及消除电路。发送用滤波器对在第一端子接受的来自发送电路的信号进行滤波并输出到天线。接收用滤波器对从天线接收的信号进行滤波并从第二端子输出到接收电路。消除电路连接在第一端子与第二端子之间，使从第二端子输出的信号中的、在第一端子接受的信号的影响降低。从第一端子经由消除电路连接到第二端子的布线图案的一部分形成在压电性基板的第二面。
优选地，压电性基板通过钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)、氧化铝、以及蓝宝石中的任一单晶材料、或者由LiTaO3、LiNbO3或硅(Si)构成的层叠材料形成。
发明效果
根据基于本发明的声表面波装置，在压电性基板的一个面(第一面)配置多个功能元件，对功能元件间进行连接的布线图案的至少一部分形成在与第一面不同的第二面。由此，能够削减第一面中的用于形成对功能元件间进行连接的布线图案的面积，因此能够谋求声表面波装置的小型化。此外，通过将布线图案的一部分形成在第二面，从而不是将第一面上的功能元件以及布线图案和第二面的布线图案以二维方式(平面方式)进行配置，而是能够以三维方式进行配置，因此能够提高装置的设计的自由度。
附图说明
图1是按照实施方式1的声表面波装置的剖视图。
图2是示出按照实施方式1的声表面波装置的等效电路的一个例子的图。
图3是示出图2的声表面波装置的压电性基板中的功能元件以及布线图案的配置的一个例子的图。
图4是仅在声表面波装置的压电性基板的表面配置了功能元件以及布线图案的比较例的配置图。
图5是实施方式1的变形例1的剖视图。
图6是实施方式1的变形例2的剖视图。
图7是示出图6的声表面波装置的压电性基板中的功能元件以及布线图案的配置的一个例子的图。
图8是示出纵向耦合谐振器型滤波器的情况下的变形例3的等效电路的图。
图9是示出按照实施方式2的声表面波装置的等效电路的一个例子的图。
图10是示出图9的声表面波装置的压电性基板中的功能元件以及布线图案的配置的一个例子的图。
图11是仅在声表面波装置的压电性基板的表面配置了对消除电路和滤波器部进行连接的布线图案的比较例的配置图。
图12是示出将滤波器部内的谐振部间的布线图案的一部分、以及对消除电路和滤波器部进行连接的布线图案的一部分的双方配置在第二面的声表面波装置的等效电路的一个例子的图。
图13是示出图9中的消除电路的细节的图。
图14是用于说明具有发送用滤波器以及接收用滤波器的双方的声表面波装置的例子中的消除电路的配置的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，对于图中相同或相当部分标注相同附图标记，并不再重复其说明。
[实施方式1]
图1示出按照本实施方式1的声表面波装置10的一个例子的剖视图。参照图1，声表面波装置10具备覆盖部20、支承部22、压电性基板24、以及支承基板27。
压电性基板24层叠在支承基板27上。压电性基板24例如通过钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)、氧化铝(Al2O3)、以及蓝宝石那样的压电单晶材料、或者由LiTaO3、LiNbO3或硅(Si)构成的压电层叠材料形成。在压电性基板24的第一面(表面)25配置有多个功能元件30。作为功能元件，包含例如使用由铝、铜、银、金、钛、钨、铂、铬、镍、钼中的至少一种构成的单质金属、或将它们作为主成分的合金等电极材料形成的一对梳齿状电极(IDT：InterDigital Transducer，叉指换能器)。由压电性基板24和IDT电极形成声表面波谐振器。
在压电性基板24的第一面25设置有支承部22。通过隔着该支承部22将覆盖部20与第一面25对置配置，从而在包含IDT电极的多个功能元件30的周围形成空间。由此，在压电性基板24的与该空间相邻的部分传播声表面波。
在压电性基板24，在层叠方向(图1的Z轴方向)上形成有贯通电极(过孔)34，通过该贯通电极34，功能元件30与形成在支承基板27的端子电极28连接。端子电极28是用于与未图示的安装基板电连接的端子。功能元件30经由端子电极28与外部电路、接地电位连接。
在压电性基板24的第二面(背面)26形成有对功能元件30彼此进行连接的布线图案的一部分(图1中的布线图案32)。布线图案32通过贯通电极36与形成在第一面的功能元件30连接。另外，虽然未明确地进行图示，但是对功能元件30彼此进行连接的布线图案中的、形成在第二面26的布线图案32以外的布线图案形成在第一面25。此外，虽然在图1中只记载了一个形成在第二面26的布线图案32，但是也可以在第二面26形成有多个布线图案。
图2是示出图1的声表面波装置10的等效电路的一个例子的图。在图2的等效电路中，以声表面波装置10为在智能电话等通信设备中使用的发送用滤波器的情况为例进行说明。
声表面波装置10通过输入端子(端子TX)与发送电路(未图示)连接，通过输出端子(端子ANT)与天线(未图示)连接。声表面波装置10是具备串联臂谐振部S1～S4和并联臂谐振部P1～P3的梯型滤波器，串联臂谐振部S1～S4在设置于输入端子TX与输出端子ANT之间的串联臂串联地连接，并联臂谐振部P1～P3设置于连接在串联臂与接地电位GND之间的并联臂。各谐振部由一个以上的声表面波谐振器构成，对应于图1中的功能元件30。另外，图2所示的发送用滤波器的结构是一个例子，只要是由声表面波谐振器形成的滤波器，则也可以是其它结构。
并联臂谐振部P1的一端连接于串联臂谐振部S1与串联臂谐振部S2之间的连接节点，另一端连接于接地电位GND。并联臂谐振部P2的一端连接于串联臂谐振部S2与串联臂谐振部S3之间的连接节点，另一端连接于接地电位GND。并联臂谐振部P3的一端连接于串联臂谐振部S3与串联臂谐振部S4之间的连接节点，另一端连接于接地电位GND。
在此，图2中的用V1、V2、V5、V8、V9示出的双重圆表示图1中的贯通电极34，图2中的用V3、V4、V6、V7示出的双重圆表示图1中的贯通电极36。此外，在对输入输出端子以及各谐振部间进行连接的布线图案之中，用实线记载的布线图案形成在图1中的压电性基板24的第一面25，用虚线记载的布线图案形成在第二面26。
图3是示出图2的压电性基板中的各谐振部以及布线图案的配置的一个例子的图。图3的(A)、图3的(B)是分别从图中的Z轴的正方向向负方向俯视了图1的压电性基板24的第一面25以及第二面26时的图。
参照图3，在第一面25中，串联臂谐振部S1通过布线图案与串联臂谐振部S2以及并联臂谐振部P1连接。串联臂谐振部S1经由贯通电极V1与第二面26的端子TX连接。并联臂谐振部P1经由贯通电极V2与第二面26的端子GND连接。串联臂谐振部S2经由贯通电极V3与第二面26的布线图案L1的一端连接。布线图案L1的另一端经由贯通电极V4与在第一面25中对串联臂谐振部S3和并联臂谐振部P2进行连接的布线图案连接。
串联臂谐振部S3通过另一个布线图案与串联臂谐振部S4连接，并且经由贯通电极V6与第二面26的布线图案L2的一端连接。布线图案L2的另一端经由贯通电极V7与第一面25的并联臂谐振部P3连接。并联臂谐振部P3进一步经由贯通电极V8与第二面26的端子GND连接。串联臂谐振部S4进一步经由贯通电极V9与第二面26的端子ANT连接。
另外，虽然在图2、图3的例子中设为仅布线图案L1、L2形成在第二面的例子，但是在谐振部的连接不同的情况下，也可以根据需要将其它布线图案形成在第二面。
图4是将全部的功能元件以及布线图案形成在压电性基板的第一面(表面)的比较例的情况下的、与图3的(A)、图3的(B)对应的图。对图3的(A)以及图4的(A)的第一面的图进行比较，在图3的(A)中，用虚线包围的部分的空间成为空余的状态。像这样，在按照本实施方式1的声表面波装置10中，通过将对各谐振部(功能元件)间进行连接的布线图案的一部分形成在背面侧的第二面26，从而能够削减功能元件以及布线图案在第一面25侧所占的表面积。
虽然在图3的(A)中，为了容易与图4的(A)进行比较而将各谐振部配置在相同的位置，但是例如能够将各谐振部配置为使空余的空间靠压电性基板24的左端部，从而减小压电性基板24的大小。由此，能够谋求声表面波装置的小型化，因此还带来部件成本的降低。
此外，在像图4的(A)那样的仅在第一面以平面方式(二维方式)形成功能元件以及布线图案的情况下，需要将配置设计为布线图案彼此、以及布线图案和功能元件不交叉。然而，通过像实施方式1的声表面波装置那样在第二面配置一部分的布线图案，从而也能够设为如下的配置，即，在俯视了压电性基板的情况下，第二面的布线图案与第一面的布线图案交叉。此外，通过在第二面配置一部分的布线图案，从而还能够配置为，在俯视了压电性基板的情况下，第二面的布线图案与第一面的功能元件重叠。即，通过以三维方式对功能元件以及布线图案进行配置，从而能够使设计的自由度提高。
(变形例1)
在上述的在实施方式1中，以压电性基板24为单层基板的情况为例进行了说明。在该情况下，若将配置功能元件的第一面25作为表面，则第二面26成为压电性基板24的背面。在该变形例1中，对压电性基板为多层基板的情况进行说明。
图5是按照变形例1的声表面波装置10A的剖视图。在图5中，与图1进行比较，不同点主要在于，压电性基板24A由层叠了第一基板24-1和第二基板24-2的多层基板形成。另外，在图5中，不再重复与图1重复的要素的说明。
在压电性基板24A由多个基板形成的情况下，作为与配置功能元件30的第一面25(压电性基板24A的表面)不同的第二面，不仅能够利用压电性基板24A的背面26B，还能够利用第一基板24-1与第二基板24-2之间的中间面26A。在图5中，示出了作为第二面而使用中间面26A的例子，布线图案32A形成在中间面26A。在该情况下，布线图案32A通过形成在第一基板24-1的贯通电极36A与第一面25上的功能元件连接。
另外，也可以在中间面26A以及背面26B的双方形成布线图案。此外，在压电性基板为层叠了三个以上的基板的多层基板的情况下，也可以在多个中间面形成布线图案。
像这样，在作为压电性基板而使用了多层基板的情况下，作为与配置了功能元件的第一面不同的第二面，能够利用背面以及中间面，因此功能元件以及布线图案的设计的自由度进一步提高，能够将布线图案设计为适当的配置，由此能够实现声表面波装置的进一步的小型化。
(变形例2)
在实施方式1以及变形例1中，对通过贯通电极对压电性基板的第一面的功能元件和第二面的布线图案进行连接的例子进行了说明。在变形例2中，对使用形成在压电性基板的侧面的布线图案对第一面的功能元件和第二面的布线图案进行连接的例子进行说明。
图6是按照变形例2的声表面波装置10B的剖视图。在图6中，压电性基板24被配置在由支承基板27和侧壁部40形成的箱状的保护树脂内。而且，形成在压电性基板24的第二面(背面)26的布线图案32B进一步沿着压电性基板24的侧面延伸至压电性基板24的第一面(表面)25，并与配置在第一面25的功能元件30连接。
图7是示出图6的声表面波装置10B的压电性基板24中的功能元件以及布线图案的配置的一个例子的图。在图7中，形成在第二面26的布线图案L2#的一端通过图7中的形成在压电性基板24的左侧面的布线图案V7#上升至第一面25，并与并联臂谐振部P3连接。此外，布线图案L2#的另一端通过形成在压电性基板24的右侧面的布线图案V6#上升至第一面25，并与对串联臂谐振部S3和串联臂谐振部S4进行连接的布线图案连接。
像变形例2那样，通过设为使用形成在侧面的布线图案对形成在第二面的布线图案和第一面的功能元件进行连接的结构，也与图1的例子同样地，能够削减功能元件以及布线图案在压电性基板上所占的表面积，并且能够使设计的自由度提高。
另外，虽然在图7的例子中以布线图案L2#的两个端部通过形成在侧面的布线图案到达第一面的情况为例进行了说明，但是也可以是如下结构，即，对任一个端部使用侧面的布线图案，对另一个使用贯通电极。此外，变形例2的结构还能够应用于使用多层基板的中间面的变形例1。
(变形例3)
虽然在实施方式1中以声表面波装置为通信设备的发送用滤波器的情况为例进行了说明，但是本实施方式的结构也能够应用于通信设备的接收用滤波器的情况。
图8是示出声表面波装置为接收用滤波器的情况下的等效电路的一个例子的图。
参照图8，声表面波装置10C通过输入端子(端子ANT)与天线(未图示)连接，并通过输出端子(端子RX)与接收电路(未图示)连接。声表面波装置10C是具备串联臂谐振部S10、S11和并联臂谐振部P10的滤波器，串联臂谐振部S10、S11在设置于输入端子ANT与输出端子RX之间的串联臂串联地连接，并联臂谐振部P10连接在串联臂与接地电位GND之间。
串联臂谐振部S11形成所谓的纵向耦合谐振器型滤波器。串联臂谐振部S11包含IDT电极ID1～ID3和反射器REF而构成。
IDT电极ID2的一端与串联臂谐振部S10连接，另一端经由贯通电极与接地电位GND连接。IDT电极ID1与IDT电极ID2的一侧的侧面相邻地配置。IDT电极ID3与IDT电极ID2的另一侧的侧面相邻地配置。IDT电极ID1、ID3各自的一端与输出端子RX连接。IDT电极ID1、ID3各自的另一端经由贯通电极与接地电位GND连接。反射器REF与各IDT电极ID1、ID3相邻地配置。
根据图8可知，在这样的纵向耦合谐振器型滤波器中，若将去往接地电位GND的布线图案(相当于图8中的虚线的部分)形成在第一面，则有可能产生与对IDT电极ID1、ID3和输出端子RX进行连接的布线图案交叉的部分。因此，在仅在第一面形成布线图案的情况下，在该交叉的部分，需要设为像在布线图案间设置绝缘层那样的立体配置。
然而，像图8那样，例如，通过将用于连接到接地电位GND的布线图案设置在第二面，从而能够排除第一面中的布线图案的交叉部分，因此能够简化制造工序，还带来制造成本的削减。
另外，对于变形例3，也可以进一步应用变形例1、变形例2的结构。
[实施方式2]
在实施方式1中，对声表面波装置为发送用或者接收用的滤波器的情况进行了说明，一般来说，这样的滤波器作为使特定的频带(通带)的信号通过的带通滤波器而发挥功能。在带通滤波器中，最好是，上述的通带外的频带(阻带)的衰减量大。
在这样的情况下，例如已知有像在日本特开2014-171210号公报公开的那样的结构，即，通过在滤波器部并联地追加附加电路(消除电路)，从而确保阻带中的衰减量。概略性地，该附加电路是如下的附加电路，即，生成具有与通过滤波器部的信号相反的相位的信号分量，并叠加到输出信号，由此抵消阻带中的输出信号的振幅并确保衰减量。
另一方面，若在声表面波装置设置这样的追加的电路，则压电性基板上的表面积需要更多，因此装置尺寸有可能会大型化。
在此，附加电路在输入端子与输出端子之间与滤波器部并联地连接，像在图3等记载的那样，为了防止由电容耦合造成的信号的泄漏，输入端子和输出端子一般设置在相互尽量远离的位置。因此，对附加电路和输入端子以及输出端子进行连接的布线图案存在变得比较长的倾向。这样，例如变得将布线图案形成为沿着压电性基板的周围，有可能需要许多的表面积。
因此，在实施方式2中，通过将对附加电路和输入端子以及输出端子进行连接的布线图案的一部分形成在第二面，从而削减在第一面中由于附加电路而追加的布线图案所需的空间。由此，能够通过附加电路的追加使阻带的衰减特性提高，并且能够实现装置的大型化的抑制或者装置的小型化。
图9是示出按照实施方式2的声表面波装置10#的等效电路的一个例子的图。在图9中，成为在实施方式1的图2的结构追加了消除电路100的结构。在图9中，不再重复与图2重复的要素的说明。
参照图9，声表面波装置10#还具备在输入端子TX与输出端子ANT之间与图2所示的滤波器部并联地连接的消除电路100。虽然在图9未示出，但是消除电路100包含振幅调整电路和相位调整电路。相位调整电路使来自输入端子TX的输入信号的相位反转。振幅调整电路使来自输入端子TX的输入信号的振幅降低。振幅的降低量根据通过了滤波器部的信号中的阻带的信号的大小来决定。像这样，通过将输入信号的相反相位的信号叠加到来自滤波器部的输出信号，从而能够确保阻带的信号的衰减量。
进而，对消除电路100和输入端子TX进行连接的布线图案的一部分(图9中的L3)、以及对消除电路100和输出端子ANT进行连接的布线图案的一部分(图9中的L4)中的至少一者经由贯通电极形成在第二面26。通过这样，从而将布线图案L3、L4形成在第二面26，由此能够将伴随着消除电路100的追加而形成在第一面25的布线图案用的面积的增加限于最小限度。由此，能够在抑制装置尺寸的增加的同时确保阻带中的衰减量。
图10是示出实施方式2中的压电性基板中的各谐振部以及布线图案的配置的一个例子的图。图10的(A)、图10的(B)是分别从图中的Z轴的正方向向负方向俯视了压电性基板24中的第一面25以及第二面26时的图。
在图10的例子中，压电性基板24上的各谐振部与实施方式1的比较例(图4)同样地配置，进而在压电性基板24上追加了消除电路100。
消除电路100的一端与串联臂谐振部S4同样地经由贯通电极V9B与第二面26的端子ANT连接。此外，消除电路100的另一端经由贯通电极V10B与第二面26的布线图案L3的一端连接。布线图案L3的另一端经由贯通电极V11B与在第一面25中连接于贯通电极V1B(即，端子TX)的布线图案连接。或者，也可以像图10的(B)中的布线图案L3A那样，在第二面26中将贯通电极V10B和端子TX直接连接。
图11是示出将与图10同样的电路的全部的功能元件以及布线图案形成在压电性基板24的第一面25的情况下的比较例的图。对图10的(A)以及图11的(A)进行比较可知，对消除电路100和串联臂谐振部S1进行连接的布线图案与其它布线图案立体地交叉。像这样，在使布线图案交叉的情况下，需要在相互重叠的布线图案间形成绝缘膜。或者，为了排除这样的布线图案的交叉，需要在其它功能元件、布线图案的外侧(即，沿着压电性基板24的外周的部分)形成布线图案。若是这样，则需要进一步扩大压电性基板24的表面积，装置尺寸会大型化。
像本实施方式2的图10那样，通过将对消除电路100和串联臂谐振部S1进行连接的布线图案形成在第二面26，从而能够排除像图11那样的布线图案的交叉部分，并且能够抑制压电性基板24的表面积的扩大。
另外，虽然在图10中对仅将图9中的布线图案L3形成在第二面26的例子进行了说明，但是根据配置消除电路100的位置，除了布线图案L3以外，也可以进一步在第二面26形成对消除电路100和端子ANT进行连接的布线图案L4。或者，也可以仅将布线图案L4形成在第二面26。
此外，除了滤波器部与消除电路100之间的布线图案(L3、L4)以外，也可以如图12所示，与实施方式1同样地，将滤波器部中的谐振部间的布线图案的一部分(L1、L2)进一步设置在第二面26。在该情况下，通过在通过将谐振部间的布线图案形成在第二面26而得到的第一面25的空余空间适当地配置消除电路100，从而能够进一步降低装置尺寸。
图13是示出图9的消除电路100的细节的图。参照图13，消除电路100包含作为振幅调整电路而发挥功能的电容器C1、C2和作为相位调整电路而发挥功能的声表面波振荡器S100。
电容器C1的一端与输入端子TX连接，另一端与声表面波振荡器S100的一端连接。声表面波振荡器S100的另一端与电容器C2的一端连接。电容器C2的另一端与输出端子ANT连接。
在此，虽然电容器C1、C2以及声表面波振荡器S100的功能元件配置在压电性基板24的第一面25，但是对电容器C1和声表面波振荡器S100进行连接的布线图案的一部分(图13中的L5)、以及对声表面波振荡器S100和电容器C2进行连接的布线图案的一部分(图13中的L6)中的至少一者经由贯通电极形成在第二面26。即，从输入端子TX经由消除电路100到达至输出端子ANT的布线图案的至少一部分(布线图案L3～L6的至少一部分)形成在压电性基板24的第二面26。
另外，不是必须由两个电容器形成振幅调整电路，也可以是仅设置电容器C1、C2中的任一者的结构。
像这样，对于对构成消除电路100的功能元件间进行连接的布线图案，通过将其一部分形成在第二面26，从而也能够降低第一面25所需的布线图案的空间，因此能够抑制装置尺寸的增加。
另外，虽然在上述的说明中以将消除电路设置在发送用滤波器的情况为例进行了说明，但是对于如图8中所示的接收用滤波器也同样能够应用。
进而，这样的消除电路也能够对像图14所示的声表面波装置200那样在一个装置形成了发送用滤波器210和接收用滤波器220的双工器进行应用。在该情况下，除了与发送用滤波器210并联地连接的消除电路250、以及与接收用滤波器220并联地连接的消除电路260以外，还能够在用于与发送电路310连接的发送端子TX和用于与接收电路320连接的接收端子RX之间设置消除电路270。
在这样的双工器中，由发送用滤波器210和接收用滤波器220共用天线端子ANT，因此在从发送电路310向天线300输出发送信号时，该发送信号还有可能经由接收用滤波器220向接收电路320传递。此外，根据对发送端子TX和发送用滤波器210进行连接的布线图案与对接收用滤波器220和接收端子RX进行连接的布线图案的距离，发送侧的信号有可能通过布线图案间的电容耦合泄漏到接收侧。因此，通过在发送端子TX与接收端子RX之间设置消除电路270，从而能够排除起因于发送信号的对接收信号的影响。
而且，在这样的双工器中设置消除电路的情况下，通过将与各消除电路连接的布线图案(图14中的L10、L11、L20、L21、L30、L31)的至少一部分形成在压电性基板24的第二面26，从而能够在确保各滤波器部中的阻带的衰减量的同时抑制装置尺寸的增加。
另外，虽然在图14未示出，但是对于图14的各消除电路250、260、270，也可以像图13那样将对内部包含的功能元件间进行连接的布线图案的一部分形成在第二面。此外，不是必须设置全部的消除电路，也可以是设置消除电路250、260、270中的一部分的结构。此外，关于实施方式1中的变形例1～3，也能够应用于实施方式2的结构。
像以上那样，在声表面波装置中，通过将对各功能元件间进行连接的布线图案的一部分形成于在压电性基板中与配置功能元件的面(第一面)不同的面(第二面)，从而能够抑制装置尺寸的增加，并且能够使设计的自由度提高。
应认为，此次公开的实施方式在所有的方面均为例示，并不是限制性的。本发明的范围不是由上述的说明示出，而是由权利要求书示出，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。
附图标记说明
10、10A～10C、10#、200：声表面波装置，20：覆盖部，22：支承部，24、24A：压电性基板，24-1：第一基板，24-2：第二基板，25：第一面，26、26A、26B：第二面，27：支承基板，28：端子电极，30：功能元件，32、32A、32B、L1～L6、L10、L11、L20、L21、L30、L31、V6#、V7#：布线图案，34、36、36A、V1、V1A～V1C、V2、V2A～V2C、V3～V5、V5A～V5C、V6～V8、V8A～V8C、V9、V9A～V9C、V10B、V10C、V11B、V11C：贯通电极，40：侧壁部，100、250、260、270：消除电路，210：发送用滤波器，220：接收用滤波器，300：天线，310：发送电路，320：接收电路，ANT、GND、RX、TX：端子，C1、C2：电容器，ID1～ID3：IDT电极，P1～P3、P10、S1～S4、S10、S11：谐振部，REF：反射器，S100：声表面波振荡器。

Claims (12)

1.一种声表面波装置，具备：
压电性基板；以及
多个功能元件，形成在所述压电性基板的第一面，
所述多个功能元件的至少一部分包含IDT电极，即，叉指换能器电极，由所述压电性基板和所述IDT电极形成声表面波谐振器，
所述多个功能元件包含：
滤波器部，构成为使来自输入端子的输入信号中的给定的频带的信号通过输出端子；以及
消除电路，在所述输入端子与所述输出端子之间与所述滤波器部并联地连接，
所述消除电路构成为使从所述输出端子输出的信号中的所述给定的频带外的信号衰减，
对所述多个功能元件包含的第一功能元件和第二功能元件进行连接的布线图案的一部分形成在所述压电性基板的与所述第一面不同的第二面，
所述第二面是将所述第一面作为所述压电性基板的表面的情况下的背面，
所述压电性基板是包含第一基板层和层叠在所述第一基板层上的第二基板层的多层基板，
所述布线图案的一部分形成在所述第一基板层，所述多个功能元件形成在所述第二基板层，
所述第一基板层通过包含硅Si的层叠材料形成，所述第二基板层通过由钽酸锂LiTaO3或者铌酸锂LiNbO3构成的层叠材料形成，
所述布线图案的一部分是与接地电位不同的电位，
在俯视了所述压电性基板的情况下，所述布线图案的一部分与所述压电性基板上连接于接地电位的布线图案重叠，与在所述压电性基板串联连接于所述输入端子和所述输出端子之间的布线图案不重叠。
2.根据权利要求1所述的声表面波装置，其中，
在所述压电性基板形成有从所述第一面贯通至所述第二面的第一贯通电极以及第二贯通电极，
形成在所述第二面的布线图案通过所述第一贯通电极与所述第一功能元件连接，并通过所述第二贯通电极与所述第二功能元件连接。
3.根据权利要求1或2所述的声表面波装置，其中，
形成在所述第二面的布线图案经由形成在所述压电性基板的第一侧面的第一布线与所述第一功能元件连接，并经由形成在所述压电性基板的第二侧面的第二布线与所述第二功能元件连接。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的声表面波装置，其中，
在从层叠方向俯视了所述压电性基板的情况下，形成在所述第一面的布线图案的至少一部分与形成在所述第二面的布线图案交叉。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的声表面波装置，其中，
在从层叠方向俯视了所述压电性基板的情况下，所述多个功能元件的一部分与形成在所述第二面的布线图案重叠。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的声表面波装置，其中，
从所述输入端子经由所述消除电路到达所述输出端子的布线图案的至少一部分形成在所述第二面。
7.根据权利要求6所述的声表面波装置，其中，
所述第一功能元件是所述滤波器部，所述第二功能元件是所述消除电路，
对所述滤波器部和所述消除电路进行连接的布线图案的至少一部分形成在所述第二面。
8.根据权利要求7所述的声表面波装置，其中，
所述滤波器部是接收用滤波器，
所述输入端子与天线连接，并且所述输出端子与接收电路连接，
所述消除电路与所述接收用滤波器并联地连接。
9.根据权利要求7所述的声表面波装置，其中，
所述滤波器部是发送用滤波器，
所述输入端子与发送电路连接，并且所述输出端子与天线连接，
所述消除电路与所述发送用滤波器并联地连接。
10.根据权利要求6所述的声表面波装置，其中，
所述消除电路包含：
振幅调整电路，构成为对所述输入信号的振幅进行调整；以及
相位调整电路，构成为对所述输入信号的相位进行调整，
所述第一功能元件是所述振幅调整电路，所述第二功能元件是所述相位调整电路，
对所述振幅调整电路和所述相位调整电路进行连接的布线图案的至少一部分形成在所述第二面。
11.根据权利要求6所述的声表面波装置，其中，
所述消除电路包含：
第一振幅调整电路，构成为对所述输入信号的振幅进行调整；
相位调整电路，构成为对来自所述第一振幅调整电路的信号的相位进行调整；以及
第二振幅调整电路，构成为对来自所述相位调整电路的信号的振幅进行调整，
所述第一功能元件是所述相位调整电路，
所述第二功能元件是所述第一振幅调整电路以及所述第二振幅调整电路中的至少一者，
对所述第一振幅调整电路和所述相位调整电路进行连接的布线图案、以及对所述相位调整电路和所述第二振幅调整电路进行连接的布线图案中的至少一者形成在所述第二面。
12.根据权利要求1～5中的任一项所述的声表面波装置，其中，
所述多个功能元件包含：
发送用滤波器，构成为对在第一端子接受的来自发送电路的信号进行滤波并输出到天线；以及
接收用滤波器，构成为对从所述天线接收的信号进行滤波并从第二端子输出到接收电路，
所述消除电路构成为使从所述第二端子输出的信号中的、在所述第一端子接受的信号的影响降低，
从所述第一端子经由所述消除电路连接到所述第二端子的布线图案的一部分形成在所述第二面。
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