CN110239187A - 一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其步骤如下:基板处理,并进行基板烘干处理;基板对位;涂布全贴合胶;将贴合机腔体抽真空;上下基板贴合,分段控制压合速度;胶层固化,得到全贴合后的触摸屏。本发明全贴合方法简单,采用面涂胶中网板印刷的方式对基板进行涂胶,控制涂布速度,采用硬刮刀和周边限位框控制基板上的胶层厚度,以及通过分段控制压合速度,优化了压合节拍,在触摸屏和显示面板之间全贴合时,避免了气泡的产生,使得贴合均匀,进而改善了触摸屏的外观质量。

Description

一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法
技术领域
本发明涉及全贴合技术领域,尤其涉及一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合 方法。
背景技术
触摸屏作为电脑输入设备,它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方 式,触摸屏采用全贴合技术,改进了产品的设计,使产品更薄,也简化了生产流 程,降低了成本。全贴合技术取消了触摸屏间的空气,有助于减少显示面板与触 摸屏之间的反光,让触摸屏看起来更加通透,增强触摸屏的显示效果。然而,现 阶段的触摸屏全贴合方法存在成品率低,在触摸屏和显示面板之间全贴合时,易 产生气泡,贴合均匀性不理想,大大降低了触摸屏的外观质量。
发明内容
本发明旨在解决现有技术的不足,而提供一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴 合方法。
本发明为实现上述目的,采用以下技术方案:
一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其特征在于,其步骤如下:
(1)基板处理
将单片基板放在超声波清洗机内进行清洗,超声清洗频率为70-90KHz,超 声清洗时间为5-9min,并进行基板烘干处理;
(2)基板对位
将清洗干净的基板依次摆放在大版专用定位冶具上,通过高分辨率摄像头, 获取上下基板的特定图像,进行图像自动匹配定位;
(3)涂布全贴合胶
采用面涂胶中网板印刷的方式对步骤(2)中的基板进行涂胶,涂布速度为5-8m/s,采用硬刮刀和周边限位框将基板上的胶层厚度控制在0.05-0.1mm;
(4)抽真空
将贴合机腔体抽真空,上层基板在重力作用下落下叠于步骤(3)中涂布全 贴合胶的基板上;
(5)上下基板贴合
在压合过程中,分段控制压合速度,首先控制压合速度为5-7m/s,压力为 10-14N,再控制压合速度为10-16m/s,压力为20-32N,得到压层,并借助激光 测厚,检测基板厚度变化,调整上下基台的压合终点至完全贴合;
(6)胶层固化
将贴合机腔体泄气,对贴合好的触摸屏取出并进行固化胶曝光固化处理,在 固化设备中在60-80℃条件下烘烤5-15s,得到全贴合后的触摸屏。
作为优选,所述步骤(1)中基板烘干的温度为30-33℃。
作为优选,所述步骤(3)中涂胶种类为热固化胶或UV固化胶。
作为优选,所述步骤(4)中贴合机腔体中的真空度控制在20-30Pa。
作为优选,所述步骤(5)中激光测厚采用激光厚度检测仪。
本发明的有益效果是:本发明提供一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方 法,全贴合方法简单,采用面涂胶中网板印刷的方式对基板进行涂胶,控制涂布 速度,采用硬刮刀和周边限位框控制基板上的胶层厚度,以及通过分段控制压合 速度,优化了压合节拍,在触摸屏和显示面板之间全贴合时,避免了气泡的产生, 使得贴合均匀,进而改善了触摸屏的外观质量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明:
一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其特征在于,其步骤如下:
(1)基板处理
将单片基板放在超声波清洗机内进行清洗,超声清洗频率为70-90KHz,超 声清洗时间为5-9min,并进行基板烘干处理;
(2)基板对位
将清洗干净的基板依次摆放在大版专用定位冶具上,通过高分辨率摄像头, 获取上下基板的特定图像,进行图像自动匹配定位;
(3)涂布全贴合胶
采用面涂胶中网板印刷的方式对步骤(2)中的基板进行涂胶,涂布速度为 5-8m/s,采用硬刮刀和周边限位框将基板上的胶层厚度控制在0.05-0.1mm;
(4)抽真空
将贴合机腔体抽真空,上层基板在重力作用下落下叠于步骤(3)中涂布全 贴合胶的基板上;
(5)上下基板贴合
在压合过程中,分段控制压合速度,首先控制压合速度为5-7m/s,压力为 10-14N,再控制压合速度为10-16m/s,压力为20-32N,得到压层,并借助激光 测厚,检测基板厚度变化,调整上下基台的压合终点至完全贴合;
(6)胶层固化
将贴合机腔体泄气,对贴合好的触摸屏取出并进行固化胶曝光固化处理,在 固化设备中在60-80℃条件下烘烤5-15s,得到全贴合后的触摸屏。
作为优选,所述步骤(1)中基板烘干的温度为30-33℃。
作为优选,所述步骤(3)中涂胶种类为热固化胶或UV固化胶。
作为优选,所述步骤(4)中贴合机腔体中的真空度控制在20-30Pa。
作为优选,所述步骤(5)中激光测厚采用激光厚度检测仪。
实施例1
一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其步骤如下:
(1)基板处理
将单片基板放在超声波清洗机内进行清洗,超声清洗频率为70KHz,超声 清洗时间为9min,并进行基板烘干处理,基板烘干的温度为30℃;
(2)基板对位
将清洗干净的基板依次摆放在大版专用定位冶具上,通过高分辨率摄像头, 获取上下基板的特定图像,进行图像自动匹配定位;
(3)涂布全贴合胶
采用面涂胶中网板印刷的方式对步骤(2)中的基板进行涂胶,涂胶种类为 热固化胶,涂布速度为5m/s,采用硬刮刀和周边限位框将基板上的胶层厚度控 制在0.05mm;
(4)抽真空
将贴合机腔体抽真空,贴合机腔体中的真空度控制在20Pa,上层基板在重 力作用下落下叠于步骤(3)中涂布全贴合胶的基板上;
(5)上下基板贴合
在压合过程中,分段控制压合速度,首先控制压合速度为5m/s,压力为10N, 再控制压合速度为10m/s,压力为20N,得到压层,并借助激光厚度检测仪进行 激光测厚,检测基板厚度变化,调整上下基台的压合终点至完全贴合;
(6)胶层固化
将贴合机腔体泄气,对贴合好的触摸屏取出并进行固化胶曝光固化处理,在 固化设备中在60℃条件下烘烤15s,得到全贴合后的触摸屏。
实施例2
一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其步骤如下:
(1)基板处理
将单片基板放在超声波清洗机内进行清洗,超声清洗频率为80KHz,超声 清洗时间为7min,并进行基板烘干处理,基板烘干的温度为31℃;
(2)基板对位
将清洗干净的基板依次摆放在大版专用定位冶具上,通过高分辨率摄像头, 获取上下基板的特定图像,进行图像自动匹配定位;
(3)涂布全贴合胶
采用面涂胶中网板印刷的方式对步骤(2)中的基板进行涂胶,涂胶种类为 UV固化胶,涂布速度为6m/s,采用硬刮刀和周边限位框将基板上的胶层厚度控 制在0.08mm;
(4)抽真空
将贴合机腔体抽真空,贴合机腔体中的真空度控制在25Pa,上层基板在重 力作用下落下叠于步骤(3)中涂布全贴合胶的基板上;
(5)上下基板贴合
在压合过程中,分段控制压合速度,首先控制压合速度为6m/s,压力为12N, 再控制压合速度为12m/s,压力为24N,得到压层,并借助激光厚度检测仪进行 激光测厚,检测基板厚度变化,调整上下基台的压合终点至完全贴合;
(6)胶层固化
将贴合机腔体泄气,对贴合好的触摸屏取出并进行固化胶曝光固化处理,在 固化设备中在70℃条件下烘烤10s,得到全贴合后的触摸屏。
实施例3
一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其步骤如下:
(1)基板处理
将单片基板放在超声波清洗机内进行清洗,超声清洗频率为90KHz,超声 清洗时间为5min,并进行基板烘干处理,基板烘干的温度为33℃;
(2)基板对位
将清洗干净的基板依次摆放在大版专用定位冶具上,通过高分辨率摄像头, 获取上下基板的特定图像,进行图像自动匹配定位;
(3)涂布全贴合胶
采用面涂胶中网板印刷的方式对步骤(2)中的基板进行涂胶,涂胶种类为 热固化胶,涂布速度为8m/s,采用硬刮刀和周边限位框将基板上的胶层厚度控 制在0.1mm;
(4)抽真空
将贴合机腔体抽真空,贴合机腔体中的真空度控制在30Pa,上层基板在重 力作用下落下叠于步骤(3)中涂布全贴合胶的基板上;
(5)上下基板贴合
在压合过程中,分段控制压合速度,首先控制压合速度为7m/s,压力为14N, 再控制压合速度为16m/s,压力为32N,得到压层,并借助激光厚度检测仪进行 激光测厚,检测基板厚度变化,调整上下基台的压合终点至完全贴合;
(6)胶层固化
将贴合机腔体泄气,对贴合好的触摸屏取出并进行固化胶曝光固化处理,在 固化设备中在80℃条件下烘烤5s,得到全贴合后的触摸屏。
上面对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限 制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接 应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其特征在于,其步骤如下:
(1)基板处理
将单片基板放在超声波清洗机内进行清洗,超声清洗频率为70-90KHz,超声清洗时间为5-9min,并进行基板烘干处理;
(2)基板对位
将清洗干净的基板依次摆放在大版专用定位冶具上,通过高分辨率摄像头,获取上下基板的特定图像,进行图像自动匹配定位;
(3)涂布全贴合胶
采用面涂胶中网板印刷的方式对步骤(2)中的基板进行涂胶,涂布速度为5-8m/s,采用硬刮刀和周边限位框将基板上的胶层厚度控制在0.05-0.1mm;
(4)抽真空
将贴合机腔体抽真空,上层基板在重力作用下落下叠于步骤(3)中涂布全贴合胶的基板上;
(5)上下基板贴合
在压合过程中,分段控制压合速度,首先控制压合速度为5-7m/s,压力为10-14N,再控制压合速度为10-16m/s,压力为20-32N,得到压层,并借助激光测厚,检测基板厚度变化,调整上下基台的压合终点至完全贴合;
(6)胶层固化
将贴合机腔体泄气,对贴合好的触摸屏取出并进行固化胶曝光固化处理,在固化设备中在60-80℃条件下烘烤5-15s,得到全贴合后的触摸屏。
2.根据权利要求1所述的一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其特征在于,所述步骤(1)中基板烘干的温度为30-33℃。
3.根据权利要求1所述的一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其特征在于,所述步骤(3)中涂胶种类为热固化胶或UV固化胶。
4.根据权利要求1所述的一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其特征在于,所述步骤(4)中贴合机腔体中的真空度控制在20-30Pa。
5.根据权利要求1所述的一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法,其特征在于,所述步骤(5)中激光测厚采用激光厚度检测仪。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101408686A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 易发精机股份有限公司 在液晶显示器(lcd)上黏贴触控式面板及其他光学玻璃的方法
CN102169250A (zh) * 2009-12-25 2011-08-31 东芝移动显示器有限公司 平板显示设备的制造方法及其粘合挤压器械
CN102501560A (zh) * 2011-11-22 2012-06-20 汕头超声显示器(二厂)有限公司 一种电容触摸屏的贴合方法
CN102649339A (zh) * 2011-02-24 2012-08-29 深圳市长江力伟股份有限公司 一种电容式触摸屏水胶贴合工艺
CN104483769A (zh) * 2015-01-04 2015-04-01 京东方科技集团股份有限公司 一种刮刀式果冻胶全贴合方法
CN106753046A (zh) * 2016-12-02 2017-05-31 东莞市平波电子有限公司 一种gf触摸屏的全贴合方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101408686A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 易发精机股份有限公司 在液晶显示器(lcd)上黏贴触控式面板及其他光学玻璃的方法
CN102169250A (zh) * 2009-12-25 2011-08-31 东芝移动显示器有限公司 平板显示设备的制造方法及其粘合挤压器械
CN102649339A (zh) * 2011-02-24 2012-08-29 深圳市长江力伟股份有限公司 一种电容式触摸屏水胶贴合工艺
CN102501560A (zh) * 2011-11-22 2012-06-20 汕头超声显示器(二厂)有限公司 一种电容触摸屏的贴合方法
CN104483769A (zh) * 2015-01-04 2015-04-01 京东方科技集团股份有限公司 一种刮刀式果冻胶全贴合方法
CN106753046A (zh) * 2016-12-02 2017-05-31 东莞市平波电子有限公司 一种gf触摸屏的全贴合方法

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