CN110225653B - 一种元器件传热系统的散热机构 - Google Patents
一种元器件传热系统的散热机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110225653B CN110225653B CN201910636885.7A CN201910636885A CN110225653B CN 110225653 B CN110225653 B CN 110225653B CN 201910636885 A CN201910636885 A CN 201910636885A CN 110225653 B CN110225653 B CN 110225653B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- fixedly connected
- conducting plate
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种元器件传热系统的散热机构,包括元器件,元器件的底部设有导热板,导热板的底部固定连接有导热鳍片,导热鳍片的底部设有pcb板,pcb板右侧上表面设有微型散热风扇,微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩,集风罩的左侧连通有散热管,散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本发明通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部,使导热板进行快速降温,解决了现有的传热系统中散热效果差,一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热,且散热时是从外向内逐步散热,其散热效率低的问题,该元器件传热系统的散热机构,具备有内部散热散热效率高的优点,提高元器件的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域,具体为一种元器件传热系统的散热机构。
背景技术
一般地,电子设备中的电子元器件(例如,芯片、集成电路、晶体管等)在运行过程中会产生热量,如果这热量不被去除,将可能导致电子元器件在高于其正常工作温度下运行,给电子元器件以及电子设备的运行稳定性、使用寿命带来不利影响。
但现有的传热系统中,散热效果差,一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热,且散热时是从外向内逐步散热,其散热效率低,并且散热速度慢。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,而提供一种元器件传热系统的散热机构,该散热机构散热效果好,散热速度快,内部散热效率高。
实现本发明目的的技术方案是:
一种元器件传热系统的散热机构,包括元器件,元器件的底部设有导热板,导热板的底部固定连接有导热鳍片,导热鳍片的底部设有pcb板,pcb板右侧上表面设有微型散热风扇,微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩,集风罩的左侧连通有散热管,散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。
所述的导热板,上表面四角均开设有安装孔,安装孔内设有螺钉,螺钉从上至下依次贯穿元器件和安装孔并延伸至pcb板的内部与pcb板固定螺纹连接。
所述的导热板,内部设有散热腔,散热腔呈网格状,散热腔的右侧设有进风口,散热腔的左侧设有排风口,进风口与散热管相连通。
所述的集风罩,外表面设有冷水收纳盒,冷水收纳盒右侧顶部设有加水口,加水口上设有螺纹连接的堵头。
所述的冷水收纳盒,外表面设有隔热层。
所述的集风罩,由铝材制成。
所述的微型散热风扇,底部固定设有滤尘网,微型散热风扇底部还固定连接有固定架,微型散热风扇通过固定架与pcb板固定连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部,使导热板进行快速降温,解决了现有的传热系统中散热效果差,一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热,且散热时是从外向内逐步散热,其散热效率低的问题,本发明的一种元器件传热系统的散热机构,具备有内部散热散热效率高的优点,提高元器件的使用寿命。
2、本发明因导热板的四角均开设有安装孔,安装孔的内部设置有螺钉,螺钉的底端从上至下依次贯穿元器件和导热板并延伸至pcb板的内部与pcb板螺纹连接,该设计通过安装孔和螺钉的设置,便于使用者通过旋转螺钉将元器件和导热板均固定在pcb板的顶部,同时便于使用者后期的拆除和安装。
3、本发明因导热板的内部开设有散热腔,散热腔呈网格状设置,散热腔的右侧设置进风口,进风口与散热管相连通,散热腔的左侧设置排风口,该设计通过散热腔、进风口和排风口的设置,便于使用者通过网状的散热腔使散热面积增加,同时散热腔使散热方式从由外至内的散热变成由内向外的散热,减少散热时间,提高散热效率,进风口便于微型散热风扇处的散热风进入散热腔,同时散热后的散热风通过排风口向外排出。
4、本发明因集风罩的表面固定连接有冷水收纳盒,冷水收纳盒的右侧顶部设有加水口,加水口上设有螺纹连接的堵头,该设计通过冷水收纳盒、加水口和堵头的设置,便于使用者通过冷水收纳盒收纳冷水,使冷水对集风罩进行导冷,加强微型散热风扇的散热风冷度,提高散热效率,同时加水口便于使用者向冷水收纳盒内加入冷水,同时堵头可将加水口进行密封,防止冷水泄漏。
5、本发明因冷水收纳盒的表面设有隔热层,集风罩为铝材制成,该设计通过隔热层和铝材制成的集风罩的设置,便于使用者通过隔热层防止冷水受到外界热量影响升温,同时铝材的集风罩便于冷水导冷。
6、本发明因微型散热风扇的底部固定连接有滤尘网,微型散热风扇表面的底部固定连接有固定架,固定架与pcb板固定连接,该设计通过滤尘网和固定架的设置,便于使用者通过滤尘网防止微型散热风扇的散热风出现灰尘,提高散热纯度,避免灰尘粘附在散热腔的内壁,提高散热性能,同时固定架便于使用者固定微型散热风扇。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明图1的俯视图;
图3为本发明A处的放大图。
图中:1.元器件 2.导热板 3.导热鳍片 4.pcb板 5.微型散热风扇、6集风罩、7散热管、8.安装孔、9螺钉、10散热腔、11进风口、12排风口、13冷水收纳盒、14加水口、15堵头、16隔热层、17滤尘网、18固定架。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例,对本发明内容做进一步阐述,但不是对本发明的限定。
实施例:
如图1、图2和图3所示:
一种元器件传热系统的散热机构,包括元器件,元器件的底部设有导热板,导热板的底部固定连接有导热鳍片,导热鳍片的底部设有pcb板,pcb板右侧上表面设有微型散热风扇,微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩,集风罩的左侧连通有散热管,散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。
所述的导热板,上表面四角均开设有安装孔,安装孔内设有螺钉,螺钉从上至下依次贯穿元器件和安装孔并延伸至pcb板的内部与pcb板固定螺纹连接。
所述的导热板,内部设有散热腔,散热腔呈网格状,散热腔的右侧设有进风口,散热腔的左侧设有排风口,进风口与散热管相连通。
所述的集风罩,外表面设有冷水收纳盒,冷水收纳盒右侧顶部设有加水口,加水口上设有螺纹连接的堵头。
所述的冷水收纳盒,外表面设有隔热层。
所述的集风罩,由铝材制成。
所述的微型散热风扇,底部固定设有滤尘网,微型散热风扇底部还固定连接有固定架,微型散热风扇通过固定架与pcb板固定连接。
一种元器件传热系统的散热机构,包括元器件1,元器件1的底部设置有导热板2,导热板2顶部的四角均开设有安装孔8,安装孔8的内部设置有螺钉9,螺钉9从上至下依次贯穿元器件1和导热板2并延伸至pcb板4的内部与pcb板4螺纹连接,该设计通过安装孔8和螺钉9的设置,便于使用者通过旋转螺钉9将元器件1和导热板2均固定在pcb板4的顶部,同时便于使用者后期的拆除和安装。
导热板2的内部开设有散热腔10,散热腔10呈网格状设置,散热腔10的右侧设有进风口11,进风口11与散热管7相连通,散热腔10的左侧设有排风口12,该设计通过散热腔10、进风口11和排风口12的设置,便于使用者通过网状的散热腔10使散热面积增加,同时散热腔10使散热方式从由外至内的散热变成由内向外的散热,减少散热时间,提高散热效率,进风口11便于微型散热风扇5处的散热风进入散热腔10,同时散热后的散热风通过排风口12向外排出。
导热板2的底部固定连接有导热鳍片3,导热鳍片3的底部设置有pcb板4,pcb板4顶部的右侧设置有微型散热风扇5,因微型散热风扇5的底部固定连接有滤尘网17,微型散热风扇5表面的底部固定连接有固定架18,固定架18与pcb板4固定连接,该设计通过滤尘网17和固定架18的设置,便于使用者通过滤尘网17防止微型散热风扇5的散热风出现灰尘,提高散热纯度,避免灰尘粘附在散热腔10的内壁,提高散热性能;同时固定架18便于使用者固定微型散热风扇5,微型散热风扇5的顶部固定连接有集风罩6,因集风罩6的表面固定连接有冷水收纳盒13,冷水收纳盒13的右侧顶部连通有加水口14,加水口14上设有螺纹连接有堵头15,该设计通过冷水收纳盒13、加水口14和堵头15的设置,便于使用者通过冷水收纳盒13收纳冷水,使冷水对集风罩6进行导冷,加强微型散热风扇5的散热风冷度,提高散热效率,同时加水口14便于使用者加入冷水,同时堵头15可将加水口14进行密封,防止冷水泄漏,因冷水收纳盒13的表面涂有隔热层16,集风罩6为铝材制成,该设计通过隔热层16和铝材制成的集风罩6的设置,便于使用者通过隔热层16防止冷水受到外界热量影响升温,同时铝材的集风罩6便于冷水导冷,集风罩6的左侧连通有散热管7,散热管7远离集风罩6的一端与导热板2的右侧相连通。
使用时,使用者打开堵头15将冷水通过加水口14加入冷水收纳盒13内,使用者通过冷水对微型散热风扇5的散热风进行降温,同时冷风通过散热管7进入散热腔10,通过网状的散热腔10进行大面积散热,保证导热板2的散热性能,提高元器件1的使用稳定性,冷风通过散热腔10从排风口12排出。
综上所述:该元器件传热系统的散热机构,通过启动微型散热风扇5将冷风通过散热管7输送至导热板2的内部,使导热板2进行快速降温,解决了现有的传热系统中散热效果差,一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热,且散热时是从外向内逐步散热,其散热效率低的问题。
Claims (1)
1.一种元器件传热系统的散热机构,包括元器件,其特征在于,元器件的底部设有导热板,导热板的底部固定连接有导热鳍片,导热鳍片的底部设有pcb板,pcb板右侧上表面设有微型散热风扇,微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩,集风罩的左侧连通有散热管,散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通;
所述的导热板,上表面四角均开设有安装孔,安装孔内设有螺钉,螺钉从上至下依次贯穿元器件和安装孔并延伸至pcb板的内部与pcb板固定螺纹连接;
所述的导热板,内部设有散热腔,散热腔呈网格状,散热腔的右侧设有进风口,散热腔的左侧设有排风口,进风口与散热管相连通;
所述的集风罩,外表面设有冷水收纳盒,冷水收纳盒右侧顶部设有加水口,加水口上设有螺纹连接的堵头;
所述的冷水收纳盒,外表面设有隔热层;
所述的集风罩,由铝材制成;
所述的微型散热风扇,底部固定设有滤尘网,微型散热风扇底部还固定连接有固定架,微型散热风扇通过固定架与pcb板固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910636885.7A CN110225653B (zh) | 2019-07-15 | 2019-07-15 | 一种元器件传热系统的散热机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910636885.7A CN110225653B (zh) | 2019-07-15 | 2019-07-15 | 一种元器件传热系统的散热机构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110225653A CN110225653A (zh) | 2019-09-10 |
| CN110225653B true CN110225653B (zh) | 2024-09-24 |
Family
ID=67812512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910636885.7A Active CN110225653B (zh) | 2019-07-15 | 2019-07-15 | 一种元器件传热系统的散热机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110225653B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205987677U (zh) * | 2016-08-17 | 2017-02-22 | 广州极飞科技有限公司 | 散热器以及无人机 |
| CN208013876U (zh) * | 2018-03-19 | 2018-10-26 | 郑州金恒电子技术有限公司 | 一种cpu水冷散热器 |
| CN210469855U (zh) * | 2019-07-15 | 2020-05-05 | 桂林电子科技大学 | 一种元器件传热系统的散热机构 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2903005B2 (ja) * | 1997-01-20 | 1999-06-07 | アジアエレクトロニクス株式会社 | プリント回路基板に搭載された半導体装置の放熱機構 |
| CN208369932U (zh) * | 2018-05-24 | 2019-01-11 | 安徽通盈溢智能科技有限公司 | 一种具有散热结构的pcba板 |
-
2019
- 2019-07-15 CN CN201910636885.7A patent/CN110225653B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205987677U (zh) * | 2016-08-17 | 2017-02-22 | 广州极飞科技有限公司 | 散热器以及无人机 |
| CN208013876U (zh) * | 2018-03-19 | 2018-10-26 | 郑州金恒电子技术有限公司 | 一种cpu水冷散热器 |
| CN210469855U (zh) * | 2019-07-15 | 2020-05-05 | 桂林电子科技大学 | 一种元器件传热系统的散热机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110225653A (zh) | 2019-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018098911A1 (zh) | 一种部分浸没式液冷服务器冷却系统 | |
| CN209072358U (zh) | 一种直流逆变电源热导出装置 | |
| CN101600325A (zh) | 一种密闭壳体电子设备的组合散热装置 | |
| CN207719664U (zh) | 一种新型配电柜 | |
| CN112152119A (zh) | 一种封闭式电力配电柜高频防老化降温装置 | |
| CN217715407U (zh) | 一种变频压缩机驱动散热系统 | |
| CN207674759U (zh) | 一种半导体制冷装置 | |
| CN110225653B (zh) | 一种元器件传热系统的散热机构 | |
| CN214501802U (zh) | 一种冷水机组内冷凝器的散热装置 | |
| CN112437588B (zh) | 一种电子散热器 | |
| CN106774751B (zh) | 一种外表面散热装置 | |
| CN210899969U (zh) | 一种便于散热的船用电路箱背板 | |
| CN210469855U (zh) | 一种元器件传热系统的散热机构 | |
| CN208079654U (zh) | 水冷电机控制器 | |
| CN215646842U (zh) | 一种散热交换器壳体 | |
| CN111380111A (zh) | 空调器 | |
| CN204576043U (zh) | 一种全景连拍相机的散热结构 | |
| CN208570585U (zh) | 一种半导体器件的电气化散热装置 | |
| CN207489679U (zh) | 一种用于电容器外壳的散热装置 | |
| CN222562009U (zh) | 一种大主机高功率散热器 | |
| CN219893691U (zh) | 一种微电子元器件用散热装置 | |
| CN106449564A (zh) | 一种大电流整流散热设备 | |
| CN201187953Y (zh) | 热交换装置及其模块 | |
| CN206848926U (zh) | 一种物联网系统服务器散热机箱 | |
| CN206250181U (zh) | 一种大电流整流散热设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |