CN110168723B - 显示装置、显示装置用基板以及显示装置的维修方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示装置、显示装置用基板和显示装置的维修方法，根据本发明的一实施例的显示装置用基板包括：基础部；多个第一布线部，布置在所述基础部上；以及多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上，其中，在所述基础部上包括所述多个第一布线部和所述多个第二布线部的一部分而形成多个子像素，在所述多个子像素中的每一个中，形成有从所述多个第二布线部向至少一侧方向突出而布置在所述基础部上的一个以上的布线延伸部，在一个以上的所述布线延伸部和所述多个第一布线部之间形成有用于贴装发光二极管的第一贴装部和第二贴装部，在所述第一贴装部可贴装发光二极管。

Description

显示装置、显示装置用基板以及显示装置的维修方法
技术领域
本发明涉及显示装置、显示装置用基板以及显示装置的维修方法，更详细地，涉及利用发光二极管芯片的显示装置用基板和显示装置的维修方法。
背景技术
发光二极管是发出通过电子和空穴的再结合而发生的光的无机半导体元件。近来，发光二极管正在广泛地应用于显示装置、车辆用灯具、一般照明等多种领域。并且，发光二极管具有寿命长、耗电低、响应速度快的优点。正在充分利用这些优点而快速地替代现有的光源。
最近上市的电视、显示器或者显示展板等显示装置主要利用发光二极管。以往的液晶显示装置利用TFT-LCD面板而重现色彩，并且为了将重现的色彩向外部发出而利用背光光源，此时，利用发光二极管作为背光光源。或者，对于不利用额外的LCD而利用发光二极管直接重现颜色的显示装置的研究也正在持续地进行。或者，也有利用OLED而制造显示装置的情况。
在TFT-LCD面板中利用发光二极管作为背光光源的情形下，一个发光二极管被用作向TFT-LCD面板的大量的像素照射光的光源。因此，无论TFT-LCD面板的画面上呈现哪种色彩，背光光源需要一直维持开启的状态，因此具有与所显示的画面的明暗无关地消耗恒定的电力的问题。
并且，在利用OLED的显示装置的情形下，虽然正在通过技术发展而持续降低电力消耗，但与作为无机半导体元件的发光二极管相比仍然在消耗相当大量的电力，从而具有效率性低的问题。
尤其，利用用于驱动TFT的方式中的无源矩阵(PM：passive matrix)的OLED显示装置由于利用脉冲幅度调制(PAM：pulse amplitude modulation)方式控制具有大容量的有机EL，因此有可能发生相应速度下降的问题。并且，在为了实现低的占空比(duty)而以脉冲宽度调制(PWM：pulse width modulation)方式进行控制的情形下，具有由于需要高电流驱动而发生寿命低下的问题。
图1是示出现有的显示装置用基板的平面图。
像这样，在利用发光二极管实现显示装置10时，如图1所示，在基板11上形成有水平布线部12和垂直布线部13，可以在第一布线和第二布线分别形成有用于贴装发光二极管芯片的贴装部22、32、42。即，在一个像素内会至少形成三个贴装部，分别形成有用于贴装蓝色发光二极管芯片的蓝色芯片贴装部、用于贴装绿色发光二极管芯片的绿色芯片贴装部和用于贴装红色发光二极管芯片的红色芯片贴装部。
据此，可以在蓝色芯片贴装部、绿色芯片贴装部和红色芯片贴装部分别贴装蓝色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片和红色发光二极管芯片。
然而，如果贴装在像素内的多个发光二极管芯片中的某一个以上发生问题，则可以通过去除发生问题的发光二极管芯片，并重新贴装正常工作的发光二极管芯片，来进行维修。在像这样去除发生问题的发光二极管芯片时，所使用的粘结部有可能没有从基板完全去除。如果在没有完全去除粘结部的状态下将正常的发光二极管芯片重新贴装到相应位置，则有可能由于污染等而再次发生其他不良。为了防止这种情形，需要在完全去除残留在去除的贴装部的粘结部，并在相应位置贴装发光二极管芯片。然而，这种工艺具有消耗大量时间和费用的问题。
并且，可以通过预先贴装比像素所需的发光二极管的数量多的发光二极管而容易地解决发光二极管发生问题的情形。即，在一个像素内安装一个蓝色发光二极管芯片、一个绿色发光二极管芯片和一个红色发光二极管芯片便足够的情况下，可以分别预先贴装两个以上。并且，可以设定为仅使一个以上的发光二极管芯片中的一个发光。在此状态下，可以通过使发生不良的发光二极管断开，电连接相同像素内的正常的发光二极管而解决在像素内发生的问题。
然而，在像这样贴装备用的发光二极管芯片的情形下，虽然可以更简便地解决问题，但由于显示装置所需的发光二极管芯片的数量会变成所需数量的至少两倍以上，因此具有制造成本大大上升的问题。
发明内容
技术问题
本发明期望解决的问题在于，提供一种在显示装置的发光二极管芯片发生问题时，能够方便地维修的显示装置、显示装置用基板以及显示装置的维修方法。
技术方案
根据本发明的一实施例的一种显示装置用基板，可以包括：基础部；多个第一布线部，布置在所述基础部上；以及多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上，在所述基础部上包括所述多个第一布线部和所述多个第二布线部的一部分而形成多个子像素，在多个所述子像素中的每一个中，形成有从所述多个第二布线部向至少一侧方向突出而布置在所述基础部上的一个以上的布线延伸部，在所述一个以上的布线延伸部和所述多个第一布线部之间形成有用于贴装发光二极管的第一贴装部和第二贴装部，在所述第一贴装部贴装有发光二极管。
此时，所述第二贴装部可以是用于在贴装在所述第一贴装部的发光二极管不正常工作时，贴装发光二极管的备用贴装部。
此时，贴装在所述第一贴装部的发光二极管通过第一粘结部而贴装在所述第一贴装部，贴装在所述第二贴装部的发光二极管通过第二粘结部而贴装在所述第二贴装部，所述第二粘结部的熔点可以低于所述第一粘结部的熔点。
并且，形成在所述基础部上的多个子像素中的某一个子像素可以仅在所述第一贴装部贴装有发光二极管。
或者，形成在所述基础部上的多个子像素中的某一个子像素可以仅在所述第二贴装部贴装有发光二极管。
并且，形成在所述基板上的多个子像素中的某一个子像素可以在所述第一贴装部和所述第二贴装部分别贴装有发光二极管。
并且，在所述第一贴装部和所述第二贴装部可以分别布置有与所述第一布线部电连接的第一基板电极和与所述布线延伸部电连接的第二基板电极，所述发光二极管以与所述第一基板电极和所述第二基板电极电连接的方式贴装在所述第一贴装部和所述第二贴装部中的某一个。
根据本发明的又一实施例的一种显示装置用基板，包括：基础部；多个第一布线部，布置在所述基础部上；多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上；布线延伸部，从所述多个第二布线部分别向一侧方向延伸而形成用于贴装发光二极管的第一贴装部；断开布线部，布置在所述多个第二布线部之间而形成用于贴装发光二极管的第二贴装部；以及发光二极管，贴装在所述第一贴装部中的至少一个，所述断开布线部与所述第二布线部相隔。
并且，所述基板还可以包括：发光二极管，布置在所述第二贴装部中的至少一个；以及布线连接部，将贴装有所述发光二极管的第二贴装部的断开布线部和第二布线部电连接。
在几个实施例中，所述断开布线部可以位于第二布线部之间的中央。
此外，根据本发明的一实施例的显示装置的维修方法，包括如下步骤：利用第一粘结部在为了在多个子像素内贴装发光二极管而形成的第一贴装部和第二贴装部中的所述第一贴装部贴装发光二极管，其中，布置有多个第一布线部和与所述多个第一布线部交叉地布置的多个第二布线部的基板上，形成有所述多个子像素；测试贴装在所述第一贴装部的发光二极管是否正常工作；以及为了替换贴装在所述第一贴装部的发光二极管中不正常工作的发光二极管而利用第二粘结部在所述第二贴装部贴装额外的发光二极管，所述第二粘结部的熔点可以低于所述第一粘结部的熔点。
在此，还包括如下步骤：断开所述不正常工作的发光二极管的电连接，所述断开的步骤中，可从所述第一贴装部去除所述发光二极管。
并且，所述发光二极管可以在所述第一粘结部涂覆在所述发光二极管的状态下贴装到所述第一贴装部。
或者，所述发光二极管可以在所述第一粘结部涂覆在所述第一贴装部的状态下贴装到所述第一贴装部。
此时，所述第一粘结部和所述第二粘结部可以是AuSn、AgSn、Sn、InAu以及In中的某一个。
并且，所述维修方法，还可以包括：将所述第二贴装部电连接到所述多个第二布线部中的一个的步骤。
此外，根据本发明的一种显示装置，包括：基板；以及多个发光二极管，布置在所述基板上，其中，所述基板包括：基础部；多个第一布线部，布置在所述基础部上；以及多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上，其中，包括所述多个第一布线部和所述多个第二布线部的一部分而在所述基础部上形成多个子像素，在多个所述子像素中的每一个中，形成有在所述多个第二布线部向至少一侧方向突出而布置在所述基础部上的一个以上的布线延伸部，在所述一个以上的布线延伸部和所述多个第一布线部之间形成有用于贴装发光二极管的第一贴装部和第二贴装部，在所述第一贴装部可以贴装有发光二极管。
此时，所述第二贴装部可以是用于在贴装在所述第一贴装部的发光二极管不正常工作时，贴装发光二极管的备用贴装部。
根据本发明的又一实施例的一种显示装置，包括：基板；以及发光二极管，布置在所述基板上，所述基板包括：基础部；多个第一布线部，布置在所述基础部上；多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上；布线延伸部，从所述多个第二布线部分别向一侧方向延伸而形成用于贴装发光二极管的第一贴装部；断开布线部，布置在所述多个第二布线部之间而形成用于贴装发光二极管的第二贴装部；以及发光二极管，贴装在所述第一贴装部中的至少一个，所述断开布线部与所述第二布线部相隔。
还可以包括：发光二极管，布置在所述第二贴装部中的至少一个；以及布线连接部，连接所述断开布线部中的至少一个和所述第二布线部。
技术效果
根据本发明，具有如下效果：在利用发光二极管芯片制造显示装置时会利用大量的发光二极管芯片，在替换其中发生不良的发光二极管芯片的维修工艺简便。
并且，具有如下效果：由于可以不去除发生不良的发光二极管芯片而仅使其电断开，因此具有可以缩短维修工艺时间。
附图说明
图1是示出现有的显示装置用基板的平面图。
图2是示出根据本发明的第一实施例的显示装置用基板的平面图。
图3是示出根据本发明的第一实施例的显示装置用基板的一个像素的平面图。
图4是示出根据本发明的第一实施例的显示装置用基板贴装有发光二极管芯片的平面图。
图5是沿图3的截取线AA'截取的剖面图。
图6a至图6d是用于说明根据本发明的第一实施例的显示装置用基板中贴装和维修发光二极管芯片的工艺的图。
图7a至图7d是用于说明根据本发明的第二实施例的显示装置用基板中贴装和维修发光二极管芯片的工艺的图。
图8是示出根据本发明的第三实施例的显示装置用基板的一个像素的平面图。
图9是示出根据本发明的第三实施例的显示装置用基板贴装有发光二极管芯片的图。
图10是示出根据本发明的第三实施例的显示装置用基板中维修发光二极管芯片中的一个的图。
符号说明
100：显示装置 110：基板
112：水平布线部 114：垂直布线部
114a：第一垂直布线部 114b：第二垂直布线部
114c：第三垂直布线部 115：断开布线部
115a：布线连接部 116：布线延伸部
117a：第一基板电极 117b：第二基板电极
118：绝缘部 122：第一蓝色芯片贴装部
124：第二蓝色芯片贴装部 132：第一绿色芯片贴装部
134：第二绿色芯片贴装部 142：第一红色芯片贴装部
144：第二红色芯片贴装部 150：蓝色发光二极管芯片
152：第一电极垫 154：第二电极垫
160：绿色发光二极管芯片 170：红色发光二极管芯片
S1：第一粘结部 S2：第二粘结部
M：备用贴装部 P：像素
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施例。以下介绍的实施例是用于向本领域技术人员充分传达本发明的技术思想而作为示例提供的。因此，本发明不限于以下说明的实施例，也可以以其他形态具体化。并且，在附图中，为了便于说明，构成要素的宽度、长度、厚度等可以被夸张地示出。贯穿整个说明书，相同的附图标记表示相同的构成要素。
图2是示出根据本发明的第一实施例的显示装置用基板的平面图。
参照图2，根据本发明的第一实施例的显示装置100用基板110包括：水平布线部112、垂直布线部114、布线延伸部116、第一基板电极117a、第二基板电极17b和绝缘部118。在此，图2是示出形成有多个像素P的基板110的一部分的图。
基板110支撑显示装置100的发光二极管。在本实施例中，基板110可以具有绝缘性材料的基础部，基础部可以具有预定厚度。并且，可以在基础部上形成有水平布线部112、垂直布线部114、布线延伸部116、第一基板电极117a和第二基板电极117b。
水平布线部112和垂直布线部114分别配备为向贴装到基板110的发光二极管芯片供应电源，传递影像信号。
如图所示，水平布线部112水平方向布置在基板110上，并且在垂直方向上相隔预定间距而布置。一个水平布线部112可以沿水平方向形成的多个像素P而布置。即，如果多个像素P在基板110上沿列和行形成，则水平布线部112可以布置有与多个像素P的列数相同的数量。
如图所示，垂直布线部114在基板110上沿垂直方向布置，在水平方向上相隔预定距离地布置。如图所示，垂直布线部114可以在一个像素P布置有三个，并且可以沿在基板110上以垂直方向形成的多个像素P而布置。
布线延伸部116以在垂直布线部114向侧面方向突出的形态布置在基板110上。在本实施例中，说明了布线延伸部116以一个垂直布线部114为基准而向两侧突出的形状布置的情形，也可以布置为从垂直布线部114向一侧相对较长地突出的形状。此时，从一个垂直布线部114突出的布线延伸部116具有不与相邻的垂直布线部114接触的程度的长度。
图3是示出根据本发明的第一实施例的显示装置用基板的平面图，图4是示出在根据本发明的显示装置用基板上贴装有发光二极管芯片的情形的平面图。并且图5是沿图3的截取线AA'而截取的剖面图。
如在先所说明，在水平方向上布置有水平布线部112，在垂直方向上布置有三个垂直布线部114a、114b、114c。并且，在各垂直布线部114a、114b、114c上布置有向两侧方向突出的布线延伸部116。并且，在布线延伸部116和水平布线部112之间布置有贴装了发光二极管的贴装部。本实施例中，在一个垂直布线部114布置有两个布线延伸部116，并且据此，在一个垂直布线部114布置有两个发光二极管贴装部。在此，发光二极管贴装部布置在布线延伸部116和水平布线部112之间。
如果参照图3而更加详细地说明，则水平布线部112经过像素P的中心部而沿水平方向布置。并且，第一垂直布线部至第三垂直布线部114a、114b、114c以彼此相隔的状态沿垂直方向布置。此时，水平布线部112和第一垂直布线部至第三垂直布线部114a、114b、114c布置为彼此绝缘的状态。
并且，向第一垂直布线部114a的两侧突出的布线延伸部116布置在水平布线部112的一侧，并且以与水平布线部112相隔预定间距的状态布置。并且在第一垂直布线部114a的布线延伸部116和水平布线部112之间分别布置有例如，第一蓝色芯片贴装部122和第二蓝色芯片贴装部124。这种第一蓝色芯片贴装部122和第二蓝色芯片贴装部124布置为一部分分别搭在第一垂直布线部114a的布线延伸部116和水平布线部112的状态。据此，如图4所示，如果在第一蓝色贴装部122贴装有蓝色发光二极管芯片150，则可以电连接到水平布线部112和第一垂直布线部114a的布线延伸部116。
并且，向第二垂直布线部114b的两侧突出的布线延伸部116布置在水平布线部112的另一侧。此时，水平布线部112的另一侧是没有布置第一垂直布线部114a的布线延伸部116的一侧。并且，第二垂直布线部114b的布线延伸部116以与水平布线部112相隔预定距离的状态布置。在第二垂直布线部114b的布线延伸部116和水平布线部112之间分别布置有例如，第一绿色芯片贴装部132、第二绿色芯片贴装部134。这种第一绿色芯片贴装部132、第二绿色芯片贴装部134分别布置为一部分分别搭在第二垂直布线部114b的布线延伸部116和水平布线部112的状态。据此，如图4所示，贴装在第一绿色芯片贴装部132的绿色发光二极管芯片160可以分别电连接到水平布线部112和第二垂直布线部114b的布线延伸部116。
并且，向第三垂直布线部114c的两侧突出的布线延伸部116布置在水平布线部112的一侧，第三垂直布线部114c的布线延伸部116以与水平布线部112相隔预定距离的状态布置。在第三垂直布线部114c的布线延伸部116和水平布线部112之间分别布置有例如，第一红色芯片贴装部142、第二红色芯片贴装部144。这种第一红色芯片贴装部142、第二红色芯片贴装部144分别布置为一部分分别搭在第三垂直布线部114c的布线延伸部116和水平布线部112的状态。据此，如图4所示，贴装在第一红色芯片贴装部142的绿色发光二极管芯片170可以分别电连接到水平布线部112和第三垂直布线部114c的布线延伸部116。
此时，第一蓝色芯片贴装部122和第二蓝色芯片贴装部124和第一红色芯片贴装部142和第二红色芯片贴装部144布置在水平布线部的一侧，第一绿色芯片贴装部132和第二绿色芯片贴装部134布置在水平布线部112的另一侧，这种布置是为了有效使用像素P内的空间。
在此，形成有第一蓝色芯片贴装部122和第二蓝色芯片贴装部124的空间可以是第一子像素，形成有第一红色芯片贴装部132和第二红色芯片贴装部134的空间可以是第二子像素，形成有第一绿色芯片贴装部142和第二绿色芯片贴装部144的空间可以是第三子像素。即，一个像素P包括三个子像素，三个子像素可以是发出蓝色光、绿色光以及红色光的区域。第二蓝色芯片贴装部124、第二绿色芯片贴装部144以及第二红色芯片贴装部134可以是备用贴装部。
此时，图3和图4所示的水平布线部112、第一垂直布线部至第三垂直布线部114a、114b、114c以及布线延伸部116即使布置在基板110上部，也可以不暴露于外部。
并且参照图5，对第一蓝色芯片贴装部122和第二蓝色芯片贴装部124的垂直结构进行说明。在基板110上布置有第一基板电极117a和第二基板电极117b。并且在第一基板电极117a和第二基板电极117b之间布置有绝缘部118。设置绝缘部118以防止第一基板电极117a和第二基板电极117b彼此短路。并且，虽然未在图5中示出，但可以在基板110上部，在水平布线部112、第一垂直布线部至第三垂直布线部114a、114b、114c以及布线延伸部116的上部布置有绝缘部118。据此，可以借助绝缘部118而从外部保护水平布线部112、第一垂直布线部至第三垂直布线部114a、114b、114c以及布线延伸部。并且，第一基板电极117a可以与水平布线部112电连接，第二基板电极117b可以与第一垂直布线部114a的布线延伸部116电连接。
这样布置的一对第一基板电极117a以及第二基板电极117b形成第一蓝色芯片贴装部122，在第一蓝色芯片贴装部122的侧面布置有第二蓝色芯片贴装部124。
图6a至图6d是用于说明根据本发明的第一实施例的显示装置用基板中贴装和维修发光二极管芯片的工艺的图。
以下，参照图6a至图6d针对在显示装置100用基板110贴装蓝色发光二极管芯片150，并进行维修的过程进行说明。参照图6a，在形成在基板110上的第一蓝色芯片贴装部122贴装蓝色发光二极管芯片150。此时，蓝色发光二极管芯片150在上部布置有发光结构体，在发光结构体的下部布置有第一电极垫152和第二电极垫154。
发光结构体包括n型半导体层、活性层和p型半导体层，n型半导体层、活性层以及p型半导体层可以分别包括Ⅲ-Ⅴ族类的化合物半导体。作为一例，可以包括(Al,Ga,In)N等氮化物半导体。并且，在n型半导体层和p型半导体层之间可以存在活性层。
n型半导体层可以是包括n型杂质(例如，Si)的导电型半导体层，p型半导体层可以是包括p型杂质(例如，Mg)的导电型半导体层。并且，活性层可以包括多重量子阱结构(MCQ)，可以通过决定活性层的方式使其能够发出期望的峰值波长的光。
可以通过决定活性层的组成比的方式使蓝色发光二极管芯片150发出蓝色光波段的峰值波长。并且，虽然在本实施例中对利用了蓝色发光二极管芯片150的情形进行了说明，但可以利用蓝色发光二极管芯片150以外的绿色发光二极管芯片160或者红色发光二极管芯片170。并且，根据需要，也可以利用包括蓝色发光二极管芯片的红色发光二极管封装件代替红色发光二极管芯片170。例如，红色发光二极管封装件可以包括形成为覆盖蓝色发光二极管芯片150的荧光体部以及形成为覆盖荧光体部的滤色器部。此时，荧光体部可以包括用于对从蓝色发光二极管芯片150发出的蓝色光进行波长变换而向外部发出红色光的荧光体。并且，滤色器部配备为用于阻断通过荧光体部发出的光中红色光以外的其他波段的光。
在本实施例中，可以在蓝色发光二极管芯片150的第一电极垫152和第二电极垫154的下部分别涂覆有第一粘结部S1。
这样在第一粘结部S1涂覆在第一电极垫152和第二电极垫154的状态下，如图6b所示，在基板110的第一蓝色芯片贴装部122贴装蓝色发光二极管芯片150。此时，第一电极垫152与第一基板电极117a电连接，第二电极垫154与第二基板电极117b电连接。此时，在第二蓝色芯片贴装部124没有贴装任何发光二极管芯片。
如此，在第一蓝色芯片贴装部122贴装有蓝色发光二极管芯片150的状态下，如果蓝色发光二极管芯片150正常工作，则可以在此状态下将蓝色发光二极管芯片150使用到实际显示装置。然而，如果贴装在第一蓝色芯片贴装部122的蓝色发光二极管芯片150由于不良而无法进行正常工作，则有必要去除蓝色发光二极管芯片150。据此，如图6c所示，可以去除贴装在第一蓝色芯片贴装部122的蓝色发光二极管芯片150。此时，在第一蓝色芯片贴装部122可以留有第一粘结部S1的一部分或者全部。
并且在从第一蓝色芯片贴装部122去除蓝色发光二极管芯片150后，如图6d所示，在第二蓝色芯片贴装部124贴装另一蓝色发光二极管芯片150。此时，在贴装到第二蓝色芯片贴装部124的蓝色发光二极管芯片150的第一电极垫152、第二电极垫154可以涂覆有第二粘结部S2。第二粘结部S2可以具有与第一粘结部S1不同种类的成分。在本实施例中，第二粘结部S2的熔点可以低于第一粘结部S1的熔点。
第二粘结部S2的熔点低于第一粘结部S1的熔点是为了在第二蓝色芯片贴装部124贴装蓝色发光二极管芯片150的过程中，防止已经贴装到同一像素P或者相邻的其他像素P的发光二极管芯片从基板110脱落。如前所述，贴装在相同像素P或者相邻的其他像素P的其他发光二极管芯片可以通过第一粘结部S1而贴装在基板110。据此，通过利用具有比第一粘结部S1的熔点低的熔点的第二粘结部S2而将蓝色发光二极管芯片150贴装在第二蓝色芯片贴装部124，可以防止第一粘结部S1熔化。
在本实施例中，第一粘结部S1和第二粘结部S2分别可以利用AuSn、AgSn、Sn、InAu以及In中的任意一个，只要利用了第二粘结部S2的熔点低于第一粘结部S1，则可以利用任意物质。
并且，本实施例中，也可以不去除贴装在第一蓝色芯片贴装部122的发生不良的蓝色发光二极管芯片150，而通过切断与第一蓝色发光部122电连接的布线延伸部116而断开蓝色发光二极管芯片150的电连接。
图7a至图7d是用于说明根据本发明的第二实施例的显示装置用基板中贴装和维修发光二极管芯片的工艺的图。
并且，参照图7a至图7d，说明根据本发明的第二实施例的显示装置100用基板110上贴装和维修发光二极管芯片的工艺。参照图7a，在形成在基板110上的第一蓝色芯片贴装部122贴装蓝色发光二极管芯片150。此时，与第一实施例不同，基板110的第一基板电极117a和第二基板电极117b为涂覆有第一粘结部S1的状态。据此，在涂覆在第一基板电极117a和第二基板电极117b上的第一粘结部S1熔融的状态下，将蓝色发光二极管芯片150贴装在第一蓝色芯片贴装部122。
据此，如图7b所示，在第一蓝色芯片贴装部122贴装有蓝色发光二极管芯片150，在第二蓝色芯片贴装部124没有贴装任何发光二极管芯片。
在此状态下，如果蓝色发光二极管芯片150正常工作，则按原样使用。如果，蓝色发光二极管芯片150不正常工作，则如图7c所示，去除蓝色发光二极管芯片150。并且，如图7d所示，将在第一电极垫152和第二电极垫154涂覆有第二粘结部S2的蓝色发光二极管芯片150贴装到第二蓝色芯片贴装部124。
在本实施例中，由于第一粘结部S1和第二粘结部S2与第一实施例中相同，因此省略对其的说明。
图8是示出根据本发明的第三实施例的显示装置用基板的一个像素的平面图。图9是示出根据本发明的第三实施例的显示装置用基板贴装有发光二极管芯片的图，图10是示出根据本发明的第三实施例的显示装置用基板中维修发光二极管芯片中的一个的图。
参照图8，根据本发明的第三实施例的显示装置100用基板110包括：水平布线部112、垂直布线部114、布线延伸部116、第一基板电极117a、第二基板电极117b和绝缘部118。此时，图8所示出的图是示出形成在基板110的多个像素中的一个的图。
以下，在说明本实施例时，将省略针对与在第一实施例中说明的部分相同的事项的详细说明。
如图所示，布置有水平布线部112和三个垂直布线部114a、114b、114c。并且，在各垂直布线部114a、114b、114c形成有分别向一侧方向突出的布线延伸部116。在这样形成的布线延伸部116和水平布线部112之间布置有贴装发光二极管的贴装部。在本实施例中，虽然将布线延伸部116示出为分别形成在三个布线部114a、114b、114c的左边，但并不限于此，也可以形成在三个布线部114a、114b、114c的右边。并且，布线延伸部116中的一部分可以布置在垂直布线部114a、114b、114c的左边，其余可以布置在114a、114b、114c的右边。
并且，在三个垂直布线部114a、114b、114c之间可以分别布置有断开布线部115。在特定实施例中，断开布线部115可以布置在垂直布线部114a、114b、114c之间的中央。并且，断开布线部115可以布置在与布线延伸部116的垂直方向位置并排的位置。即，断开布线部115可以布置在从布线延伸部116沿长度方向延伸的位置。然而，本实施例并不限于此，断开布线部115的垂直方向的位置也可以与布线延伸部116的垂直方向位置无关地布置。
并且，断开布线部115可以布置为与位于两侧的垂直布线部114a、114b、114c相隔的状态。即，断开布线部115可以形成为与垂直布线部114a、114b、114c电相隔的状态。
断开布线部115形成在与水平布线部112相隔预定距离的位置，在断开布线部115和水平布线部112之间可以布置有贴装发光二极管的备用贴装部M。备用贴装部M可在断开布线部115和水平布线部112之间以布置为一部分分别搭在断开布线部115和水平布线部112的状态。
即，以第一垂直布线部114a为基准，可以在一侧布置有第一蓝色芯片贴装部122，在另一侧贴装有备用贴装部M。并且，以第二垂直布线部114b为基准，可以在一侧布置有第一绿色芯片贴装部132，在另一侧布置有备用贴装部M。并且，以第三垂直布线部114c为基准，可以在一侧布置有第一红色芯片贴装部142，在另一侧贴装有备用贴装部M。
因此，如图9所示，可以在第一蓝色芯片贴装部122贴装有蓝色发光二极管芯片，在第一绿色芯片贴装部132贴装绿色发光二极管芯片，在第一红色芯片贴装部142贴装红色发光二极管芯片170。
在此状态下，作为一例，如果贴装在第一绿色芯片贴装部132的绿色发光二极管芯片160发生问题，则可以如图10所示，在与第一绿色芯片贴装部132相邻布置的备用贴装部M贴装新的绿色发光二极管芯片160。
此外，为了防止发生问题的绿色发光二极管芯片160工作，从第二垂直布线部114b断开，电连接到第一绿色芯片贴装部132的布线延伸部116的电连接。可以通过切断布线延伸部116的一部分而断开与第二垂直布线部114b的电连接。并且，可以在断开布线部115和第二垂直布线部114b之间形成布线连接部115a，以使断开布线部115和第二垂直布线部114b电连接。在此，布线连接部115a可以通过例如，在基板110上沉积ITO或者金属镀覆层而形成，并且也可以利用引线键合而形成。并且，第二垂直布线部114b和断开布线部115可以通过此外的多种方式电连接。
在本实施例中，如图10所示，虽然对在布置在第一绿色芯片贴装部132的右侧的备用贴装部M贴装新的绿色发光二极管芯片160的情形进行了说明，但根据需要，可以在布置在第一蓝色芯片贴装部122的右侧的备用贴装部M贴装绿色发光二极管芯片160。
如上所述，备用贴装部M可以在与垂直布线部114a、114b、114c电相隔的状态下通过维修工艺而选择性地电连接到特定垂直布线部114a、114b、114c。因此，在布置在第一垂直布线部114a和第二垂直布线部114b之间的备用贴装部M可以贴装新的蓝色发光二极管芯片150或者绿色发光二极管芯片160，在第二垂直布线部114b和第三垂直布线部114c之间的备用贴装部M可以贴装绿色发光二极管芯片160或者红色发光二极管芯片170。据此，可以利用一个备用贴装部M而根据需要维修两种发光二极管芯片中的一个不良的发光二极管芯片。
此外，布置在第二垂直布线部114b的右边的备用贴装部M可以用于贴装新的红色发光二极管芯片170。在本实施例中，虽然示出了布置在第二垂直布线部114b的右边的备用贴装部M与第三垂直布线部114c相隔的情形，但其可以提供为与第三垂直布线部114c电连接。即，在位于第二垂直布线部114b的右边的子像素区域也可以布置有布线延伸部116而代替断开布线部115。
进一步，虽然示出了在第一垂直布线部114a的左上侧和第三垂直布线部114c的右上侧的子像素区域是没有备用贴装部M而空置的情形，但也可以在该子像素区域中布置备用贴装部M。例如，可以在第一垂直布线部114a的左上侧子像素区域布置能够贴装蓝色发光二极管芯片150的备用贴装部，可以在第三垂直布线部114c的右上侧的子像素区域布置能够贴装红色发光二极管芯片170的备用贴装部。并且，在这些子像素区域可以布置有断开布线部115或者布线延伸部116。
根据本实施例，与在先说明的实施例相比，可以提供可以贴装新的发光二极管芯片的部位。更进一步，通过使备用贴装部M可以贴装两个种类的发光二极管芯片，从而可以灵活地应对故障维修。
如上所说明，虽然参照附图的实施例对本发明进行了具体说明，但由于上述的实施例仅举例说明的本发明的优选实施例，因此不应理解为本发明仅限于所述实施例，本发明的权利范围应当被理解为权利要求书的范围及其等同概念。

Claims (20)

1.一种显示装置用基板，包括：
基础部；
多个第一布线部，布置在所述基础部上；以及
多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上，
在所述基础部上包括所述多个第一布线部和所述多个第二布线部的一部分而形成多个子像素，
在多个所述子像素中的每一个中：
形成有从所述多个第二布线部向一侧方向和另一侧方向突出而布置在所述基础部上的一个以上的布线延伸部，
在一个以上的所述布线延伸部和所述多个第一布线部之间形成有用于贴装发光二极管的第一贴装部和第二贴装部，
其中，所述第一贴装部和所述第二贴装部分别形成于所述第二布线部的两侧，
其中，在所述第一贴装部贴装有发光二极管，
其中，所述多个子像素中的第一子像素布置于所述第一布线部的一侧，所述多个子像素中的第二子像素布置于所述第一布线部的另一侧。
2.如权利要求1所述的显示装置用基板，其中，
所述第二贴装部是用于在贴装在所述第一贴装部的发光二极管不正常工作时，贴装发光二极管的备用贴装部。
3.如权利要求2所述的显示装置用基板，其中，
贴装在所述第一贴装部的发光二极管通过第一粘结部而贴装在所述第一贴装部，
贴装在所述第二贴装部的发光二极管通过第二粘结部而贴装在所述第二贴装部，
所述第二粘结部的熔点低于所述第一粘结部的熔点。
4.如权利要求1所述的显示装置用基板，其中，
形成在所述基础部上的多个子像素中的某一个子像素仅在所述第一贴装部贴装有发光二极管。
5.如权利要求1所述的显示装置用基板，其中，
形成在所述基础部上的多个子像素中的某一个子像素仅在所述第二贴装部贴装有发光二极管。
6.如权利要求1所述的显示装置用基板，其中，
形成在所述基板上的多个子像素中的某一个子像素在所述第一贴装部和所述第二贴装部分别贴装有发光二极管。
7.如权利要求1所述的显示装置用基板，其中，
在所述第一贴装部和所述第二贴装部分别布置有与所述第一布线部电连接的第一基板电极和与所述布线延伸部电连接的第二基板电极，
所述发光二极管以与所述第一基板电极和所述第二基板电极电连接的方式贴装在所述第一贴装部和所述第二贴装部中的某一个。
8.一种显示装置用基板，包括：
基础部；
多个第一布线部，布置在所述基础部上；以及
多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上，
在所述基础部上包括所述多个第一布线部和所述多个第二布线部的一部分而形成多个子像素，
所述多个子像素中的每一个包括：
布线延伸部，从所述多个第二布线部分别向一侧方向延伸而形成用于贴装发光二极管的第一贴装部；
断开布线部，布置在所述多个第二布线部中的彼此相邻的第二布线部之间而形成用于贴装发光二极管的第二贴装部；以及
发光二极管，贴装在所述第一贴装部中的至少一个，
发光二极管贴装于所述第二贴装部而替换贴装于在形成有所述第二贴装部的断开布线部两侧布置的第二布线部之一的第一贴装部的发光二极管，
所述断开布线部与所述彼此相邻的第二布线部相隔，
其中，所述多个子像素中的第一子像素布置于所述第一布线部的一侧，所述多个子像素中的第二子像素布置于所述第一布线部的另一侧。
9.如权利要求8所述的显示装置用基板，还包括：
发光二极管，布置在所述第二贴装部中的至少一个；以及
布线连接部，将贴装有所述发光二极管的第二贴装部的断开布线部和第二布线部电连接。
10.如权利要求8所述的显示装置用基板，其中，
所述断开布线部位于第二布线部之间的中央。
11.一种显示装置的维修方法，包括如下步骤：
利用第一粘结部在为了在多个子像素内贴装发光二极管而形成的第一贴装部和第二贴装部中的所述第一贴装部贴装发光二极管，其中，布置有多个第一布线部和与所述多个第一布线部交叉地布置的多个第二布线部的基板上，形成有所述多个子像素；
测试贴装在所述第一贴装部的发光二极管是否正常工作；以及
为了替换贴装在所述第一贴装部的发光二极管中不正常工作的发光二极管而利用第二粘结部在所述第二贴装部贴装额外的发光二极管，
其中，所述第一贴装部和所述第二贴装部分别形成于所述第二布线部的两侧，
所述第二粘结部的熔点低于所述第一粘结部的熔点，
其中，所述多个子像素中的第一子像素布置于所述第一布线部的一侧，所述多个子像素中的第二子像素布置于所述第一布线部的另一侧。
12.如权利要求11所述的显示装置的维修方法，还包括如下步骤：
断开所述不正常工作的发光二极管的电连接，
其中，所述断开的步骤是从所述第一贴装部去除所述发光二极管的步骤。
13.如权利要求11所述的显示装置的维修方法，其中，
所述发光二极管在所述第一粘结部涂覆在所述发光二极管的状态下贴装到所述第一贴装部。
14.如权利要求11所述的显示装置的维修方法，其中，
所述发光二极管在所述第一粘结部涂覆所述第一贴装部的状态下贴装到所述第一贴装部。
15.如权利要求11所述的显示装置的维修方法，其中，
所述第一粘结部和所述第二粘结部是AuSn、AgSn、Sn、InAu以及In中的任意一个。
16.如权利要求11所述的显示装置的维修方法，还包括如下步骤：
将所述第二贴装部电连接到多个所述第二布线部中的一个。
17.一种显示装置，包括：
基板；以及
多个发光二极管，布置在所述基板上，
所述基板包括：
基础部；
多个第一布线部，布置在所述基础部上；以及
多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上，
包括所述多个第一布线部和所述多个第二布线部的一部分而在所述基础部上形成多个子像素，
在多个所述子像素中的每一个中：
形成有在所述多个第二布线部向一侧方向和另一侧方向突出而布置在所述基础部上的一个以上的布线延伸部，
在所述一个以上的布线延伸部和所述多个第一布线部之间形成有用于贴装发光二极管的第一贴装部和第二贴装部，
其中，所述第一贴装部和所述第二贴装部分别形成于所述第二布线部的两侧，
其中，在所述第一贴装部贴装有发光二极管，
其中，所述多个子像素中的第一子像素布置于所述第一布线部的一侧，所述多个子像素中的第二子像素布置于所述第二布线部的另一侧。
18.如权利要求17所述的显示装置，其中，
所述第二贴装部是用于在贴装在所述第一贴装部的发光二极管不正常工作时，贴装发光二极管的备用贴装部。
19.一种显示装置，包括：
基板；以及
发光二极管，布置在所述基板上，
所述基板包括：
基础部；
多个第一布线部，布置在所述基础部上；以及
多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上，
在所述基础部上包括所述多个第一布线部和所述多个第二布线部的一部分而形成多个子像素，
所述多个子像素中的每一个包括：
布线延伸部，从所述多个第二布线部分别向一侧方向延伸而形成用于贴装发光二极管的第一贴装部；
断开布线部，布置在所述多个第二布线部中的彼此相邻的第二布线部之间而形成用于贴装发光二极管的第二贴装部；以及
发光二极管，贴装在所述第一贴装部中的至少一个，
发光二极管贴装于所述第二贴装部而替换贴装于形成有所述第二贴装部的断开布线部两侧的第二布线部之一的第一贴装部的发光二极管，
所述断开布线部与所述彼此相邻的第二布线部相隔，
其中，所述多个子像素中的第一子像素布置于所述第一布线部的一侧，所述多个子像素中的第二子像素布置于所述第二布线部的另一侧。
20.如权利要求19所述的显示装置，还包括：
发光二极管，布置在所述第二贴装部中的至少一个；以及
布线连接部，连接所述断开布线部中的至少一个和所述第二布线部。
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