CN110060954B - 显示基板及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板及制作方法，属于显示技术领域，其可解决现有的连接焊盘长期裸露在空气中，在测试、外观检查、及物流运输过程中，很容易造成连接焊盘的划伤，或者异物掉落在连接焊盘上，导致信号无法正常传输，而造成显示异常等不良的问题。本发明提供的一种显示基板，具有绑定区，显示基板包括：基底，位于基底上、且对应绑定区位置的连接焊盘和检测焊盘；在绑定区设置有第一保护膜层；第一保护膜层位于连接焊盘背离基底的一侧，且仅覆盖连接焊盘所在区域。

Description

显示基板及制作方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及制作方法。

背景技术

随着全面屏技术的发展，为了获得更高的屏占比，目前主要采用COF(chip onfilm，覆晶薄膜)、COP(chip on panel，芯片绑定在面板上)及FOP(MFPC on panel，柔性线路板绑定在面板上)等技术来制作显示面板。例如，利用COF技术制作显示面板时，显示面板的绑定区设置有连接焊盘，柔性线路板上也设置有连接焊盘，制作显示面板时，将二者绑定在一起。

然而，现有技术中的连接焊盘一般为金属材料，并且连接焊盘长期裸露在空气中，在测试、外观检查、及物流运输过程中，很容易造成连接焊盘的划伤，或者异物掉落在连接焊盘上，导致信号无法正常传输，而造成显示异常等不良的问题。

发明人经过研究发现，目前还没有相关的技术，可以在制作过程中避免连接焊盘划伤或异物掉落造成的不良。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种避免划伤及异物掉落对连接焊盘造成的损伤的显示基板及制作方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，具有绑定区，所述显示基板包括：基底，位于所述基底上、且对应所述绑定区位置的连接焊盘和检测焊盘；

在所述绑定区设置有第一保护膜层；

所述第一保护膜层位于所述连接焊盘背离所述基底的一侧，且仅覆盖所述连接焊盘所在区域。

可选地，所述绑定区的数量为多个时，所述绑定区对应的所述第一保护膜层的数量与所述绑定区数量相等，且每一所述第一保护膜层覆盖每一所述绑定区。

可选地，所述第一保护膜层的材料为聚对苯二甲酸乙二酯。

可选地，所述第一保护膜层的厚度为75微米至80微米。

可选地，所述显示基板还具有显示区；所述显示基板还包括：位于基底上、且对应所述显示区位置的显示元件；在所述显示元件所在层上还设置有第二保护膜层。

可选地，所述第二保护膜层与所述第一保护膜层同层设置，且材料相同。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制作方法，所述显示基板的制作方法用于制作如上述的显示基板，该显示基板的制作方法包括：

提供一显示基板母板；

在所述显示基板母板上覆盖保护膜层；

将覆盖有所述保护膜层的所述显示基板母板进行切割，形成若干显示基板，且每个所述显示基板上均覆盖有子保护膜层；其中，每个显示基板均具绑定区；

对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层。

可选地，所述对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层前，还包括：

对每个所述显示基板上的子保护膜层进行切割，形成覆盖在显示区的显示元件上的第二保护膜层。

可选地，所述对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层，包括：

所述绑定区的数量为多个时，将所述绑定区对应的所述第一保护膜切割为与所述绑定区数量相等的部分，且每一所述第一保护膜覆盖每一所述绑定区。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种显示基板的制作方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种显示基板的制作方法的流程示意图。

附图标记说明：

10-显示区、20-绑定区、30-基底、101-显示元件、201-连接焊盘、202-检测焊盘、203-第一保护膜层、和204-第二保护膜层。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例一：

本发明实施例提供了一种显示基板，图1为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图，如图1所示，该显示基板具有显示区10和绑定区20，其中，显示区10用于形成显示元件101，绑定区20用于形成连接焊盘201，用以将外围驱动芯片所提供的信号通过信号线传输给显示区10的显示元件101以进行显示。具体的，该显示基板包括：基底30，位于基底30上、且对应绑定区

20位置的连接焊盘201和检测焊盘202，位于基底30上、且对应显示区10位置的显示元件101；其中，连接焊盘201用以将外围驱动芯片提供的显示信号传输至显示基板上的显示区10中的显示元件101，以进行显示。检测焊盘202用以将外围驱动芯片提供检测信号传输至显示基板的显示区10的显示元件101，以进行检测。特别的是，本实施例的显示基板在绑定区20设置有第一保护膜层203；第一保护膜层203位于连接焊盘201背离基底30的一侧，且仅覆盖连接焊盘201所在区域。

需要说明的是，在绑定前，第一保护膜层203覆盖在连接焊盘201上；在进行绑定时，第一保护膜层203需要从连接焊盘201上撕除。与本发明实施例提供的显示基板进行绑定的柔性线路板上设置有绑定焊盘，这样一来，在该显示基板与集成有至少一个驱动芯片的柔性线路板进行连接时，则可以通过连接焊盘201和绑定焊盘绑定在一起，实现显示基板与驱动芯片的连接，以完成显示基板与驱动芯片之间的数据传输。并且，在绑定前，本发明实施例提供的显示基板中的第一保护膜层203仅覆盖在连接焊盘201所在的区域，未覆盖在检测焊盘202所在的区域，裸露出来的检测焊盘202将外围驱动芯片提供检测信号传输至显示基板的显示区10的显示元件101，以进行检测。在绑定前，为检测提供便利，第一保护膜层203的设置，不影响检测焊盘202的功能与应用。

由于本发明实施例提供的显示基板的绑定区20的连接焊盘201上设置有第一保护膜层203，因此，在绑定前的测试、外观检查、及物流运输过程中，第一保护膜层203可以将连接焊盘201覆盖，实现对连接焊盘201的保护，从而避免了连接焊盘201的划伤，或者异物掉落在连接焊盘201上，导致信号无法正常传输，而造成显示异常等不良。

基于上述实施例提供的显示基板，本实施例将结合附图对该显示基板进行进一步详细说明。

实施例二：

本发明实施例提供的显示基板的显示区10上设置有多条栅线和多条数据线，并且多条栅线和多条数据线交叉设置，在各个交叉位置限定出若干个像素单元，每个像素单元中均设置有显示元件101，用于进行显示。多条栅线与多条数据线的设置方式与现有技术中的设置方式相同，在附图中未示出。

在一种可能的实现方式中，与本发明实施例提供的显示基板连接的柔性线路板上可以集成一个驱动芯片，该驱动芯片可以为栅极驱动芯片，则如图1所示，在显示基板的栅线信号引入端的位置处具有一个绑定区20，该绑定区20上的连接焊盘201与集成有一个驱动芯片的柔性线路板的绑定焊盘连接，实现栅极驱动信号通过多条栅线传输给显示区10的显示元件101以进行显示。在绑定前，第一保护膜层203覆盖该绑定区20的连接焊盘201，避免连接焊盘201的划伤，或者异物掉落在连接焊盘201上造成的显示异常等不良。在绑定时，需要将第一保护膜层203撕除，实现显示基板上的连接焊盘201与柔性线路板上的绑定焊盘的连接，进而实现数据的传输。

可以理解的是，该驱动芯片也可以为源极驱动芯片或者其他类型的芯片，该驱动芯片为源极驱动芯片的情况下，则在显示基板的数据线的数据信号引入端的位置具有一个绑定区20。该驱动芯片为其他类型的芯片的情况下与上述原理类似，在此不再一一列举。

图2为本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。如图2所示，该显示基板的绑定区20的数量为多个时，绑定区20对应的第一保护膜层203的数量与绑定区20数量相等，且每一第一保护膜层203覆盖每一绑定区20。

需要说明的是，与本发明实施例提供的显示基板连接的柔性线路板上可以集成两个甚至多个驱动芯片，以柔性线路板上基层两个驱动芯片为例，这两个驱动芯片可以为栅极驱动芯片和源极驱动芯片。图2为本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图，如图2所示，在显示基板的栅线信号引入端和数据信号引入端的位置处均具有绑定区20，也即该显示基板包括两个绑定区20，其中一个绑定区20上的连接焊盘与柔性线路板的一个绑定焊盘连接，另一个绑定区20上的连接焊盘与柔性线路板的另一个绑定焊盘连接，实现栅极驱动信号与数据信号通过多条栅线和数据线传输给显示区10的显示元件101以进行显示。在绑定前，第一保护膜层203整体覆盖这两个绑定区20的连接焊盘201，避免连接焊盘的划伤，或者异物掉落在连接焊盘201上造成的显示异常等不良。或者，第一保护膜层203对应两个绑定区20分隔成两个部分，该第一保护膜层203的两个部分分别覆盖两个绑定区20的连接焊盘201。在绑定时，需要将整体的第一保护膜层203或者分割成两部分的第一保护膜层203撕除，实现显示基板上的连接焊盘201与柔性线路板上的绑定焊盘的连接，进而实现数据的传输。将第一保护膜层104分割成与绑定区10对应数量的部分，可以在绑定过程中提高第一保护膜层104去除及绑定的灵活性，提高制作效率。

其中，无论实施例一还是实施例二，第一保护膜层203的材料可以包括但不局限于聚对苯二甲酸乙二酯。

需要说明的是，聚对苯二甲酸乙二酯为透明材料，可以便于用户观察第一保护膜层203覆盖的器件。可以理解的是，该第一保护膜层203的材料也可以为其他易于成膜的透明材料，或者不透明材料，在此不再一一赘述。

其中，无论实施例一还是实施例二，第一保护膜层203的厚度为75微米至80微米。

需要说明的是，第一保护膜层203的厚度可以为75微米至80微米之间，在绑定前，可以对绑定区20的连接焊盘201实现良好的保护。

实施例三：

本发明实施例提供了又一种显示基板，图3为本发明实施例提供的又一种显示基板的结构示意图，如图3所示，该显示基板除了具有上述任一实施例提供的显示面板的基板结构外，该显示基板的显示区10中的显示元件101所在层上还设置有第二保护膜层204。

需要说明的是，第二保护膜层204可以避免显示基板的显示区10中的显示元件101在测试、外观检测、及物流运输过程中造成的损伤，实现对显示区10中的显示元件101的保护。该显示元件101可以为有机发光二极管或薄膜晶体管等元件，也可以为其他现有技术中的显示元件，在此不再一一列举。可以理解的是，第二保护膜层204的形成方式与第一保护膜层203的形成方式相同，利于同时形成第一保护膜层203和第二保护膜层204。

可选地，第二保护膜层204与第一保护膜层203同层设置，且材料相同。

需要说明的是，第二保护膜层204与第一保护膜层203在未进行切割前属于同一保护膜层，其功能相同，均为了保护各自覆盖的器件，避免各自覆盖的器件造成损伤。第二保护膜层204与第一保护膜层203的材料相同，利于同时形成第二保护膜层204与第一保护膜层203，为制作过程提供便利。

实施例四：

基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种显示基板的制作方法，该显示基板的制作方法可以用于制作上述任一实施例提供的显示基板。图4为本发明实施例提供的一种显示基板的制作方法的流程示意图，如图4所示，该显示基板的制作方法包括：

S401，提供一显示基板母板。

S402，在显示基板母板上覆盖保护膜层。

S403，将覆盖有保护膜层的显示基板母板进行切割，形成若干显示基板，且每个显示基板上均覆盖有子保护膜层；其中，每个显示基板均具绑定区。

S404，对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层。

需要说明的是，本发明实施例提供的显示基板的制作方法中，将整块的保护膜层覆盖在显示基板母板的出光面，然后将覆盖有保护膜层的显示基板母板切割，形成覆盖有子保护膜层的若干显示基板。在显示基板的绑定区对子保护膜层进行切割，可以将除绑定区连接焊盘位置的子保护膜层去除，只保留位于连接焊盘上的子保护膜层，进而形成第一保护膜层。在保证保护膜层对连接焊盘的保护的同时，也可以避免保护膜层对检测焊盘的遮挡。避免在测试、外观检查、及物流运输过程中，造成的对连接焊盘的划伤，或者异物掉落在连接焊盘上，导致信号无法正常传输，造成的显示异常等不良的技术缺陷。

可以理解的是，本发明实施例提供的显示基板的制作方法的实现原理与上述任一实施例提供的显示基板的实现原理类似，在此不再赘述。

实施例五：

基于上述实施例提供的显示基板的制作方法，本发明实施例还提供了另一种显示基板的制作方法，图5为本发明实施例提供的另一种显示基板的制作方法的流程示意图，如图5所示，该显示基板的制作方法包括：

S401，提供一显示基板母板。

S402，在显示基板母板上覆盖保护膜层。

S403，将覆盖有保护膜层的显示基板母板进行切割，形成若干显示基板，且每个显示基板上均覆盖有子保护膜层；其中，每个显示基板均具绑定区。

S404，对每个显示基板上的子保护膜层进行切割，形成覆盖在显示区的显示元件上的第二保护膜层。

S405，对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层。

需要说明的是，在形成覆盖绑定区的连接焊盘的第一保护层的同时，在显示基板的显示区形成覆盖与显示元件上的第二保护层，实现保护绑定区的连接焊盘的同时，实现保护显示区的显示元件的保护，避免显示基板的显示区中的显示元件在测试、外观检测、及物流运输过程中造成的损伤。

可选地，对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层，包括：绑定区的数量为多个时，将绑定区对应的第一保护膜切割为与绑定区数量相等的部分，且每一第一保护膜覆盖每一绑定区。

需要说明的是，柔性线路板上可以集成多个驱动芯片，需要在显示基板上形成多个绑定区，可以整块第一保护膜层整体覆盖多个绑定区中的连接焊盘位置。或者将整块第一保护膜层切割成与绑定区对应数量的部分，每一个第一保护膜层分别覆盖每一绑定区。在实际应用中，可以在绑定过程中提高保护膜层去除时的灵活性，提高制作效率。

可以理解的是，本发明实施例提供的显示基板的制作方法的实现原理与上述任一实施例提供的显示基板的实现原理类似，在此不再赘述。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种显示基板，具有绑定区，所述显示基板包括：基底，位于所述基底上、且对应所述绑定区位置的连接焊盘和检测焊盘；其特征在于，

在所述绑定区设置有第一保护膜层；

所述第一保护膜层位于所述连接焊盘背离所述基底的一侧，且仅覆盖所述连接焊盘所在区域；

所述绑定区的数量为多个时，所述绑定区对应的所述第一保护膜层的数量与所述绑定区数量相等，且每一所述第一保护膜层覆盖每一所述绑定区；

所述显示基板还具有显示区；所述显示基板还包括：位于基底上、且对应所述显示区位置的显示元件；在所述显示元件所在层上还设置有第二保护膜层。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一保护膜层的材料为聚对苯二甲酸乙二酯。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一保护膜层的厚度为75微米至80微米。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二保护膜层与所述第一保护膜层同层设置，且材料相同。

5.一种显示基板的制作方法，所述显示基板的制作方法用于制作如权利要求1-4任一项所述的显示基板，其特征在于，包括：

提供一显示基板母板；

在所述显示基板母板上覆盖保护膜层；

将覆盖有所述保护膜层的所述显示基板母板进行切割，形成若干显示基板，且每个所述显示基板上均覆盖有子保护膜层；其中，每个显示基板均具绑定区；

对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层前，还包括：

对每个所述显示基板上的子保护膜层进行切割，形成覆盖在显示区的显示元件上的第二保护膜层。

7.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层，包括：

所述绑定区的数量为多个时，将所述绑定区对应的所述第一保护膜切割为与所述绑定区数量相等的部分，且每一所述第一保护膜覆盖每一所述绑定区。

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