CN109986111A - 一种网片工件打孔装置 - Google Patents

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齐艳霞
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Tianjin Success Technology Co Ltd
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B47/00Constructional features of components specially designed for boring or drilling machines; Accessories therefor
    • B23B47/28Drill jigs for workpieces
    • B23B47/287Jigs for drilling plate-like workpieces

Abstract

本发明涉及一种网片工件打孔装置。包括上部模板和下部模板,在所述上部模板上设有上模钻孔,在所述下部模板上设有位置与所述上模钻孔对应的下模钻孔;在所述上部模板的下表面、所述上模钻孔的两侧还设有厚度等于金属板厚度的左侧垫块和右侧垫块;在所述上部模板的边缘设有多个星型定位销,在所述下部模板的边缘设有位置与所述星型定位销对应的星型销孔。本发明的打孔工装结构简单、对金属板的固定效果和打孔的定位效果好。

Description

一种网片工件打孔装置
技术领域
本发明属于机械加工设备技术领域,尤其涉及一种网片工件打孔装置。
背景技术
在医疗设备中,经常用到一种薄金属板材质的带有密集网孔的网片。由于金属板很薄,直接进行密集钻孔时容易造成板材的弯折和撕裂,造成加工的失败。也正是由于上述原因,网片的加工也很少采用自动化的设备进行,而大部分采用手工完成。在手工打孔时,薄金属板需要进行固定同时孔的位置也需要良好的定位,现有技术中并不存在能够达到上述要求的工装。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种结构简单、定位效果好的网片工件打孔装置。
本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:一种网片工件打孔装置包括上部模板和下部模板,在所述上部模板上设有上模钻孔,在所述下部模板上设有位置与所述上模钻孔对应的下模钻孔;在所述上部模板的下表面、所述上模钻孔的两侧还设有厚度等于金属板厚度的左侧垫块和右侧垫块;在所述上部模板的边缘设有多个星型定位销,在所述下部模板的边缘设有位置与所述星型定位销对应的星型销孔;所述星型定位销包括均与所述上部模板的下表面垂直且内缘相接的三个销板;所述销板沿周向等角度间隔分布。
本发明的优点和积极效果是:由于采用了上述设计,本发明结构简单。金属板夹设于上部模板和下部模板之间进行固定,有效地防止了加工中的变形情况。上下对正的上模钻孔和下模钻孔满足人工打孔的需要,对孔的定位效果好。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中:1、左侧垫块;2、星型定位销;3、上模钻孔;4、右侧垫块;5、上部模板;6、下部模板;7、星型销孔;8、下模钻孔。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例详细说明如下:
请参见图1,本发明的网片工件打孔装置包括上部模板5和下部模板6,在上部模板5上设有密集的上模钻孔3,在下部模板6上设有位置与上模钻孔3对应的下模钻孔8。在上部模板5和下部模板6扣合之后,上模钻孔3与下模钻孔8一一对应。
在上部模板5的下表面、上模钻孔3的两侧还设有厚度等于金属板厚度的左侧垫块1和右侧垫块4。金属板夹设于上部模板5和下部模板6之间。
为了使上模钻孔3与下模钻孔8更好地对正,在上部模板5的边缘设有多个星型定位销2,在下部模板6的边缘设有位置与各星型定位销2对应的星型销孔7。
星型定位销2可以采用传统的圆柱形销的形式,本实例中为了进一步提升定位的效果同时减少对周围上模钻孔3的影响,将星型定位销2设计成如下形式:星型定位销2包括均与上部模板5的下表面垂直且内缘相接的三个销板,三个销板沿周向等角度间隔分布。对应地,星型销孔7采用与之配合的形状。

Claims (1)

1.一种网片工件打孔装置,其特征在于:包括上部模板(5)和下部模板(6),在所述上部模板(5)上设有上模钻孔(3),在所述下部模板(6)上设有位置与所述上模钻孔(3)对应的下模钻孔(8);在所述上部模板(5)的下表面、所述上模钻孔(3)的两侧还设有厚度等于金属板厚度的左侧垫块(1)和右侧垫块(4);在所述上部模板(5)的边缘设有多个星型定位销(2),在所述下部模板(6)的边缘设有位置与所述星型定位销(2)对应的星型销孔(7);所述星型定位销(2)包括均与所述上部模板(5)的下表面垂直且内缘相接的三个销板;所述销板沿周向等角度间隔分布。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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