CN109951203B - 射频电路、天线装置及电子设备 - Google Patents

射频电路、天线装置及电子设备 Download PDF

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CN109951203B CN201711387913.3A CN201711387913A CN109951203B CN 109951203 B CN109951203 B CN 109951203B CN 201711387913 A CN201711387913 A CN 201711387913A CN 109951203 B CN109951203 B CN 109951203B
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Abstract

本申请实施例提供一种射频电路、天线装置及电子设备,所述射频电路包括射频收发器、第一合路器、第一开关、第二开关、第三开关以及天线;所述射频收发器分别与所述第一合路器的输入端、第一开关的输入端耦合,所述第一开关的输出端分别与所述第一合路器的输入端、第三开关的输入端耦合,所述第一合路器的输出端与所述第二开关的输入端耦合,所述第三开关的输出端与所述第二开关的输入端耦合,所述第二开关的输出端与所述天线耦合。所述射频电路可以收发多种载波聚合信号或非载波聚合信号,从而可以提高电子设备收发载波聚合信号或非载波聚合信号的多样性。

Description

射频电路、天线装置及电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别涉及一种射频电路、天线装置及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,移动终端能够支持的通信频段越来越多。例如,LTE(LongTerm Evolution,长期演进)通信信号可以包括频率在700MHz至2700MHz之间的信号。
移动终端能够支持的射频信号可以分为低频信号、中频信号和高频信号。其中,低频信号、中频信号以及高频信号各自又包括多个子频段信号。每个子频段信号都需要通过天线发射到外界。
由此,产生了载波聚合(Carrier Aggregation,简称CA)技术。通过载波聚合,可以将多个子频段信号聚合在一起,以提高网络上下行传输速率。
目前,全球各个通信市场的频率资源互不相同。不同区域的通信运营商拥有不同的通信频谱分配,因此也就存在不同的载波聚合以及非载波聚合的频段需求。
发明内容
本申请实施例提供一种射频电路、天线装置及电子设备,可以提高电子设备收发载波聚合信号或非载波聚合信号的多样性。
本申请实施例提供一种射频电路,包括射频收发器、第一合路器、第一开关、第二开关、第三开关以及天线;
所述射频收发器分别与所述第一合路器的输入端、第一开关的输入端耦合,所述第一开关的输出端分别与所述第一合路器的输入端、第三开关的输入端耦合,所述第一合路器的输出端与所述第二开关的输入端耦合,所述第三开关的输出端与所述第二开关的输入端耦合,所述第二开关的输出端与所述天线耦合;
当所述第一开关接通所述第一合路器,所述第二开关接通所述第一合路器时,所述天线收发载波聚合信号;
当所述第一开关接通所述第二开关,所述第一合路器断开与所述第二开关的连接时,所述天线至少收发非载波聚合信号;
当所述第一开关断开,所述第一合路器接通所述第二开关时,所述天线至少收发非载波聚合信号。
本申请实施例还提供一种天线装置,包括上述射频电路。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括电路板和后盖,所述电路板安装在所述后盖内部,所述电路板上设置有射频电路,所述射频电路为上述射频电路。
本申请实施例提供的射频电路,可以收发低中高频载波聚合信号,可以收发中高频载波聚合信号,可以收发低中频载波聚合信号,可以收发低高频载波聚合信号,还可以收发高频信号的非载波聚合信号或中频信号的非载波聚合信号,从而可以提高电子设备收发载波聚合信号或非载波聚合信号的多样性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的射频电路的第一种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的射频电路的第二种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的射频电路的第三种结构示意图。
图6为本申请实施例提供的射频电路的第四种结构示意图。
图7为本申请实施例提供的射频电路的第五种结构示意图。
图8为本申请实施例提供的射频电路的第六种结构示意图。
图9为本申请实施例提供的射频电路的第七种结构示意图。
图10为本申请实施例提供的射频电路的第八种结构示意图。
图11为本申请实施例提供的射频电路的第九种结构示意图。
图12为本申请实施例提供的射频电路的第十种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。在一些实施例中,参考图1,电子设备100包括显示屏10、中框20、电路板30、电池40以及后盖50。
其中,显示屏10安装在后盖50上,以形成电子设备100的显示面。显示屏10作为电子设备100的前壳,与后盖50形成一收容空间,用于容纳电子设备100的其他电子元件或功能组件。同时,显示屏10形成电子设备100的显示面,用于显示图像、文本等信息。显示屏10可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)或有机发光二极管显示屏(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)等类型的显示屏。
在一些实施例中,显示屏10上可以设置有玻璃盖板。其中,玻璃盖板可以覆盖显示屏10,以对显示屏10进行保护,防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。
在一些实施例中,如图1所示,显示屏10可以包括显示区域11以及非显示区域12。其中,显示区域11执行显示屏10的显示功能,用于显示图像、文本等信息。非显示区域12不显示信息。非显示区域12可以用于设置摄像头、受话器、显示屏触控电极等功能组件。在一些实施例中,非显示区域12可以包括位于显示区域11上部和下部的两个区域。
在一些实施例中,如图2所示,显示屏10可以为全面屏。此时,显示屏10可以全屏显示信息,从而电子设备100具有较大的屏占比。显示屏10只包括显示区域11,而不包括非显示区域。此时,电子设备100中的摄像头、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏10下方,而电子设备100的指纹识别模组可以设置在电子设备100的背面。
中框20可以为薄板状或薄片状的结构,也可以为中空的框体结构。其中,中框20可以收容在上述显示屏10与后盖50形成的收容空间中。中框20用于为电子设备100中的电子元件或功能组件提供支撑作用,以将电子设备中的电子元件、功能组件安装到一起。例如,电子设备中的摄像头、受话器、电路板、电池等功能组件都可以安装到中框20上以进行固定。在一些实施例中,中框20的材质可以包括金属或塑胶。
电路板30安装在上述收容空间内部。例如,电路板30可以安装在所述后盖50内部,并收容在上述收容空间中。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上设置有接地点,以实现电路板30的接地。电路板30上可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
电池40安装在上述收容空间内部。例如,电池40可以安装在所述中框20上,并随中框20一同收容在上述收容空间中。电池40可以与所述电路板30耦合,以实现电池40为电子设备100供电。其中,电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子元件。
后盖50用于形成电子设备100的外部轮廓。后盖50可以一体成型。在后盖50的成型过程中,可以在后盖50上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。
在一些实施例中,后盖50可以为金属后盖,比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是,本申请实施例的后盖50的材料并不限于此,还可以采用其它方式,例如后盖50可以为塑胶后盖,还例如后盖50可以为陶瓷后盖。再例如,后盖50可以包括塑胶部分和金属部分,后盖50可以为金属和塑胶相互配合的后盖结构。具体的,可以先成型金属部分,比如采用注塑的方式形成镁合金基板,在镁合金基板上再注塑塑胶,形成塑胶基板,以形成完整的后盖结构。
在一些实施例中,电路板30上设置有射频(RF,Radio Frequency)电路。所述射频电路可以通过无线网络与网络设备(例如,服务器、基站等)或其他电子设备(例如,智能手机等)通信,以完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。
在一些实施例中,如图3所示,射频电路200包括射频收发器201、功率放大单元202、滤波单元203、天线开关204以及天线205。其中,功率放大单元202、滤波单元203、天线开关204以及天线205依次耦合。
射频收发器201具有发射端口TX和接收端口RX。发射端口TX用于发射射频信号(上行信号),接收端口RX用于接收射频信号(下行信号)。射频收发器201的发射端口TX与功率放大单元202耦合,接收端口RX与滤波单元203耦合。
功率放大单元202用于对射频收发器201发射的上行信号进行放大,并将放大后的上行信号发送到滤波单元203。
滤波单元203用于对射频收发器201发射的上行信号进行滤波,并将滤波后的上行信号发送到天线205。滤波单元203还用于对天线205接收的下行信号进行滤波,并将滤波后的下行信号发送到射频收发器201。
天线开关204用于选择性接通射频收发器201与天线205之间的通信频段。
天线205用于将射频收发器201发送的上行信号发射到外界,或者从外界接收射频信号,并将接收到的下行信号发送到射频收发器201。
在一些实施例中,如图4所示,射频电路200还包括控制电路206。其中,控制电路206与天线开关204耦合。控制电路206还可以与电子设备100中的处理器耦合,以根据处理器的指令控制天线开关204的状态。
在一些实施例中,如图5所示,射频电路200包括射频收发器201、第一合路器211、第一开关212、第二开关213以及天线205。
其中,所述射频收发器201分别与所述第一合路器211的输入端、第一开关212的输入端耦合。所述第一开关212的输出端分别与所述第一合路器211的输入端、第二开关213的输入端耦合。所述第一合路器211的输出端与所述第二开关213的输入端耦合。所述第二开关213的输出端与所述天线205耦合。
从而,射频收发器201产生的射频信号可以依次通过第一合路器211、第二开关213输出到天线205,或者依次通过第一开关212、第一合路器211、第二开关213输出到天线205,或者依次通过第一开关212、第二开关213输出到天线205。
所述射频收发器201用于产生射频信号,以及对天线205接收到的射频信号进行处理。
所述第一合路器211用于对射频收发器201产生的射频信号以及第一开关212输出的射频信号进行聚合。此外,所述第一合路器211还可以用于对天线205接收到的载波聚合信号进行分频。
所述第一开关212用于选择性接通射频收发器201与第一合路器211,或者选择性接通射频收发器201与第二开关213,或者同时接通射频收发器201与第一合路器211以及射频收发器201与第二开关213。
所述第二开关213用于选择性接通第一合路器211与天线205,或者选择性接通第一开关212与天线205。
所述天线205用于向外界辐射射频信号,或者从外界接收射频信号。
当所述第一开关212接通所述第一合路器211,所述第二开关213接通所述第一合路器211时,所述天线205收发载波聚合信号。当所述第一开关212接通所述第二开关213,所述第一合路器211断开与所述第二开关213的连接时,所述天线205至少收发非载波聚合信号。当所述第一开关212断开,所述第一合路器211接通所述第二开关213时,所述天线205至少收发非载波聚合信号。
需要说明的是,所述第一开关212断开表示所述第一开关212的输出端中的所有端口均处于断开状态。也即,所述第一开关212断开与所述第一合路器211的连接,并且所述第一开关212断开与所述第二开关213的连接。
例如,在一些实施例中,所述射频收发器201包括多个发射端口TX1、TX2、TX3。其中,发射端口TX1可以为中频端口,发射端口TX2、TX3可以为高频端口。中频端口TX1与所述第一合路器211的输入端耦合,高频端口TX2、TX3均与所述第一开关212的输入端耦合。
当所述第一开关212接通所述第一合路器211,所述第二开关213接通所述第一合路器211时,所述天线205收发中频信号与高频信号的载波聚合信号。当所述第一开关212接通所述第二开关213,所述第一合路器211断开与所述第二开关213的连接时,所述天线205至少收发高频信号。当所述第一开关212断开,所述第一合路器211接通所述第二开关213时,所述天线205至少收发中频信号。
需要说明的是,电子设备100支持的射频信号可以分为低频信号(Low band,简称LB)、中频信号(Middle band,简称MB)以及高频信号(High band,简称HB)。其中,LB包括的频率范围为700MHz至960MHz,MB包括的频率范围为1710MHz至2170MHz,HB包括的频率范围为2300MHz至2690MHz。
所述射频收发器201的中频端口TX1可以用于产生中频信号(MB),所述射频收发器201的高频端口TX2、TX3可以用于产生高频信号(HB)。
例如,射频收发器201的中频端口TX1可以用于产生B1频段的中频信号,高频端口TX2、TX3可以分别用于产生B40、B41频段的高频信号。
当所述第一开关212接通所述第一合路器211,所述第二开关213接通所述第一合路器211时,所述天线205收发B1、B40频段的载波聚合信号,或收发B1、B41频段的载波聚合信号。
当所述第一开关212接通所述第二开关213,所述第一合路器211断开与所述第二开关213的连接时,所述天线205收发B40或B41频段的高频信号。
当所述第一开关212断开,所述第一合路器211接通所述第二开关213时,所述天线205收发B1频段的中频信号。
在一些实施例中,如图5所示,所述第一开关212为双刀双掷开关。双刀双掷开关212的两个输入端分别与射频收发器201的两个发射端口TX2、TX3耦合。双刀双掷开关212的两个输出端分别与所述第一合路器211的输入端、所述第二开关213的输入端耦合。
在一些实施例中,如图5所示,所述第二开关213为单刀双掷开关。单刀双掷开关213的两个输入端分别与所述第一合路器211的输出端、所述第一开关212的一个输出端耦合。单刀双掷开关213的输出端与所述天线205耦合。
在一些实施例中,所述第一合路器211为双频合路器。所述第一合路器211用于对射频收发器201产生的中频信号与高频信号进行聚合。此外,所述第一合路器211还可以用于对天线205接收到的载波聚合信号进行分频,并将分频后的射频信号输出到射频收发器201。
在一些实施例中,所述射频收发器201还包括多个接收端口。所述接收端口用于获取天线205从外界接收到的射频信号,并进行处理。所述接收端口的数量与射频收发器201上的发射端口的数量相等。例如,射频收发器201包括三个发射端口TX1、TX2、TX3,则射频收发器201还包括对应的三个接收端口。对射频收发器201的接收端口,在此不予赘述。
在一些实施例中,如图6所示,射频电路200还包括第二合路器214。所述第二合路器214的输入端分别与所述射频收发器201、所述第二开关213的输出端耦合。所述第二合路器214的输出端与所述天线205耦合。
所述第二合路器214用于对射频收发器201产生的射频信号以及第二开关213输出的射频信号进行聚合。此外,所述第二合路器214还可以用于对天线205接收到的载波聚合信号进行分频,并将分频后的射频信号输出到射频收发器201。在一些实施例中,所述第二合路器214为双频合路器。
在一些实施例中,如图7所示,射频电路200还包括第四开关215。所述第四开关215的输入端与所述射频收发器201耦合。所述第四开关215的输出端与所述第二合路器214的输入端耦合。其中,所述第四开关215可以为低频天线开关。
在一些实施例中,如图7所示,射频收发器201还包括发射端口TX4。其中,发射端口TX4可以为低频端口。低频端口TX4用于产生低频信号。所述低频端口TX4与所述第四开关215的输入端耦合。
当所述第一开关212接通所述第一合路器211,所述第二开关213接通所述第一合路器211,所述第四开关215接通时,所述天线205收发低频信号、中频信号以及高频信号的载波聚合信号。当所述第一开关212接通所述第二开关213,所述第一合路器211断开与所述第二开关213的连接,所述第四开关215接通时,所述天线205收发低频信号与高频信号的载波聚合信号。当所述第一开关212断开,所述第一合路器211接通所述第二开关213,所述第四开关215接通时,所述天线205收发低频信号与中频信号的载波聚合信号。
例如,射频收发器201的中频端口TX1可以用于产生B3频段的中频信号,高频端口TX2、TX3可以分别用于产生B40、B41频段的高频信号,低频端口TX4可以用于产生B5频段的低频信号。
当所述第一开关212接通所述第一合路器211,所述第二开关213接通所述第一合路器211,所述第四开关215接通时,所述天线205收发B5、B3、B40频段的载波聚合信号,或收发B5、B3、B41频段的载波聚合信号。
当所述第一开关212接通所述第二开关213,所述第一合路器211断开与所述第二开关213的连接,所述第四开关215接通时,所述天线205收发B5、B40频段的载波聚合信号,或收发B5、B41频段的载波聚合信号。
当所述第一开关212断开,所述第一合路器211接通所述第二开关213,所述第四开关215接通时,所述天线205收发B5、B3频段的载波聚合信号。
在一些实施例中,如图7所示,所述第四开关215为单刀单掷开关。此时,射频收发器201包括低频端口TX4。单刀单掷开关215用于接通或断开射频收发器201的低频端口TX4与第二合路器214。
在一些实施例中,如图8所示,所述第四开关215为单刀双掷开关。此时,射频收发器201包括低频端口TX4、TX5。单刀双掷开关215用于选择性接通射频收发器201的低频端口TX4、TX5与第二合路器214。
在一些实施例中,所述第四开关215还可以为单刀多掷开关,例如单刀三掷开关、单刀四掷开关等。单刀多掷开关215用于选择性接通射频收发器201的低频端口与第二合路器214。
在一些实施例中,如图9所示,射频电路200还包括第三开关216。所述第三开关216的输入端与所述第一开关212的输出端耦合。具体的,所述第三开关216的输入端与所述第一开关212的输出端中的一个端口耦合。所述第三开关216的输出端与所述第二开关213的输入端耦合。所述第三开关216用于接通或断开第一开关212与第二开关213。其中,所述第三开关216可以为中高频天线开关。
在一些实施例中,所述第三开关216可以为单刀单掷开关或单刀多掷开关,例如单刀双掷开关、单刀三掷开关等。当第三开关216为单刀多掷开关时,第一开关212的输出端中的一个端口可以与单刀多掷开关216的输入端中的一个端口耦合。此时单刀多掷开关216的输入端中的其他端口可以处于悬空状态。
可以理解的,当所述第一开关212接通所述第二开关213时,所述第三开关216的两端分别接通所述第一开关212和所述第二开关213。当所述第一开关212断开与所述第二开关213的连接时,所述第一开关212断开与所述第三开关216的连接,或者所述第三开关216断开与所述第二开关213的连接,或者所述第一开关212断开与所述第三开关216的连接并且所述第三开关216断开与所述第二开关213的连接。
在一些实施例中,如图10所示,射频收发器201的每一个发射端口可以连接双工器。其中,双工器用于对上行信号或下行信号进行滤波。例如,射频收发器201的高频端口TX2、TX3与第一开关212之间分别设置有双工器217D、217E。射频收发器201的中频端口TX1与第一合路器211之间设置有双工器217C。射频收发器201的低频端口TX4、TX5与第四开关215之间分别设置有双工器217A、217B。
在一些实施例中,如图11所示,射频收发器201的每两个发射端口可以连接四工器。其中,四工器用于对上行信号或下行信号进行滤波。例如,射频收发器201的高频端口TX3、TX4与第一开关212之间设置有四工器218C,射频收发器201的高频端口TX5、TX6与第一开关212之间设置有四工器218D。射频收发器201的中频端口TX1、TX2与第一合路器211之间设置有四工器218B。射频收发器201的低频端口TX7、TX8与第四开关215之间设置有四工器218A。
在一些实施例中,如图12所示,射频收发器201还连接有功率放大器219。其中,功率放大器219用于对射频收发器201产生的上行信号进行功率放大。
本申请实施例中,射频电路200可以收发低中高频载波聚合信号,可以收发中高频载波聚合信号,可以收发低中频载波聚合信号,可以收发低高频载波聚合信号,还可以收发高频信号的非载波聚合信号或中频信号的非载波聚合信号,从而可以提高电子设备100收发载波聚合信号或非载波聚合信号的多样性。
本申请实施例还提供一种天线装置。所述天线装置包括上述任一实施例所描述的射频电路200。其中,所述天线装置可以通过无线网络与网络设备(例如,服务器)或其他电子设备(例如,智能手机)通信,以实现与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。
以上对本申请实施例提供的射频电路、天线装置及电子设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种射频电路,其特征在于,包括射频收发器、第一合路器、第一开关、第二开关、第三开关以及天线,所述第一开关为双刀双掷开关,所述第二开关为单刀双掷开关;
所述射频收发器包括中频端口、第一高频端口和第二高频端口,所述中频端口与所述第一合路器的输入端耦合,所述第一高频端口、所述第二高频端口分别与所述第一开关的两个输入端耦合,所述第一开关的两个输出端分别与所述第一合路器的输入端、第三开关的输入端耦合,所述第一合路器的输出端与所述第二开关的一个输入端耦合,所述第三开关的输出端与所述第二开关的另一个输入端耦合,所述第二开关的输出端与所述天线耦合;
当所述第一开关接通所述第一合路器,所述第二开关接通所述第一合路器时,所述天线收发中频信号与第一高频信号的载波聚合信号,或者,所述天线收发中频信号与第二高频信号的载波聚合信号;
当所述第一开关通过所述第三开关接通所述第二开关,所述第一合路器断开与所述第二开关的连接时,所述天线收发所述第一高频信号或者所述第二高频信号,以实现非载波聚合信号的传输;
当所述第一开关断开,所述第一合路器接通所述第二开关时,所述天线收发中频信号,以实现非载波聚合信号的传输。
2.根据权利要求1所述的射频电路,其特征在于,还包括第二合路器,所述第二合路器的输入端分别与所述射频收发器、所述第二开关的输出端耦合,所述第二合路器的输出端与所述天线耦合。
3.根据权利要求2所述的射频电路,其特征在于,还包括第四开关,所述第四开关的输入端与所述射频收发器耦合,所述第四开关的输出端与所述第二合路器的输入端耦合。
4.根据权利要求3所述的射频电路,其特征在于,所述射频收发器还包括低频端口,所述低频端口与所述第四开关的输入端耦合;
当所述第一开关接通所述第一合路器,所述第二开关接通所述第一合路器,所述第四开关接通时,所述天线收发低频信号、中频信号以及所述第一高频信号的载波聚合信号,或者所述天线收发低频信号、中频信号以及所述第二高频信号的载波聚合信号;
当所述第一开关接通所述第二开关,所述第一合路器断开与所述第二开关的连接,所述第四开关接通时,所述天线收发低频信号与所述第一高频信号的载波聚合信号,或者所述天线收发低频信号与所述第二高频信号的载波聚合信号;
当所述第一开关断开,所述第一合路器接通所述第二开关,所述第四开关接通时,所述天线收发低频信号与中频信号的载波聚合信号;
当所述第一开关接通所述第一合路器,所述第二开关接通所述第一合路器,所述第四开关断开时,所述天线收发中频信号与第一高频信号的载波聚合信号,或者,所述天线收发中频信号与第二高频信号的载波聚合信号;
当所述第一开关通过所述第三开关接通所述第二开关,所述第一合路器断开与所述第二开关的连接,所述第四开关断开时,所述天线收发所述第一高频信号或者所述第二高频信号,以实现非载波聚合信号的传输;
当所述第一开关断开,所述第一合路器接通所述第二开关,所述第四开关断开时,所述天线收发中频信号,以实现非载波聚合信号的传输。
5.根据权利要求1至4任一项所述的射频电路,其特征在于,所述第三开关为单刀单掷开关或单刀多掷开关。
6.根据权利要求1至4任一项所述的射频电路,其特征在于,所述射频收发器与所述第一开关之间设置有双工器或四工器。
7.根据权利要求1至4任一项所述的射频电路,其特征在于,所述射频收发器与所述第一合路器之间设置有双工器或四工器。
8.根据权利要求3或4所述的射频电路,其特征在于,所述射频收发器与所述第四开关之间设置有双工器或四工器。
9.一种天线装置,其特征在于,所述天线装置包括权利要求1至8任一项所述的射频电路。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括电路板和后盖,所述电路板安装在所述后盖内部,所述电路板上设置有射频电路,所述射频电路为权利要求1至8任一项所述的射频电路。
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