CN109917593A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，涉及显示装置技术领域，能够解决现有的COP封装工艺无法缩小显示面板的边框宽度的问题。所述显示面板包括显示区域，显示区域包括：柔性薄膜和设置在柔性薄膜上的COP图案，COP图案上覆盖有绝缘层，绝缘层上设置有导电层；柔性薄膜上对应COP图案的位置形成有贯通槽；绝缘层上形成有过孔，过孔内填充有导电材料，导电层通过过孔内的导电材料与COP图案电连接。本发明用于显示面板。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着便携式智能终端设备的不断普及，智能终端设备的显示面板的边框越来越窄，甚至可以做到几乎无边框的全面屏。目前的显示面板一般采用OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板和LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)显示面板两种。而主流的封装方式主要有：COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Flex，or，Chip On Film)和COP(Chip On Pi)三种工艺，其中COP封装工艺较COG和COF封装工艺可以明显减小显示面板的边框。
然而现有的COP封装工艺中，显示面板的有效显示区域(Active Area，AA)与COP区域之间连接有弯折区，COP区域通过弯折区弯折在AA区域的背面。由于弯折后的弯折区的一部分依然占据边框空间，这样导致无法进一步缩小显示面板的边框宽度。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够解决现有的COP封装工艺无法缩小显示面板的边框宽度的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括显示区域，所述显示区域包括：柔性薄膜和设置在所述柔性薄膜上的COP图案，所述COP图案上覆盖有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层；所述柔性薄膜上对应所述COP图案的位置形成有贯通槽；所述绝缘层上形成有过孔，所述过孔内填充有导电材料，所述导电层通过所述过孔内的导电材料与所述COP图案电连接。
可选的，所述贯通槽通过激光剥离技术制作而成。
可选的，所述导电层和所述COP图案的制作材料相同。
可选的，所述导电层和所述COP图案的制作材料包括TiAlTi。
可选的，所述导电层采用CVD工艺制作而成。
可选的，所述导电材料为金属钨。
可选的，所述绝缘层包括依次层叠设置在所述COP图案上的阻挡层、缓冲层、第一绝缘子层，第二绝缘子层和层间介质层。
另一方面，本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：在基板上形成柔性薄膜；在所述柔性薄膜上形成COP图案；形成覆盖所述COP图案的绝缘层；形成贯通所述绝缘层的过孔，并在所述过孔内填充导电材料；在所述绝缘层上形成导电层；所述导电层通过所述过孔内的导电材料与所述COP图案电连接；在所述导电层上形成平坦层，并在所述平坦层上形成发光器件；对所述基板上与所述COP图案非对应的区域进行激光扫描，并采用激光剥离技术将所述基板和所述柔性薄膜上对应所述COP图案的部分与所述COP图案剥离开。
可选的，所述形成覆盖所述COP图案的绝缘层具体包括：在所述COP图案上依次形成阻挡层、缓冲层、第一绝缘子层，第二绝缘子层和层间介质层；所述形成贯通所述绝缘层的过孔具体为：形成贯通所述阻挡层、所述缓冲层、所述第一绝缘子层，所述第二绝缘子层和所述层间介质层的过孔；所述在所述绝缘层上形成导电层具体为：在所述层间介质层上形成导电层。
再一方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括上述任意一种所述的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，所述显示面板包括显示区域，显示区域包括：柔性薄膜和设置在柔性薄膜上的COP图案，COP图案上覆盖有绝缘层，绝缘层上设置有导电层；柔性薄膜上对应COP图案的位置形成有贯通槽；绝缘层上形成有过孔，过孔内填充有导电材料，导电层通过过孔内的导电材料与COP图案电连接。相较于现有技术，本发明实施例提供的显示面板将COP图案直接制作在显示区域内，然后通过打过孔的方式将COP图案和导电层连接；同时在柔性薄膜上对应COP图案的位置处形成贯通槽，这样外部的柔性电路板和IC芯片等就可以与外漏的COP图案直接焊接，实现电路连通。由于本发明实施例中提供的显示面板省去了弯折区，因而也就省去了弯折区所占的边框宽度，这样实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板层级结构示意图；
图2为本发明实施例提供的显示面板结构示意图；
图3为相关技术提供的显示面板层级结构示意图；
图4为相关技术提供的显示面板结构示意图；
图5为本发明实施例提供的显示面板层级结构示意图一；
图6为本发明实施例提供的显示面板层级结构示意图二；
图7为本发明实施例提供的显示面板层级结构示意图三；
图8为本发明实施例提供的显示面板层级结构示意图四；
图9为本发明实施例提供的显示面板层级结构示意图五；
图10为本发明实施例提供的显示面板层级结构示意图六；
图11为本发明实施例提供的显示面板的制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示面板，如图1、图2、图5至图10所示，包括显示区域10，显示区域10包括：柔性薄膜11和设置在柔性薄膜11上的COP图案12，COP图案12上覆盖有绝缘层13，绝缘层13上设置有导电层14；柔性薄膜11上对应COP图案12的位置形成有贯通槽111；绝缘层13上形成有过孔131，过孔131内填充有导电材料，导电层14通过过孔131内的导电材料与COP图案12电连接。
在实际应用中，柔性薄膜11可以是PI膜(Polyimide Film，聚酰亚胺薄膜)；COP图案可以包括若干芯片图案和若干排线(如金属走线)图案，COP图案用于与外部的柔性电路板19和IC芯片20焊接，以实现电路连通。
绝缘层13可以是单膜层结构，也可以是多膜层结构，本发明实施例对此不做限定。当绝缘层13为多膜层结构时，参考图6至图10所示，绝缘层13包括依次层叠设置在COP图案12上的阻挡层132、缓冲层133、第一绝缘子层134，第二绝缘子层135和层间介质层136。
绝缘层13上形成有过孔131，本发明实施例对于过孔131的制作工艺不做限定。示例的，可以采用干法刻蚀工艺制作过孔131。在制作好过孔131后，需在过孔131中填充导电材料，利用导电材料实现导电层14与COP图案12之间的电连接，本发明实施例对于过孔131内具体的填充材料不做限定，示例的，可以采用金属材料，如金属钨等，或采用金属合金材料。
参考图1和图10所示，由于COP图案12需要与外部的柔性电路板19和IC芯片20等连接，因而COP图案12的焊接部分必须外漏出，因而可以在柔性薄膜11上对应COP图案12的位置处形成贯通槽111以使COP图案12外漏。
图3为相关技术提供的显示面板层级结构示意图，图4为相关技术提供的显示面板结构示意图；参考图4可知，显示面板的显示区域10与COP图案12之间连接有弯折区18，COP图案12通过弯折区18弯折在显示区域10的背面。由于弯折后的弯折区18的一部分依然占据边框空间，这样导致无法进一步缩小显示面板的边框宽度。而在本发明实施例中，参考图1和图2所示，COP图案12直接制作在显示区域10内，通过打过孔131的方式将COP图案12和导电层14连接；同时在柔性薄膜11上对应COP图案12的位置处形成贯通槽111，这样外部的柔性电路板19和IC芯片20等就可以与外漏的COP图案12直接焊接，实现电路连通。由于本发明实施例中提供的显示面板省去了弯折区18，因而也就省去了弯折区18所占的边框宽度，这样就实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。
本发明实施例对于贯通槽111的制作工艺不做限定。示例的，可以采用激光扫描和激光剥离技术来制作。具体的，参考图9和图10所示，在制作完发光器件17后，可以采用激光扫描基板15上除去与COP图案12对应的区域151以外的剩余区域，然后采用激光剥离技术将基板15和柔性薄膜11上对应COP图案12的部分与COP图案12剥离开，以形成贯通槽111。
本发明实施例对于导电层14和COP图案12的制作材料不做限定，两者的制作材料可以相同，也可以不同。在实际应用中，为了便于制作，可以设置导电层14和COP图案12的制作材料相同，可以均采用金属材料或金属合金材料制作，如TiAlTi等。本发明实施例对于导电层14的制作工艺亦不做限定，示例的，可以采用溅射(sputter)工艺，也可采用CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)工艺等。由于CVD工艺成膜效果较好，因而通常选用CVD工艺。
本发明另一实施例提供一种显示面板的制备方法，如图5至图11所示，所述制备方法包括：
步骤101、在基板15上形成柔性薄膜11。
步骤102、在柔性薄膜11上形成COP图案12。
示例的，可以通过溅射工艺先形成COP膜层，然后对COP膜层进行一次构图工艺形成COP图案12，如图5所示。
步骤103、形成覆盖COP图案12的绝缘层13。
如图6所示，绝缘层13可以包括阻挡层132、缓冲层133、第一绝缘子层134，第二绝缘子层135和层间介质层136。
步骤104、形成贯通绝缘层13的过孔131，并在过孔131内填充导电材料，如图7所示。
步骤105、在绝缘层13上形成导电层14；导电层14通过过孔131内的导电材料与COP图案12电连接，如图8所示。
步骤106、在导电层14上形成平坦层16，并在平坦层16上形成发光器件17，如图8所示。
步骤107、对基板15上与COP图案12非对应的区域进行激光扫描，并采用激光剥离技术将基板15和柔性薄膜11上对应COP图案12的部分与COP图案12剥离开。
参考图9所示，对基板15上除去与COP图案12对应的区域151以外的剩余区域进行激光扫描；然后参考图10所示，采用激光剥离技术将基板15和柔性薄膜11上对应COP图案12的部分与COP图案12剥离开，由于柔性薄膜11上与COP图案12对应的部分未经激光扫描，因而在剥离过程中就留在了基板15上，因此形成了贯通槽111，以使得COP图案12外漏。
本发明再一实施例提供一种显示装置，包括上述任意一种所述的显示面板。由于本发明实施例提供的显示面板将COP图案直接制作在显示区域内，然后通过打过孔的方式将COP图案和导电层连接；同时在柔性薄膜上对应COP图案的位置处形成贯通槽，这样外部的柔性电路板和IC芯片等就可以与外漏的COP图案直接焊接，实现电路连通。由于本发明实施例中提供的显示面板省去了弯折区，因而也就省去了弯折区所占的边框宽度，这样实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括显示区域，其特征在于，所述显示区域包括：
柔性薄膜和设置在所述柔性薄膜上的COP图案，所述COP图案上覆盖有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层；
所述柔性薄膜上对应所述COP图案的位置形成有贯通槽；
所述绝缘层上形成有过孔，所述过孔内填充有导电材料，所述导电层通过所述过孔内的导电材料与所述COP图案电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述贯通槽通过激光剥离技术制作而成。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层和所述COP图案的制作材料相同。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述导电层和所述COP图案的制作材料包括TiAlTi。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层采用CVD工艺制作而成。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电材料为金属钨。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层包括依次层叠设置在所述COP图案上的阻挡层、缓冲层、第一绝缘子层，第二绝缘子层和层间介质层。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
在基板上形成柔性薄膜；
在所述柔性薄膜上形成COP图案；
形成覆盖所述COP图案的绝缘层；
形成贯通所述绝缘层的过孔，并在所述过孔内填充导电材料；
在所述绝缘层上形成导电层；所述导电层通过所述过孔内的导电材料与所述COP图案电连接；
在所述导电层上形成平坦层，并在所述平坦层上形成发光器件；
对所述基板上与所述COP图案非对应的区域进行激光扫描，并采用激光剥离技术将所述基板和所述柔性薄膜上对应所述COP图案的部分与所述COP图案剥离开。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成覆盖所述COP图案的绝缘层具体包括：
在所述COP图案上依次形成阻挡层、缓冲层、第一绝缘子层，第二绝缘子层和层间介质层；
所述形成贯通所述绝缘层的过孔具体为：形成贯通所述阻挡层、所述缓冲层、所述第一绝缘子层，所述第二绝缘子层和所述层间介质层的过孔；
所述在所述绝缘层上形成导电层具体为：在所述层间介质层上形成导电层。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至7中任意一项所述的显示面板。
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