CN109884562B - 差分磁场检测模块及磁场探头 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种差分磁场检测模块，包括依次堆叠设有多个布线层的PCB板。第一接地层和第二接地层均设有探测孔缝；第一接地层还设有第一共面波导传输线和第二共面波导传输线；第一共面波导传输线的中心导带的第一端用于连接外部信号分析设备；第二共面波导传输线的中心导带的第一端用于连接外部信号分析设备。第一信号层设有第一探测线，第一探测线的第一端连接第一接地层，第一探测线的第二端连接第一共面波导传输线中心导带的第二端。第二信号层设有第二探测线，第二探测线的第一端连接第二接地层，第二探测线的第二端连接第二共面波导传输线中心导带的第二端。PCB板靠近探测孔缝的端面上还设有浮地金属部，浮地金属部用于抑制电场干扰。

Description

差分磁场检测模块及磁场探头

技术领域

本发明涉及电磁探测领域，尤其涉及一种差分磁场检测模块及磁场探头。

背景技术

随着科技的发展，电子设备变得更加小型化、高频化和高密度化，与此同时技术的进步也使得电子设备的电磁可靠性问题变成亟待解决的问题。目前，基于近场测量的干扰图像重构是现今处理EMC(Electro MagneticCompatibility，电磁兼容性)设计问题最有效的方法。在电子设备工作时，辐射源发出的电磁干扰一般具有较宽的频谱范围，因此宽带近场磁场探头是近场扫描的关键，同时也是解决电子设备的电磁可靠性问题必不可少的工具之一。

在实际检测磁场的过程中，发明人发现传统的磁场探头电场抑制比低，磁场探头往往会受到电场干扰而影响磁场检测结果的准确性。

发明内容

基于此，有必要针对上述传统磁场探头电场抑制比低的问题，提供一种差分磁场探头。

本发明实施例提供一种差分磁场检测模块，包括依次堆叠设有第一接地层、第一信号层、第二信号层和第二接地层的PCB板；

第一接地层和第二接地层均设有探测孔缝；第一接地层还设有第一共面波导传输线和第二共面波导传输线；第一共面波导传输线的中心导带的第一端用于连接外部信号分析设备；第二共面波导传输线的中心导带的第一端用于连接外部信号分析设备；

第一信号层设有第一探测线，第一探测线的第一端连接第一接地层，第一探测线的第二端连接第一共面波导传输线中心导带的第二端；

第二信号层设有第二探测线，第二探测线的第一端连接第二接地层，第二探测线的第二端连接第二共面波导传输线中心导带的第二端；

第一探测线和第二探测线在第一接地层上的正投影，半包围探测孔缝在第一接地层上的正投影；

PCB板靠近探测孔缝的端面上还设有浮地金属部，浮地金属部用于抑制电场干扰。

在其中一个实施例中，浮地金属部包覆端面。

在其中一个实施例中，第一探测线和第二探测线对称设置。

在其中一个实施例中，第一探测线的第二端通过第一信号通孔连接第一共面波导传输线中心导带的第二端；第二探测线的第二端通过第二信号通孔连接第二共面波导传输线中心导带的第二端。

在其中一个实施例中，PCB板还开设有若干个第一屏蔽通孔和若干个第二屏蔽通孔；

若干个第一屏蔽通孔设置在第一信号通孔四周，并且与第一信号通孔的距离均相等；

若干个第二屏蔽通孔设置在第二信号通孔四周，并且与第二信号通孔的距离均相等。

在其中一个实施例中，第一共面波导传输线为第一背敷金属共面波导传输线，第二共面波导传输线为第二背敷金属共面波导传输线；

第一背敷金属共面波导传输线的背敷金属层和第二背敷金属共面波导传输线的背敷金属层均设置在第一信号层。

在其中一个实施例中，第一探测线的第一端通过第一导电盲孔连接第一接地层；第二探测线通过第二导电盲孔连接第二接地层。

在其中一个实施例中，PCB板还设有若干接地通孔，接地通孔电连接第一接地层和第二接地层。

在其中一个实施例中，PCB板为玻璃纤维板。

本发明实施例还提供一种磁场探头，包括探头外壳，探头外壳封装有上述任一项实施例提供的差分磁场检测模块。

上述差分磁场检测模块，在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的端部设置浮地金属部，能够屏蔽对第一探测线和第二探测线造成干扰的电场，从而实现提高电场抑制比的效果。同时，由于第一探测线和第二探测线互相独立检测磁场，每个探测线都包含完整的检测信息，检测到的信号强度是传统的两倍，因此能够提高检测准确度。

附图说明

图1为本发明一个实施例差分磁场检测模块的示意图；

图2为本发明一个实施例差分磁场检测模块第一接地层的布线示意图；

图3为本发明一个实施例差分磁场检测模块第一信号层的布线示意图；

图4为本发明一个实施例差分磁场检测模块第二信号层的布线示意图；

图5为本发明一个实施例差分磁场检测模块第二接地层的布线示意图；

图6为本发明一个实施例差分磁场检测模块的频率响应和校准因子曲线；

图7为本发明一个实施例差分磁场检测模块的圆极化特性曲线图；

图8为本发明一个实施例差分磁场检测模块的电场抑制比曲线图；

图9为本发明一个实施例差分磁场检测模块的空间分辨率曲线图。

具体实施方式

为了更好地理解本发明的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本发明进行进一步讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明实施例提供一种差分磁场检测模块，包括依次堆叠设有第一接地层、第一信号层、第二信号层和第二接地层的PCB板1。

第一接地层和第二接地层均设有探测孔缝4；第一接地层还设有第一共面波导传输线31和第二共面波导传输线32。第一共面波导传输线31的中心导带的第一端用于连接外部信号分析设备；第二共面波导传输线32的中心导带的第一端用于连接外部信号分析设备。

第一信号层设有第一探测线21，第一探测线21的第一端连接第一接地层，第一探测线21的第二端连接第一共面波导传输线31中心导带的第二端。第二信号层设有第二探测线22，第二探测线22的第一端连接第二接地层，第二探测线22的第二端连接第二共面波导传输线32中心导带的第二端。第一探测线21和第二探测线22在第一接地层上的正投影，半包围探测孔缝4在第一接地层上的正投影。PCB板1靠近探测孔缝4的端面上还设有浮地金属部5，浮地金属部5用于抑制电场干扰。

其中，共面波导传输线(Coplanar Waveguide，CPW)是在介质基片的一个面上制作出中心导体带，并在紧邻中心导体带的两侧制作出导体平面而形成的传输线。

探测孔缝4是由孔和缝组成的开口，探测孔缝4的孔是为了能让磁感线穿过，从而使布设在孔周围的探测线产生电信号；探测孔缝4的缝是为了打破屏蔽层的封闭环路，防止感生电流引起的抵抗待测磁场的感生磁场。因此，只要探测孔缝4的设置能够使待测磁场穿过PCB板1，从而使得探测线感应磁场变化对磁场进行检测即可。可选的，探测孔缝4设置在PCB板1的一端，探测孔缝4的缝沿PCB板1的长度方向延伸到PCB板1的末端。

外部信号分析设备用于对采集的信号进行数据处理后，确定待测磁场的相关信息。外部信号分析设备可以是矢量网络分析仪，也可以是频谱分析仪，还可以是示波器。

PCB设置多层，可以得到更好的电磁兼容性，使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度需求，有助于屏蔽和抑制EMI(Electromagnetic

Interference，电磁干扰)。在本实施例中，PCB的第一层和第四层为接地层，即外层接地，能够更好地屏蔽电磁干扰，保证内层的第一信号层和第二信号层的信号无干扰传输。可选地，第一接地层和第二接地层配合设置在第一信号层或者第二信号层中的探测线，可以形成带状线的结构。带状线是由两块金属带与中间一块具有一定宽度和厚度的矩形截面的导体带构成；由于两边都有金属带，因此，其阻抗容易控制，同时屏蔽较好，可保证高空间分辨率、高精度的磁场分布测量。在本实施例中，第一探测线21与第一接地层、第二接地层组成带状线的结构，第二探测线22与第一接地层、第二接地层也组成带状线的结构。图2为一个实施例中第一接地层的布线示意图，图3为一个实施例中第一信号层的布线示意图，图4为一个实施例中第二信号层的布线示意图，图5为一个实施例中第二接地层的布线示意图，其中，图中的斜线阴影部分为设置导电材料的区域，可选的，斜线阴影部分为覆铜区，用于涂覆金属铜。

参考图3和图4所示，第一探测线21的第一端与第一接地层连接，可以是通过通孔与第一接地层连接，也可以通过盲孔9与第一接地层连接。第一探测线21设有第一感应部，第一感应部在第一接地层上的正投影沿探测孔缝4在第一接地层上正投影的周围绕行布设。这例所述第一感应部在第一接地层上的正投影，应理解为将第一接地层看作是一个没有厚度的薄板时，第一感应部在第一接地层上的投影，类似地，探测孔缝4的正投影也做相同理解。第二探测线22的第一端与第二接地层连接，也可以通过通孔与第二接地层连接，或者通过盲孔9与接地层连接。与第一探测线21相似，第二探测线22设有第二感应部，第二感应部在第一接地层上的正投影，沿探测孔缝4在第一接地层上正投影的周围绕行布设。第一探测线21和第二探测线22的组合设置，使得第一探测线21和第二探测线22在第一接地层上的正投影，半包围探测孔缝4第一接地层上的正投影。

在PCB板1靠近探测孔缝4的端面上，设有浮地金属部5。浮地金属部5在空间上与PCB板1的各个布线层垂直，这样能够屏蔽与浮地金属部5垂直的磁场干扰，同时还能屏蔽电场干扰，提高差分磁场检测模块的电场抑制比。

第一探测线21和第二探测线22独立设置在不同的布线层，能够降低两个探测线之间的影响。而且，第一探测线21能够独立形成对应的检测环路，第二探测线22也能够独立形成对应的检测环路，两个检测环路共同对待测磁场进行检测，当连接到外部信号分析设备时，可处理的信息强度是传统检测模块的两倍，检测结果更加准确。

与传统的磁场检测模块相比，本发明实施例提供的差分磁场检测模块在PCB板1的端部设置浮地金属部5，能够屏蔽对第一探测线21和第二探测线22造成干扰的电场，从而实现提高电场抑制比的效果。同时，由于第一探测线21和第二探测线22互相独立检测磁场，每个探测线都包含完整的检测信息，检测到的信号强度是传统的两倍，因此能够提高检测准确度

在其中一个实施例中，浮地金属部5包覆PCB板1的端面。这里所说的包覆，应理解为浮地金属部5完全覆盖PCB板1靠近探测孔缝4的端面。浮地金属部5完全覆盖端面，能够将屏蔽性能最优化，从而提高电场抑制比。

在其中一个实施例中，如图3所示，为一个实施例中，第一信号层的的布线示意图，图4为一个实施例中第二信号层的布线示意图。图中斜线阴影部分为设置导电材料的区域，可选地，斜线阴影部分为覆铜区域。第一探测线21和第二探测线22轴对称设置。这里所说的轴对称设置，应理解为，第一探测线21和第二探测线22在第一接地层上的各自投影呈轴对称设置。可选地，第一探测线21和第二探测线22在第一接地层上的各自投影，以探测孔缝4的对称轴呈轴对称设置。这样，能够使第一探测线21和第二探测线22的传输路径对称，从而使得各自感应产生的电信号在传输过程中受到的干扰相同，当外部信号分析设备接收到两个探测线的信号后，便于对电场干扰进行处理，从而得到高电场抑制比的检测信息。可选地，第一探测线21的第一感应部，以及第二探测线22的第二感应部，在第一接地层上的正投影可以呈圆形设置，也可以呈矩形设置，还可以以其他轴对称图形设置，第一感应部和第二感应部在第一接地层上的正投影半包围探测孔缝4在第一接地层上的正投影即可。

在其中一个实施例中，第一探测线21的第二端通过第一信号通孔61连接第一共面波导传输线31中心导带的第二端；第二探测线22的第二端通过第二信号通孔62连接第二共面波导传输线32中心导带的第二端。

PCB板1设有第一信号通孔61和第二信号通孔62。第一信号通孔61和第二信号通孔62是内壁镀有导电层的通孔，贯穿PCB板1各层。第一信号通孔61使第一探测线21和第一共面波导传输线31中心导带电连接，第二信号通孔62使第二探测线22和第二共面波导传输线32中心导带电连接，从而使得电信号在第一探测线21和第二探测线22所属的带状线上的传输转换为中心导带所在的共面波导传输线的传输。第一信号通孔61和第二信号通孔62的设置，除了可使设置在不同层上的第一探测线21、第一中心导带、第二探测线22和第二中心导带与各自对应的布线实现电连接外，还能够实现阻抗匹配。由于在高速电路中要想把信号能量从源端全部有效的传送到负载端，必须使传输线特征阻抗与信号的源端阻抗和负载阻抗匹配，否则信号会发生反射，导致信号波形的畸变等一系列问题。可以通过合理设计第一信号通孔61，使第一探测线21和第一共面波导传输线31中心导带以合适的阻抗传输信号；合理设计第二信号通孔62，使第二探测线22和第二共面波导传输线32中心导带以合适的阻抗传输信号。可选地，信号传输的合适阻抗为50欧姆。

在其中一个实施例中，PCB板1还设有若干个第一屏蔽通孔71和若干个第二屏蔽通孔72。若干个第一屏蔽通孔71设置在第一信号通孔61四周，并且与第一信号通孔61的距离均相等。若干个第二屏蔽通孔72设置在第二信号通孔62四周，并且与第二信号通孔62的距离均相等。

其中，第一屏蔽通孔71和第二屏蔽通孔72均贯穿PCB板1各层，都是内壁镀有导电层的通孔。第一屏蔽通孔71和第二屏蔽通孔72均将第一接地层和第二接地层连接。

第一屏蔽通孔71沿第一信号通孔61的四周呈离散分布，第二屏蔽通孔72沿第二信号通孔62的四周离散分布，能够屏蔽干扰，同时能够抑制信号的衰减，补偿信号通孔的阻抗失配。第一屏蔽通孔71的数量根据PCB板1的实际尺寸确定，相邻的两个第一屏蔽通孔71之间的间隔和距离根据实际检测模块的结构、传输布线的尺寸以及PCB板1各布线层厚度进行调整确定，只要间隔距离的设置能够实现屏蔽干扰、抑制信号衰减或补偿阻抗的需求即可。同样地，第二屏蔽通孔72的设置与第一屏蔽通孔71的设置相似，第二屏蔽通孔72的数量、相邻两个第二屏蔽通孔72的间隔距离的设置，也是根据磁场检测模块的结构、传输布线的尺寸、PCB板1各布线层的厚度等参数进行调整，只要能够实现预设需求即可。可选地，第一屏蔽通孔71的数量与第二屏蔽通孔72的数量相同。相邻两个第一屏蔽通孔71的间隔距离与相邻两个第二屏蔽通孔72的间隔距离相同。每个第一屏蔽通孔71到第一信号通孔61的距离，与每个第二屏蔽通孔72到第二信号通孔62的距离相同。

在其中一个实施例中，第一共面波导传输线31为第一背敷金属共面波导传输线，第二共面波导传输线32为第二背敷金属共面波导传输线。第一背敷金属共面波导传输线的背敷金属层和第二背敷金属共面波导传输线的背敷金属层均设置在第一信号层，即图3所示的斜线阴影部分。

共面波导传输线可由介质基片、介质基片上表面的中心导带和接地导带组成。其结构可如图所示，中间为薄的中心导体带，两侧平行中心导体带且与中心导体带距离很近的为接地导带；中心导体带与接地导带之间的小间距可实现电路的低阻抗，且通过调节该间距可以改变共面波导传输线的传输阻抗。接地导带的金属面是半无限的，但在实际加工中其面积都是有限的。共面波导传输线能够保证高空间分辨率、高精度的磁场分布测量。进一步地，共面波导传输线还可以是背敷金属共面波导传输线(Conductor Backed Coplanar

Waveguide,CB-CPW),背敷金属共面波导传输线的结构是在上述常规的共面波导传输线的结构基础上，在介质基片的背面，即介质基片的下表面设置背敷金属层。介质基片上表面的接地导带通过金属填充过孔和介质基片下表面的金属接地层相连接，实现一致的接地性能；由于增强的接地结构，可以降低接地平面的阻抗，有助于背敷金属共面波导传输线的阻抗设计和射频信号的传输，通过合理的设置，可与带状线、信号通孔以及屏蔽通孔合理搭配，形成合适的传输阻抗，将检测电信号传输出去，能够保证高空间分辨率、高精度的磁场分布测量。

可选地，第一背敷金属共面波导传输线和第二背敷金属共面波导传输线的背敷金属层也可以均设置在第二信号层，当然，也可以分设在不同层，比如一个设置在第一信号层，另一个设置在第二信号层，只要各自能够对应组成背敷金属共面波导传输结构即可。

在其中一个实施例中，PCB板1还设有若干接地通孔，接地通孔电连接第一接地层和第二接地层。接地通孔连接第一接地层和第二接地层，使得第一接地层和第二接地层的接地电位一致，从而实现一致的接地性能，可以降低接地层的阻抗，有助于屏蔽干扰，实现信号层中的信号传输，保证高空间分辨率、高精确的磁场测量。接地通孔的数量、分布方式可以根据PCB板1的形状、传输布线的尺寸以及PCB板1各布线层的厚度等参数进行调整，只要能够实现接地和屏蔽即可。

在其中一个实施例中，PCB板1为玻璃纤维板，即环氧树脂板。可选地，PCB板1为FR4耐燃等级的电路板；

具体而言，对于高频电场探测，可采用具备FR4防火等级(如，玻璃纤维环氧树脂覆铜板)的电路板；FR4基板材料其耐热可到300℃左右，工作频率可达到数千兆赫兹，介电常数可为4.3左右。

可选的，高带宽的磁场检测模块的PCB板1还可以采用碳氢化合物陶瓷基板材料的电路板。比如，Rogers4系列的基板材料，其介电常数可为3.5左右，耗散因数可小于0.004。可选地，采用型号为Rogers4350B的板材。

需要说明的是，高频基板材料的基板特性可包括：介电常数必须小而且相对稳定；其介质损耗必须小，由于介质损耗影响到信号传输的品质，介质损耗越小，信号损耗也越小；吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗；耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好；使用高频基板材料的PCB板1，可保证传输阻抗匹配、并抑制信号衰减以及传输谐振，使具探头有较高的探测带宽并保证高空间分辨率、高精度的磁场分布测量。

在其中一个实施例中，外部分析设备可以分别通过连接器与第一中心导带的第二端连接、第二中心导带的第二端连接。比如，可以焊接SMA连接器(Subminiature A Typeconnector，微波高频连接器)，通过SMA连接器连接外部信号分析设备磁场检测模块的中心导带。

在其中一个实施例中，探测孔缝4轴对称设置，其对称轴在第一接地层上的正投影与两个探测线在第一接地层正投影的对称轴重合。探测孔缝4的大小影响探测灵敏度和空间分辨率。在本实施例中，探测孔缝4设置在PCB板11的一端，探测孔缝4的孔为矩形，长1mm，宽0.8mm；探测孔缝4的缝宽为0.1mm。

如图6所示为本发明实施例一个差分磁场检测模块的频率响应和校准因子曲线，可选地，可以利用微带线产生一定的射频电磁场，并通过网络分析仪对该射频电磁场探头的测量结果进行探测校准。测量出来的频率响应和校准因子如图所示。图中可以看出双环路的频率响应要高于单环路，双环路的校准因子要低于单环路，从而说明该探头可以提升探测效率。

可选地，差分磁场检测模块的应用频率范围由其整体设计决定，包括材料的应用以及结构的设计。可以应用一定的方法标定其频率应用范围。

如图7所示，为本发明实施例差分磁场检测模块的圆极化特性曲线图，即探头沿着在微带线上方沿着Z轴旋转，此时通过探头环路的有效面积随着角度而变化，每间隔5°记录探头的输出电压，并将记录的电压和角度数据绘制在极坐标下就得到了圆极化特性。该特性说明探头在旋转过程中满足Hcos(θ)的规律。0°时为磁场最大值H，90°时为磁场最小值接近于0。

如图7所示为本发明实施例差分磁场检测模块的电场抑制比曲线图，从图中可得，差分磁场检测模块的电场抑制比可以达到29dB以上，同时两条曲线说明带有浮地设计可以提高电场抑制比。

可选地，通过扫描已知宽度的微带线可以标定差分磁场检测模块的空间分辨率。如图9所示为本发明实施例差分磁场检测模块的空间分辨率曲线图，从图中可得差分磁场检测模块的空间分辨率约为1.3mm。

本发明实施例还提供一种磁场探头，包括探头外壳，探头外壳封装有上述任一项磁场检测模块实施例提供的磁场检测模块。

可选地，磁场检测模块的PCB板1还开设有安装孔，用于安装探头外壳，或者固定于外部信号分析设备上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种差分磁场检测模块，其特征在于，包括依次堆叠设有第一接地层、第一信号层、第二信号层和第二接地层的PCB板；

所述第一接地层和所述第二接地层均设有探测孔缝；所述第一接地层还设有第一共面波导传输线和第二共面波导传输线；所述第一共面波导传输线的中心导带的第一端用于连接外部信号分析设备；所述第二共面波导传输线的中心导带的第一端用于连接外部信号分析设备；

所述第一信号层设有第一探测线，所述第一探测线的第一端连接所述第一接地层，所述第一探测线的第二端连接所述第一共面波导传输线中心导带的第二端；

所述第二信号层设有第二探测线，所述第二探测线的第一端连接所述第二接地层，所述第二探测线的第二端连接所述第二共面波导传输线中心导带的第二端；

所述第一探测线和所述第二探测线在所述第一接地层上的正投影，半包围所述探测孔缝在所述第一接地层上的正投影；所述探测孔缝用于使待测磁场穿过所述PCB板，从而使得所述第一探测线和所述第二探测线感应磁场变化；

所述PCB板靠近所述探测孔缝的端面上还设有浮地金属部，所述浮地金属部用于抑制电场干扰。

2.根据权利要求1所述的差分磁场检测模块，其特征在于，所述浮地金属部包覆所述端面。

3.根据权利要求2所述的差分磁场检测模块，其特征在于，所述第一探测线和所述第二探测线轴对称设置。

4.根据权利要求3所述的差分磁场检测模块，其特征在于，所述第一探测线的第二端通过第一信号通孔连接所述第一共面波导传输线中心导带的第二端；所述第二探测线的第二端通过第二信号通孔连接所述第二共面波导传输线中心导带的第二端。

5.根据权利要求4所述的差分磁场检测模块，其特征在于，所述PCB板还开设有若干个第一屏蔽通孔和若干个第二屏蔽通孔；

若干个所述第一屏蔽通孔设置在所述第一信号通孔四周，并且与所述第一信号通孔的距离均相等；

若干个所述第二屏蔽通孔设置在所述第二信号通孔四周，并且与所述第二信号通孔的距离均相等。

6.根据权利要求5所述的差分磁场检测模块，其特征在于，所述第一共面波导传输线为第一背敷金属共面波导传输线，所述第二共面波导传输线为第二背敷金属共面波导传输线；

所述第一背敷金属共面波导传输线的背敷金属层和所述第二背敷金属共面波导传输线的背敷金属层均设置在所述第一信号层。

7.根据权利要求6所述的差分磁场检测模块，其特征在于，所述第一探测线的第一端通过第一导电盲孔连接所述第一接地层；所述第二探测线通过第二导电盲孔连接所述第二接地层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的差分磁场检测模块，其特征在于，所述PCB板还设有若干接地通孔，所述接地通孔电连接所述第一接地层和所述第二接地层。

9.根据权利要求1-7任一项所述的差分磁场检测模块，其特征在于，所述PCB板为玻璃纤维板。

10.一种磁场探头，包括探头外壳，其特征在于，所述探头外壳封装有权利要求1-9任一项所述的差分磁场检测模块。

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