CN109765299A - 一种剪切模量测量系统及其方法 - Google Patents

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朱正义
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樊建超
吕雪莹
王强
郭伟毅
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Abstract

一种剪切模量测量系统包括:试件承载组件,试件承载组件包括试件容纳部,试件悬挂在试件容纳部中,且试件容纳部中设置有激振装置,激振装置驱动试件振动;摄像装置,摄像装置具有测振摄像头,测振摄像头支承在支架上,并对准试件,从而测振摄像头能够对试件进行测振;以及控制台,控制台与摄像装置和试件容纳部中的激振装置相连接,从而能够向摄像装置和激振装置发送控制信号,以及从摄像装置接收测量信号,并能够基于测量信号计算出试件的剪切模量。该系统测量精度高,结构简单,且易于操作。还公开了一种剪切模量测量方法。

Description

一种剪切模量测量系统及其方法
技术领域
本发明涉及对材料力学性能的测量,更具体地,本发明涉及对材料的剪切模量进行测量的系统和方法。
背景技术
在设计各种工程结构时,需要对各种材料进行选择。对材料进行选择的主要依据是该材料的力学特性,即材料的宏观性能。在工程设计中经常要考虑的力学性能包括弹性性能、塑性性能、抗冲击性能等。
目前,在许多领域中,对于结构设计的要求朝着轻便、精巧的方向发展,这一点在航空航天领域中尤其如此。在航空航天领域,要求飞行器的重量尽可能的轻,同时又要确保结构的可靠性,由此,需要更为准确地得到材料的力学性能参数,为结构设计提供可靠的参考依据。
剪切模量是结构设计时要考虑的材料力学特性之一。剪切模量是指材料在弹性变形的比例极限范围内剪切应力与材料的应变的比值,它表征材料抵抗剪切应变的能力,剪切模量越大,表示材料的刚性越强。
剪切模量传统测量方法如下:如图1所示,圆柱形的试件2两端支承在扭角仪1上,通过扭角仪1对该试件2施加一个扭矩。在扭矩的作用下,圆柱形的试件2会被扭转一个角度。可以测量和/或计算出该角度,再使用公知的公式基于所施加的扭矩以及对应的扭转角度来计算出试件2的剪切模量。
但是,上述传统的剪切模量测量装置和方法存在一些弊端,无法满足越来越高的剪切模量测量精度要求。例如,在用扭角仪进行剪切模量的测量时,扭角仪夹持住试件的两端来施加扭矩,因而是一种接触式的加载试验,这对于某些脆性材料来说容易在试验过程中发生断裂。此外,传统的扭角仪需要在常温条件下测量剪切模量,因此无法测量材料在不同温度条件下的剪切模量,但工程人员发现,剪切模量是会随着温度改变而变化的物理量,因此在温度会发生变化的应用场合中,用扭角仪来测量剪切模量的方式将不再适用。
因此,对于剪切模量的测量,需要能够有效、简单且易于操作的剪切模量测量系统和方法,且该测量系统和方法能够针对不同的温度条件测量材料的剪切模量。
发明内容
本发明是为解决以上所述现有技术所存在的问题而做出的。本发明的一个目的是提供一种结构简单且易于操作的系统来测量受试材料的剪切模量。本发明的进一步的目的是提供一种能够测量受试材料在不同的温度条件下的剪切模量的系统。本发明还意在提供对应的剪切模量测量方法。
本发明涉及一种用于试件的剪切模量测量系统,该系统包括:
试件承载组件,试件承载组件包括试件容纳部,试件悬挂在试件容纳部中,且试件容纳部中设置有激振装置,激振装置驱动试件振动;
摄像装置,摄像装置具有测振摄像头,测振摄像头支承在支架上,并对准试件,从而测振摄像头能够对试件进行测振;以及
控制台,控制台与摄像装置和试件容纳部中的激振装置相连接,从而能够向摄像装置和激振装置发送控制信号,以及从摄像装置接收测量信号,并能够基于测量信号计算出试件的剪切模量。
通过本发明的上述结构的剪切模量测量系统,可以由激振装置对悬挂的试件进行激振,并由摄像装置对该试件进行测振,来得出试件的一阶扭转频率,然后可基于该一阶扭转频率计算出该试件的剪切模量。这样,可实现对试件的无接触测量,不会对试件产生损伤。并且,该系统是通过对试件的一阶扭转频率的测量来得到剪切模量,抗干扰性强,测量精度高,且该系统的结构简单,且易于操作。
较佳地,激振装置为音频激振装置。由此,可进一步实现对试件的无接触测量。
在一种具体的实施结构中,控制台包括台架以及放置或安装在台架上的以下部件中的至少一个:
测振仪,测振仪与测振摄像头相连接,接收来自测振摄像头的测量信号;
信号发生器,信号发生器向激振装置向激振装置输出振动信号,以激活激振装置;以及
控制装置,控制装置连接并控制测振仪、信号发生器和测振摄像头。
进一步地,测振摄像头可为激光测振摄像头,激光测振摄像头具有:
分光镜,通过分光镜产生两束激光束,其中一束为信号光束,入射到试件上并被试件的表面反射或散射,另一束为参考光束;以及
光敏元件,参考光束与被试件反射或散射的信号光束在光敏元件上产生干涉,并生成干涉信号;
以及其中,测振仪为激光测振仪,且所接收到的测量信号为干涉信号。
进一步较佳地,试件容纳部为温控箱,在温控箱中设置有加热元件。通过加热元件对温控箱的加热,可实现对特定温度下的剪切模量的测量。
进一步地,控制台包括温度控制器,温度控制器与加热元件相连接,并控制加热元件,以将所测量的试件的温度控制在预定温度。
其中,温度控制器控制施加在加热元件上的电压;和/或在温控箱中还设置有温度传感器,温度控制器接收由温度传感器所发出的温度信号。由此,可提高温度控制的精度。
较佳地,试件承载组件还包括固定台,试件容纳部固定在固定台上。
其中,固定台和/或试件容纳部的结构基频大于试件的一阶扭转频率。这样,在对试件进行激振时,固定台和/或试件容纳部不会受到振动的影响。
本发明还涉及一种测量试件的剪切模量的方法,该方法包括如下步骤:
系统搭建步骤,在系统搭建步骤中,搭建如上所述的剪切模量测量系统,并将试件悬挂在试件容纳部中;
测振步骤,在测振步骤中,激振装置驱动试件振动,测振摄像头对试件进行测振,产生与试件的振动相关的电信号,并将该电信号传送给控制台;以及
数据分析步骤,在数据分析步骤中,控制台对电信号进行频谱分析,得出试件的一阶扭转频率,并基于试件的一阶扭转频率计算出试件的剪切模量。
在测振摄像头具体为激光测振摄像头,且控制台包括控制装置、激光测振仪和和信号发生器的情况下,在测振步骤中,控制装置控制信号发生器产生激励信号,并将激励信号传递给激振装置,激振装置对试件进行音频激振,通过激光测振摄像头的分光镜产生信号光束和参考光束,使信号光束入射到试件上,并为试件的表面反射或散射,被反射或散射的信号光束与参考光束在激光测振摄像头的光敏元件上发生干涉,生成干涉信号,并将干涉信号作为电信号传递到激光测振仪;以及在数据分析步骤中,激光测振仪对干涉信号进行解码,得到试件的动态位移值,并将动态位移值传送给控制装置,控制装置基于动态位移值得出试件的一阶扭转频率。
较佳地,在测振步骤中,在对试件进行音频激励之前,检测试件上预设的测试点的反光性能,其中,将激光测振摄像头所产生的光束照射到预设的测试点上,再评估反射回来的光束强度,若反光性能不足,则在预设的测试点处贴反光膜,以增强预设的测试点处的反光性能。
系统搭建步骤中进一步包括:将固定台固定于试验室地面上的地轨上,并且将试件容纳部连接到固定台上;和/或使用悬挂绳将试件悬挂于试件容纳部中,以使试件呈自由梁的形式。
进一步地,在试件容纳部为温控箱的情形中,该方法还包括:温度控制步骤,在温度控制步骤中,控制装置控制温度控制器,并通过温度控制器控制加热元件,以对温控箱的内部和/或试件进行加热,以将试件加热到预定温度,并维持预定温度。
较佳地,温控箱中还设置有温度传感器,温度传感器感测温控箱中的温度,生成温度信号,并将温度信号传递给温度控制器,温度控制器基于温度信号控制加热元件。
进一步地,在该方法中还可重复进行温度控制步骤、测振步骤和数据分析步骤,从而测量试件在不同的温度下的剪切模量,以得出该试件的剪切模量-温度曲线。
此外,该方法还包括测量试件的尺寸。
在实际条件允许的情况下,上述方法各步骤可根据实际需要而调整顺序。
附图说明
图1是现有技术的用来测量剪切模量的扭角仪的立体示意图。
图2是本发明的剪切模量测量系统的示意图。
图3是本发明的用来测量剪切模量的方法的示意性流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的具体实施方式进行描述。应当理解,图中所示的只是本发明的优选实施方式,相关领域中的技术人员可以对其中的细节作各种等效的变化、改型和组合,而这些都在本发明所要求的保护范围之内。
图2示出了本发明的剪切模量测量系统100的示意性结构图。如图2所示,剪切模量测量系统100主要包括试件承载组件、摄像装置130和控制台140。其中,试件200容纳在试件承载组件中,摄像装置130对试件承载组件中所容纳的试件200进行测振,控制台140控制摄像装置130以及控制对试件200的振动,并处理所获取的测量数据,进而计算出试件200的剪切模量。下面将详细介绍剪切模量测量系统100的各组成部分的较佳结构。
<试件承载组件>
剪切模量测量系统100的试件承载组件主要包括试件容纳部,试件200容纳在该试件容纳部中。具体来说,在图中所示的较佳结构中,该试件容纳部为温控箱110,温控箱110中的温度可调节,由此允许剪切模量测量系统100针对特定的温度来测量试件的剪切模量。进一步较佳地,试件200通过悬挂绳112悬挂在温控箱110中,其中,悬挂绳112的一端固定在温控箱110的例如顶部上的悬挂点111处,而悬挂绳112的另一端则与试件200相连接。该悬挂绳112较佳地是由可耐高温的材料制成。
在温控箱110中设置有加热元件(未示出),该加热元件可对温控箱110的内部进行加热,从而将温控箱110内部的温度设定到预定温度,以用于测量在该预定温度下试件200的剪切模量。进一步较佳地,该加热元件还可对试件200进行加热,以将试件200直接加热到该预定温度。此外,可以是由同一个加热元件对温控箱110内部进行加热以及对试件200进行加热,也可以是为温控箱110和试件200分别设置加热元件,以独立地对它们进行加热。
在温控箱110中还设置有温度传感器(未示出),用于感测温控箱110内部空间和/或试件200的温度。
在本发明中,制成温控箱110的结构基频较佳地远大于试件200的一阶扭转频率。这样,在对试件200进行测量时,例如对试件200进行振动激励时,温控箱110不会受到影响。
较佳地,剪切模量测量系统100的试件承载组件还可包括固定台120。该固定台120可例如安装在实验室的地面上,较佳地,可在实验室地面上固定安装水平地轨,固定台120则可固定地或可移动地安装在该水平地轨上。
温控箱110固定在该固定台120上,例如可通过多个、较佳地为四个的螺栓固定在固定台120上。温控箱110也可通过其它已知的固定方式固定在固定台120上,例如通过焊接等方式。固定台120还可以是可升降的,从而可调节温控箱110的高度,进而调节温控箱110中的试件200的高度。
该固定台120的结构基频较佳地也远大于试件200的一阶扭转频率。这样,在对试件200进行振动激励时,固定台120不会受到影响。
<摄像装置>
剪切模量测量系统100的摄像装置130具有测振摄像头131,该测振摄像头131支承在支架132上,并能够对准温控箱110中的试件200,对试件200进行测振。相应地,温控箱110中至少面对测振摄像头131的那一面为透明的,较佳地为透明保温罩。
具体地,该摄像头131为激光测振摄像头,该激光测振摄像头131工作方式如下:激光测振摄像头131具有分光镜,通过该分光镜产生两束激光束,较佳地是两束等强的激光束,其中一束为信号光束,另一束为参考光束,一束激光束入射到试件200上,并被试件200的表面反射或散射,被反射或散射回来的信号光束与参考光束在激光测振摄像头131内的光敏元件上产生干涉,由此生成有关该干涉现象的干涉信号。该干涉信号随后被传输到将在下文中更加详细地描述的控制台140。
较佳地,支承激光测振摄像头131的支架132是可调节高度的,且激光测振摄像头131也可相对于支架132转动,从而可调节该激光测振摄像头131的方向。由此,在对试件200进行测振的过程中,可确保激光测振摄像头131对准试件200。
<控制台>
控制台140包括台架141,在台架141上放置或安装有控制装置142、测振仪143、信号发生器144和温度控制器145。
测振仪143具体为激光测振仪,该激光测振仪143与激光测振摄像头131相连,接收来自激光测振摄像头131的干涉信号。在接收到干涉信号之后,激光测振仪143能够对该干涉信号进行解码处理,以得到试件200的动态位移值。
控制装置142具体为例如计算机等,该控制装置142与激光测振仪143相连接,接收由激光测振仪143得出并传送出来的动态位移值。基于该动态位移值,控制装置142能够计算出试件200的固有频率和固有振型(例如试件200的一阶扭转频率等),例如可通过预先存储在控制装置142中的程序计算。
控制装置142还与信号发生器144相连接,从而能够向信号发生器144发出控制信号,基于该控制信号,信号发生器144向安装在温控箱110中的激振装置113输出振动信号,以激活该激振装置113,进而由该激振装置113产生激振力,以使试件200发生振动。例如,激振装置113较佳地可为音频激振装置,从而能够以非接触的方式来驱动试件200振动。
控制装置142通过所发出的控制信号来控制信号发生器144向激振装置113输出的信号,进而控制试件200的振动。
温度控制器145与温控箱110中的加热元件相连接,对加热元件进行控制。例如,温度控制器145可控制对加热元件的输出电压,以实现对加热温度的控制。
进一步地,温度控制器145还可与设置在温控箱110中的温度传感器相连接,接收由该温度传感器感测到的温控箱110和/或温控箱110中的试件200的温度信号。基于该温度信号,温度控制器145可控制对加热元件的输出电压,以达到对加热和温度的控制。
在以上所述的控制台140的结构中,测振仪143、信号发生器144和温度控制器145都可集成在控制装置142中。换言之,例如为计算机的控制装置142可集成有测振仪143、信号发生器144和温度控制器145的功能。
此外,以上所述的各部件之间连接的方式可为有线的方式,例如在相应的部件之间连接数据线,不过该连接也可为无线方式,这些都在本发明的范围之内。
<剪切模量测量方法>
下面将参照以上所述的剪切模量测量系统100的结构来具体描述本发明的剪切模量测量方法。
图3示出了本发明的材料剪切模量测量方法的示意性流程图。首先,步骤S1是系统搭建步骤,在该步骤中,在试验室中搭建如上所述的剪切模量测量系统100。其中,将固定台120安装于试验室地面上的地轨,将温控箱110连接到固定台120上,例如通过固定螺栓、焊接等方式。
在步骤S1中,还用悬挂绳112将试件200悬挂于温控箱110内,使试件200呈自由梁的形式。在本发明中,所使用的试件200可以是长方形的板状件。在悬挂好试件200之后,将保温罩固定于温控箱110上,从而封闭温控箱110的内部空间。
其中,在将试件200悬挂到温控箱110之前,还可对试件200的几何尺寸进行测量。例如,在试件200为长方形的板状件的情形中,测量该板状件的长宽高。进一步地,可在试件200的不同部位测量其尺寸,并对这些不同部位处测量得到的尺寸取平均值。记录下所测得的试件200的尺寸,例如将该尺寸记录在控制装置142中。
步骤S2是温度控制步骤,在该步骤S2中,控制装置142(例如计算机)向温度控制器145发出信号,由温度控制器145控制温控箱110中的加热元件对温控箱110内部、进而对试件200进行加热。在此过程中,温度控制器145还接收来自温控箱110中的温度传感器所测得的温度信号,并基于该温度信号来控制加热元件的加热,例如通过控制施加在加热元件上的电压来控制加热。由此,将温控箱110内部空间、进而将试件200加热到预定温度。并且,在达到预定温度之后,温度控制器145继续控制加热元件,以维持该预定温度。
接着,进行步骤S3,该步骤是测振步骤。其中,首先是准备阶段,在该准备阶段中,调整激光测振摄像头131的高度和方向,使激光测振摄像头131正对试件200,具体是正对试件200上的测试点。这些测试点可以是在控制装置142中设置,并基于该测试点来自动或手动地对激光测振摄像头131进行调整。
较佳地,在进行正式的激光测振之前,先检测预设的测试点的反光性能,具体来说是将激光测振摄像头131所产生的光束照射到预设的测试点上,再评估反射回来的光束强度。若反光性能不足,则可在该反光点处贴反光膜,以增强相应位置处的反光性能。
接着开始对试件200进行激光测振。其中,由控制装置142对信号发生器144进行控制,使信号发生器144产生激励信号,该激励信号被传递给温控箱110中的激振装置113,该激振装置113对试件200进行音频激励,使试件200产生振动。此时,激光测振摄像头131对预设的测振点进行扫描,以得到相关的测量信号。具体来说,如以上所提到的,激光测振摄像头131中的光敏元件测得由信号光束与参考光束的干涉所产生的电信号。
接下来,进行步骤S5,该步骤是数据分析步骤。在该步骤S5中,由控制台140对该电信号进行频谱分析得到试件200的一阶扭转频率,并得出其一阶扭转模态。并且,控制装置142将所得到的一阶扭转频率和模态记录下来。
在一种具体的实施方式中,激光测振摄像头131测得的测量信号被传送给测振仪143,测振仪143对该电信号进行解码,得到试件200的动态位移值,将该动态位移值传送给控制装置142。由控制装置142基于该动态位移值得出试件200的一阶扭转频率和模态,并得出相对应的振型。
接着,例如由控制装置142来基于所得出的一阶扭转频率来计算出剪切模量。然后,返回步骤S2,将温控箱110的内部以及试件200加热到另一个预设温度下,然后重复进行步骤S2至S5,从而可得到试件200在不同的温度下的剪切模量。进一步地,基于这些不同温度下的剪切模量,可以得到试件200的剪切模量-温度曲线。
在以上所描述的方法中,虽然是以一定的顺序对各步骤进行了说明,但本领域技术人员也可根据实际需要,对各步骤的顺序进行调整。例如,也可在测量过程中的任意合适的时候对试件的尺寸进行测量,比如可在测振完成之后将试件取下并测量其尺寸。再例如,该方法可以只针对一个特定的温度来测量试件的剪切模量,从而无锡重复进行步骤S2至S5。甚至,可以只测量试件在室温下的剪切模量,这样就可以省略温度控制步骤,相应的,剪切模量测量系统100中也还可省略与温度控制相关的部件,如温度加热元件、温度传感器、温度控制器等,此外,在常温环境下,上述用于封闭温控箱的透明罩也可省略。上述的这些改变同样在本发明的范围之内。

Claims (17)

1.一种试件的剪切模量测量系统,其特征在于,所述剪切模量测量系统包括:
试件承载组件,所述试件承载组件包括试件容纳部,所述试件悬挂在所述试件容纳部中,且所述试件容纳部中设置有激振装置,所述激振装置驱动所述试件振动;
摄像装置,所述摄像装置具有测振摄像头,所述测振摄像头支承在支架上,并能够对准所述试件,从而所述测振摄像头能够对所述试件进行测振;以及
控制台,所述控制台与所述摄像装置和所述试件容纳部中的所述激振装置相连接,从而能够向所述摄像装置和所述激振装置发送控制信号,以及从所述摄像装置接收测量信号,并能够基于所述测量信号计算出所述试件的剪切模量。
2.如权利要求1所述的剪切模量测量系统,其特征在于,所述激振装置为音频激振装置。
3.如权利要求1所述的剪切模量测量系统,其特征在于,所述控制台包括台架以及放置或安装在所述台架上的以下部件中的至少一个:
测振仪,所述测振仪与所述测振摄像头相连接,接收来自所述测振摄像头的测量信号;
信号发生器,所述信号发生器向所述激振装置向所述激振装置输出振动信号,以激活所述激振装置;以及
控制装置,所述控制装置连接并控制所述测振仪、所述信号发生器和所述测振摄像头。
4.如权利要求3所述的剪切模量测量系统,其特征在于,所述测振摄像头为激光测振摄像头,所述激光测振摄像头具有:
分光镜,通过所述分光镜产生两束激光束,其中一束为信号光束,入射到所述试件上并被所述试件的表面反射或散射,另一束为参考光束;以及
光敏元件,所述参考光束与被所述试件反射或散射的所述信号光束在所述光敏元件上产生干涉,并生成干涉信号;
以及其中,所述测振仪为激光测振仪,且所接收到的所述测量信号为所述干涉信号。
5.如权利要求1~4中任一项所述的剪切模量测量系统,其特征在于,所述试件容纳部为温控箱,在所述温控箱中设置有加热元件。
6.如权利要求5所述的剪切模量测量系统,其特征在于,所述控制台包括温度控制器,所述温度控制器与所述加热元件相连接,并控制所述加热元件。
7.如权利要求6所述的剪切模量测量系统,其特征在于,所述温度控制器控制施加在所述加热元件上的电压;和/或
在所述温控箱中还设置有温度传感器,所述温度控制器接收由所述温度传感器所发出的温度信号。
8.如权利要求1所述的剪切模量测量系统,其特征在于,所述试件承载组件还包括固定台,所述试件容纳部固定在所述固定台上。
9.如权利要求8所述的剪切模量测量系统,其特征在于,所述固定台和/或所述试件容纳部的结构基频大于所述试件的一阶扭转频率。
10.一种测量试件的剪切模量的方法,其特征在于,包括如下步骤:
系统搭建步骤,在所述系统搭建步骤中,搭建如权利要求1所述的剪切模量测量系统,并将所述试件悬挂在所述试件容纳部中;
测振步骤,在所述测振步骤中,所述激振装置驱动所述试件振动,所述测振摄像头对所述试件进行测振,产生与所述试件的振动相关的电信号,并将该电信号传送给所述控制台;以及
数据分析步骤,在所述数据分析步骤中,所述控制台对所述电信号进行频谱分析,得出所述试件的一阶扭转频率,并基于所述试件的所述一阶扭转频率计算出所述试件的剪切模量。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述测振摄像头为激光测振摄像头,且所述控制台包括控制装置、激光测振仪和和信号发生器,以及,在所述方法中:
在所述测振步骤中,所述控制装置控制所述信号发生器产生激励信号,并将所述激励信号传递给所述激振装置,所述激振装置对所述试件进行音频激振,通过所述激光测振摄像头的分光镜产生信号光束和参考光束,使所述信号光束入射到所述试件上,并为所述试件的表面反射或散射,被反射或散射的信号光束与所述参考光束在所述激光测振摄像头的光敏元件上发生干涉,生成干涉信号,并将所述干涉信号作为电信号传递到所述激光测振仪;以及
在所述数据分析步骤中,所述激光测振仪对所述干涉信号进行解码,得到所述试件的动态位移值,并将所述动态位移值传送给所述控制装置,所述控制装置基于所述动态位移值得出所述试件的所述一阶扭转频率。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,在所述测振步骤中,在对所述试件进行音频激励之前,检测试件上预设的测试点的反光性能,其中,将所述激光测振摄像头所产生的光束照射到所述预设的测试点上,再评估反射回来的光束强度,若反光性能不足,则在所述预设的测试点处贴反光膜,以增强所述预设的测试点处的反光性能。
13.如权利要求10所述的方法,其特征在于,在所述系统搭建步骤中包括:
将固定台固定于试验室地面上的地轨上,并且将所述试件容纳部连接到所述固定台上;和/或
使用悬挂绳将所述试件悬挂于所述试件容纳部中,以使所述试件呈自由梁的形式。
14.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述试件容纳部为温控箱,在所述温控箱中设置有加热元件,所述控制台包括控制装置和温度控制器,且所述方法还包括:
温度控制步骤,在所述温度控制步骤中,所述控制装置控制所述温度控制器,并通过所述温度控制器控制所述加热元件,以对所述温控箱的内部和/或所述试件进行加热,以将所述试件加热到预定温度,并维持所述预定温度。
15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述温控箱中还设置有温度传感器,所述温度传感器感测所述温控箱中的温度,生成温度信号,并将所述温度信号传递给所述温度控制器,所述温度控制器基于所述温度信号控制所述加热元件。
16.如权利要求14所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:重复进行所述温度控制步骤、所述测振步骤和所述数据分析步骤,从而测量所述试件在不同的温度下的剪切模量,以得出所述试件的剪切模量-温度曲线。
17.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法还包括测量所述试件的尺寸。
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