CN109764286A - 一种直下式发光面板灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种直下式发光面板灯,属于LED面板灯领域,包括面盖、光学盖板、LED光学组件、底盘和电源组件,所述面盖和底盘通过无螺丝卡扣组装固定,LED光学组件通过自动打胶固定安装在底盘的卡槽内,底盘一侧边开孔上内置设有模块化电源组件,LED光源组件和光学盖板之间设有一层磨砂漫反射型发射片,光学盖板设置在LED光源组件和面盖之间。本发明出光面积更大,混光距离更矮更均匀,光效更高,实现准确快速牢靠组装,极大提高了生产效率与品质。集合了客户端所需的多种安装方式;大面积金属粗狂式直接散热效果更好,产品使用寿命更长,有效的降低了人工成本,极大的提高了生产效率,实现了降低成本提高性能的要求,极大提高了市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED面板灯,具体是一种直下式发光面板灯。
背景技术
市面上LED面板灯主流有侧入式发光面板灯和直下式发光面板灯。直下式发光,为LED设置在出光面的正后方直接照射发光。直下式发光面板灯,为灯体底盘上设置有阵列的LED光源组件,在灯体出光面设置有一片覆盖整个出光面的光学盖板,光学盖板为扩散板、菱镜板或者其他,以获得整个出光面均匀的发光效果。
现有的直下式发光面板灯:采用塑胶灯盘设计的面板灯绝缘性佳但散热差,严重影响LED的散热,降低灯具使用寿命;采用冲压折弯成型的底盘,底盘底部多数为平整的平面,LED光源组件的PCB的固定多数通过双面胶粘接或者打孔螺丝固定或者铆钉固定,实现平整的LED阵列分布,生产起来较为困难和繁琐,且采用双面胶粘接需要找点对位,否则容易贴歪,多次热胀冷缩后易翘起或脱落,影响发光均匀效果;采用铝框螺丝拼接加平整的后盖板设计底盘,生产工艺繁琐,材料成本人工成本较高,亦存在LED光源组件PCB的固定难点。焊接铝框时铝框容易变形,报废率高。厚度均较厚,基本介于45-60mm之间,体积大,大大增加了包装和运输成本,特别是对于外贸出口费用更高。为实现发光均匀光学设计,在底盘上,内部采用喷白工艺(为白油、白漆或者白粉),或者采用反射片工艺;在LED光源上,采用大量LED光源进行满天星阵列分布发光,或者采用一定数量LED光源再配以折反射式光学透镜进行阵列分布发光;在出光面上,采用扩散板、菱镜板或者其他光学板材;以上几种光学设计方法,可形成多种组合,但从光源PCB的固定,到光学材料的选择和固定,到混光高度与发光效果设计,以及底盘的刚性硬度设计,均未能做到理想状态,如成本高,出现云纹、灯影等发光不均现象,而这些缺点,均较难解决。为实现均匀发光,一些还采用反射型透镜,或者采用低透光率的光学盖板,或者在原来的光学盖板内侧下方在增加一层光学膜等,以上几种方式,均大大降低了LED的出光率,导致产品光效难以提高。电源组件为外置,独立式的容易掉落,固定式的影响外观美观度,或者再次增加了灯具的厚度。面盖多采用螺丝固定,降低了生产效率,增加了人工成本。安装方式只是具有嵌入式安装、吊装、吸顶安装中的一种或者两种,其中多数只是具有嵌入式安装方式。
发明内容
对于现有的一产生的问题,本发明的目的在于提供一种直下式发光面板灯,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种直下式发光面板灯,包括面盖、光学盖板、LED光学组件、底盘和电源组件,所述面盖和底盘通过无螺丝卡扣组装固定,LED光学组件通过打胶固定安装在底盘的卡槽内,底盘一侧边开孔内置设有模块化电源组件,LED光源组件和光学盖板之间设有一层磨砂漫反射型发射片,光学盖板设置在LED光源组件和面盖之间。
作为本发明进一步的方案:所述模块化电源组件和底盘可拆卸连接,电源组件内置于底盘内部。
作为本发明进一步的方案:所述底盘截面为类梯形的喇叭开口,底盘开口四周折弯的竖边处至少设有一个的凹型口,凹型口与面盖翻边设有的卡位对应形成卡扣,底盘和面盖通过卡扣组装固定。
作为本发明进一步的方案:所述LED光源组件设有多组,多组LED光源组件之间通过FPC焊接板焊接。
作为本发明进一步的方案:所述底盘由内向外设有至少一组凸包,凸包上为一个LED光源组件的PCB安装固定槽,LED光源组件的PCB通过PCB安装固定槽和底盘连接,LED光源组件的PCB上设有至少一个LED光源,LED光源上方设置有透镜。
作为本发明进一步的方案:所述面盖上设有卡簧固定柱,底盘折弯平面上设有两个卡耳,卡簧固定柱和卡耳组成一个卡簧固定位,卡簧固定位至少设有一对。
作为本发明进一步的方案:所述底盘折弯平面上设有至少三个吊耳。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明出光面积更大,混光距离更矮更均匀,光效更高,光源出光效果与市场同类产品有了极大提升;可根据需要选择电源的放置方式,以加强灯具刚性硬度。实现无螺丝卡扣组装固定,实现准确快速牢靠组装,极大提高了生产效率与品质。亦可进行吸顶安装,亦可集成吊顶安装,集合了客户端所需的多种安装方式;厚度减薄,发光均匀,大面积金属粗狂式直接散热效果更好,产品使用寿命更长,有效的降低了人工成本,极大的提高了生产效率,实现了降低成本提高性能的要求,极大提高了市场竞争力。
附图说明
图1为直下式发光面板灯的结构示意图。
图2为直下式发光面板灯中边框拼接示意图。
图3为直下式发光面板灯中面板和底盘的连接示意图。
图中:1、面盖,2、光学盖板,3、FPC焊接板,4、LED光学组件,5、底盘,7、电源组件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:请参阅图1-3,一种直下式发光面板灯,包括面盖1、光学盖板2、LED光学组件4、底盘5和电源组件7,所述底盘5为金属板材冲压折弯成型,面盖1为塑胶注塑成型,面盖1和底盘5通过无螺丝卡扣组装固定,两者均为一体式。LED光学组件4通过智能机器自动打胶在底盘5的卡槽内固定,底盘5一侧边开孔上内置有可独立拆装的模块化电源组件7。
面盖1设有翻边,在面盖1背部平面一对边上设有至少一对立起一定高度的卡簧中空固定柱,并在底盘5折弯平面上设有对应孔位。
在面盖1背部每边平面上设有至少一个立起一定高度和宽度的卡位,卡位穿过在底盘5折弯平面处设置的孔位,并与面盖1翻边一起,对底盘5开口与面盖1卡口卡紧。
面盖1背部平面上凸起的卡位,与底盘5折弯平面开孔方形空位,形成半圆式卡扣,并每边至少有一个这样的卡扣。
底盘5截面为类梯形的喇叭开口,底盘5开口四周折弯的竖边冲有至少一个一定深度的凹型口,凹型口与上述面盖1翻边设有的卡位对应形成卡扣,底盘5和面盖1通过卡扣组装固定。
底盘5开口四周折弯的竖边高度为5mm。
底盘5由内向外冲压有至少一组凸包,形成至少一个LED光源组件4的PCB安装固定槽,方便安装PCB,同时形成底盘5加强筋。
LED光源组件4的PCB上设有至少一个LED光源,并在LED光源上方设置有透镜。与LED匹配的透镜尺寸更小更矮;透镜底面为磨砂漫反射设计,且入光面往透镜上部做了0.5mm的抬升,整个透镜扩散角度更大,混光距离更矮更均匀,同时也保护了光源不被透镜挤压,透镜尺寸为直径14mm及以内,高度5mm及以内。
LED光源组件4的LED光源发光面为圆形。LED光源呈字形排列。LED光源组件4的PCB材质为玻纤材质。LED光源组件4的PCB材质可以更换为FPC柔性电路板。
LED光源组件4和光学盖板2之间设有一层磨砂漫反射型发射片。光学盖板2设置在LED光源组件4和面盖1之间。
多组LED光源组件4之间的通过FPC焊接板3连接,机器自动焊接,减少传统的人工焊接成本。
LED光源组件4的PCB采用粘胶工艺加强固定。
底盘5一侧边冲压有模块化电源组件7的安装孔位,电源组件7内置于底盘5内部而不外露,可独立进行拆装。
整灯高度在40mm及以内。整灯主体为无螺丝卡扣式生产组装此种设计方法不限于灯具外形尺寸的变化。
灯具主体生产组装过程,采用卡扣式组装即可完成,并从设计上保证了产品的硬度刚性,牢靠性。生产速度极快,并能在快速生产的情况下保证生产品质,也能在一定人力条件下提升一定的产能。
此种生产方式,对生产环境、生产工具无特别的要求。
实施例二:在实施例一的基础上嵌入安装面盖1可与集成吊顶面盖1共用,与上述的竖边配合,实现集成吊顶安装与嵌入安装,可以在不更换面盖1的前提下,根据实际安装需求选择嵌入安装或者集成吊顶安装。
底盘5和面盖1固定后,面盖1设有的卡簧固定柱与在固定柱两侧的底盘5折弯平面上设有的两个卡耳,共同组成一个卡簧固定位,并至少有一对对称的卡簧固定位。
底盘5折弯平面上设有至少三个可平衡吊起灯具冲压成型的吊耳,实现吊装。
本发明出光面积更大,混光距离更矮,光效更高,光源出光效果与市场同类产品有了极大提升;与LED匹配的透镜尺寸更小更矮;透镜底面为磨砂漫反射设计,且入光面往透镜上部做了0.5mm的抬升,整个透镜扩散角度更大,混光距离更矮更均匀,同时也保护了光源不被透镜挤压。
电源组件采用模块化内置式固定,并可以方便的进行拆装,极大方便了生产和后续产品维护;电源组件采用内置和外置,可根据需要选择电源的放置方式。
底盘采用冲压折弯一体成型,在底盘一侧面设有电源组件安装孔位实现电源模块化内置式拆装;底盘巧妙的通过冲压凸包的方式,形成LED光源组件的PCB固定槽,同时形成底盘加强筋,以加强灯具刚性硬度。
底盘与面盖设置有多个卡位和卡扣,实现无螺丝卡扣组装固定,实现准确快速牢靠组装,极大提高了生产效率与品质。
在底盘和面盖上,设置有可供实现嵌入式安装的弹簧安装位,设置有可供吊装的吊耳,亦可进行吸顶安装,亦可集成吊顶安装,集合了客户端所需的多种安装方式。
降低了灯具的厚度,厚度减薄到38mm,仍能做到均匀发光效果,并能在后续持续改进做到更低厚度。
厚度减薄,发光均匀,大面积金属粗狂式直接散热效果更好,产品使用寿命更长,产品集合了多种安装方式,极大提升了终端客户的使用体验感;整个产品设计,灯具主体组装生产无需螺丝,采用卡扣组装即可完美完成,有效的降低了人工成本,极大的提高了生产效率,在一定人力条件下,亦可在一定程度上提升产能;从材料选择、配件材料生产、成品组装生产、包装和运输、客户使用体验感,都实现了降低成本提高性能的要求,极大提高了市场竞争力。
本发明安装步骤概述:
首先,把组装好的模块化电源组件固定在底盘侧边电源安装孔上,优选采用卡扣及螺丝牢靠固定。电源组件上的固定盖板正好与
底盘侧边电源孔形状一致并形成覆盖,固定后与底盘形成一体式。接着在底盘内侧的凸包、PCB固定槽中间位置采用设备均匀打上一定宽度和厚度的粘接胶,然后把贴好LED光源和透镜的光源组件对采用设备整体放入卡槽,并实施一定压力压平压紧,即可完成PCB的安装固定。由于PCB均为卡设备自动化安装,每个灯板之间的尺寸通过设备设置好参数,尺寸偏差极小,由此可以完美的形成LED光源阵列式分布。然后再用软板FPC把PCB之间进行焊接(优选)连接,并与电源接通,完成整个灯具内部电气连接。
接着把光学盖板放到底盘开口处,其中光学盖板优选85%透光率的扩散板,扩散板四边开有与底盘和面盖卡位对应的凹型口,十分容易分辨放入方向。然后在把面盖压入,面盖和底盘设置有多处对应的卡孔卡位,亦容易分辨方向,并用力压入压紧,即可完成整个成品的安装。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种直下式发光面板灯,包括面盖(1)、光学盖板(2)、LED光学组件(4)、底盘(5)和电源组件(7),其特征在于,所述面盖(1)和底盘(5)通过无螺丝卡扣组装固定,LED光学组件(4)通过打胶固定安装在底盘(5)的卡槽内,底盘(5)一侧边开孔内置设有模块化电源组件(7),LED光源组件(4)和光学盖板(2)之间设有一层磨砂漫反射型发射片,光学盖板(2)设置在LED光源组件(4)和面盖(1)之间。
2.根据权利要求1所述的直下式发光面板灯,其特征在于,所述模块化电源组件(7)和底盘(5)可拆卸连接,电源组件(7)内置于底盘(5)内部。
3.根据权利要求1所述的直下式发光面板灯,其特征在于,所述底盘(5)截面为类梯形的喇叭开口,底盘(5)开口四周折弯的竖边处至少设有一个的凹型口,凹型口与面盖(1)翻边设有的卡位对应形成卡扣,底盘(5)和面盖(1)通过卡扣组装固定。
4.根据权利要求2所述的直下式发光面板灯,其特征在于,所述LED光源组件(4)设有多组,多组LED光源组件(4)之间通过FPC焊接板(3)焊接。
5.根据权利要求3所述的直下式发光面板灯,其特征在于,所述底盘(5)由内向外设有至少一组凸包,凸包上为一个LED光源组件(4)的PCB安装固定槽,LED光源组件(4)的PCB通过PCB安装固定槽和底盘(5)连接,LED光源组件(4)的PCB上设有至少一个LED光源,LED光源上方设置有透镜。
6.根据权利要求1-5任一所述的直下式发光面板灯,其特征在于,所述面盖(1)上设有卡簧固定柱,底盘(5)折弯平面上设有两个卡耳,卡簧固定柱和卡耳组成一个卡簧固定位,卡簧固定位至少设有一对。
7.根据权利要求6所述的直下式发光面板灯,其特征在于,所述底盘(5)折弯平面上设有至少三个吊耳。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190517 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |