CN109699123B - 一种自动分板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一种自动分板方法，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；S7、下料输送带将电路板进行下料。本发明对电路板进行自动化切割，并将切割下来的电路板分出去，具有定位精准、效率高的优点。

Description

一种自动分板方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，一种自动分板方法。
背景技术
在电路板领域，需要对电路板进行切割，并将切割下来的电路板分出去，传统的方法为人工操作，存在着定位不准、效率低的缺点。
发明内容
本发明的目的是提供一种定位精准、效率高的自动分板方法。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种自动分板方法，包括以下步骤：
S1、上料输送带将电路板进行上料；
S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；
S3、定位移载机构对电路板进行定位；
S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；
S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；
S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；
S7、下料输送带将电路板进行下料。
进一步的，所述S2为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至定位移载机构。
进一步的，所述S3包括以下步骤：
S31、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；
S32、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出；
S33、移动吸取机构将电路板吸取至定位方框；
S34、气缸带动压紧组件移至定位方框上方；
S35、升降气缸带动压紧方框下压，压紧方框对电路板进行压紧。
进一步的，所述S4包括以下步骤：
S41、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至切割机构的下方；
S42、水平移动切割模组和竖直移动切割模组调整切刀至电路板上方，切刀对将电路板进行切割；
S43、切割下来的部分电路板落在落料输送带上，落料输送电机驱动落料输送带运动并将切割下来的部分电路板送入落料框。
进一步的，所述S5包括以下步骤：
S51、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；
S52、升降气缸带动压紧方框上抬，压紧方框对电路板进行松开；
S53、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出。
进一步的，所述S6为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至下料输送带。
与现有技术相比，本发明自动分板方法的有益效果是：对电路板进行自动化切割，并将切割下来的电路板分出去，具有定位精准、效率高的优点。
附图说明
图1是自动分板机的结构示意图。
图2是图1的另一角度结构示意图。
图3是定位移载机构的结构示意图。
图4是图3的另一角度结构示意图。
图5是定位组件的结构示意图。
图6是图5的另一角度结构示意图。
图7是压紧组件的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图7，一种自动分板机，包括机台1、安装在机台1上的上料输送带2、下料输送带3、移动吸取机构4、定位移载机构5和切割机构6。定位移载机构5位于上料输送带2、下料输送带3之间，移动吸取机构4和切割机构6位于定位移载机构5的上方。
机台1上设有落料框11，落料框11位于定位移载机构5的下方。
移动吸取机构4包括横移吸取模组41、安装在水平移动吸取模组41上的竖直移动吸取模组42、安装在竖直移动吸取模组42上的吸盘43。
切割机构6包括水平移动切割模组61、安装在水平移动切割模组61上的竖直移动切割模组62、安装在竖直移动切割模组62上的切刀63。
定位移载机构5包括安装架51、安装在安装架51顶部的滑轨54、安装在安装架51底部的落料输送带57。滑轨54上卡合有滑块55，滑块55连接有定位组件58。落料输送带57连接有落料输送电机56。安装架51的侧面设有电机安装架521，电机安装架521上设有电机52。电机52连接有丝杠53，安装架51的侧面还设有第一丝杠座531和第二丝杠座532，丝杠53的两端套设在第一丝杠座531和第二丝杠座532内，丝杠53套设有活动块59。活动块59与定位组件58连接。
定位组件58包括定位大板581、安装在定位大板581上的气缸连接板584和两条平行的压紧组件滑轨585。压紧组件滑轨585上卡合有压紧组件安装板589，压紧组件安装板589连接有压紧组件588。气缸连接板584连接有气缸583，气缸583的输出端582与压紧组件安装板589连接。两条平行的压紧组件滑轨585之间设有定位方框587，定位方框587内设有落料口586。
压紧组件588包括压紧方框5881、与压紧方框5881的底部连接的升降气缸5882和升降滑轨安装块58841。升降滑轨安装块58841有四个，升降滑轨安装块58841上设有升降滑轨58842。升降滑轨58842卡合有升降滑块58844，升降滑块58844连接有升降滑块安装块58843，升降滑块安装块58843固定在压紧组件安装板589上。升降气缸5882有两个，升降气缸5882的底部设有升降气缸安装块5883，升降气缸安装块5883固定在压紧组件安装板589上。压紧方框5881的长度和宽度均大于定位方框587的长度和宽度。
一种自动分板方法，包括以下步骤：
S1、上料输送带2将电路板进行上料；
S2、移动吸取机构4将电路板吸取至定位移载机构5；具体为通过横移吸取模组41和竖直移动吸取模组42调整吸盘43至电路板上方，吸盘43对将电路板吸取至定位移载机构5；
S3、定位移载机构5对电路板进行定位；具体包括以下步骤：
S31、电机52带动丝杠53转动，丝杠53通过活动块59带动定位组件58移动至初始位置；
S32、气缸583带动压紧组件588从定位方框587上方移出；
S33、移动吸取机构4将电路板吸取至定位方框587；
S34、气缸583带动压紧组件588移至定位方框587上方；
S35、升降气缸5882带动压紧方框5881下压，压紧方框5881对电路板进行压紧；
S4、定位移载机构5将电路板送至切割机构6进行切割；具体包括以下步骤：
S41、电机52带动丝杠53转动，丝杠53通过活动块59带动定位组件58移动至切割机构6的下方；
S42、水平移动切割模组61和竖直移动切割模组62调整切刀63至电路板上方，切刀63对将电路板进行切割；
S43、切割下来的部分电路板落在落料输送带57上，落料输送电机56驱动落料输送带57运动并将切割下来的部分电路板送入落料框11；
S5、定位移载机构5将电路板送回初始位置；具体包括以下步骤：
S51、电机52带动丝杠53转动，丝杠53通过活动块59带动定位组件58移动至初始位置；
S52、升降气缸5882带动压紧方框5881上抬，压紧方框5881对电路板进行松开；
S53、气缸583带动压紧组件588从定位方框587上方移出；
S6、移动吸取机构4将电路板吸取至下料输送带3；具体为通过横移吸取模组41和竖直移动吸取模组42调整吸盘43至电路板上方，吸盘43对将电路板吸取至下料输送带3；
S7、下料输送带3将电路板进行下料。
本发明对电路板进行自动化切割，并将切割下来的电路板分出去，具有定位精准、效率高的优点。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种自动分板机，其特征在于：包括机台、安装在机台上的上料输送带、下料输送带、移动吸取机构、定位移载机构和切割机构，所述定位移载机构位于上料输送带、下料输送带之间，所述移动吸取机构和切割机构位于定位移载机构的上方；
所述机台上设有落料框，所述落料框位于定位移载机构的下方；
所述移动吸取机构包括横移吸取模组、安装在水平移动吸取模组上的竖直移动吸取模组、安装在竖直移动吸取模组上的吸盘；
所述切割机构包括水平移动切割模组、安装在水平移动切割模组上的竖直移动切割模组、安装在竖直移动切割模组上的切刀；
所述定位移载机构包括安装架、安装在安装架顶部的滑轨、安装在安装架底部的落料输送带，所述滑轨上卡合有滑块，所述滑块连接有定位组件，所述落料输送带连接有落料输送电机，所述安装架的侧面设有电机安装架，所述电机安装架上设有电机，所述电机连接有丝杠，所述安装架的侧面还设有第一丝杠座和第二丝杠座，所述丝杠的两端套设在第一丝杠座和第二丝杠座内，所述丝杠套设有活动块，所述活动块与定位组件连接；
所述定位组件包括定位大板、安装在定位大板上的气缸连接板和两条平行的压紧组件滑轨，所述压紧组件滑轨上卡合有压紧组件安装板，所述压紧组件安装板连接有压紧组件，所述气缸连接板连接有气缸，所述气缸的输出端与压紧组件安装板连接，两条平行的所述压紧组件滑轨之间设有定位方框，所述定位方框内设有落料口。
2.根据权利要求1所述的自动分板机的分板方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、上料输送带将电路板进行上料；
S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；
S3、定位移载机构对电路板进行定位；
S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；
S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；
S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；
S7、下料输送带将电路板进行下料。
3.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于：所述S2为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至定位移载机构。
4.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于，所述S3包括以下步骤：
S31、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；
S32、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出；
S33、移动吸取机构将电路板吸取至定位方框；
S34、气缸带动压紧组件移至定位方框上方；
S35、升降气缸带动压紧方框下压，压紧方框对电路板进行压紧。
5.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于，所述S4包括以下步骤：
S41、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至切割机构的下方；
S42、水平移动切割模组和竖直移动切割模组调整切刀至电路板上方，切刀对将电路板进行切割；
S43、切割下来的部分电路板落在落料输送带上，落料输送电机驱动落料输送带运动并将切割下来的部分电路板送入落料框。
6.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于，所述S5包括以下步骤：
S51、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；
S52、升降气缸带动压紧方框上抬，压紧方框对电路板进行松开；
S53、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出。
7.根据权利要求2所述的自动分板机的分板方法，其特征在于：所述S6为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至下料输送带。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110076844A (zh) * 2019-05-23 2019-08-02 东莞市手拉手智能装备有限公司 一种视觉在线分板机及其控制方法
CN112165777B (zh) * 2020-10-16 2021-08-17 江门市铭哲新材料有限公司 一种pcb电路板的分板机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204585317U (zh) * 2015-05-12 2015-08-26 珠海智新自动化科技有限公司 一种在线自动分板切割系统
CN106378810A (zh) * 2016-08-12 2017-02-08 温州职业技术学院 片料自动切割机
CN206720307U (zh) * 2017-05-22 2017-12-08 成都长城开发科技有限公司 印刷电路板组装件的分板装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204585317U (zh) * 2015-05-12 2015-08-26 珠海智新自动化科技有限公司 一种在线自动分板切割系统
CN106378810A (zh) * 2016-08-12 2017-02-08 温州职业技术学院 片料自动切割机
CN206720307U (zh) * 2017-05-22 2017-12-08 成都长城开发科技有限公司 印刷电路板组装件的分板装置

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