CN109693996B - 走道结构以及安装走道结构的方法 - Google Patents

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Abstract

一种走道结构包括导轨,其被固定至顶板且与上面有车辆行驶的走行轨相邻;以及走道,其被配置成可沿所述导轨移动以向操作员提供通路以维护所述车辆和所述走行轨。

Description

走道结构以及安装走道结构的方法
技术领域
本发明的示例实施例涉及一种走道结构和一种安装走道的方法。更特别地说,本发明的示例实施例涉及一种用于使操作员沿其移动以维护吊运装置运输工具(在下方中被称为“OHT”)的走道以及一种安装走道结构的方法。
背景技术
通常,OHT装置是沿设置用于半导体制造设备的半导体制造设施的空间的顶板设置的。为了维护OHT装置,可能需要操作员利用的走道结构以达到该空间的顶板。
当半导体设备不位于OHT装置下方时,升降机工具,诸如电梯能够被用于将走道结构安装在与OHT装置相邻处的顶板上。
然而,当按Z字形方式布置多个半导体制造设备时或当半导体制造设备位于OHT装置的下方时,由于不能使用升降机工具,因此难于安装走道结构。
发明内容
本发明的示例实施例提供了一种走道结构,其能够被安装在顶板上且位于半导体制造设备的上方。
本发明的示例实施例提供了一种将走道安装在顶板上和在半导体制造设备的上方的方法。
根据本发明的一个方面,提供了一种走道结构。一种走道结构包括导轨,其被固定至顶板且与上面有车辆行驶的走行轨相邻;以及走道,其被配置成可沿导轨移动以向维护所述车辆和所述走行轨的操作员提供通路。
在一个示例实施例中,其中走道可以包括底部,其支撑操作员以使操作员移动;延伸部,其从底部的两侧端向上延伸;以及移动部,其被设置在延伸部的上端以被配置成与导轨相接触地沿导轨移动。
在一个示例实施例中,走道结构还可以包括多个固定构件,其包括被固定至走道的下端和被固定至顶板的上端,以分别在确定走道相对于导轨的位置时防止走道移动。
根据本发明的一个方面,提供了一种安装走道结构的方法。该方法包括在顶板上且在与上面有车辆行驶的走行轨相邻处安装基础导轨;在基础导轨上安装基础走道;设置向基础走道的前部突出的脚踏板;在顶板上安装额外的导轨以使用脚踏板被连接至基础导轨;以及在将基础走道移至额外的导轨的同时将额外的走道安装至基础导轨。
在一个示例实施例中,该方法还可以包括重复安装额外的导轨的步骤以及重复在将基础走道移至额外的导轨的同时将额外的走道安装至基础导轨的步骤。
在一个示例实施例中,该方法还可以包括安装多个固定构件,固定构件中的每一个包括被固定至走道的下端和被固定至顶板的上端以当确定走道相对于导轨的位置时防止走道移动。
在这里,其中基础导轨可以位于顶板上以及第一位置上,在第一位置下方不存在半导体制造设备,而额外的导轨则位于顶板上以及第二位置上,在第二位置下方存在有半导体制造设备。
根据本发明,走道结构可以允许走道沿导轨移动。
相应地,在将导轨从上顶板的第一顶板位置安装至第二顶板位置的同时走道可以沿导轨移动,半导体制造设备不位于第一顶板位置的下方,且半导体制造设备位于第二顶板位置的下方。因此,能够容易且稳定地将走道结构安装在顶板上,半导体制造设备未设置在该顶板的下方。
附图说明
通过在其详细的示例性实施例中参考附图进行描述,本发明的上述和其他特性和优点将变得更加显而易见,其中:
图1为示出根据本发明的一个实施例的走道结构的前视图;
图2为示出图1中所示的走道的导轨和移动部的放大前视图;
图3为示出根据本发明的一个实施例的走道结构的方法的流程图;以及
图4至8为示出图3中所示的将走道结构安装在顶板上的方法的侧视图。
具体实施方式
下面参考附图更全面地描述本发明,其中在附图中示出了本发明的实施例。然而,本发明可以按许多不同的形式进行具体化且不应被解释为仅限于本文阐明的实施例。相反地,提供了这些实施例,以使得本发明将是彻底和完整的且将向本领域的技术人员完全传达本发明的范围。在附图中,为了清楚起见,层和区域的大小和相对大小可以进行夸大。
将理解的是,当元件或层被称为“在......上”、“被连接至”或“被联接至”另一个元件或层时,其能够直接位于另一个元件或层上,被直接连接或联接至其,或可以存在中间元件或层。与此相反,当元件被称为“直接在......上”、“被直接连接至”或“被直接联接至”另一个元件或层时,则不存在中间元件或层。相同的数字始终指相同的元件。如本文所使用的,术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个以上的任何和所有组合。
将理解的是,尽管术语第一、第二、第三等在本文中可以用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开来。因此,在不脱离本发明的教义的情况下,下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可能被称为第二元件、组件、区域、层或部分。
空间相对术语,诸如“在......之下”、“在......下面”、“下方”、“在......上面”、“上方”等在本文中可用于便于描述以描述一个元件或特性与在图中所示的另一个元件或特性的关系。将理解的是,空间相对术语旨在包含除了在附图中所示的取向之外的在使用中或操作中的装置的不同取向。例如,如果附图中的装置发生翻转,被描述为“在其他元件或特性下面”或“在其他元件或特性之下”的元件则将在“其他元件或特性上面”进行取向。因此,示例性术语“在......下面”能够包含在上面和在下面的取向。装置可以按其他方式进行取向(旋转90度或按其他取向旋转)且在本文使用的空间相对描述符则相应地进行解释。
在本文中使用的术语仅用于描述特定实施例且不旨在限制本发明。如本文所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在还包括复数形式,除非上下文另有明确指示外。还将要理解的是,当在本说明书中使用时,术语“包括”和/或“包括”指定所述特性、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但并不排除一个以上的其的其他特性、整数、步骤、操作、元件、组件和/或组的存在或添加。
本发明的实施例在本文中是参考本发明的理想化实施例(和中间结构)的示意性图示的横截面图进行描述的。就这点而言,作为例如,制造技术和/或公差的结果,能预期到与图示形状的变化。因此,本发明的实施例不应被解释为受限于本文所示区域的特定形状,而是包括作为例如制造结果的形状的变化。例如,被示为矩形的植入区域通常将具有圆形或弯曲的特性和/或在其边缘的植入物浓度梯度而不是从植入至非植入区域的二元变化。同样地,由植入形成的掩埋区域可能导致在掩埋区域和通过其发生植入的表面之间的区域中的一些植入。因此,在附图中所示的区域在本质上是示意性的,且其形状不旨在示出装置的区域的实际形状且不旨在限制本发明的范围。
除非另有限定外,本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将进一步理解的是,术语,诸如常用词典中定义的那些应被解释为具有与其在相关领域的背景下的含义相一致的含义,且不会以理想化或过度正式的意义进行解释,除非在本文中明确地如此定义。
图1为示出根据本发明的一个实施例的走道结构的前视图。图2为示出图1中所示的走道的导轨和移动部的放大前视图。
参考图1和2,根据本发明的一个示例实施例的走道结构100包括导轨110、走道120和固定构件130。
导轨110被固定至顶板的第一位置,其接近车辆沿其行驶的走行轨的一侧。例如,模杆可以按格子形状被固定至顶板10,且导轨110可以被固定至一些在一个方向上延伸的模杆。没有固定导轨110其他模杆在其他方向上延伸。替代地,模杆可以按格子形状被固定至顶板10,滚道可以按格子形状被固定至模杆,且导轨110可以由一些在一个方向上延伸的滚道形成。其他滚道在其他方向上延伸。
走道120被设置成可沿导轨110移动且被用作操作员的通路以执行车辆和走行轨的维护。
走道120被设置成可沿导轨110移动且被用作操作员的通路以执行车辆和走行轨的维护。
具体地说,走道120包括底部122、延伸部124和移动部126。
底部122具有基本上平坦的形状且支撑操作员在其上面移动。同时,底部122还可以包括脚踏板123(见图6)。脚踏板123被设置成向底部122的前部突出。例如,脚踏板123可以被容纳在底部122的内部空间中且可以被设置成能够从内部空间拉出。
在本发明的另一个示例实施例中,脚踏板123可以通过单独的构件被紧固至底部122,以向底部122的前部突出。
延伸部124从底部122的两侧端向上延伸。因此,走道120的两侧被延伸部124阻挡。因此,可以防止操作员通过走道120的侧面跌倒。在另一方面,在底部122的前端和后端未设置有延伸部124。因此,走道120的前部和后部均是开放的。此外,能够通过沿前后方向将多个走道彼此连接而形成通路形状的走道120。
移动部126被设置在延伸部124的上端且沿导轨110移动。移动部126的实例包括脚轮和辊。移动部126可以是能够沿导轨110移动的任一构件。
移动部126沿导轨110移动,以使得走道120可以沿导轨110移动。因此,可以容易地调整走道120的位置。
在导轨110从第一位置沿顶板10延伸至第二位置的情况下,其中半导体制造设备不设置在第一位置的下方且半导体制造设备设置在第二位置的下方,走道120可以沿导轨110移动至第二位置。因此,被安装至顶板且位于第一位置上的另一个走道120可以被连接至要移动至第二位置处的一个走道,以使得形成用于操作员的通路。通路可以由一个走道和另一个走道限定。
固定构件130将走道120固定至顶板10。固定构件130的实例包括螺丝扣、吊挂螺栓等。在沿导轨110移动走道120之后,固定构件130在要定位走道120的所需地点处将走道120固定至顶板。因此,走道120可以被稳定地固定至顶板10,且可以防止走道120相对于导轨110移动。
具体地说,固定构件130可以具有被固定至走道120的下端以及被固定至顶板10的上端。
例如,固定构件130的上端可以被固定至在其他方向上延伸的、没有导轨110固定的其他模杆。在这里,模杆按格子形状被固定至顶板10。替代地,固定构件130的上端可以被固定至在其他方向上延伸的、没有导轨110固定的其他滚道。在这里,滚道按格子形状被固定至模杆。
导轨110和固定构件130被分别固定至在不同方向上延伸的模杆中的一些和模杆中的其他模杆以形成格子形状。替代地,导轨110和固定构件130被分别固定至在不同方向上延伸的滚道中的一些和滚道中的其他滚道以形成格子形状。因此,被施加至模杆或滚道的载荷可以被分散,以使得走道结构100可以承受相对高的载荷。
固定构件130可以包括第一固定构件132和第二固定构件134。
第一固定构件132的下端被固定至底部122的两侧端,且第一固定构件132的上端被固定至顶板10。在这种情况下,第一固定构件132可以被设置成向底部122的侧部端倾斜。
第二固定构件134的下端被固定至底部122的中心部分且第二固定构件134的上端被固定至顶板10。在这种情况下,第二固定构件134可以被布置成垂直于底部122。
固定构件130将底部122的两个端部和中心部分固定至顶板10,以使得走道120能够被稳定地固定至顶板10。此外,第一固定构件132和第二固定构件134可以分散被施加至走道120的载荷。因此,走道结构100能够承受相对高的载荷。
图3为示出根据本发明的一个实施例的走道结构的安装方法的流程图。图4至8为示出图3中所示的将走道结构安装在顶板上的方法的侧视图。
参考图3和4,基础导轨110a安装在顶板上靠近上面行驶有车辆的走行轨的位置(S110)。
例如,模杆可以按格子形状被固定至顶板10,且基础导轨110a可以被固定至在一个方向上延伸的模杆。替代地,模杆按格子形状被固定至顶板10,滚道被固定至延伸的模杆以形成格子形状,且基础导轨110a被固定至在一个方向上延伸的滚道中的一个。
在这种情况下,基础导轨110a位于顶板10上且在第一位置上,在该第一位置的下方不存在半导体制造设备20。由于未设置半导体制造设备20,可以容易地利用升降工具,诸如电梯以将基础导轨110a安装在顶板10上。
参考图3和5,至少一个基础走道120a被安装在基础导轨110a上(S120)。由于半导体制造设备20未被设置在安装基础导轨110a的第一位置上,因此可以使用升降工具将基础走道120a容易地安装在基础导轨110a上。具体地说,抬升基础走道120a,以使得基础走道120a的移动部126的高度等于基础导轨110a的高度,且随后可以通过从基础导轨110a的后部水平向前移动来将基础走道120a安装在基础导轨110a上。
图4和5,基础导轨110a的长度和多个基础走道120a可以根据从第一位置至第二位置的距离变化,其中半导体制造设备20位于该第二位置上。例如,优选的是基础导轨110a足够长以安装走道120中的一个或两个,且基础走道120a的数量为一个或两个。
参考图3和6,设置脚踏板123,以朝向基础走道120a的前部突出(S130)。
具体地说,脚踏板123可以从基础走道120a的底部122拉出来或可以使用单独的构件进行紧固,以朝向底部122的前部突出。
使用脚踏板123将要被连接至基础导轨110a的额外的导轨110b安装在顶板10上(S140)。例如,额外的导轨110b可以被固定至上面固定有基础导轨110a的模杆。替代地,额外的导轨110b可以被固定至上面固定有基础导轨110a的滚道。***
特别地,当操作员位于脚踏板123上时,额外的导轨110b被安装在顶板10上且在脚踏板123的上方。由于额外的导轨110b是使用脚踏板123安装的,可能不需要升降工具。因此,额外的导轨110b可以被安装在顶板10上且在第二位置上,半导体制造设备20位于第二位置上。即,额外的导轨110b可以位于在半导体设施20上方的顶板10上。
参考图3和7,在将基础走道120a移至额外的导轨110b的同时,将额外的走道120b安装在基础导轨110a上(S150)。
具体地说,基础走道120a沿基础导轨110a和额外的导轨110b被水平移至额外的导轨110b的前侧。此外,可以抬升额外的走道120b,以使得额外走道120b的移动部126的高度等于基础导轨110a的高度,且随后朝向基础导轨110a的后侧水平移动额外的走道120b以将额外的走道120b安装至基础导轨110a。在这种情况下,基础走道120a和额外的走道120b与彼此亲密接触以在前后方向上形成通路。
参考图3和8,重复安装额外的导轨110b的步骤(S140,见图6),以及在使基础走道120a进一步移至额外的导轨110b(S150,参照图7)的同时将额外的基础走道120b进一步安装至基础导轨110a的步骤。额外的导轨110b能够被向上安装至顶板10且在半导体制造设备20的上方。因此,导轨110和走道120能够被容易且稳定地安装在顶板10上并在半导体制造设备20的上方。
同时,可以通过调整安装额外的导轨110b和安装额外的走道120b的步骤的重复次数来调整走道结构100的长度。因此,可以选择性地将走道结构100安装在所需位置上。当完成安装导轨110和安装走道120的步骤时,导轨110的下端被固定至走道120且固定构件130的上端被固定至顶板10(S170)。固定构件130的实例包括螺丝扣、吊挂螺栓等。固定构件130将走道120固定在确定了走道120相对于导轨110的位置的状态中。因此,走道120可以被稳定地固定,且可以防止走道120相对于导轨110移动。
例如,固定构件130的上端可以被固定至在其他方向上延伸的模杆中的其他模杆,导轨110未被固定至该其他模杆。在这里,模杆按格子形状被固定至顶板10。替代地,固定构件130的上端可以被固定至在其他方向上延伸的滚道中的其他滚道,导轨110未被固定至该其他滚道。在这里,滚道按格子形状被固定至模杆。
导轨110和固定构件130被分别固定至在不同方向上延伸的模杆中的一些和模杆中的其他模杆以形成格子形状。替代地,导轨110和固定构件130被分别固定至在不同方向上延伸的滚道中的一些和滚道中的其他滚道以形成格子形状。因此,被施加至模杆或滚道的载荷可以被分散,以使得走道结构100可以忍受相对高的载荷。
固定构件130可以包括第一固定构件132和第二固定构件134。
第一固定构件132的下端被固定至底部122的两侧端,且第一固定构件132的上端被固定至顶板10。在这种情况下,第一固定构件132可以被设置成向底部122的侧部端倾斜。
第二固定构件134的下端被固定至底部122的中心部分且第二固定构件134的上端被固定至顶板10。在这种情况下,第二固定构件134可以被布置成垂直于底部122。
固定构件130将底部122的两个端部和中心部分固定至顶板10,以使得走道120能够被稳定地固定至顶板10。此外,第一固定构件132和第二固定构件134可以分散被施加至走道120的载荷。因此,走道结构100能够承受相对高的载荷。
在另一方面,可以使用于安装走道结构100的步骤反转以从顶板10拆除所安装的走道结构100。因此,用于释放走道结构100的过程也可以是很容易的。
如上所述,依照根据本发明的走道结构和安装走道结构的方法,走道结构能够被容易且稳定地安装于在设有半导体制造设备的位置上方的顶板上。因此,能够安装走道结构,而不受安装地点的限制。
以上是对本发明的说明且不应被解释为对其的限制。虽然已经描述了本发明的几个示例性实施例,但是本领域的技术人员将容易地理解,在实质上不脱离本发明的新颖教义和优点的情况下,在示例性实施例中可以进行许多修改。因此,所有这些修改旨在被包括在如在权利要求书中所限定的本发明的范围内。在权利要求中,手段加功能条款旨在涵盖在本文中被描述为执行所述功能的结构且不仅仅涵盖结构等同物,而且还有等同结构。因此,要理解的是,以上是对本发明的说明且不应被解释为受限于所公开的特定实施例,且对所公开的实施例以及其他实施例的修改旨在被包括在所附权利要求的范围内。本发明由下列权利要求(其中包括权利要求的等同物)限定。

Claims (3)

1.一种安装走道的方法,其包括:
在顶板上且在与上面有车辆行驶的走行轨相邻处安装基础导轨;
在所述基础导轨上安装基础走道;
使得容纳在底部的内部空间中的脚踏板向所述基础走道的前部突出;
使用所述脚踏板在所述顶板上安装额外的导轨使之连接至所述基础导轨;以及
在将所述基础走道移至所述额外的导轨的同时将额外的走道安装至所述基础导轨,
其中所述基础导轨位于所述顶板上以及第一位置上,在所述第一位置下方不存在半导体制造设备,而所述额外的导轨则位于所述顶板上以及第二位置上,在所述第二位置下方存在有所述半导体制造设备。
2.根据权利要求1所述的方法,其还包括重复安装所述额外的导轨的步骤以及重复在将所述基础走道移至所述额外的导轨的同时将所述额外的走道安装至所述基础导轨的步骤。
3.根据权利要求2所述的方法,其还包括安装多个固定构件,所述固定构件中的每一个包括被固定至所述走道的下端和被固定至顶板的上端,以在确定所述走道相对于所述导轨的位置时防止所述走道移动。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102316950B1 (ko) 2020-01-15 2021-10-25 세메스 주식회사 워크웨이 구조물
KR102674300B1 (ko) * 2021-12-28 2024-06-11 세메스 주식회사 안전 펜스, 그리고 이를 포함하는 이송 장치 및 기판 처리 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2056922U (zh) * 1989-10-26 1990-05-09 铁道部第一勘测设计院 单梁行走式悬挂平衡吊
JPH0742979A (ja) * 1993-07-28 1995-02-10 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd ファンフィルタユニットの設置工法
KR200320897Y1 (ko) * 1999-06-08 2003-07-25 주식회사 협신건영 천정통로구조물
CN202543798U (zh) * 2012-04-14 2012-11-21 无锡科通工程机械制造有限公司 铁路大桥检测维修吊篮
CN203545403U (zh) * 2013-11-22 2014-04-16 上海同演建筑科技有限公司 一种轨道式多层住宅用简易电梯
CN205012220U (zh) * 2015-04-28 2016-02-03 中铁工程设计咨询集团有限公司 桥梁检查维修装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004150228A (ja) * 2002-11-01 2004-05-27 Japan Bridge Corp 橋梁メンテナンス用の移動足場
JP2006066729A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Toshiba Corp 回路基板モジュールとその製造方法
JP2006066723A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Murata Mach Ltd 搬送車システム
CN100590277C (zh) * 2007-11-26 2010-02-17 通州建总集团有限公司 高空桥式悬移脚手架
KR20140060645A (ko) * 2012-11-12 2014-05-21 주식회사 비엔지컨설턴트 교량 보수용 대차
US20160312481A1 (en) * 2015-04-27 2016-10-27 Rolling Easy Platforms, LLC Work platform rail system
CN106894338B (zh) * 2017-02-13 2019-03-05 北京恒力铁科技术开发有限公司 一种桥梁梁底检查车轨道的铺设设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2056922U (zh) * 1989-10-26 1990-05-09 铁道部第一勘测设计院 单梁行走式悬挂平衡吊
JPH0742979A (ja) * 1993-07-28 1995-02-10 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd ファンフィルタユニットの設置工法
KR200320897Y1 (ko) * 1999-06-08 2003-07-25 주식회사 협신건영 천정통로구조물
CN202543798U (zh) * 2012-04-14 2012-11-21 无锡科通工程机械制造有限公司 铁路大桥检测维修吊篮
CN203545403U (zh) * 2013-11-22 2014-04-16 上海同演建筑科技有限公司 一种轨道式多层住宅用简易电梯
CN205012220U (zh) * 2015-04-28 2016-02-03 中铁工程设计咨询集团有限公司 桥梁检查维修装置

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