CN109582064A - 无源变热阻温度控制双位调节方法 - Google Patents

无源变热阻温度控制双位调节方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种无源变热阻温度控制双位调节方法，在温控装置的加热执行器及制冷执行器和控温对象间设置实现无源可变热阻的半导体温差模块，根据采集得到的温度信号，通过双位调节控制热阻最大和最小，从而改变热流，实现控温。本发明的双位控制成本低，易于实现，具有较高的性价比；结合半导体温差模块的双位控制无运动部件，无偏差中间区，控制精度更高；如配合半导体制冷的双向主动控温，通过变热阻可进一步提高控温精度。本发明有效提升温控精度，可以广泛应用在不同温度区域的高精度温度控制。

Description

无源变热阻温度控制双位调节方法
技术领域
本发明涉及一种无源变热阻温度控制双位调节方法，特别是一种基于半导体温差模块的无源可变热阻温度控制方法的双位调节方法。
背景技术
温度是最主要的被控参数，高精度的温度控制有了极其广泛的应用需求和前景。温度控制系统含有纯滞后环节，加热/制冷执行器有一定惰性，被控对象的不均匀性和热惯性，以及负荷变化和外界干扰，这都容易引起系统超调和振荡以及系统参数的变化，这种随机产生和不可准确预计的变化，无疑增加了高精度温度控制实现的难度。
双位控制规律是当测量值大于设定值时，调节器的输出量为最小(或最大)，而当测量值小于设定值时，调节器的输出量为最大(或最小)，即调节器有两个输出值。
热阻（Thermal Resistance）反映阻止热量传递的能力的综合参量。可以通过减小热阻以加强传热；通过增大热阻以抑制热量的传递。
现有专利（2018110473442，基于无源可变热阻的温度控制方法）提出一种基于半导体温差模块无源可变热阻的温度控制方法。其在温控装置的加热执行器和制冷执行器与控温对象间设置半导体温差模块作为可变热阻。
半导体热电技术基于可逆的物理效应（帕尔帖效应和塞贝克效应），可实现温差发电或电驱动实现制冷和加热。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于基于半导体温差模块无源可变热阻温度控制方法的双位调节方法。
本发明涉及的半导体温差模块进行可变热阻的技术原理是基于半导体热电效应，如图1所示的左侧视图中，半导体热电元件的两端面热源温度分别为TA和TB，热流为Q，并连接负载RL，基于塞贝克效应，温差（TA-TB）导致半导体热电元件产生电能，可等效为图1右侧内阻为Ri的电源带有负载RL的电路，基于帕尔帖效应，回路的电流又导致半导体热电元件两端面产生吸放热，吸放热流大小受负载RL的影响，与原有热流Q叠加，并影响温差（TA-TB）大小，按照传热学的知识（热流=温差/热阻），调节RL可改变半导体热电元件的热阻。
为实现发明目的，基于上述技术原理，本发明的技术方案是一种基于无源可变热阻的温度控制方法，在温控装置的加热执行器和制冷执行器与控温对象间设置半导体温差模块，所述半导体温差模块串接可变电阻，所述可变电阻有零和无限大的两个阻值状态，所述可变电阻连接所述温控装置的控制器并受所述控制器的控制，温度传感器实时采集所述控温对象的温度以及所述加热执行器和制冷执行器的温度，所述温控装置根据采集得到的所述控温对象的当前温度，采用双位、PID算法和模糊算法等已有温度控制算法进行控温，当所述控温对象的设定温度与所述控温对象的当前温度差别大于设定阈值时，调节所述可变电阻的阻值为零，即短路所述半导体温差模块，此时所述半导体温差模块的热阻最小，当所述被控对象的当前温度与所述被控对象的设定温度差别小于设定阈值时，所述控制器根据采集得到的所述加热执行器和制冷执行器的温度，基于一定的热阻控制算法计算热阻的相应变化，输出热阻控制信号，驱动并调节所述可变电阻阻值零和无限大进而改变所述半导体温差模块短路和开路，一方面，当所述加热执行器和制冷执行器处于加热状态，如果所述加热执行器和制冷执行器的当前温度高于所述加热执行器和制冷执行器的设定温度时，调节所述可变电阻的阻值为无限大，即开路所述半导体温差模块，如果当所述加热执行器和制冷执行器的当前温度低于所述加热执行器和制冷执行器的设定温度时，调节所述可变电阻的阻值为零，即短路所述半导体温差模块，另一方面，当所述加热执行器和制冷执行器处于制冷状态，如果当所述加热执行器和制冷执行器的当前温度低于所述加热执行器和制冷执行器的设定温度时，调节所述可变电阻的阻值为无限大，即开路所述半导体温差模块，如果当所述加热执行器和制冷执行器的当前温度高于所述加热执行器和制冷执行器的设定温度时，调节所述可变电阻的阻值为零，即短路所述半导体温差模块，改变所述加热执行器和制冷执行器至所述控温对象的热流，实现温度控制。
所述设定阈值通过所述控制器计算得到，考虑了所述控温对象以及所述加热执行器和制冷执行器的温度和温度变化率，同时考虑了系统热惯性和惰性等因素。
所述半导体温差模块可以是采用半导体制冷组件串联和并联得到的变化组合。
所述半导体温差模块可以选用不同优值系数Z值的材料，并变化P型和N型元件的臂长、截面积等几何尺寸进行定制。
本发明的有益效果是发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：无需耗能，测量准确度与电源稳定性无关，不向被测量取用或释放能量，降低对温度场的干扰；利用半导体热电效应，通过电阻改变热阻，可以直接设计相关电路变化电阻乃至热阻进行温度控制，易于电路化和模块化，无中间调节环节，直接控制，并提升响应速度；通过设置动态阈值，阈值之上大温差利用加热/制冷执行器快速控温，阈值之下小温差利用热阻精细控温，既能快速逼近设定温度，又有效减少加热/制冷产生的温度波动和惯性，还可通过变热阻提高了控温精度；结合热阻控制算法，考虑了系统热惯性和惰性等因素以及被控对象的温度变化率和温度变化趋势，可大大降低热惰性和惯性影响，并可根据趋势预调节，提高控温精度；双位控制结构简单，成本低，易于实现，具有较高的性价比；结合半导体温差模块的双位控制属于电控控制机构，无运动部件，无需考虑频繁程度导致使用寿命的下降，无偏差中间区，控制精度更高；如配合半导体制冷的双向主动控温，可以迅速达到热平衡，灵敏度高，响应快，易于热平衡，能实现高精度温度控制。本发明灵活方便、成本低，有效提升温控精度，可以广泛应用在不同温度区域的高精度温度控制。
附图说明
图1是本发明的变热阻原理示意图。
图2是本发明的系统原理示意图。
图中：1-温控装置，2-加热执行器和制冷执行器，3-半导体温差模块，4-可变电阻，5-控制器，6-温度传感器，7-控温对象，8-电源。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清晰，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为实现发明目的，基于半导体温差模块进行可变热阻的技术原理，本发明提供一种基于无源可变热阻的温度控制方法，如图2所示为采用半导体制冷/加热的温控装置1，温控装置1的加热执行器和制冷执行器2是由半导体制冷模块实现，并由电源８驱动，通过控制器５控制电源８的电流方向和大小方便实现双向主动控温，进一步的，在加热执行器和制冷执行器2和控温对象7间设置了半导体温差模块3实现的可调热阻模块，考虑经济性和方便获取，半导体温差模块3利用市售半导体制冷片（TEC1-12704）两片叠加而成，也可以选用高优值系数Z值的材料，并变化P型和N型元件的臂长、截面积等几何尺寸进行优化定制，性能更好。同时，半导体温差模块3通过驱动和输出电路串接可变电阻4，可变电阻４连接温控装置的控制器5并且阻值受控制器5的控制为零和无限大，可变电阻４只有开和关对应阻值为零和无限大的状态，故可变电阻４为高低电平实现的开关，温度传感器6实时采集控温对象7的温度以及加热执行器和制冷执行器2与半导体温差模块3表面间的温度，温控装置1的控制器5内嵌PID算法，根据采集得到的控温对象7的当前温度，进行PID控温，当控温对象7的设定温度与控温对象7的当前温度差别大于设定阈值时，调节可变电阻4的阻值为零，即短路半导体温差模块3，此时半导体温差模块3的热阻最小，当被控对象7的当前温度与被控对象7的设定温度差别小于设定阈值时，控制器5根据采集得到的加热执行器和制冷执行器2的温度，基于一定的热阻控制算法计算热阻的相应变化，输出热阻控制信号，驱动并调节可变电阻4的阻值为零和无限大进而改变半导体温差模块3短路和开路以及其它热阻最小和最大，从而改变加热执行器和制冷执行器２至控温对象７的热流，实现温度控制。
当加热执行器和制冷执行器2执行加热操作时，如果对应的加热执行器和制冷执行器2的当前温度高于加热执行器和制冷执行器2的设定温度时，调节可变电阻4的阻值为无限大，即开路半导体温差模块3，反之，如果对应的加热执行器和制冷执行器2的当前温度低于加热执行器和制冷执行器2的设定温度时，调节可变电阻4的阻值为零，即短路半导体温差模块3；但是当加热执行器和制冷执行器2执行制冷操作时，如果对应的加热执行器和制冷执行器2的当前温度低于加热执行器和制冷执行器2的设定温度时，调节可变电阻4的阻值为无限大，即开路半导体温差模块3，反之，如果对应的加热执行器和制冷执行器2的当前温度高于加热执行器和制冷执行器2的设定温度时，调节可变电阻4的阻值为零，即短路半导体温差模块3。
进一步的，设定阈值通过控制器5计算得到，考虑了控温对象7的温度以及加热执行器和制冷执行器2的温度，同时考虑了系统热惯性和惰性以及被控对象7的温度变化率和温度变化趋势等因素。本实施例中设定为当控温对象7的设定温度与当前温度的温度差分值等于0.5℃，同时控温对象7的当前温度的温度变化率等于3℃/min。
采用上述实施例的温控装置，被控对象为1升的纯水，设定温度为35℃，未安装半导体温差模块3作为可变热阻的温控装置1，仅利用PID控温的精度为±0.5℃，安装半导体温差模块3作为可变热阻但未工作的温控装置1，仅利用PID控温的精度为±0.1℃，而安装半导体温差模块3作为可变热阻控温的温控装置1，采用上述双位调节方法，结合PID控温的精度为±0.05℃，比较得到，控温精度提高了接近一个数量级。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种无源变热阻温度控制双位调节方法，在温控装置（1）的加热执行器和制冷执行器（２）与控温对象（７）间设置半导体温差模块（３），所述半导体温差模块（３）串接可变电阻（４），所述可变电阻（４）有零和无限大的两个阻值状态，所述可变电阻（４）连接所述温控装置（1）的控制器（５）并受所述控制器（５）的控制，温度传感器（６）实时采集所述控温对象（７）的温度以及所述加热执行器和制冷执行器（２）的温度，所述温控装置（1）根据采集得到的所述控温对象（７）的当前温度，采用已有温度控制算法进行控温，当所述控温对象（７）的设定温度与所述控温对象（７）的当前温度差别大于设定阈值时，调节所述可变电阻（４）的阻值为零，此时所述半导体温差模块（３）的热阻最小，当所述被控对象（７）的当前温度与所述被控对象（７）的设定温度差别小于设定阈值时，所述控制器（５）根据采集得到的所述加热执行器和制冷执行器（２）的温度，基于一定的热阻控制算法计算热阻的相应变化，输出热阻控制信号，驱动并调节所述可变电阻（４）阻值进而改变所述半导体温差模块（３）的热阻，改变所述加热执行器和制冷执行器（２）至所述控温对象（７）的热流，实现温度控制，其特征在于，当所述加热执行器和制冷执行器（２）处于加热状态，如果所述加热执行器和制冷执行器（２）的当前温度高于所述加热执行器和制冷执行器（２）的设定温度时，调节所述可变电阻（４）的阻值为无限大，即开路所述半导体温差模块（３），如果所述加热执行器和制冷执行器（２）的当前温度低于所述加热执行器和制冷执行器（２）的设定温度时，调节所述可变电阻（４）的阻值为零，即短路所述半导体温差模块（３），而当所述加热执行器和制冷执行器（２）处于制冷状态，如果所述加热执行器和制冷执行器（２）的当前温度低于所述加热执行器和制冷执行器（２）的设定温度时，调节所述可变电阻（４）的阻值为无限大，即开路所述半导体温差模块（３），如果所述加热执行器和制冷执行器（２）的当前温度高于所述加热执行器和制冷执行器（２）的设定温度时，调节所述可变电阻（４）的阻值为零，即短路所述半导体温差模块（３）。
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