CN109368339A - 连续半导体芯片带全自动收料机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连续半导体芯片带全自动收料机，其包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构、用于在料盘粘贴标签的贴标签机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构、贴标签机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；所述贴标签机构位于收卷机构的一侧；还包括用于传输芯片载带导料机构，导料机构中导料轨的输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。

Description

连续半导体芯片带全自动收料机

技术领域

本发明涉及半导体芯片收料机技术领域，尤其是一种连续半导体芯片全自动收料机。

背景技术

目前半导体产业当中，半导体芯片封装在料带中，还需要将料带收卷成盘；而现有的收卷方式一般是采用人工收卷，所以工作效率低，造成生产成本高。就算现有存在的收卷机构，但是却适合实现收卷芯片，因为现有的收卷机构都是采用收卷辊的方式收卷，例如，薄膜；又例如电线的收卷，其收卷的方式都是在收卷完成一个料盘后，再次更换另外一个料盘，所以需要人工在傍边辅助，无法实现全自动的方式进行收卷。

发明内容

本发明的目的是提供一种连续半导体芯片全自动收料机，旨能够自动上料盘，在料盘收卷满盘后，自动裁断，能够自动粘贴收尾胶，自动贴标签和自动收集料盘。

为实现上述的目的，本发明的技术方案为：一种连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构、用于在料盘粘贴标签的贴标签机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构、贴标签机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；所述贴标签机构位于收卷机构的一侧；还包括用于传输芯片载带导料机构，导料机构中导料轨的输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述导料机构包括贴胶区和导料轨；所述贴胶区设置在导料轨的中部，且导料轨的输出端设置有用于调节输出料带角度的调节段，调节段通过调节电机安装在内安装板上。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述上料机构包括上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构，所述上料支板安装在内安装板的上端，且位于收卷机构的正上方；所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧，且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔；所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸，所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接，所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧；所述送料结构安装在上料支板的底部，且位于落盘孔的正下方。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的第一阻挡气缸；所述连杆气缸的一端绞接在上料支板的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板连接；所述第一阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机其中，所述空盘缓存板底部两侧还安装有用于限制夹爪过度张开的限位块。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述收卷机构包括安装在内安装板的收卷电机、用于内侧引导空盘的内导向板、用于外侧导向的外导向板、用于控制内导向板的内导向气缸、用于控制外导向板的外导向气缸、用于顶紧空盘在电机转轴上的压紧轮、顶紧气缸和用于对准的对射光纤发生器；所述内导向气缸安装在安装板的背部，且位于收卷电机正上方；所述内导向气缸的顶轴与内导向板连接；在安装板前面对应内导向板的位置安装有收卷框架；所述外导向气缸安装在收卷框架的外侧，且通过顶轴与外导向板连接；所述顶紧气缸安装在收卷框架外侧，且位于外导向气缸的上面；所述压紧轮与顶紧气缸的顶轴连接；所述对射光纤发生器分别安装在外导向板上和安装板上。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述收卷机构还包括阻挡空盘继续从收卷框架中掉落的阻挡片，所述阻挡片通过第二阻挡气缸安装在内安装板的背面。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述贴胶机构包括收胶带裁断结构、胶带盘放置区和对应安装在贴胶区下方的压胶片，压胶片通过摆臂安装在内安装板上，摆臂与摆臂电机连接，所述摆臂电机安装在内安装板的背面；所述胶带盘放置区设置在内安装板上，位于胶带裁断结构的上方；所述胶带裁断结构包括用于防止胶带跑偏的切胶导向块、用于切断收尾胶的切胶刀片、用于胶片对折的折胶片、用于引导收尾胶的导向轮、压胶块、用于吸住胶带的吸盘和Z轴移动气缸；所述切胶导向块安装在内安装板上，所述切胶导向块与第一双轴气缸连接，且第一双轴气缸固定在内安装板的前面；所述切胶刀片通过第二双轴气缸安装在内安装板上，且位于切胶导向块对面；所述折胶片通过第三双轴气缸安装在内安装板上，且位于第二双轴气缸的正下方；所述导向轮安装在内安装板的前面；所述吸盘安装座安装在滑块上，所述吸盘与Z轴移动气缸连接；所述压胶块安装在滑块上，且位于Z轴移动气缸的正上方，所述滑块对应安装在滑轨上；所述Z轴移动气缸和滑轨固定在内安装板的背面，且位于吸盘的正下方。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述贴标签机构包括内安装板上的贴标支架、用于放置标签的标签放置板、张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构；所述标签放置板固定在贴标支架的上端，所述伺服电机安装在贴标支架的下端，所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下，依次安装在贴标支架内，并且位于标签放置板前侧的下方；所述伺服电机通过皮带与滚轴连接；所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部，并且与剥离刀连接；所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧；所述吸盘结构安装在内安装板上，且位于剥离刀的前侧，用于吸取标签。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述料盘升降机构包括安装在收卷机构下端的支架板、用于驱动的升降电机、与电机传动轴连接的同步轮、用于接收料盘的接料板、用于导向的导向轴和料盘挡板；所述升降电机安装在支架板的底部，所述料盘挡板通过支柱固定在支架板的前侧，所述导向轴固定在安装在支架板的前侧，且位于支架板与料盘挡板之间；所述接料板在导向轴上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。

有益效果：本发明通过上述上述的上料机构实现了自动传送料盘到收卷机构当中，而导料机构将料带从导料轨上输送到收卷机构中，让收卷机构实现自动收卷半导体芯片料带，并且能够精确的让料带插入料盘进行收卷；所述贴胶机构可以让料盘在收卷满盘后，通过贴胶机构将收尾胶裁断然后粘贴在料盘尾端的料带上进行封尾；所所述贴标签结构，实现了在收卷满盘料带的料盘中自动贴上标签，实现自动剥离标签和自动粘贴标签的效果；所述料盘升降机构可以实现自动收集料盘，不需要每次收卷好芯片带后，人工取出。因此，本发明实现半导体芯片的全自动收料，在收料的过程中无需任何工作人员进行辅助，收卷速度快，效率高；降低生产成本，并且结构简单，维修起来方便。

附图说明

图1是本发明除箱体后的整体结构示意图。

图2是本发明除箱体后的另一中角度的整体结构示意图。

图3是本发明带箱体的整体结构示意图。

图4是本发明中上料机构的结构示意图。

图5是本发明中上料结构的放置有空盘的结构示意图。

图6是本发明中图5的局部A结构示意图。

图7是本发明中收卷机构的结构示意图。

图8是本发明中贴胶机构和涨开机构的结构示意图。

图9是本发明中胶带裁断结构的结构示意图。

图10是本发明中胶带裁断结构的部分结构示意图。

图11是本发明中贴标签机构的整体结构示意图。

图12是本发明中贴标签除掉吸盘结构的整体结构示意图。

图13是本发明中图12的侧视图。

图14是本发明中料盘升降机构的整体结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。

如图1-3所示，本发明公开了一种连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构1、用于提供料盘的上料机构2、用于粘贴收尾胶的贴胶机构3、用于在料盘粘贴标签的贴标签机构4和用于收集料盘的料盘升降机构5；所述收卷机构1、上料机构2、贴胶机构3、贴标签机构4和料盘升降机构5分别安装在内安装板6上，所述收卷机构1安装在内安装板6一侧的中部，所述料盘升降机构5安装在内安装板6的下端，且位于收卷机构1的正下方，所述上料机构2位于收卷机构1的正上方；所述贴胶机构3位于上料机构2的另一侧；所述贴标签机构4位于收卷机构1的一侧；还包括用于传输芯片载带导料机构7，导料机构7中导料轨70的输出端延伸到收卷机构1，与收卷机构对接。

采用上述结构后，本发明通过上述各个机构进行相互配合，实现自动上料盘，自动收卷芯片料带，自动贴胶封口，自动实现粘贴标签和收集料盘；实现智能化操作，整个过程中无需任何人工操作，便可以完成收料的所有工作，大大的提高了生产效率，降低了设生产成本，并且整个收料机的结构简单，操作方便，性能稳定，维修快捷。

如图1-2所示，所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述导料机构7包括贴胶区71和导料轨70；所述贴胶区71设置在导料轨70的中部，且导料轨70的输出端设置有用于调节输出料带角度的调节段72，调节段72通过调节电机安装在内安装板6上；所以料带在进入收卷机构的时候，调节电机能够调节调节段的角度，使得料带更好的输送到收卷机构，并与收卷机构实现对接，把料带送到料盘槽口，而贴胶区可以配合吸盘将胶带粘贴在料带尾端。

如图1和8所示，所述的连续半导体芯片带全自动收料机，还包括一个料盘涨开机构8，该料盘涨开机构8包括涨开气缸81和锥形头82，涨开气缸81安装在收卷机构的上方的内安装板前面；所述涨开气缸82的顶轴与锥形头81连接，通过涨开气缸推动顶轴，进而推动锥形头向下运动，进而将料盘槽口涨开，方便料带准确的插入料盘槽口。

如图3所示，所述的连续半导体芯片带全自动收料机，还包括用于封装整个收料机的箱体9和电源10，所述电源10安装在箱体9的底部，所述箱体9还设置有控制面板，所述箱体的顶部还安装有报警器91，该报警器与收料机的控制系统连接。

如图4-6所示，所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述上料机构2包括上料支板21、用于存放空盘的空盘缓存板22、用于限制空盘下落的控制结构23和用于送料盘的送料结构24，所述上料支板21安装在内安装板6的上端，且位于收卷机构1的正上方；所述空盘缓存板22固定安装在上料支板21的前侧，且空盘缓存板22设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔220；所述控制结构23包括夹爪230和夹爪气缸231，所述夹爪气缸231的两端分别与两侧的夹爪230连接，所述夹爪230的一端通过销钉安装在空盘缓存板22的底部两侧；所述送料结构23安装在上料支板21的底部，且位于落盘孔220的正下方。

采用上述结构后，本发明通过将上料机构安装在收卷机构上方，所以能够让半导体芯片收料机实现全自动生产。而通过将上料支板固定在收料机的支架板上，使得自动上料盘机构有安装的位置；而空盘缓存板安装在上料支板的下端，所以能够实现一次存放多个空的料盘；而空盘缓存板上设置有落盘孔，所以当送料结构上的空盘被送出去后，送料结构回到落盘孔正下方，夹爪气缸收缩控制夹爪张开，将孔盘落下送料结构上，再次控制夹爪气缸张开，控制夹爪夹紧底部倒数第二空盘，然后送料结构控制翻转，将空盘动作到准备投送的状态。所以通过上述的夹爪和夹爪气缸组成的连杆结构，能够实现控制空盘逐个投送，配合送料结构实现自动上料盘的目的；实现了一天只要投放一次空盘到空盘缓存板上，便可以足够收料机一天的使用，中间无需人工补充空盘，以及人工投送料盘，提高工作效率。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述送料结构24包括“L”型传料板240、连杆气缸241和用于阻挡空盘滑落的第一阻挡气缸242；所述连杆气缸241的一端绞接在上料支板21的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板241连接；所述第一阻挡气缸242安装在“L”型传料板240的底部。

用上述结构后，本发明的送料结构由于采用“L” 型传料板，所以能够通过连杆气缸实现倾斜和翻转，而阻挡气缸能够在不投送料盘的时候，将料盘锁定在L”型传料板上，当需要投送的时候，阻挡气缸收缩然后松开空盘，空盘从L”型传料板上滑落到收卷机构当中。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机其中，所述空盘缓存板22底部两侧还安装有用于限制夹爪过度张开的限位块25；所以能够防止夹爪过度张开或者过度夹紧空盘。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述“L”型传料板240包括竖板和水平承接板，所述竖板通过合页连接在上料支板21的底面上；所述水平承接板通过螺丝与竖板固定连接，并组成“L”型结构，由于竖板通过合页连接在上料支板的底面上，所以在连杆气缸的作用下，能够控制竖板翻转，进而带动水平承接板倾斜。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述水平承接板中心设置阻挡气缸顶轴通过的轴孔，该轴孔对应空盘中心的圆孔，通过该圆孔第一阻挡气缸能够实现锁紧空盘和松开空盘。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述水平承接板的两侧边沿设置挡边，能够防止空盘滑落到收卷机构的时候，往两侧滑落，没有掉到收卷机构当中，确保实现精准投送。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述空盘缓存板22上还安装有导向条221，该导向条221通过固定座222固定安装在空盘缓存板22上，所述导向条221分别均匀安装在落盘孔220的圆周边沿；所以空盘缓存板22上可以存放多个空盘，也可以防止堆叠的空盘散落。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述第一阻挡气缸242通过气缸安装座固定安装在水平承接板的底面。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述连杆气缸241的顶轴与竖板绞接，连杆气缸241的另一端安装在上料支板21的底板210，且底板210上设置有气缸伸缩运动空间的板孔211；所以连杆气缸241能够带动竖板翻转。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述空盘缓存板22的前侧通过支撑柱223安装在上料支板21上，且空盘缓冲板22上还设置有用于检测空盘存放量的激光对射装置223，当空盘缓存板上的空盘少于检测设定的数量时，则会控制报警器发生警报，提醒增加料盘。

如图7所示，所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述收卷机构1包括安装在内安装板6的收卷电机11、用于内侧引导空盘的内导向板12、用于外侧导向的外导向板13、用于控制内导向板的内导向气缸14、用于控制外导向板的外导向气缸15、用于顶紧空盘在电机转轴上的压紧轮16、顶紧气缸17和用于对准的对射光纤发生器18；所述内导向气缸14安装在内安装板的背部，且位于收卷电机11正上方；所述内导向气缸14的顶轴与内导向板12连接；在内安装板前面对应内导向板12的位置安装有收卷框架19；所述外导向气缸15安装在收卷框架18的外侧，且通过顶轴与外导向板13连接；所述顶紧气缸17安装在收卷框架19外侧，且位于外导向气缸15的上面；所述压紧轮16与顶紧气缸17的顶轴连接；所述对射光纤发生器18分别安装在外导向板13上和内安装板6上。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述收卷机构1还包括阻挡空盘继续从收卷框架中掉落的阻挡片20，所述阻挡片20通过第二阻挡气缸200安装在内安装板6的背面；所述第二阻挡气缸200位于收卷电机的正下方。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述阻挡片的截面呈“L”型结构。

本发明的收卷电机安装安装板的背部，而内导向板和外导向板分别对称安装在安装板的外侧，所以在内导向板和外导向板的作用下，可以引导空盘滑落到收卷框架中，然后由顶紧气缸推动压紧轮，将空盘的中心盘空推送到电机转轴上，所以电机转动可以带动空盘旋转，进而实现收卷芯片料带。所述内导向气缸可以控制内导向气候伸缩，进而引导空盘滑落的位置，外导向板可以在外导向气缸的作用下，前后移动，从而引导空盘的落入收卷框架的位置，所以掉落在收卷框架中，还可以通过阻挡片挡住空盘继续掉落；同时在空盘收卷满盘后，顶紧气缸往后移动带动压紧轮松开料盘，然后阻挡气缸带动阻挡片往后移动，接触阻挡，而内导向板向前移动，将料盘推出电机的转轴，进而料盘落到料盘收集机构当中。此外，料盘在收卷之前还可以通过对射光纤发生器，来辅助电机驱动料盘旋转定位，在定位好之后，料带插入料盘口进行收卷。

如图8-10所示，所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述贴胶机构3包括胶带裁断结构32、胶带盘放置区31和对应安装在贴胶区下方的压胶片33，压胶片33通过摆臂34安装在内安装板6上，摆臂34与摆臂电机连接，所述摆臂电机安装在内安装板6的背面；所述胶带盘放置区31设置在内安装板6上，位于胶带裁断结构32的上方；所述胶带裁断结构包括用于防止胶带跑偏的切胶导向块320、用于切断收尾胶的切胶刀片321、用于胶片对折的折胶片322、用于引导收尾胶的导向轮323、压胶块324、用于吸住胶带的吸盘325和Z轴移动气缸326；所述切胶导向块320安装在内安装板6上，所述切胶导向块320与第一双轴气缸327连接，且第一双轴气缸327固定在内安装板6的前面；所述切胶刀片321通过第二双轴气缸328安装在内安装板6上，且位于切胶导向块320对面；所述折胶片322通过第三双轴气缸329安装在内安装板6上，且位于第二双轴气缸328的正下方；所述导向轮324安装在内安装板6的前面；所述吸盘325安装座安装在滑块300上，所述吸盘325与Z轴移动气缸326连接；所述压胶块324安装在滑块300上，且位于Z轴移动气缸326的正上方，所述滑块300对应安装在滑轨301上；所述Z轴移动气缸326和滑轨301固定安装在内安装板6的背面，且位于吸盘325的正下方。本发明的切胶导向块通过滑轨和滑块安装在收卷机的内部安装板上，所述切胶导向块与第一双轴气缸连接，且第一双轴气缸安装在滑块；所述切胶刀片通过第二双轴气缸安装在内安装板上；而折胶片通过第三双轴气缸安装在内安装板上，吸盘安装在滑块上，所述吸盘与Z轴移动气缸连接；所以胶带绕过导向轮贴在切胶刀片下端，先是Z轴移动气缸缩回，控制压胶块下降到折胶片位置，第三双轴气缸把折胶片推出，从而把胶带前端对折在压胶块下，压胶块下降压住胶带，所述Z轴移动气缸伸出，把胶带拉撕开一段，第一双轴气缸将切胶导向块推出，防止胶带跑偏，而吸盘把胶带吸住，第二双轴气缸控制切胶刀片伸出，把胶带切断；切断的胶带上端被吸盘吸住，下降贴在载带上，下端粘在折胶片下方做下一循环。因此，该结构能够实现自动裁断收尾胶，并且具有结构稳定，方便维护的有点。

如图11-13所示，所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述贴标签机构4包括内安装板上的贴标支架41、用于放置标签的标签放置板42、张紧轮43、包胶轮44、用于剥离标签的剥离刀45、滚轴46、用于驱动的伺服电机47、用于控制剥离刀升降的剥离气缸48和吸盘结构49；所述标签放置板42固定在贴标支架41的上端，所述伺服电机47安装在贴标支架41的下端，所述张紧轮43、包胶轮44和滚轴46从上到下，依次安装在贴标支架41内，并且位于标签放置板42前侧的下方；所述伺服电机47通过皮带400与滚轴46连接；所述剥离气缸48安装在贴标支架41的顶部，并且与剥离刀45连接；所述剥离刀45通过滑轨301安装在贴标支架41的前侧；所述吸盘结构49安装在内安装板6上，且位于剥离刀45的前侧，用于吸取标签。

采用上述结构后，本发明通过将张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下，依次安装在贴标支架内，并且位于标签放置板前侧的下方；所述伺服电机通过皮带与滚轴连接；所以张紧轮能够调节标签带的松紧程度，以便于调节包胶轮与滚轴在挤压标签带时候的幅度；同时由于剥离气缸安装贴标支架的顶部，并与剥离刀连接，所以剥离气缸在带动顶轴向上移动的时候，带动剥离刀缓慢的沿着滑轨向上移动，进而将标签纸与标签分离，实现撕开标签的目的。此时，所述吸盘结构将标签吸附，然后粘贴到收卷料盘上。实现智能化贴标签，全程无需任何人工辅助，提高生产效率。

所述包胶轮44设置在滚轴46的上方，且为与张紧轮43的下方；所以标签纸经过剥离刀和包胶轮与滚轴之间，由伺服电机驱动滚轴，滚轴和包胶轮挤压带动标签纸。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述剥离刀45固定在滑块450上，所述滑块300对应安装在滑轨301上，滑块300能够在滑轨301上、下移动；所以剥离刀能够在剥离气缸的作用下，在滑轨上下移动，配合滚轴和包胶轮，进而实现剥离标签。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述吸盘结构49包括气缸安装板架490、用于控制吸盘升降的升降气缸491、用于控制吸盘水平移动的的水平气缸492、用于控制吸盘前后移动的前后移动气缸493和吸盘板494；所述气缸安装板架490安装在支架板（未画出）上，且位于收卷机构的前侧；所述升降气缸491安装在气缸安装板架490上面，所述水平气缸102安装在气缸安装板架490的左侧；所述前后移动气缸493安装在气缸安装板架490的底部，用于控制气缸安装板架前后移动；所述吸盘板494通过吸盘安装板分别与水平气缸492和升降气缸491的顶轴连接；所以能够通过吸盘板移动到剥离刀前侧，将标签吸附，然后在水平气缸和升降气缸的作用下，将标签已送到收料盘对应的位置，然后在前后移动气缸的作用下，将标签贴在收料盘上，进而实现自动贴标的效果。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述标签放置板42上设置限位板420，用于防止标签带在输送的过程中发生偏移。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述剥离气缸48通过“L”型的固定座480固定在贴标支架的顶部；使得剥离气缸能够稳定固定在贴标支架上。

所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述限位板420为4个，分别安装标签放置板2上，每侧各安装两个。

如图1、2和13所示，所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其中，所述料盘升降机构5包括安装在收卷机构下端的支架板51、用于驱动的升降电机52、与电机传动轴连接的同步轮53、用于接收料盘的接料板54、用于导向的导向轴55和料盘挡板56；所述升降电机52安装在支架板51的底部，所述料盘挡板53通过支柱固定在支架板51的前侧，所述导向轴55固定在安装在支架板51的前侧，且位于支架板51与料盘挡板56之间；所述接料板54在导向轴55上，且通过同步带500与同步轮53连接，能够被同步轮带动，实现升降。

采用上述结构后，本发明通过电机驱动同步轮，进而带动接料板在料盘挡板内上下运动，控制接料板移动，料盘从上面落到接料板上，接料板下降一个料盘的位置，依次缓存多个料盘。所以能够实现全自动接收料盘，无需人工操作，结构简单，并且由于采用同步带传动，所以噪音低。

所述料盘挡板56呈槽型结构，所以能够防止料盘掉落在接料板上后往侧边滑落。

所述接料板54的中间设置用于取出料盘的取料槽口540，在接料板接料板满槽后，方便一次性将所有料盘取出。

所述料盘升降机构5还包括一个用于识别接料板上料盘位置的对射光电装置501，该对射光电装置501分别安装在料盘挡板56的侧板上，所以通过该对射光电装置可以检测料盘的位置，进而控制电机降低接料板，实现接收另一个料盘。

本发明通过上述上述的上料机构实现了自动传送料盘到收卷机构当中，而导料机构将料带从导料轨上输送到收卷机构中，让收卷机构实现自动收卷半导体芯片料带，并且能够精确的让料带插入料盘进行收卷；所述贴胶机构可以让料盘在收卷满盘后，通过贴胶机构将收尾胶裁断然后粘贴在料盘尾端的料带上进行封尾；所所述贴标签结构，实现了在收卷满盘料带的料盘中自动贴上标签，实现自动剥离标签和自动粘贴标签的效果；所述料盘升降机构可以实现自动收集料盘，不需要每次收卷好芯片带后，人工取出。因此，本发明实现半导体芯片的全自动收料，在收料的过程中无需任何工作人员进行辅助，收卷速度快，效率高；降低生产成本，并且结构简单，维修起来方便。

以上是本发明的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，不付出创造性劳动对本发明技术方案的修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，包括用于收卷半导体芯片带的收卷机构、用于提供料盘的上料机构、用于粘贴收尾胶的贴胶机构、用于在料盘粘贴标签的贴标签机构和用于收集料盘的料盘升降机构；所述收卷机构、上料机构、贴胶机构、贴标签机构和料盘升降机构分别安装在内安装板上，所述收卷机构安装在内安装板一侧的中部，所述料盘升降机构安装在内安装板的下端，且位于收卷机构的正下方，所述上料机构位于收卷机构的正上方；所述贴胶机构位于上料机构的另一侧；所述贴标签机构位于收卷机构的一侧；还包括用于传输芯片载带导料机构，导料机构中导料轨的输出端延伸到收卷机构，与收卷机构对接。

2.根据权利要求1所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述导料机构包括贴胶区和导料轨；所述贴胶区设置在导料轨的中部，且导料轨的输出端设置有用于调节输出料带角度的调节段，调节段通过调节电机安装在内安装板上。

3.根据权利要求1所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述上料机构包括上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构，所述上料支板安装在内安装板的上端，且位于收卷机构的正上方；所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧，且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔；所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸，所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接，所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧；所述送料结构安装在上料支板的底部，且位于落盘孔的正下方。

4.根据权利要求3所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的第一阻挡气缸；所述连杆气缸的一端绞接在上料支板的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板连接；所述第一阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。

5.根据权利要求3所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述空盘缓存板底部两侧还安装有用于限制夹爪过度张开的限位块。

6.根据权利要求1所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述收卷机构包括安装在内安装板的收卷电机、用于内侧引导空盘的内导向板、用于外侧导向的外导向板、用于控制内导向板的内导向气缸、用于控制外导向板的外导向气缸、用于顶紧空盘在电机转轴上的压紧轮、顶紧气缸和用于对准的对射光纤发生器；所述内导向气缸安装在安装板的背部，且位于收卷电机正上方；所述内导向气缸的顶轴与内导向板连接；在安装板前面对应内导向板的位置安装有收卷框架；所述外导向气缸安装在收卷框架的外侧，且通过顶轴与外导向板连接；所述顶紧气缸安装在收卷框架外侧，且位于外导向气缸的上面；所述压紧轮与顶紧气缸的顶轴连接；所述对射光纤发生器分别安装在外导向板上和安装板上。

7.根据权利要求6所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述收卷机构还包括阻挡空盘继续从收卷框架中掉落的阻挡片，所述阻挡片通过第二阻挡气缸安装在内安装板的背面。

8.根据权利要求2所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述贴胶机构包括收胶带裁断结构、胶带盘放置区和对应安装在贴胶区下方的压胶片，压胶片通过摆臂安装在内安装板上，摆臂与摆臂电机连接，所述摆臂电机安装在内安装板的背面；所述胶带盘放置区设置在内安装板上，位于胶带裁断结构的上方；所述胶带裁断结构包括用于防止胶带跑偏的切胶导向块、用于切断收尾胶的切胶刀片、用于胶片对折的折胶片、用于引导收尾胶的导向轮、压胶块、用于吸住胶带的吸盘和Z轴移动气缸；所述切胶导向块安装在内安装板上，所述切胶导向块与第一双轴气缸连接，且第一双轴气缸固定在内安装板的前面；所述切胶刀片通过第二双轴气缸安装在内安装板上，且位于切胶导向块对面；所述折胶片通过第三双轴气缸安装在内安装板上，且位于第二双轴气缸的正下方；所述导向轮安装在内安装板的前面；所述吸盘安装座安装在滑块上，所述吸盘与Z轴移动气缸连接；所述压胶块安装在滑块上，且位于Z轴移动气缸的正上方，所述滑块对应安装在滑轨上；所述Z轴移动气缸和滑轨固定在内安装板的背面，且位于吸盘的正下方。

9.根据权利要求1所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述贴标签机构包括内安装板上的贴标支架、用于放置标签的标签放置板、张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构；所述标签放置板固定在贴标支架的上端，所述伺服电机安装在贴标支架的下端，所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下，依次安装在贴标支架内，并且位于标签放置板前侧的下方；所述伺服电机通过皮带与滚轴连接；所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部，并且与剥离刀连接；所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧；所述吸盘结构安装在内安装板上，且位于剥离刀的前侧，用于吸取标签。

10.据权利要求1所述的连续半导体芯片带全自动收料机，其特征在于，所述料盘升降机构包括安装在收卷机构下端的支架板、用于驱动的升降电机、与电机传动轴连接的同步轮、用于接收料盘的接料板、用于导向的导向轴和料盘挡板；所述升降电机安装在支架板的底部，所述料盘挡板通过支柱固定在支架板的前侧，所述导向轴固定在安装在支架板的前侧，且位于支架板与料盘挡板之间；所述接料板在导向轴上，且通过同步带与同步轮连接，能够被同步轮带动，实现升降。