CN109275073A - 扬声器的装配方法及扬声器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种扬声器的装配方法,其包括如下步骤:提供第一定位工装、第二振膜与柔性电路板,将所述第二振膜与所述柔性电路板在所述第一定位工装上定位并连接固定;提供盆架、音圈及第二定位工装,将所述盆架与所述音圈装入所述第二定位工装中进行定位;将所述第一定位工装与所述第二定位工装对位匹配,将所述柔性电路板与所述音圈连接固定并将所述柔性电路板远离所述音圈的一端与所述盆架固定。与相关技术相比,采用本发明提供的扬声器的装配方法装配完成的扬声器中优化了柔性电路板与音圈的偏移量。

Description

扬声器的装配方法及扬声器
【技术领域】
本发明涉及声电转换领域,尤其涉及一种运用于便携式电子产品的扬声器的装配方法及扬声器。
【背景技术】
随着移动互联网时代的到来,智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中,手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前,手机的功能极其多样,其中之一便是高品质的音乐功能,因此,用于播放声音的扬声器被大量应用到现在的智能移动设备之中。
相关技术中的扬声器包括盆架、收容于所述盆架内的磁路系统、振动系统及与振动系统电连接的柔性电路板,磁路系统用于驱动振动系统振动发声,振动系统包括用于振动发声的第一振膜、与第一振膜相对设置的第二振膜及固持于第一振膜并用于驱动第一振膜振动发声的音圈,柔性电路板连接于音圈,实现音圈与外界电路电连接。
然而相关技术中,在装配扬声器时通常包括如下步骤:第二振膜与柔性电路板胶合,提供垫边,将第二振膜与柔性电路板装配入垫边,在垫边上装入音圈,提供定位工装,在定位工装上装入盆架,将上述各部件胶合形成半成品。相关技术中扬声器的装配方法工序步骤多,使得柔性电路板与音圈偏移量差,从而影响到扬声器发声效果。
因此,实有必要提供一种新的扬声器的装配方法及扬声器解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种优化音圈与柔性电路板偏移量的扬声器。
为了达到上述目的,本发明提供了一种扬声器的装配方法,所述扬声器的装配方法包括如下步骤:
提供第一定位工装、第二振膜与柔性电路板,将所述第二振膜与所述柔性电路板在所述第一定位工装上定位并连接固定;
提供盆架、音圈及第二定位工装,将所述盆架与所述音圈装入所述第二定位工装中进行定位;
将所述第一定位工装与所述第二定位工装对位匹配,将所述柔性电路板与所述音圈连接固定并将所述柔性电路板远离所述音圈的一端与所述盆架固定。
优选的,所述扬声器的装配方法还包括:拆除所述第一定位工装,在所述音圈远离所述柔性电路板的一侧安装第一振膜;拆除所述第二定位工装,在所述盆架靠近所述柔性电路板的一端装入磁路系统。
优选的,所述磁路系统包括磁轭、以及固定在所述磁轭上的主磁钢与副磁钢,所述主磁钢与所述副磁钢间隔设置形成磁间隙,所述副磁钢及所述第二振膜围设在所述主磁钢的四周,所述音圈延伸至所述磁间隙。
优选的,所述第二振膜与所述柔性电路板通过打胶固定连接。
优选的,所述柔性电路板与所述音圈通过打胶固定连接。
优选的,所述柔性电路板包括与所述盆架相对并用于收容在所述盆架内的主体部、以及自所述主体部边缘延伸的辅助定位部,所述辅助定位部上开设有定位孔,所述第一定位工装上对应形成定位柱。
优选的,所述辅助定位部绕设在所述主体部外周并与所述主体部间隔设置形成间隔,所述柔性电路板还包括形成在所述间隔内用于连接所述主体部与所述辅助定位部的延伸部,所述扬声器的装配方法还包括:
在所述柔性电路板与所述盆架固定之后,去除所述延伸部与所述辅助定位部。
同时本发明还提供了一种扬声器,采用上述扬声器的装配方法装配而成,所述扬声器包括具有收容空间的盆架、收容于所述盆架内的振动系统、用于驱动所述振动系统振动发声的磁路系统及弹性支撑所述振动系统的柔性电路板,所述振动系统包括用于振动发声的第一振膜、与所述第一振膜相对设置的第二振膜及固持于所述第一振膜并用于驱动所述第一振膜振动发声的音圈,所述柔性电路板夹设于所述音圈与所述第二振膜之间,所述第二振膜与所述柔性电路板胶合固定,所述音圈包括靠近所述第一振膜一侧的上表面及与所述上表面相对设置的下表面,所述下表面与所述柔性电路板胶合固定。
优选的,所述柔性电路板包括与外部设备连接的焊接部、与所述下表面连接的连接部及连接所述焊接部与所述连接部的弹性部,所述柔性电路板与所述第二振膜共同配合形成弹性支撑件支撑所述音圈。
优选的,所述扬声器还包括导电端子,所述导电端子焊接于所述焊接部。
与相关技术相比,本发明提供的扬声器的装配方法将装配工序简化,从而减少了装配公差,进而优化了所述柔性电路板与所述音圈的偏移量,提升了所述扬声器的纯音良率,使得所述扬声器具备更优的发声效果。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1为本发明提供的扬声器立体结构示意图;
图2为图1所示的扬声器分解结构示意图;
图3为本发明提供的扬声器的装配方法的流程图;
图4为本发明第二振膜与柔性电路板安装于第一定位工装的结构示意图;
图5为图4所示A区域的局部放大图;
图6为本发明盆架与音圈安装于第二定位工装的结构示意图;
图7为图6所示B区域的局部放大图;
图8为第一定位工装与第二定位工装匹配安装的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1及图2,本发明提供一种扬声器100,其包括具有收容空间的盆架1、收容于所述收容空间内的振动系统2、用于驱动所述振动系统2振动发声的磁路系统3、弹性支撑所述振动系统2的柔性电路板4、与所述柔性电路板4连接的导电端子5及盖接于所述盆架1的上盖6。
所述振动系统2用于振动发声,具体的,所述振动系统2包括用于振动发声的第一振膜21、与所述第一振膜21相对设置的第二振膜22及固持于所述第一振膜21并用于驱动所述第一振膜21振动发声的音圈23。所述第一振膜21用于振动发声,所述第二振膜22用于加强所述第一振膜21的振动,并可防止所述第一振膜21的偏振,改善所述扬声器100的声学性能,所述音圈23与外部电路连通驱动所述第一振膜21产生振动。
所述第一振膜21夹设于所述上盖6与所述盆架1之间,具体的,所述第一振膜21包括位于中间的球顶部211、自所述球顶部211周缘延伸的折环部212及自所述折环部212延伸形成固定部213,所述固定部213夹设于所述上盖6与所述盆架1之间,所述音圈23与所述球顶部211连接。
所述音圈23呈矩形环状,具体的,所述音圈23包括靠近所述第一振膜21一侧的上表面及与所述上表面相对设置的下表面,所述上表面与所述球顶部211连接。
所述第二振膜22位于靠近所述下表面一侧且分布于所述音圈23的两短轴边。
所述磁路系统3用于驱动所述振动系统2振动发声,具体的,所述磁路系统3包括与所述盆架1固定连接的磁轭31、组配于所述磁轭31中央的主磁钢32、组配于所述磁轭31上并环绕所述主磁钢32设置以形成磁间隙的副磁钢33、贴附于所述主磁钢32上方的主极芯34以及贴附于所述副磁钢33上方的副极芯35。
所述副磁钢33设有两个,两所述副磁钢33沿所述主磁钢32长度方向关于所述主磁钢32间隔对称设置,所述音圈23的两长轴边分别对应插入两所述副磁钢33与所述主磁钢32之间形成的磁间隙中。
所述柔性电路板4一侧与所述音圈23下表面胶合连接,所述柔性电路板4另一侧与所述第二振膜22胶合连接,即所述音圈23与所述第二振膜22分别胶合于所述柔性电路板4两侧。
所述柔性电路板4位于所述第二振膜22与所述音圈23之间,具体的,所述柔性电路板4包括与外部设备连接的焊接部41、与所述音圈23连接的连接部42及连接所述焊接部41与所述连接部42的弹性部43。所述柔性电路板4与所述第二振膜22共同组配形成弹性支撑件,弹性支撑所述音圈23。
所述导电端子5配合所述柔性电路板4,实现所述音圈23与外界电路的电连接,具体的,所述导电端子5焊接于所述焊接部41。
请参阅图3,本发明还提供所述扬声器100的装配方法,其包括如下步骤:
请结合参阅图4和图5。步骤S1、提供第一定位工装200、第二振膜22与柔性电路板4,将所述第二振膜22与所述柔性电路板4在所述第一定位工装200上定位并连接固定。
具体的,所述第二振膜22与所述柔性电路板4通过打胶胶合固定,所述柔性电路板4包括用于收容在所述盆架1内的主体部40、自所述主体部40边缘延伸的辅助定位部44及连接所述主体部40与所述辅助定位部44的延伸部45,所述辅助定位部44绕设在所述主体部40外周并与所述主体部40间隔设置形成间隔,所述延伸部45形成于所述间隔内连接所述辅助定位部44和所述主体部40。所述辅助定位部44上开设有定位孔441,所述第一定位工装200上对应形成有定位柱210。所述柔性电路板4通过所述定位孔441与所述第一定位工装200的所述定位柱210定位。更具体的,所述主体部40包括所述焊接部41、所述连接部42及所述弹性部43。
请结合参阅图6和图7。步骤S2、提供盆架1、音圈23及第二定位工装300,将所述盆架1与所述音圈23装入所述第二定位工装300中进行定位。
请结合参阅图8。步骤S3、将所述第一定位工装200与所述第二定位工装300对位匹配,将所述柔性电路板4与所述音圈23连接固定并将所述柔性电路板4远离所述音圈23的一端与所述盆架1固定。
具体的,所述柔性电路板4与所述音圈23通过打胶胶合固定。
步骤S4、去除所述延伸部45与所述辅助定位部44。
步骤S5、拆除所述第一定位工装200,在所述音圈23远离所述柔性电路板4的一侧安装所述第一振膜21。
步骤S6、拆除所述第二定位工装200,在所述盆架1靠近所述柔性电路板4的一端装入所述磁路系统3。
具体的,所述磁路系统3包括所述磁轭31、以及固定在所述磁轭31上的主磁钢32与副磁钢33,所述主磁钢32与所述副磁钢33间隔设置形成磁间隙,所述副磁钢33及所述第二振膜22围设在所述主磁钢32的四周,所述音圈23延伸至所述磁间隙中。
在步骤S3中通过所述柔性电路板4与所述音圈23和所述盆架1之间定位取代相关技术中通过垫边实现定位,从而减少了装配工序,进而减少了各工序中的装配公差。
可以理解的是,与相关技术的扬声器装配方法不同的是,本发明中所采用的装配方法取消了垫边并且将所述音圈23与所述盆架1一并装入所述定位工装中进行定位,从而减少了装配工序,使得装配公差减少优化了所述音圈23与所述柔性电路板4偏移量,使得装配后的所述扬声器100的声学性能更佳。
表1示出采用相关技术中的装配方法装配完成后扬声器的柔性电路板与音圈偏移量。
表2示出采用本发明的装配方法装配完成后扬声器的柔性电路板与音圈偏移量。
由表1和表2可得出,通过采用本发明的装配方法可有效的降低柔性电路板与音圈的偏移量,从而提升了所述扬声器100的纯音良率。
与相关技术相比,本发明提供的扬声器的装配方法将装配工序简化,从而减少了装配公差,进而优化了所述柔性电路板与所述音圈的偏移量,提升了所述扬声器的纯音良率,使得所述扬声器具备更优的发声效果。
以上所述的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种扬声器的装配方法,其特征在于,所述扬声器的装配方法包括如下步骤:
提供第一定位工装、第二振膜与柔性电路板,将所述第二振膜与所述柔性电路板在所述第一定位工装上定位并连接固定;
提供盆架、音圈及第二定位工装,将所述盆架与所述音圈装入所述第二定位工装中进行定位;
将所述第一定位工装与所述第二定位工装对位匹配,将所述柔性电路板与所述音圈连接固定并将所述柔性电路板远离所述音圈的一端与所述盆架固定。
2.根据权利要求1所述的扬声器的装配方法,其特征在于,所述扬声器的装配方法还包括:拆除所述第一定位工装,在所述音圈远离所述柔性电路板的一侧安装第一振膜;拆除所述第二定位工装,在所述盆架靠近所述柔性电路板的一端装入磁路系统。
3.根据权利要求2所述的扬声器的装配方法,其特征在于,所述磁路系统包括磁轭、以及固定在所述磁轭上的主磁钢与副磁钢,所述主磁钢与所述副磁钢间隔设置形成磁间隙,所述副磁钢及所述第二振膜围设在所述主磁钢的四周,所述音圈延伸至所述磁间隙。
4.根据权利要求1所述的扬声器的装配方法,其特征在于,所述第二振膜与所述柔性电路板通过打胶固定连接。
5.根据权利要求1所述的扬声器的装配方法,其特征在于,所述柔性电路板与所述音圈通过打胶固定连接。
6.根据权利要求1或2所述的扬声器的装配方法,其特征在于,所述柔性电路板包括与所述盆架相对并用于收容在所述盆架内的主体部、以及自所述主体部边缘延伸的辅助定位部,所述辅助定位部上开设有定位孔,所述第一定位工装上对应形成定位柱。
7.根据权利要求6所述的扬声器的装配方法,其特征在于,所述辅助定位部绕设在所述主体部外周并与所述主体部间隔设置形成间隔,所述柔性电路板还包括形成在所述间隔内用于连接所述主体部与所述辅助定位部的延伸部,所述扬声器的装配方法还包括:
在所述柔性电路板与所述盆架固定之后,去除所述延伸部与所述辅助定位部。
8.一种扬声器,其特征在于,采用权利要求1至7任一项所述的扬声器的装配方法装配而成,所述扬声器包括具有收容空间的盆架、收容于所述盆架内的振动系统、用于驱动所述振动系统振动发声的磁路系统及弹性支撑所述振动系统的柔性电路板,所述振动系统包括用于振动发声的第一振膜、与所述第一振膜相对设置的第二振膜及固持于所述第一振膜并用于驱动所述第一振膜振动发声的音圈,所述柔性电路板夹设于所述音圈与所述第二振膜之间,所述第二振膜与所述柔性电路板胶合固定,所述音圈包括靠近所述第一振膜一侧的上表面及与所述上表面相对设置的下表面,所述下表面与所述柔性电路板胶合固定。
9.根据权利要求8所述的扬声器,其特征在于,所述柔性电路板包括与外部设备连接的焊接部、与所述下表面连接的连接部及连接所述焊接部与所述连接部的弹性部,所述柔性电路板与所述第二振膜共同配合形成弹性支撑件支撑所述音圈。
10.根据权利要求9所述的扬声器,其特征在于,所述扬声器还包括导电端子,所述导电端子焊接于所述焊接部。
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